「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(179ページ目) - Weblio英語例文検索

First wiring 212 is formed on the element forming region Rlogic of a first liner insulating film 201 deposited on a semiconductor substrate, a first interlayer insulating film 202, and a first cap insulating layer 203 while a first column 214 is formed in a seal ring forming region Rseal.例文帳に追加

半導体基板上に堆積された第１のライナー絶縁膜２０１、第１の層間絶縁膜２０２、第１のキャップ絶縁膜２０３の素子形成領域Ｒｌｏｇｉｃに第１の配線２１２を形成し、シールリング形成領域Ｒｓｅａｌに第１の支柱２１４を形成する。 - 特許庁

The motor stator 1 includes a stator assembly 10 having a stator core 3 constituted by annularly connecting a split core 2 on which a coil winding 6 is wound through a bobbin 11 and a wiring substrate 4 attached in a coaxial state, and an insulating coating layer 7 covering the front surface.例文帳に追加

モータステータ１は、ボビン１１を介してコイル巻線６が巻き付けられた分割コア２を円環状に連結して構成したステータコア３および同軸状態に取り付けた結線基板４からなるステータアセンブリ１０と、その表面を覆う絶縁被覆層７とを有している。 - 特許庁

The problem can be solved by using a transmitted light having a wavelength of 600 nm or more as a confirming light for a through-hole used as the alignment mark previously formed on a substrate in the case of an alignment in the manufacturing method for the multilayer printed-wiring board.例文帳に追加

多層プリント配線板の製造方法において、位置合わせをする際に、前記基板に予め形成されたアライメントマークとして使用する貫通孔の確認光として、波長６００ｎｍ以上の透過光を使用することにより、前記課題を解決することができた。 - 特許庁

The waterless planographic printing original plate for printing a wiring pattern includes at least a thermosensitive layer or a photosensitive layer, and a silicone rubber layer on a substrate, wherein the silicone rubber layer shows the initial elastic modulus of 0.2 MPa to 0.8 MPa.例文帳に追加

基板上に、少なくとも感熱層あるいは感光層と、シリコーンゴム層とを有する配線パターン印刷用水なし平版印刷版原版であって、該シリコーンゴム層の初期弾性率が０．２ＭＰａ以上０．８ＭＰａ以下であることを特徴とする配線パターン印刷用水なし平版印刷版原版。 - 特許庁

To provide a multiple patterning wiring substrate capable of being easily and correctly partitioned along partitioning grooves and reduced in the probability of generating burs, deformation or the like upon partitioning, and to provide a highly reliable electronic component receiving package and an electronic device.例文帳に追加

母基板を分割溝に沿って容易かつ正確に分割することが可能であり、分割の際にバリや変形等が発生する可能性を低減した多数個取り配線基板を提供し、信頼性の高い電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。 - 特許庁

The semiconductor device has a metal-insulating film-semiconductor (MIS) structure wherein the deuterium-element concentration is not smaller than 1×10^19/cm^-3 present near such films or layers formed in a semiconductor device as a semiconductor substrate, a gate insulating film, an interlayer insulating film, a wiring layer, and a protective insulating film.例文帳に追加

半導体基板とゲート絶縁膜、層間絶縁膜、配線層、保護絶縁膜等の半導体装置に形成される膜又は層の界面近傍での重水素元素濃度が1x10^19cm^-3以上であることを特徴とする金属−絶縁膜−半導体（MIS）構造を有する半導体装置。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an optical module such that wiring is tightly formed on a top surface of a clad material and an optical element on an optical waveguide and a main substrate can be easily and electrically connected to each other without using a via, and also to provide a manufacturing method of a light propagation member.例文帳に追加

配線をクラッド材の上面に強固に形成しうると共に、ビアを用いることなく光導波路上の光素子と主基板とを簡単に電気的に接続しうる光モジュールの製造方法および光伝搬部材の製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a resin composition having a low dielectric constant, excellent in patterning precision and adhesion to a substrate, developable with water or a diluted alkali solution, and suitable for forming a solder resist for a printed wiring board or an IC package, or an interlayer insulating layer or the like, and to provide a photosensitive film using this resin composition.例文帳に追加

パターン精度、基板との密着性に優れ、水又は希アルカリ溶液で現像ができ、プリント配線基板やＩＣパッケージ用のソルダーレジストや層間絶縁層等の形成に適する低誘電率樹脂組成物及びこれを用いた感光性フイルムを提供する。 - 特許庁

The probe card assembly 200 is composed of an elastic contact structure 211, a space exchanger 210, a frame 212, an interposer 230, elastic contact structures 229 and 231, a frame 218, a printed wiring substrate 220, a drive plate 222, a stud 238, an extension stud 240, and a screw 224.例文帳に追加

プローブカードアセンブリ２００は弾性接触構造体２１１、空間交換機２１０、フレーム２１２、インターポーザ２３０、弾性接触構造体２２９および２３１、フレーム２１８、プリント配線ボード２２０、ドライブプレート２２２、スタッド２３８、延長スタッド２４０、ネジ２２４より構成される。 - 特許庁

The sealing resins 4, 5 have a first chip sealing resin 4 filled into a clearance between the multilayer 3 and semiconductor chip 1 and a second chip sealing resin 5 positioned between the surrounding of the semiconductor chip 1 and multilayer wiring substrate 3 facing to the surrounding.例文帳に追加

封止用樹脂４，５は、多層配線基板３と半導体チップ１との間隙に充填された第一のチップ封止用樹脂４と、半導体チップ１の外周部とこの外周部に対向する多層配線基板３箇所との間に設けられた第二のチップ封止用樹脂５とを備えている。 - 特許庁

To provide a manufacturing apparatus and method for a semiconductor device allowing considerable reduction in connection failure between a wiring electrode of the circuit mounting substrate for subjecting a semiconductor element to flip mounting and a metal bump formed in the electrode pad of the semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子をフリップ実装する回路実装基板の配線電極と半導体素子の電極パッドに形成した金属バンプとの接続不良を大幅に軽減することができる半導体装置の製造装置およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The wiring substrate includes a first polyimide layer where a photosensitive polyimide is heated/hardened, a copper layer pattern where an electrolytic copper plated layer is grown on the polyimide layer, and a second polyimide layer where a photosensitive polyimide is heated/hardened to cover the copper layer pattern.例文帳に追加

配線基板として、感光性ポリイミドを加熱・硬化させた第１のポリイミド層と、このポリイミド層上に電解銅めっき層を成長させて形成された銅層パターンと、この銅層パターン上を覆う、感光性ポリイミドを加熱・硬化させた第２のポリイミド層とを具備する。 - 特許庁

A high frequency package 8 having the microstrip terminal and a high frequency package (not shown) having a coplanar terminal are mounted on the wiring layer 4 and the microstrip terminals and coplanar terminals of the laminated substrate and the high frequency packages are respectively electrically and physically connected.例文帳に追加

そして、配線層４上にマイクロストリップ端子を有する高周波パッケージ８及びコプレーナ端子を有する高周波パッケージ（不図示）が実装され、積層基板と高周波パッケージ各々とのマイクロストリップ端子同士及びコプレーナ端子同士がそれぞれ電気的及び物理的に接続される。 - 特許庁

By composing this photoelectric conversion element by using such an electrode substrate 1, the wiring layer 12 is surely shielded from an electrolyte solution or the like to effectively restrain its corrosion and leakage current, so that the photoelectric conversion element having high photoelectric conversion efficiency can be provided.例文帳に追加

このような電極基板１を用いて光電変換素子を構成することにより、金属配線層１２が電解質溶液などから確実に遮蔽され、その腐食や漏れ電流を効果的に抑制し、光電変換効率の高い光電変換素子を得ることができる。 - 特許庁

The chromium wiring is formed by carrying an object having the resist pattern on a chromium layer formed on a substrate in a chromium wet-etching section 23 and wet-etching the chromium layer with a mixed acid containing secondary ammonium cerium nitrate and perchloric acid by using the resist pattern as a mask.例文帳に追加

基板上に成膜されたクロム層上にレジストパターンが形成された対象物をクロムウェットエッチング部２３内に搬入し、硝酸セリウム第２アンモンと過塩素酸を含有する混酸を用い、レジストパターンをマスクとしてクロム層をウェットエッチングすることにより、クロム配線を形成する。 - 特許庁

This glass substrate polyimide resin prepreg for printed wiring board can be obtained from a thermosetting resin varnish comprising (A) a polyimide resin prepolymer, (b) aluminum hydroxide and (c) a siloxane oligomer having one or more functional groups reactive with hydroxy group at the terminal without containing a halogen element.例文帳に追加

（ａ）ポリイミド樹脂プレポリマー；（ｂ）水酸化アルミニウム；及び（ｃ）末端に水酸基と反応する官能基を１個以上有するシロキサンオリゴマーを含むハロゲン元素を含有しない熱硬化性樹脂ワニスから得られた、プリント配線板用のガラス基材ポリイミド樹脂プリプレグである。 - 特許庁

The uniaxial wristwatch type pedometer 1 comprises a pendulum type detecting part 16, which detects the number of steps taken by means of the number of vibration times of a pendulum 16a and the number of contacting times of a wiring pattern 17a on a sensor substrate 17, and a case main body 6 which accommodates the pendulum type detecting part 16.例文帳に追加

本発明の１軸腕時計式歩数計１は、振り子１６ａの振動回数をセンサ基板１７上の配線パターン１７ａの接触回数により歩数を検出する振り子式検出部１６と、該振り子式検出部１６を収容するケース本体６を有して構成される。 - 特許庁

On a substrate 30, a ground area 34 connected to a reference potential (GND) and power wiring 35 (VBATT pattern) electrically connected with the positive pole terminal 41a of a rechargeable battery 40 are formed by a prescribed pattern, and a noise reduction part 80 is formed.例文帳に追加

基板３０には、基準電位（ＧＮＤ）に接続されるグランド領域３４と、充電池４０の正極端子４１ａと電気的に接続される電源配線３５（ＶＢＡＴＴパターン）と、が所定のパターンにより形成されており、ノイズ低減部８０が形成されている。 - 特許庁

To provide a wiring substrate which can form a gap by a thermal stress by repeating heating and cooling of an electronic part, and which can radiate the heat of the electronic part efficiently to an exterior while maintaining the operation of the normal electronic part without deteriorating its airtightness even if moisture flows through the gap.例文帳に追加

電子部品の発熱，冷却の繰り返しによる熱応力で隙間ができ、その隙間を通して水分が流入しても、気密性の劣化無しに正常な電子部品の作動を維持しつつ電子部品の熱を効率良く外部に放出できる配線基板を提供すること。 - 特許庁

The display includes: an LED 3 with two electrodes supplied with an electric power source, one of which is connected by a wire 7; and the wiring board 2 with a pattern 22x for mounting the LED 3 and a wire connection pattern 22y connected with a wire, formed on an insulating substrate 21.例文帳に追加

表示装置は、電源が供給される２つの電極のうち、一方の電極がワイヤ７で接続されたＬＥＤ３と、ＬＥＤ３が搭載された搭載パターン２２ｘとワイヤが接続されたワイヤ接続パターン２２ｙとが絶縁性基板２１に形成された配線基板２とを備えている。 - 特許庁

A first adhesive S1 is mounted on a wiring substrate 16 on which a light emitting element 11 is mounted, a second adhesive S2 is mounted on an actuator base 2, a third adhesive S3 is mounted on a diffraction grating 13 as optical components and a fourth adhesive S4 is mounted on a cover 4.例文帳に追加

発光素子１１を搭載した配線基板１６に第１接着剤Ｓ１をマウントし、アクチュエータベース２に第２接着剤Ｓ２をマウントし、光学部品としての回折格子１３に第３接着剤Ｓ３をマウントし、カバー４に第４接着剤Ｓ４をマウントする。 - 特許庁

In the method for forming wiring or an electrode, (A) a complex of an amine compound and a hydrogenated aluminium compound, (B) a compound or a complex containing a titanium compound, and (C) a composition containing metal particles are applied to a substrate and then subjected to heat and/or optical treatment.例文帳に追加

基体上に、（Ａ）アミン化合物と水素化アルミニウム化合物との錯体および（Ｂ）チタン化合物を含有する組成物または錯体と（Ｃ）金属粒子を含有する組成物を塗布し、次いで加熱および／または光処理することにより配線または電極を形成する方法。 - 特許庁

A thermoplastic sheet 19 is arranged on the upper substrate 15 so as to cover a through-hole 18, the thermoplastic sheet 19 is deformed by being pressed by the heated pin 20 to the cantilever 17, and the switch 10 is closed by maintaining the connection state to the second wiring layer 13 of the cantilever 17.例文帳に追加

上部基板１５上には、貫通穴１８を覆うように熱可塑性シート１９を配置し、熱可塑性シート１９を加熱したピン２０でカンチレバー１７に押圧することで変形させてカンチレバー１７の第２の配線層１３への接続状態を維持させてスイッチ１０を閉じる。 - 特許庁

Through-holes 3a and 3b for fitting an LCD 2 and through-holes 4a and 4b for fitting a replacement LCD at a position away from them by a prescribed distance (d) are provided on an electronic component substrate 1, and through-holes of the same pin number are electrically connected with a wiring pattern 6.例文帳に追加

電子部品基板１にＬＣＤ２を取付けるスルーホール群３ａ、３ｂと、これより所定距離ｄ離れた位置に交換用ＬＣＤを取付けるためのスルーホール群４ａ、４ｂとを設け、これらのスルーホール群の同一ピン番号を配線パターン６により電気的に接続する。 - 特許庁

A support substrate 10 is prepared in which openings OP1, OP3, OP5 are formed at a peripheral part R2 of a surface on the side of laminating the wiring layers and light irradiation members 20a, 20c, 20e for directing irradiation light from the outside to the openings are provided on a part continued to a side end face.例文帳に追加

配線層を積層する側の面の周囲部Ｒ２に開口部ＯＰ１，ＯＰ３，ＯＰ５が形成され、側端面につながる箇所に外部からの照射光を上記の開口部に指向させる光照射用部材２０ａ，２０ｃ，２０ｅが設けられた支持基板１０を用意する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a wiring substrate wherein the disturbance of its signal shape can be suppressed and its signal quality can be secured even if the sufficiently packaging its bypass capacitors and damping resistances as well as the increasing the areas of its power supply and ground is made impossible due to the increases in operational speed and packaging density and a decrease in size.例文帳に追加

半導体装置の高速化及び小型高密度化によって、電源、グランド面積の増加やパスコン,ダンピング抵抗を十分に設置することが出来なくなってきたが、信号波形の乱れを抑制し、信号品質を確保できる配線基板を備えた半導体装置を提供する。 - 特許庁

In the manufacturing method of the semiconductor device, a semiconductor chip 2 is mounted to each of semiconductor device regions 32a of a multi-cavity wiring substrate 31 having the plurality of semiconductor device regions 32a and wire bonding is executed, and then, a sealing resin 5a is collectively formed on the semiconductor device regions 32a.例文帳に追加

複数の半導体装置領域３２ａを有する多数個取りの配線基板３１の各半導体装置領域３２ａ上に半導体チップ２を搭載し、ワイヤボンディングを行ってから、複数の半導体装置領域３２ａ上に一括して封止樹脂５ａを形成する。 - 特許庁

To provide a low dielectric constant resin composition excellent in pattern accuracy and adhesion to a substrate, developable with water or a dilute alkali solution and suitable for use in the formation of a soldering resist, an interlayey dielectric or the like for a printed wiring board or an IC package and a photosensitive film using the composition.例文帳に追加

パターン精度、基板との密着性に優れ、水又は希アルカリ溶液で現像ができ、プリント配線基板やＩＣパッケージ用のソルダーレジストや層間絶縁層等の形成に適する低誘電率樹脂組成物及びこれを用いた感光性フイルムを提供する。 - 特許庁

To provide an anode substrate for a fluorescent display tube and the fluorescent display tube of high reliability capable of surely squeezing conductive paste into a through hole and surely connecting a wiring layer to an anode layer even when a hole diameter of the through hole becomes small in accordance with achievement of high definition of a display.例文帳に追加

表示の高精細化にともなってスルーホールの穴径が小さい場合でも、スルーホール内への導電ペーストのスキージングが確実で配線層と陽極層とを確実に接続することができ、信頼性の高い蛍光表示管用陽極基板および蛍光表示管を提供する。 - 特許庁

To provide a lid-plating method used to manufacture a multilayer printed wiring board, the lid-plating method such that, especially, a proper amount of hole-embedding paste can be charged without position shifting or oozing from occurring, polishing processing is facilitated, and a smoother lid-plating substrate is easily be obtained.例文帳に追加

本発明は、多層プリント配線板の製造に利用される蓋メッキ方法に関し、特に、孔埋め用ペーストを適正量、位置ずれやにじみなく充填することができ、研磨処理が容易で、かつ、より平滑な蓋メッキ基板が簡便に得られる蓋メッキ方法に関する。 - 特許庁

To provide a photosensitive composition having superior photosensitivity, developability, heat resistance, adhesion, hardness of its cured body, etc., and having improved curling resistance, when used on an FPC substrate or the like and to provide a curing method, a photosensitive dry film comprising the composition, a printed wiring board, and to provide a method for producing the board.例文帳に追加

光感度、現像性、耐熱性、密着性、硬化物の硬度等に優れ、さらにＦＰＣ基板等に使用した時の耐カール性をも同時に向上させた感光性組成物、硬化方法、その組成物からなる感光性ドライフィルム、プリント配線基板及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To suppress occurrence of an open failure due to fatigue breakdown of a solder bump without causing a crack, or interlayer separation or the like of a semiconductor chip caused by an underfill resin high in glass transition temperature Tg, in a semiconductor device with a wiring substrate connected to a semiconductor chip via solder bumps.例文帳に追加

配線基板と半導体チップとを半田バンプを介して接続した半導体装置において、ガラス転移温度Ｔｇが高いアンダーフィル樹脂に起因する半導体チップのクラックや層間剥離等を招くことなく、半田バンプの疲労破壊によるオープン不良の発生を抑制する。 - 特許庁

A housing 10 of a wiring material side connector C1 (first connector) and a housing 30 of a substrate side connector C2 (second connector) are made into the fitting and locking states by fitting the housing 10 into the housing 30, inserting a locking piece 14b of the housing 10 into the housing 30 and locking the locking piece 14b on a locked part 38.例文帳に追加

配線材側コネクタＣ１（第１コネクタ）のハウジング１０を基板側コネクタＣ２（第２コネクタ）のハウジング３０に嵌合させ、ハウジング１０の係止片１４ｂをハウジング３０内に挿入して被ロック部３８に係止することにより両ハウジング１０，３０を嵌合ロック状態とする。 - 特許庁

To provide an electro-optical device and a mounting structure in which damage to wiring, electronic components or the like arranged in a position near a curved part of a flexible substrate can be prevented without using other members, and to provide a method of manufacturing the electro-optical device, and electronic equipment provided with the electro-optical device.例文帳に追加

可撓性基板の湾曲部に近い位置に設けられた配線や電子部品等の破損を別部材を用いずに防止することが可能な電気光学装置、実装構造体、電気光学装置の製造方法及び該電気光学装置を備えた電子機器を提供する。 - 特許庁

A sheet-like object 3 is conveyed on a conveying table 13, and a disk-like wiring substrate is punched out from a sheet-like object 3 by a punch 1 installed on the conveying table 13 and a tubular blade 17 having a cutting blade part 16 with sharp blade tip fitted to the conveying table 13.例文帳に追加

搬送台１３上でシート状物３を搬送し、搬送台１３上に設けられたパンチ１と搬送台１３に取り付けられた先端鋭角な刃先を有する切刃部１６を備えた筒状刃１７により、シート状物３から円板状の配線基板１２を打ち抜く。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a damage or separation never occurs on an interface below bump electrodes at the time of flip-chip bonding even if a low dielectric constant insulating film is used in a semiconductor chip, when the semiconductor chip is flip-chip-mounted on a wiring substrate, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

半導体チップを配線基板にフリップチップ実装する場合、半導体チップ内に低誘電率絶縁膜を使用してもフリップチップ接続時にバンプ電極下の界面で破壊や剥離を発生することのない半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A wiring substrate comprises: an insulative base material; multiple conductor wires 2a and 2b provided on the insulative base material and forming inner lead portions arranged in a mounting region 1 on which a semiconductor chip is to be mounted; and protruding electrodes 3a and 3b formed on the respective inner lead portions of the conductor wires.例文帳に追加

絶縁性基材と、絶縁性基材上に設けられ、半導体チップが実装される実装領域１に整列して配置されたインナーリード部を形成する複数本の導体配線２ａ、２ｂと、導体配線の各々のインナーリード部に形成された突起電極３ａ、３ｂとを備える。 - 特許庁

To provide an image display device permitting to decrease a resistance value of internal wiring for inputting signals and electric power to a driving IC COG-mounted on an insulating substrate forming a display panel without enlargement of the externals of the display panel, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

表示パネル外形サイズの拡大を伴わずに表示パネルを構成する絶縁性基板上にＣＯＧ実装された駆動用ＩＣへ信号および電源を入力する内部配線の抵抗値を低減できる画像表示装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

For example, power source lines 124 which are formed on the same substrate 10 and are set at the same potential as each other are subjected to defect inspection right after the formation thereof and repair wiring 128 is formed by directly covering the power source lines 124 so as to connect the loss defective (disconnected) portions thereof.例文帳に追加

同一の基板１０の上に形成され、互いに同一電位に設定される例えば電源ライン１２４の形成後、直ちに欠陥検査を行ってその欠損欠陥（断線）部分を繋ぐように電源ライン１２４を直接覆って修復配線１２８を形成する。 - 特許庁

To provide a photosensitive composition excellent in resolution and storage stability, giving a cured object which retains properties required as a solder resist, such as heat and water resistances and electric insulation, and also has superior flexibility, and usable even for a thin printed wiring board and a thin FPC substrate.例文帳に追加

解像度及び保存安定性に優れ、その硬化物が耐熱性、耐水性及び電気絶縁性といったソルダーレジストとして必須の特性を維持しつつ、さらに柔軟性にも優れる、薄型のプリント配線板やＦＰＣ基板にも使用可能な感光性組成物の提供。 - 特許庁

The stress caused by the difference between the coefficients of thermal expansion of a multilayer printed wiring board 100 having a large coefficient of thermal expansion and an IC chip 110 having a small coefficient of thermal expansion can be absorbed by interposing the interposer 70 between the package substrate 10 and IC chip 110.例文帳に追加

インターポーザ７０をパッケージ基板１０とＩＣチップ１１０との間に介在させることで、熱膨張の大きな多層プリント配線板１００と熱膨張の小さなＩＣチップ１１０との間の熱膨張率差による応力を吸収させることができる。 - 特許庁

Thus, failures which occur because coverage is not sufficient, and as an example, a first insulating film 204 cracks, as infiltration of an etching liquid from that part erodes a glass substrate 201, resulting in leakage between a source wiring 210 and a gate electrode 202a1, are reduced.例文帳に追加

これによって、第１の絶縁膜２０４に亀裂が生じるなど、カバーレッジが十分でない場合に、この部分からエッチング液の染み込みによってガラス基板２０１が侵食され、ソース配線２１０とゲート電極２０２ａ１とがリークするような不良の低減が可能となる。 - 特許庁

Because the light shielding layer 25b is preliminarily formed on the reflection sheet 25, the assembly operation is completed only with sticking a liquid crystal display panel 10 connected with a flexible wiring substrate to the front surface of the light transmission plate 22 and with sticking the reflection sheet 25 to the rear surface of the light transmission plate 22.例文帳に追加

反射シート２５に予め遮光層２５ｂが形成されていることにより、フレキシブル配線基板３１を接続した液晶表示パネル１０を導光板２２の前面側に貼着し、導光板２２の背面に反射シート２５を貼着するだけで、組立作業が完了する。 - 特許庁

A substrate embedded touch sensor 1 is structured by embedding a detecting circuit 5 composed of a plurality of electronic parts 4 as well as embedding a temperature sensor element 3 on a surface layer side of a multilayered wiring board main body 2 equipped with conductor patterns and inter-layer connecting conductor portions between multilayered insulating layers 8.例文帳に追加

多層の絶縁層８間に導体パターンや層間接続導体部を備えた多層配線基板本体２に、表層側に位置して温度センサ素子３を埋込むと共に、複数個の電子部品４からなる検知回路５を埋込んで基板組込型タッチセンサ１を構成する。 - 特許庁

To provide a wiring board for packaging a light emitting element such that the light emitting element is mounted afterward on a bottom of a cavity open on an upper surface of a substrate body formed by stacking a plurality of ceramic layers, and light emitted by the light emitting element is reliably reflected nearby a side surface and the bottom of the cavity.例文帳に追加

複数のセラミック層を積層してなる基板本体の表面に開口するキャビティの底面に発光素子が追って実装され、該発光素子が発する光を上記キャビティの側面および底面の近傍で確実に反射し得る発光素子実装用配線基板を提供する。 - 特許庁