「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(181ページ目) - Weblio英語例文検索

The multilayer wiring board comprises a multilayer substrate body 10 composed of ceramic green sheets 11-14, internal conductor layers 21-24 and level difference matching layers 31-33 and having an upper surface 10a for mounting a chip electronic component, and a plurality of lands 25-28 formed on the mounting surface 10a.例文帳に追加

セラミックグリーンシート１１〜１４と内部導体層２１〜２４と段差整合層３１〜３３とで構成され、上面にチップ型電子部品を実装するための搭載面１０ａを有する積層基板本体１０と、搭載面１０ａ上に形成された複数のランド２５〜２８と備えた多層配線基板。 - 特許庁

An electrode pattern 40 for display, a first voltage applying circuit to apply voltage between the electrode pattern 40 for display and a transparent electrode 80, and a wiring pattern 60 to electrically conduct between the first voltage applying circuit and the electrode pattern 40 for display are mounted on the rear face 10b side of a substrate 10.例文帳に追加

基板１０の裏面１０ｂ側に、表示用電極パターン４０と、この表示用電極パターン４０と透明電極８０との間に電圧を印加するための第１電圧印加回路と、この第１電圧印加回路と表示用電極パターン４０とを電気的に導通させる配線パターン６０とが設けられている。 - 特許庁

The probe card has many probes connectable to the electrode pad of the semiconductor wafer, and a probe substrate provided with a probe land for attaching the probes on one surface, provided with a tester land corresponding to the probes on the other surface, and provided with a wiring path for connecting the corresponding probe land and tester land.例文帳に追加

前記プローブカードは、前記半導体ウエハの前記電極パッドに接続可能の多数のプローブと、一方の面に前記プローブが取り付けられるプローブランドを有し、他方の面に前記プローブに対応するテスタランドを有し、さらに対応する前記プローブランドおよびテスタランドを接続する配線路を有するプローブ基板とを備える。 - 特許庁

To provide a method for producing a sputtering target in which oxygen present therein is uniformly dispersed, as a Cu alloy target containing oxygen for forming a wiring film having excellent adhesion with a glass substrate and an Si based under layer film and excellent barrier properties, and to provide a sputtering target produced by the production method.例文帳に追加

ガラス基板やＳｉ系下地膜との密着性やバリア性に優れた配線膜を形成するための酸素を含有したＣｕ合金ターゲットに関して、ターゲット中に存在する酸素を均一に分散させたスパッタリングターゲットの製造方法およびその製造方法で作製されるスパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁

To provide a post-ashing treatment solution which prevents the corrosion of metallic wiring and reliably removes residue such as a degenerated photoresist film and a metallic deposition from a substrate subjected a ashing after dry etching under severer conditions in an ultrafine patterning process and a treatment method using the solution.例文帳に追加

超微細パターン化プロセスにおけるより過酷な条件のドライエッチング、続いてアッシングが施された基板において、金属配線に対する腐食を防止し、かつホトレジスト変質膜、金属デポジション等の残渣物を確実に除去し得るアッシング後の処理液およびこれを用いた処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition which has a flux activity that permits mounting of a flip chip by coating in advance a wiring circuit substrate in the manufacture a semiconductor device that needs the formation of a metallic bond such as solder bump, and a method of manufacturing a semiconductor device in which the composition is employed.例文帳に追加

半田バンプなどの金属結合形成を必要とする半導体装置の製造において配線回路基板上に先塗布してフリップチップの搭載を可能にするフラックス活性を有する、熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A semiconductor device comprises an in-plane magnetization type magnetoresistive element MRD using a spin-transfer torque writing method arranged on a principal surface of a semiconductor substrate, which can change a magnetization state depending on a current flow direction, and first wiring BL electrically connected with the magnetoresistive element MRD and extending in a direction along the principal surface.例文帳に追加

半導体基板の主表面上に配置された、電流の流れる向きに応じて磁化状態を変化させることが可能な、スピントルク書き込み方式の面内磁化型の磁気抵抗素子ＭＲＤと、磁気抵抗素子ＭＲＤと電気的に接続され、主表面に沿った方向に向けて延びる第１配線ＢＬとを備える。 - 特許庁

The solid state imaging device 10 photoelectrically converts light from a subject incident on a light incidence surface S1 (corresponding to the surface of a wiring layer 30) in the light receiving part 14 formed in the semiconductor substrate 12 to image the subject according to the magnitude of electric charges generated by the photoelectric conversion.例文帳に追加

固体撮像装置１０は、光入射面Ｓ１（配線層３０の表面に相当）に入射した被撮像体からの光を、半導体基板１２中に形成された受光部１４内で光電変換し、その光電変換により発生した電荷の量の大小によって上記被撮像体を撮像する。 - 特許庁

A drain region is provided on the upper part of the distorted semiconductor layer and the second semiconductor layer, a source region is provided on the lower part of the distorted semiconductor layer and the second semiconductor layer and on the surface of the semiconductor substrate, and a vertical type MISFET for which a wiring body is connected to each region is configured.例文帳に追加

歪み半導体層及び第２の半導体層の上部にはドレイン領域を設け、歪み半導体層及び第２の半導体層の下部且つ半導体基板の表面にはソース領域を設けておき、配線体をそれぞれの領域に接続した縦型のＭＩＳＦＥＴを構成すること。 - 特許庁

The semiconductor device has a semiconductor substrate 10 having an electrode 14 formed thereon; a resin layer 20 formed so as to avoid the electrode 14; a land 32 provided on the resin layer 20; a wiring 34 for electrically connecting the electrode 14 to the land 32; and an external terminal 40 joined to the land 32.例文帳に追加

半導体装置は、電極１４が形成されてなる半導体基板１０と、電極１４を避けるように形成されてなる樹脂層２０と、樹脂層２０上に設けられたランド３２と、電極１４とランド３２とを電気的に接続する配線３４と、ランド３２に接合された外部端子４０とを有する。 - 特許庁

An electrical signal of game information to each connector of a relay substrate 40, and detection signals of driving output information to a solenoid 1, lamps 7,8 and 10, LEDs 13A, 13B, 13C and 13D are connected to an output data inspection port 65A through wiring 66.例文帳に追加

中継基板４０の各コネクタ４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃへの遊技情報の電気信号と、ソレノイド６１、各ランプ７、８、１０の個々のランプ、及び各ＬＥＤ１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ、１３Ｄの個々のＬＥＤへの駆動出力情報の電気信号とが配線６６を介して出力データ検査ポート６５Ａに接続される。 - 特許庁

The tape carrier 3 has a center portion 3a and peripheral edge portions 3b, the center portion 3a being a region where the semiconductor element is flip-chip connected to wiring 4 and the peripheral edge portions 3b being bent from respective sides of the center portion 3a toward the top surface of the carrier substrate 5 to extend onto bonding pads 6.例文帳に追加

テープキャリア３は中央部３ａ及び周縁部３ｂを有し、中央部３ａは半導体素子が配線４にフリップチップ接続された領域であり、周縁部３ｂは中央部３ａの各辺からキャリア基板５の上面へ向かって屈曲されてボンディングパッド６の上まで延びている。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition suitable for forming a flexible coating film excellent in adhesiveness with a substrate, folding resistance, low warpage property, soldering heat resistance, electroless gold plating resistance, electric insulation property or the like, and to provide a flexible printed wiring board or the like having a protective film or an insulation layer comprising a cured product of the above composition formed therein.例文帳に追加

基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適した熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物からなる保護膜や絶縁層を形成したフレキシブルプリント配線板等を提供する。 - 特許庁

The electronic device is provided with a sealing board 40, a bump electrode 43 formed on the surface of the sealing board 40 and a protrusion 41b formed on the sealing board 40, and the protrusion 41b is brought into contact with a substrate 1 when the bump electrode 43 is joined with wiring 35, thus determining the condition of crushing of the bump electrode 43.例文帳に追加

封止板４０と、封止板４０の表面に形成されたバンプ電極４３と、封止板４０に形成された凸部４１ｂと、を備え、凸部４１ｂは、バンプ電極４３が配線３５に接合される際に基板１表面に接触してバンプ電極４３の潰れ具合を決定する。 - 特許庁

The substrate 1 for a printed wiring board is formed by laminating a plating layer 30 on the surface of the insulative base material 10, wherein metal particles L for suppressing oxidation of the plating layer 30 are dispersed and deposited on an interface between the insulative base material 10 and the plating layer 30.例文帳に追加

絶縁性の基材１０の表面にめっき層３０を積層してなるプリント配線板用基板１であって、前記絶縁性の基材１０とめっき層３０との界面にめっき層３０の酸化を抑制する金属粒子Ｌを分散付着させてあることを特徴とするプリント配線板用基板である。 - 特許庁

A solid-state image pickup device 1 includes a pixel part X having a plurality of pixels; a peripheral circuit part Y which is electrically connected to the pixel part X; and a substrate 12 which is disposed to face the peripheral circuit part Y and in which a first wiring 31 that is electrically connected to the peripheral circuit part Y is arranged.例文帳に追加

固体撮像装置１は、複数の画素を有する画素部Ｘと、画素部Ｘと電気的に接続される周辺回路部Ｙと、周辺回路部Ｙに対向して配置されるとともに、周辺回路部Ｙと電気的に接続される第１の配線３１が設けられた基板１２とを備える。 - 特許庁

The polishing tool includes: a light transmissive support surface plate 300 on a surface of which metal wiring 302 is formed; and a catalyst pad 308 in which at least a portion of its surface contacting a substrate is made of the catalyst 306 and which has a plurality of through-holes 304a inside for passing at least one of a light and an ion current.例文帳に追加

表面に金属配線３０２を形成した光透過性の支持定盤３００と、表面の少なくとも基板と接触する部分が触媒３０６からなり、光及びイオン電流の少なくとも一方を通過させるための複数の貫通穴３０４ａを内部に有する触媒パッド３０８を有する。 - 特許庁

There is provided a semiconductor layer 6 of a convex structure composed of a self-matching lateral and vertical epitaxial semiconductor layer having a wiring layer 3 in the lower part through an oxide film 2 on a semiconductor substrate 1, and the semiconductor layer 6 of the convex structure is isolated like an island by an element isolation region embedding insulating film 4 and the oxide film 2.例文帳に追加

半導体基板1上に酸化膜2を介して、下部に配線層3を有する自己整合の横及び縦方向エピタキシャル半導体層からなる凸状構造の半導体層6が設けられ、凸状構造の半導体層6は素子分離領域埋め込み絶縁膜4及び酸化膜2により島状に絶縁分離されている。 - 特許庁

To provide a movable performance device for a Pachinko game machine constituted so as to reduce the number of substrates indispensable up to now, the number of parts such as wiring for electric ornament operation of respective electric ornament operation elements, and the number of assembling steps, and favorably protect a plurality of independent substrate sections from their wirings and the like.例文帳に追加

従来必須とされてきた基板点数、各電飾作動素子の電飾作動のための配線等の部品点数や組み立て作業工数を軽減し、さらに、複数の独立基板部をその断線等から良好に保護するようにしたパチンコ遊技機のための可動演出装置を提供する。 - 特許庁

A wiring sheet 1 has a conductive layer 4 made of copper and laminated on the surface of resin substrate 2 and an anticorrosive protection layer 5 made of zinc and formed on the surface of the conductive layer 4 by thin-film formation, wherein the amount of zinc is >0.5 mg/m^2 and ≤20 mg/m^2.例文帳に追加

樹脂基材２の表面に銅からなる導電層４が積層された配線シート１であって、導電層４の表面には、亜鉛からなる防錆保護層５が薄膜形成されており、前記亜鉛の量が０．５ｍｇ／ｍ^２を越えて２０ｍｇ／ｍ^２以下であることを特徴とする配線シート１を使用する。 - 特許庁

The method of manufacturing the printed circuit board having a high-reflectance solder resist film that allows efficient use of LED light and having a function as a backlight reflector includes: a step of applying a white solder resist A onto a substrate having electronic circuit wiring formed thereon and of curing the white solder resist A; and a step of additionally applying a white solder resist B onto the white solder resist A and of curing the white solder resist B.例文帳に追加

電子回路配線が形成された基板上に白色ソルダーレジストＡを塗布し、硬化させる工程と、前記白色ソルダーレジストＡ上に、さらに白色ソルダーレジストＢを塗布し、硬化させる工程と、を含むことを特徴とするバックライトの反射板機能を有するプリント配線板の製造方法である。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed board which can prevent the glass cloth in a prepreg reliably from coming into contact with the wiring without distorting the prepreg when a conductor pattern and the prepreg are pressed, and can manufacture the printed board quickly and efficiently even in case of a thick copper substrate, and to provide a printed board using this.例文帳に追加

導体パターンとプリプレグとをプレスするときにプリプレグが歪むことなく、さらにプリプレグ中のガラスクロスが配線に接触することを確実に防止することができ、厚銅であっても迅速かつ効率よく製造することができるプリント基板の製造方法及びこれを用いたプリント基板を提供する。 - 特許庁

To obtain a low temperature-fired ceramic sintered product which has high strength, high thermal conductivity and high Young's modulus, is dense, can be produced by firing at a low temperature of ≤1,000°C, and is useful as an insulating substrate having a wiring layer composed of low resistant conductors such as Cu, Ag, Au and Al on the surface or inside thereof.例文帳に追加

高強度で熱伝導率やヤング率も高く、且つ緻密であると同時に、１０００℃以下の低温での焼成によって製造することができ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ等の低抵抗導体から成る配線層を表面或いは内部に備えた絶縁基板として有用な低温焼成セラミック焼結体を得る。 - 特許庁

The multilayer printed circuit substrate includes at least two laminated wiring boards each having a characteristic change layer for changing characteristics by an operation of the photocatalyst and a conductive pattern formed along the pattern changed in the characteristics of the changing layer.例文帳に追加

上記目的を達成するために、光触媒の作用により特性が変化する特性変化層と、前記特性変化層の特性が変化したパターンに沿って形成された導電性パターンとからなる配線基板を、少なくとも２層以上積層してなることを特徴とする多層配線基板を提供する。 - 特許庁

The substrate for printed wiring is made of an aromatic polyether resin, and has a total light transmissivity of ≥90% by a JIS K7105 transparency test method or a light transmissivity of ≥85% at 400 nm when a film thickness is 50±10 μm.例文帳に追加

芳香族ポリエーテル樹脂からなるプリント配線用基板であって、フィルム厚みが５０±１０μｍの場合において、ＪＩＳ Ｋ７１０５透明度試験法における全光線透過率が９０％以上、もしくは、４００ｎｍの光透過率が８５％以上であることを特徴とするプリント配線用基板である。 - 特許庁

A semiconductor device 1B of the upper layer includes an external connection electrode 6b which is connected with the upper surface connection terminal 7a of the semiconductor device 1A of the lower layer and a recess 9b into which a plurality of resin extrusions 8a of the sealing resin portion 5a are inserted on the lower surface of the wiring substrate 2b.例文帳に追加

上層の半導体装置１Ｂは、その配線基板２ｂの下面に、前記下層の半導体装置１Ａの上面接続端子７ａに対向して接続した外部接続電極６ｂと、前記封止樹脂部５ａの複数の樹脂突起８ａが挿入された凹部９ｂとを有している。 - 特許庁

The guard ring 108 includes an annular impurity diffused layer 110 provided on the surface of the semiconductor substrate, and annular conductors (112, 114, 136 and 138) connected to the guard ring 108 and extended across a plurality of wiring layers, up to a layer having a level of height not lower than the layer having the inductor 120 provided therein.例文帳に追加

ガードリング１０８は、半導体基板表面に設けられた環状の不純物拡散層１１０と、ガードリング１０８に接続し、複数の配線層にわたって延在するとともにインダクタ１２０が設けられた層以上の層まで延在する環状の導電体（１１２、１１４、１３６、および１３８）とを含む。 - 特許庁

To provide a flip-flop connection structure which can absorb stresses due to the difference in the thermal expansions of materials in a simple structure without using an elastic wiring substrate in a flip-chip connection structure by the use of bumps, and can lower packaging cost and reduce thermal resistance, even in case of a high consumption power semiconductor device.例文帳に追加

バンプを用いたフリップチップ接続構造において、弾性配線基板を用いなくても、簡単な構造で材料の熱膨張差による応力を吸収することができ、パッケージコストが低く、かつ、高消費電力用半導体デバイスの場合でも熱抵抗を小さくすることができるフリップチップ接続構造の提供。 - 特許庁

The polyimide film having a tensile elastic modulus of 700 kg/mm^2 or less and a coefficient of moisture-absorption expansion of 20 ppm or less and containing a specific repeating unit as an essential repeating unit is synthesized, and then a substrate for various electric and electronic apparatus such as a laminate for flexible print wiring boards are produced using the polyimide film.例文帳に追加

引張り弾性率が７００ｋｇ／ｍｍ^2以下で、吸湿膨脹係数が２０ｐｐｍ以下であり、特定の繰り返し単位を必須の繰り返し単位として含むポリイミドフィルムを合成し、該ポリイミドフィルムを用いてフレキシブルプリント配線板用積層体をはじめとして各種電気・電子機器用基板を作成する。 - 特許庁

The head actuator assembly of the disk device comprises a suspension 32 for supporting the head 33, an arm 30 which supports the suspension and is also supported by a bearing part so as to be freely turnable, signal wiring 40 which is extended on the suspension and the arm and is also electrically connected to the head, and a substrate unit 21.例文帳に追加

ディスク装置のヘッドアクチュエータアッセンブリは、ヘッド３３を支持したサスペンション３２と、サスペンションを支持しているとともに軸受部により回動自在に支持されたアーム３０と、サスペンションおよびアーム上を延びているとともにヘッドに電気的に接続された信号配線４０と、基板ユニット２１と、を備えている。 - 特許庁

To provide a method for transferring a metal thin film element for forming wiring to satisfy requirements such as sufficient adherence to a board (transferred material) composed of not only a glass substrate but a polymeric material as a circuit board, low resistance, high definition, high reliability, insulation, moreover, low cost, short delivery, and low environmental load.例文帳に追加

回路基板として、ガラス基板だけではなく、高分子系材料で構成される基板（被転写体）上などへ、十分な密着性、低抵抗、高精細、高信頼性、絶縁性を有し、かつ低コスト、短納期、低環境負荷などの要求を満足させる配線を形成するための、金属薄膜素子の転写方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a low temperature fired ceramic sintered compact with high strength, high thermal conductivity, high Young's modulus and high denseness, capable of manufacturing by firing at a low temperature of ≤1000°C, and useful for a insulating substrate provided with a wiring layer of a low resisting conductor such as Cu, Ag, Au, and Al on the surface or inside.例文帳に追加

高強度で熱伝導率やヤング率も高く、且つ緻密であると同時に、１０００℃以下の低温での焼成によって製造することができ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ等の低抵抗導体から成る配線層を表面或いは内部に備えた絶縁基板として有用な低温焼成セラミック焼結体を得る。 - 特許庁

To provide a pattern former manufacturing method can efficiently form a conductive pattern etc. like a high fine pattern in a simple manufacturing process; a wiring substrate manufacturing method using a pattern former formed by its method; and an organic thin film transistor manufacturing method.例文帳に追加

本発明は、簡易な製造工程で高精細なパターン状に導電性パターン等を効率よく形成可能なパターン形成体の製造方法、およびその方法により形成されたパターン形成体を用いた配線基板の製造方法や有機薄膜トランジスタの製造方法等を提供することを主目的としている。 - 特許庁

To flatten a membrane that covers the upper part of a recess formed by etching on a surface of a semiconductor substrate for making a semiconductor device, by suppressing the dishing effect of a chemical-mechanical polishing (CMP) while maintaining the rules for the opening shape of the recess and freedom of wiring layout on the membrane.例文帳に追加

半導体基板の一面側にエッチングにより形成された凹部の上をメンブレンで覆ってなる半導体装置において、凹部の開口形状の規定とメンブレン上の配線レイアウトの自由度を確保しつつ、化学的機械的研磨（ＣＭＰ）によるディッシングを抑制してメンブレンの平坦化を確保する。 - 特許庁

To provide a copper-clad laminated sheet capable of suppressing releasing of cutting waste stuck on the end face formed by cutting from the end face, a method for manufacturing a wiring substrate using this, a method for processing the end face of the copper-clad laminated sheet, and an end face processing apparatus used for this.例文帳に追加

切断により形成された端面に付着する切断屑が該端面から離脱するのを抑制することができる銅張積層板およびこれを用いた配線基板の製造方法ならびに銅張積層板の端面処理方法およびこれに用いる端面処理装置を提供することである。 - 特許庁

The method for preparing a high-density flexible substrate 1 forms an insulation and low-flexible coat 4 by exposing a metallic wiring 3 obtained by forming a pattern from a laminated body obtained by laminating a polyamide resin layer and a metallic layer made of copper or the like directly with the pattern of photosensitive ink, developing it with alkaline water solution and post-baking it.例文帳に追加

ポリイミド樹脂層と銅などの金属層とが直接積層された積層体からパタ−ンを形成した金属配線３に、感光性インキのパタ−ンを露光、アルカリ水溶液で現像後、ポストベ−クして、絶縁性で低弾性の被膜４を形成する高密度フレキシブル基板１の製法を提供する。 - 特許庁

The multi-core cable connector 1 comprises a cable fixing member 2, an assembled cable housed in the cable fixing member 2, an alignment plate 4 to align signal lines 312 included in the assembled cable 3, and a substrate 5 on which a wiring pattern 53 that is conducted and connected to the signal lines 312 of the assembled cable 3 is formed.例文帳に追加

多芯ケーブルコネクタ１は、ケーブル固定部材２と、ケーブル固定部材２内に収容される集合ケーブル３と、集合ケーブル３が含む信号線３１２を整列させる整列板４と、集合ケーブル３の信号線３１２と導通接続される配線パターン５３が形成された基板５とを有する。 - 特許庁

The Ag wiring board includes, on a substrate 11, circuit elements 12 made of a thin film having Ag as a conductor and a resin layer 13 provided at least between two circuit elements 12 adjacent to each other among the elements 12 and with different potentials, in which metal particles 13a with larger ionization inclination than Ag are dispersed in a base resin 13b.例文帳に追加

基板１１上に、Ａｇを導電体とする薄膜からなる回路要素１２と、該回路要素１２のうち隣接し異なる電位となる２つの回路要素１２の間に少なくとも設けられＡｇよりもイオン化傾向の大きな金属粒子１３ａがベース樹脂１３ｂ中に分散された樹脂層１３とを備える。 - 特許庁

Then, by removing the SOG film 26 formed on the upper surface of the drive circuit part 60 by etch-back, a level difference between the upper surface of the drive circuit part 60 and the insulating substrate 10 is mitigated, and the disconnection of the wiring layer 30 near the bottom part of the drive circuit part 60 is prevented.例文帳に追加

そして、さらに駆動回路部６０の上面に形成されたＳＯＧ膜２６をエッチバックすることによって除去することによって駆動回路部６０の上面と絶縁性基板１０との間の段差を緩和し、駆動回路部６０の底部近傍で配線層３０が断線することを防止する。 - 特許庁

The image sensor 1 includes: a glass substrate 10; a plurality of photoelectric conversion elements 20 each consisted of an organic material; a plurality of IC chips 30 each mounting thereon a drive circuit consisted of single crystal silicon; and wiring 40 for connecting the plurality of the photoelectric conversion elements 20 and the drive circuit mounted on each IC chip 30.例文帳に追加

イメージセンサ１は、ガラス基板１０、有機材料で構成された複数の光電変換素子２０、単結晶シリコンで構成された駆動回路を搭載した複数のＩＣチップ３０、複数の光電変換素子２０と各ＩＣチップ３０に搭載された駆動回路とを接続する配線４０を備えている。 - 特許庁

The check land 2a is formed on the surface layer 12 of the multilayer printed wiring substrate 20 composed of at least two layers; and the just-below portion 29 of the check land 2a of the surface layer 12 is formed as an insulating layer, a unconnected land of a punch hole shaped pattern 22 or a dummy pattern 23, or a nonconductive punch portion.例文帳に追加

少なくとも２層以上で構成される多層プリント配線基板２０の表層１２にチェックランド２ａが形成され、この表層１２のチェックランド２ａの直下部２９を絶縁層、或いは抜き穴状パターン２２又はダミーパターン２３の未接続ランド或いは非導電性の打ち抜き部を形成する。 - 特許庁

The semiconductor device includes a circuit pattern (4) located on a semiconductor substrate, a pair of contact holes (1) positioned in the surrounding of the circuit pattern, and a reference wiring pattern (2) located on an upper layer of an insulating film, on which the pair of contact holes is provided so as to be connected with the pair of holes.例文帳に追加

本発明による半導体装置は、半導体基板上に設けられた回路パターン（４）と、前記回路パターンの周囲に配置されたコンタクトホール対（１）と、前記コンタクトホール対が設けられた絶縁膜の上層に前記コンタクトホール対と接続するように設けられた基準配線パターン（２）とを具備している。 - 特許庁

Pairs of transistors 1a, 2a, 1b, 2b to 1n, 2n between the composite transistors are arranged alternately and are closely in parallel with each other on a semiconductor substrate, and electrode wiring Lb1, Lb2, Lc1, Lc2 for commonly connecting the electrodes of these transistors for each composite transistor is provided in the arranging direction of transistor.例文帳に追加

特に複合トランジスタ間で対をなすトランジスタ１a,２ａ,１b,２ｂ,〜１ｎ,２ｎを半導体基板上にそれぞれ近接させて交互に並列配置して形成し、これらのトランジスタの各電極を前記各複合トランジスタ毎に共通接続する電極配線Ｌb1,Ｌb2,Ｌc1,Ｌc2を、前記トランジスタの配列方向に沿って設ける。 - 特許庁

In the hybrid integrated circuit device, a terminal electrode 6 is provided on both the left and right surfaces in the bar-like leg body, and the terminal electrode at both the left and right sides is soldered to a wiring pattern 4 for connecting electronic components formed on the lower surface of the insulating substrate 1, or is adhered by a conductive paste.例文帳に追加

前記端子電極６を，前記棒状脚体における左右両面に設けて，この左右両側における端子電極を，前記絶縁基板１の下面に形成されている前記電子部品接続用配線パターン４に対して半田付けするか，或いは，導電性ペーストにて接着する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition ensuring high surface hardness of a hardened film, excellent in thermal shock resistance and heat resistance, and useful as a solder resist for a high multilayer substrate for a base station of information-communication equipment and a high added-value substate, and to provide a method for manufacturing a multilayer printed wiring board using the photosensitive resin composition.例文帳に追加

硬化膜表面硬度が高く、耐熱衝撃性、耐熱性に優れる情報通信機器の基地局用の高多層基板や、高付加価値基板のソルダレジスト用途として有用な感光性樹脂組成物、及びこの感光性樹脂組成物を使用した多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁