「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(49ページ目) - Weblio英語例文検索

To reduce warpage of a component built-in substrate, and to connect wiring layers formed on both sides precisely.例文帳に追加

部品内蔵基板の反りを抑制すると共に、両面に形成する配線層を精度良く接続させる。 - 特許庁

The first semiconductor device 20 has: a first wiring substrate 21; a first semiconductor element 23 arranged on the top surface of the first wiring substrate 21; a first electrode 25 arranged on the top surface of the first wiring substrate 21; and an insulating layer 29 having an opening 29a that exposes part of the first electrode 25.例文帳に追加

第１の半導体装置２０は、第１の配線基板２１、第１の配線基板２１の上面に設けられた第１の半導体素子２３、第１の配線基板２１の上面に設けられた第１の電極２５及び第１の電極２５の一部を露出する開口部２９ａを有する絶縁層２９を有する。 - 特許庁

To provide a game machine allowing an operator to easily recognize a wiring state to a sub-substrate.例文帳に追加

サブ基板に対する配線状態を簡単に確認することができる遊技機を提供すること。 - 特許庁

The method of manufacturing a semiconductor device, includes mounting a semiconductor chip 20 having an electrode 25 on a wiring substrate 10 having a base substrate 12 and a wiring 14 formed on the base substrate 12, allowing the wiring 14 to contact the electrode 25 and heating and pressurizing them to form an eutectic alloy 30.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、ベース基板１２とベース基板１２上に形成された配線１４とを有する配線基板１０に、電極２５を有する半導体チップ２０を搭載し、配線１４と電極２５とを接触させ、さらにこれらを加熱・加圧して共晶合金３０を形成することを含む。 - 特許庁

INSULATING RESIN COMPOSITION, PLATED MATTER, MATERIAL FOR FORMING BUILD-UP LAYER AND MATERIAL FOR FORMING WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

絶縁性樹脂組成物、めっき物、ビルドアップ層形成用材料及び配線基板形成用材料 - 特許庁

At least a single line of second wiring 6 is provided on the other primary surface 2b of the substrate 2.例文帳に追加

基材２の他方の主面２ｂ上には、第２の配線６が少なくとも１本設けられている。 - 特許庁

To eliminate contact between conductor patterns in the bending formation of a multilayered wiring substrate.例文帳に追加

多層配線基板を曲げ成形する場合において導体パターン同士が接触することがないようにする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a sheet metal wiring that eliminates the need for a substrate and can improve noise characteristics.例文帳に追加

基板が不要で、ノイズ特性を改善することができる板金配線の製造方法を提供する。 - 特許庁

COMPONENT BUILT-IN MODULE, COMPONENT BUILT-IN WIRING SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING THEM AND ELECTRONIC DEVICE EMPLOYING THEM例文帳に追加

部品内蔵モジュールと部品内蔵配線基板とその製造方法およびそれらを用いた電子装置 - 特許庁

The light-emitting device (10) is mounted on the mount surface (19) of the substrate (8) and is electrically connected to the wiring pattern (9).例文帳に追加

発光素子(10)は、基板(8)の実装面(19)に実装されて配線パターン(9)に電気的に接続されている。 - 特許庁

CIRCUIT SUBSTRATE WITH ADHESIVE LAYER, MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

接着層付き回路基板、並びに多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 - 特許庁

An active device (for example, LSI 2), that radiates inductive noise, is mounted on a wiring substrate 1.例文帳に追加

配線基板１には誘導性ノイズを放射する能動素子（例えば、ＬＳＩ２）が実装されている。 - 特許庁

To provide a wiring substrate on which a semiconductor element and an electronic component can be excellently mounted.例文帳に追加

半導体素子および電子部品を良好に実装することが可能な配線基板を提供すること。 - 特許庁

Then, after applying plasma treatment to the wiring substrate 2 having the mounted semiconductor chips 3, 4 thereon, the semiconductor chip 4 and the wiring substrate 2 are connected electrically with each other via bonding wires 8, and a sealing resin 9 is so formed on the wiring substrate 2 as to cover therewith the semiconductor chips 3, 4 and the bonding wires 8.例文帳に追加

そして、半導体チップ３，４を搭載した配線基板２に対してプラズマ処理を施した後、半導体チップ４と配線基板２とをボンディングワイヤ８を介して電気的に接続し、半導体チップ３，４およびボンディングワイヤ８を覆うように配線基板２上に封止樹脂９を形成する。 - 特許庁

The manufacturing method of the electronic part includes steps of cutting a wiring board having a base substrate, a wiring pattern 18 formed on the first surface of the base substrate and a reinforcement member 20 provided on the second surface of the base substrate, and cutting the wiring board along a line which intersects with the periphery of the reinforcement member 20.例文帳に追加

電子部品の製造方法は、ベース基板と、ベース基板の第１の面に設けられた配線パターン１８と、ベース基板の第２の面に設けられた補強部材２０とを有する配線基板に切断加工を行って、配線基板を、補強部材２０の外周と交差する線に沿って切ることを含む。 - 特許庁

The fixing jig 120 equipped on the wiring substrate 101 has movable claws 123 and positioning walls 128.例文帳に追加

配線基板１０１上に設けた固定治具１２０は、可動爪１２３と位置決め壁１２８とを有する。 - 特許庁

The manufacturing method for forming damascene wiring or plug wiring for a semiconductor device has a step of making a wiring groove or hole in an insulating film formed on a substrate and forming a metallic film on the insulating film, and a step of applying a voltage to the substrate in an electrolytic solution with the substrate used as an anode.例文帳に追加

半導体装置のダマシーン配線、プラグ配線を形成する方法であって、基板上に形成された絶縁膜に配線溝または接続孔を形成し、その絶縁膜上に金属膜を形成するステップと、電解液中で基板を陽極として、電圧を印加するステップと、を有している。 - 特許庁

To provide a film substrate for wiring suitable for transmitting high frequency signal and capable of high density mounting.例文帳に追加

高周波信号の伝送に好適で、高密度実装可能な、配線用フィルム基板を提供する。 - 特許庁

The wiring 9 goes out of the chamber B and is connected to an electric substrate 11 stored in a holding section 2.例文帳に追加

そしてＢ室を出た配線９は、保持部２内に収納された電気基板１１に接続される。 - 特許庁

To obtain a wiring board with a built-in electric element in an insulating substrate, wherein a semiconductor element or the like can be flip-chip mounted on the surface of the substrate, connection reliability of the built-in electric element and a wiring circuit layer provided in a wiring substrate is excellent, and a function of the electric element is not damaged.例文帳に追加

絶縁基板内部に電気素子を内蔵してなる配線基板において、基板表面に半導体素子などをフリップチップ実装可能であって、内蔵された電気素子と配線基板に設けられた配線回路層との接続信頼性に優れ、電気素子による機能を損なわない電気素子内蔵配線基板を得る。 - 特許庁

The first and the second thermoelectric members 20a, 20b extend from both ends of the wiring 19 to the upper portion of the substrate.例文帳に追加

第１，第２熱電部材２０ａ，２０ｂは、配線１９の両端から、基板上まで延びている。 - 特許庁

In a wiring substrate 4, consisting of an insulation substrate 1 and a wiring layer 2 that is deposited and formed on the surface of the insulation substrate 1, a copper-plated layer 6, a nickel-plated layer 7 that is made of essentially an amorphous alloy of nickel-phosphorous, and a gold-plated layer 8 are successively deposited on the surface of the wiring layer 2.例文帳に追加

絶縁基体１と、該絶縁基体１の表面に被着形成された配線層２とから成る配線基板４であって、前記配線層２の表面に銅めっき層６と、ニッケル−リンの実質的にアモルファス合金から成るニッケルめっき層７と、金めっき層８とを順次被着させた。 - 特許庁

On a supported portion 111 supported by the substrate 21, a moving electrode wiring pattern 142 is provided.例文帳に追加

基板２１により支持された被支持部１１１には、可動電極用配線パターン１４２が設けられる。 - 特許庁

On the one principal surface 41a of the substrate 41, a first wiring 42 for chipping detection is arranged.例文帳に追加

基体４１の一方の主面４１ａには、第一チッピング検出用配線４２が配されている。 - 特許庁

LIQUID DROP EJECTION PRODUCTION APPARATUS, AND PATTERN WIRING BOARD TO BE PRODUCED BY SAME, AS WELL AS DEVICE SUBSTRATE例文帳に追加

液滴噴射製造装置、およびそれにより製造されるパターン配線基板、ならびにデバイス基板 - 特許庁

To provide a gas sensor unit with structure where it does not need to push and fix a wiring substrate to either of a first or a second casing member, in order to fix the wiring substrate in the casing in advance of combining the first casing member with the second casing member, and the breakage of electronic components mounted on the wiring substrate can be prevented.例文帳に追加

第１ケーシング部材と第２ケーシング部材とを組合わせるのに先立って、配線基板をケーシング内に固定するために、いずれかのケーシング部材に配線基板を押し込んで固定しておく必要がなく、配線基板に搭載されている電子部品等の損傷を防止できる構造のガスセンサユニットを提供する。 - 特許庁

To easily connect a wiring substrate to a connecting body in mounting an exposure member on a main body.例文帳に追加

本体に露光部材を取り付けた際の接続体に対する配線基板の接続を容易にする。 - 特許庁

A fuse wiring layer 12 that can be melted and cut to modify a circuit on a semiconductor substrate is formed.例文帳に追加

半導体基板に回路修正のために溶融切断できるヒューズ配線層１２を形成する。 - 特許庁

The card body 1A is housed into the cap 1B with the back face of the wiring substrate facing outward.例文帳に追加

カード本体１Ａは、配線基板の裏面を外側に向けた状態でキャップ１Ｂに収容される。 - 特許庁

A substrate 1 to be worked has a structure where a resin layer 11 is laminated on a copper wiring pattern 12.例文帳に追加

被加工基板１は、銅配線パターン１２上に樹脂層１１が積層された構造を有する。 - 特許庁

The electronic element (semiconductor chip) is bonded onto the wiring substrate, with an active surface directed to the front side (a die bond process).例文帳に追加

配線基板上に電子素子（半導体チップ）を能動面を表側にして接合する（ダイボンド工程）。 - 特許庁

PHOTORESIST-STRIPPING AGENT COMPOSITION, METHOD FOR FORMING WIRING USING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING THIN-FILM TRANSISTOR SUBSTRATE例文帳に追加

フォトレジスト剥離剤組成物、これを用いる配線形成方法及び薄膜トランジスタ基板の製造方法 - 特許庁

To enable to joint a minute spiral shape contactor to a wiring conductor on a substrate with certainty of conduction.例文帳に追加

微小なスパイラル状接触子を基板上の配線導体に導通を確実にして接合する。 - 特許庁

The photoelectric parts and the substrate 2 are coupled by electric wiring structures 48a to 48c.例文帳に追加

光電部品と制御基板との間が電気配線構造４８ａ〜４８ｃにより結合されている。 - 特許庁

The light source part 10 has a substrate 3, light-emitting chips 41-44 of a semiconductor type light source, and a wiring 6.例文帳に追加

光源部１０は、基板３と、半導体型光源の発光チップ４１〜４４と、配線６と、を備える。 - 特許庁

To provide a piezoelectric device having a microstructure which raises the degree of freedom of the arrangement of an element on a substrate and wiring.例文帳に追加

基板上の素子配置、配線の自由度を上げる微小構造体の圧電デバイスを提供する。 - 特許庁

A non-wiring part is formed on the substrate and the piezoelectric material by laser beam irradiation as a first processing method.例文帳に追加

レーザ光照射により、基板と圧電材上の非配線部を第１の加工方法で形成する。 - 特許庁

A separation layer 2 made of a thermoplastic resin and a wiring layer 3 are formed in order on a support substrate 1.例文帳に追加

支持基板上１に熱可塑性樹脂からなる剥離層２と配線層３を順に形成する。 - 特許庁

To increase strength against the disconnection of substrate wiring without deteriorating signal quality, and to improve reliability.例文帳に追加

信号品質の劣化なしに、基板配線の断線に対する強度向上、信頼性向上を図る。 - 特許庁

The mounting substrate is formed with an opening for attaching the LED package, and also formed with wiring.例文帳に追加

実装基板には、ＬＥＤパッケージを装着するための開口部が開けられ、かつ配線を形成する。 - 特許庁

The other end of the left wiring 111 is connected to an upper relay substrate disposed in the back unit box 46.例文帳に追加

左配線１１１の他端は、裏ユニットボックス４６に配設した上部中継基板に接続される。 - 特許庁

To prevent warpage of a semiconductor device having a structure in which a thin semiconductor chip is bonded to a wiring substrate.例文帳に追加

薄型の半導体チップを配線基板に接合した構造の半導体装置の反りを防止する。 - 特許庁

The Vg line is a metal wiring formed on a substrate which is provided at the lowest part.例文帳に追加

Ｖｇ ｌｉｎｅは基板上に形成される金属配線の最も下部に配置される配線である。 - 特許庁

Then an insulating film 26 is provided at least on portions of the substrate 12 and wiring pattern 22.例文帳に追加

そして、この基板１２および配線パターン２２の上の少なくとも一部に絶縁膜２６が設けてある。 - 特許庁

CONDUCTIVE PASTE, WIRING BOARD USING IT, ELECTRONIC COMPONENT-MOUNTED SUBSTRATE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT USING THEM例文帳に追加

導電性ペーストとそれを用いた配線基板と電子部品実装基板およびそれらを用いた電子機器 - 特許庁