「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(48ページ目) - Weblio英語例文検索

ALUMINUM WIRING FORMING METHOD FOR SUBSTRATE FOR THIN FILM TRANSISTOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE (TFT LCD), AND TFT LCD SUBSTRATE MANUFACTURED THEREBY例文帳に追加

薄膜トランジスタ液晶表示装置（ＴＦＴＬＣＤ）用基板のアルミニウム配線形成方法とこれにより製造されたＴＦＴＬＣＤ基板 - 特許庁

A multilayer wiring is formed within the circuit substrate 26, and an external connection electrode 27 is arranged at the end of a lower surface of the circuit substrate 26.例文帳に追加

回路基板２６の内部には多層配線が形成され、回路基板２６の下面の端部には外部接続電極２７が配置される。 - 特許庁

To provide a multiple pattern wiring substrate that is prevented effectively from the deformation, such as warpage or the like of a matrix substrate, while being multilayered, thinned and highly functionalized.例文帳に追加

母基板の反り等の変形が効果的に防止された、多層化、薄型化、高機能化された多数個取り配線基板を提供すること。 - 特許庁

The substrate 6a in which the terminal 9 is formed and a wiring substrate 11 equipped with a terminal 11c for output are joined to each other via an anisotropic conductive film (ACF) 20.例文帳に追加

端子９が形成された基板６ａと、出力用端子１１ｃを備える配線基板１１とをＡＣＦ２０を介して接合する。 - 特許庁

To provide an improved wiring substrate and its manufacturing method, wherein the generation of stress between an electronic component and a substrate is suppressed while connection reliability is maintained.例文帳に追加

電子部品と基板との応力発生を抑制し、接続信頼性を維持・向上した配線基板及び製造方法を提供する。 - 特許庁

In the flexible substrate having a substrate and a wiring pattern provided on the substrate, and the manufacturing method or the like of such flexible substrate, at least one piece of a notched part is provided at a position, situated at the end of the flexible substrate and corresponding to a bending position.例文帳に追加

基材およびその上に設けられた配線パターンを有するフレキシブル基板およびそのようなフレキシブル基板の製造方法等において、当該フレキシブル基板の端部であって、折り曲げ相当位置に、少なくとも一つの切り欠き部を設ける。 - 特許庁

The substrate 1 for testing of the semiconductor integrated circuit is formed by laminating a lowest layer substrate 11, a second layer substrate 12, a third layer substrate 13, a top layer substrate 14, each of the substrates being a multilayer wiring board and having connectors 2 on a top surface of its outer periphery.例文帳に追加

半導体集積回路試験用基板１は、それぞれが多層配線基板であり、その外周部上面にコネクタ２を備える、最下層基板１１、２層目基板１２、３層目基板１３、最上層基板１４を積層する。 - 特許庁

The metal wire terminal 42 on the side surface S of an electronic device 2 is connected to a mounting substrate 50 such that a direction of a substrate of the electronic device 2 including an electronic component 30 mounted on the wiring substrate 1 crosses perpendicularly a direction of a substrate of the mounting substrate 50.例文帳に追加

配線基板１に電子部品３０が実装された電子装置２の基板方向が実装基板５０の基板方向に直交するように、電子装置２の側面Ｓの金属ワイヤ端子４２が実装基板５０に接続される。 - 特許庁

The wiring member 46 is curved by the sensor substrate 22 and the LED substrate 23 to bring the sensor substrate 22 and the LED substrate 23 to an opposed state, and an adhesive 47 is applied to the opposed surfaces of the sensor substrate 22 and the LED substrate 23 to provide a predetermined interval between both of the substrates to integrally fix both of the substrates.例文帳に追加

センサ基板２２とＬＥＤ基板２３とは配線部材４６を湾曲させ、センサ基板２２とＬＥＤ基板２３とを対向させた状態にし、接着剤４７を塗布してセンサ基板２２とＬＥＤ基板２３との間に所定間隔を設けて一体的に固定されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring substrate without degrading etching work accuracy or degrading productivity even when a single substrate-responsive facility used from the past is used for a thin substrate having a substrate thickness ≤0.4 mm.例文帳に追加

基板厚が0.4mm以下と薄い基板に対して、従来から使用している枚葉基板対応の設備を使用しても、エッチング加工精度が低下せず、生産性も低下しない配線基板の製造方法の提供。 - 特許庁

To lower the possibility of burr formation and chipping of a wiring substrate when a mother substrate is divided, and to lower the possibility of careless cracking of the mother substrate when the mother substrate is handled.例文帳に追加

母基板を分割する際に配線基板にバリや欠けが発生する可能性を低減するとともに、母基板を取り扱う際に母基板の不用意な割れが発生する可能性を低減することができる。 - 特許庁

The panel substrate 30 has a substrate 31, the plural electrodes 32 for display which are formed in parallel on the substrate 31 and a plurality of wiring 34 which are formed on the substrate 31 and are continuous with the electrodes 32 for display.例文帳に追加

パネル基板３０は、基板３１と、基板３１上に並行して形成された複数の表示用電極３２と、基板３１上に形成され表示用電極３２に連続する複数の配線３４とを有する。 - 特許庁

Cross wiring or jump wiring is not disposed on the second substrate 43, and the second wiring 46 and the fourth wiring 46 are put in an electrically connected state by the rewiring line 11 of the IC chip 41 and the terminal 6a connected to this.例文帳に追加

第２基板４３上にはクロス配線又は飛び越し配線は無いが、ＩＣチップ４１の再配線１１とこれに繋がる端子６ａとにより、２番の配線４６と４番の配線４６とが電気的に接続された状態となっている。 - 特許庁

To provide a method for forming a wiring pattern on a substrate capable of having a fine space between each wiring by making the space of the wiring as close as possible even in the case that the wiring with the width of a start point different from that of an end point is formed in parallel so as to adjoin each other.例文帳に追加

基材上に始点と終点との幅が異なる配線を隣り合うように並列形成する場合でも、各配線を可及的近接させて微細な間隔を有する配線パターンを形成可能な方法を提供すること。 - 特許庁

To achieve miniaturization of a display device and electronic equipment while exposure of circuit wiring of a flexible wiring plate is not caused, and disconnection and short-circuit of the circuit wiring are prevented, with respect to the display device and electronic equipment which have the flexible wiring plate connected to the substrate.例文帳に追加

基板にフレキシブル配線板が接続された表示装置及び電子機器において、フレキシブル配線板の回路配線の露出がなく、回路配線の断線短絡を防止でき、表示装置及び電子機器の小型化を実現する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which loss on a substrate is reduced in circuit operation, the degree of freedom in wiring is improved by forming a multi-layer wiring on both front and rear surfaces, and signal transmission speed is increased by shortening the wiring length of a through wiring.例文帳に追加

回路動作時の基板での損失を低減し、表面および裏面の両面において多層配線を形成することで配線の自由度を向上させ、なおかつ貫通配線の配線長を短縮して信号の伝達を高速化する。 - 特許庁

A method of manufacturing a semiconductor device includes a step of forming the lower wiring layer and the upper wiring layer on a semiconductor substrate (step S40), and a step of inspecting the lower wiring layer and the upper wiring layer (steps S60 and S80).例文帳に追加

この半導体装置の製造方法は、半導体基板上に下層配線層及び上層配線層を形成する工程（ステップＳ４０）と、下層配線層及び上層配線層を検査する工程（ステップＳ６０及びステップＳ８０）とを含む。 - 特許庁

To provide a wiring substrate having high-density fine wiring of ≤20 μm in width and interval even as a wiring conductor for a core, the wiring conductor for the core being accurately inspected by an automatic optical inspection device.例文帳に追加

コア用の配線導体においてもその幅や間隔を２０μｍ以下とするとともにコアの配線導体を自動光学検査装置により正確に検査することが可能な高密度な微細配線を有する配線基板を提供すること。 - 特許庁

A wiring board 4 comprises a wiring comprising a copper plating layer formed on an insulating substrate and, at a place where soldering is performed to the wiring, a nickel plating layer formed on the wiring as well as a gold plating layer formed on the nickel plating layer.例文帳に追加

配線基板４は、絶縁基板上に形成される銅メッキ層からなる配線と、その配線にはんだ付けが行われる箇所において、配線上に形成されるニッケルメッキ層と、ニッケルメッキ層上に形成される金メッキ層とを備える。 - 特許庁

The optic/electric wiring board is provided with a board 4 furnished with an electronic wiring 3, an optical wiring layer 5 furnished with a core and a clad located on at least one face of the substrate and one or more mirror members 6 embedded between the board and the optical wiring layer.例文帳に追加

電気配線３を有する基板４と、基板の少なくとも一方の面に位置するコアとクラッドを有する光配線層５と、上記基板と上記光配線層の間に埋め込まれた１つ以上のミラー部材６とを有する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board where stress generated due to a difference in the thermal expansion coefficient of a semiconductor element to be mounted can be relaxed not on a semiconductor element-side but on a substrate-side, and to provide a wiring substrate, the manufacturing methods of the multilayer wiring board and the wiring board and a semiconductor device.例文帳に追加

搭載する半導体素子との熱膨張率の差に起因して生じる応力を、半導体素子側ではなく基板側で緩和することができるような多層配線基板、配線基板、多層配線基板の製造方法、配線基板の製造方法、及び半導体装置を提供することを提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring substrate and a production method thereof which allow for miniaturization of wiring patterns formed on both sides of a wiring substrate having a through-hole, enhancement of the connection reliability of a portion adjacent to the inner wall of the through-hole, and improvement of the impedance properties of the wiring pattern in the same layer.例文帳に追加

スルーホールを有する配線基板の両面に形成される配線パターンの微細にし、スルーホール内壁面に隣接する部分の接続信頼性を向上させ、同一層内における配線パターンのインピーダンス特性を向上させることが可能な配線基板および配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain an inexpensive thin wiring board carrying wiring layers using no copper-plated substrate formed by sticking copper foil, etc., to a substrate with an adhesive on both surfaces of an insulating layer and a conductive layer on the internal surface of the through hole of the insulating layer, a multilayered wiring board, and a method for manufacturing the wiring boards.例文帳に追加

絶縁層の表裏両面に配線層を有し、絶縁層の貫通孔内面に導電層を有する配線基板において、前記配線層を、銅箔等を接着剤で接着した銅張り基板を用いない安価で薄型の配線基板，多層配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A second wiring section 37 along the inclined inner-surface 45 ranges at an obtuse angle to a direction B1, where the first wiring section 36 along one surface 36 of the semiconductor substrate 31 is extended in the wiring layer 33, and a direction B3 where a third wiring section 38 is extended along the thickness direction T of the semiconductor substrate 31.例文帳に追加

この傾斜する内周面４５に沿う第２配線部３７は、配線層３３のうち半導体基板３１の一表面３６に沿う第１配線部３６の延びる方向Ｂ１、半導体基板３１の厚み方向Ｔに沿って第３配線部３８の延びる方向Ｂ３に対して鈍角に連なる。 - 特許庁

In a wiring board is provided, where an opening part is provided at the prescribed position of an insulating substrate and a wiring comprising a terminal part to cover the opening part is provided on one main surface of the insulating substrate, the wiring the wiring board, where a protruding conductor layer is provided in a region to which an external terminal of a semiconductor chip is connected.例文帳に追加

絶縁基板の所定位置に開口部を設け、前記絶縁基板の一主面上に、前記開口部を覆う端子部を有する配線を設けた配線基板において、前記配線は、半導体チップの外部端子が接続される領域に突起状の導体層を設けられている配線基板である。 - 特許庁

To provide a wiring board with which a great current can be made to flow by lowering the resistance of a wiring conductor without cracking an insulating substrate or disconnecting the wiring conductor even when the wiring conductor of low resistance containing copper having the thickness of ≥50 μm is provided on the insulating substrate composed of oxidized aluminum ceramic.例文帳に追加

酸化アルミニウム質セラミックスからなる絶縁基板に対して、５０μｍ以上の厚さを有する銅を含む低抵抗の配線導体を設けても、絶縁基板のクラックや配線導体の断線等が発生せず、配線導体の低抵抗化を実現し大電流を流すことが可能な配線基板を得る。 - 特許庁

The board comprises a hollow part 11s of the flexible wiring boards 11, which is formed between the first wiring substrate 12 and the second wiring substrate 16 due to an opening 21 formed on the adhesive sheet 20, corresponding to the flexible wiring boards 11, and an auxiliary opening 22 formed along the opening 21.例文帳に追加

フレキシブル配線板１１のそれぞれに対応して接着剤シート２０に形成された開口部２１により第１配線基材１２と第２配線基材１６との間に形成されたフレキシブル配線板１１それぞれの中空部１１ｓと、開口部２１に沿わせて形成された補助開口部２２とを備える。 - 特許庁

To provide a wiring board whose height of bumps formed on a wiring pattern is made uniform so that the electric continuity between a TFT and the wiring pattern can be surely attained, a method for manufacturing the wiring board, a substrate joined body, a method for manufacturing the substrate joined body, an electrooptical device, and a method for manufacturing the electrooptical device.例文帳に追加

配線パターン上に形成されるバンプ高さの均一化を図り、ＴＦＴと配線パターンとの導通を確実に得ることができる配線基板、配線基板の製造方法、基板接合体、基板接合体の製造方法、電気光学装置、及び電気光学装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device 10 including analog/digital circuits in a mixed way has an analog circuit wiring 1 in an analog circuit region provided on a semiconductor substrate, a digital circuit wiring 2 in a digital circuit region, a signal wiring 3 for connecting the analog circuit wiring 1 with the digital circuit wiring 2, and a shield wiring 4 surrounding the digital circuit wiring 2 and for shading high-frequency noises.例文帳に追加

本発明のアナログ／デジタル混在の半導体装置１０は、半導体基板上に設けられたアナログ回路領域におけるアナログ回路配線１、デジタル回路領域におけるデジタル回路配線２、アナログ回路配線１とデジタル回路配線２を接続する信号配線３、及びデジタル回路配線２を囲い高周波ノイズを遮蔽するシールド配線４を備える。 - 特許庁

The first region includes first metal wiring formed in a first wiring layer on the semiconductor substrate and having a predetermined first width, second metal wiring formed in a second wiring layer above the first wiring layer and having the first width, and a first contact connecting the first metal wiring and the second metal wiring and having a second width less than or equal to the first width.例文帳に追加

第１の領域は、半導体基板上の第１配線層に形成され、所定の第１の幅を有する第１の金属配線と、第１配線層の上層の第２配線層に形成され第１の幅を有する第２の金属配線と、第１の金属配線と第２の金属配線とを接続し、第１の幅以下の第２の幅を有する第１のコンタクトとを有する。 - 特許庁

The method includes a step of filling a wiring groove or a contact hole, by stacking a wiring metal in the wiring groove or the contact hole formed on the insulation film on a semiconductor substrate, a step for exposing the insulating film by polishing the wiring metal, a step of cleaning the semiconductor substrate, and a step for recess etching the surface of the wiring metal embedded in the wiring groove or the contact hole.例文帳に追加

半導体基板上の絶縁膜に形成された配線溝又はコンタクト孔に配線金属を堆積して前記配線溝又はコンタクト孔に充填する工程と、前記配線金属を研磨して前記絶縁膜を露出する工程と、前記半導体基板を洗浄する工程と、前記配線溝又はコンタクト孔に埋め込まれた前記配線金属表面をリセスエッチングする工程を有している。 - 特許庁

On a surface of the transistor array substrate 50, a common wiring line 62 and a power supply line 61 are protrusively provided.例文帳に追加

トランジスタアレイ基板５０の表面には、共通配線６２や給電配線６１等が凸設されている。 - 特許庁

Further, on the other principal surface 41b of the substrate 41, a second wiring 44 for chipping detection is arranged.例文帳に追加

また、基体４１の他方の主面４１ｂには、第二チッピング検出用配線４４が配されている。 - 特許庁

The ITO wiring 2 in a thin film multilayer wiring electrode pattern has a narrow part 2p between a terminal part 2c to be electrically connected to the wiring conductor of a film substrate and the substrate end face 1e of a TFT substrate 101, so as to connect a test probe for the display inspection of a liquid crystal panel single body.例文帳に追加

薄膜多層配線電極パターンのＩＴＯ配線２は、フィルム基板の配線導体に電気的に接続される端子部２ｃとＴＦＴ基板１０１の基板端面１ｅとの間に、液晶パネル単体の表示検査の際にテスト用プローブを接続するための狭小部２ｐを有している。 - 特許庁

A display wiring 7, an insulating film 8, and an electrode 9 are laminated in order on a substrate 6 of a display panel.例文帳に追加

表示パネルの基板６に表示用配線７、絶縁膜８、電極９を順に積層する。 - 特許庁

The semiconductor substrate includes a wiring layer on a first principal surfac, and a light-receiving region on a second principal surface.例文帳に追加

半導体基体は、第１主面に配線層を有し、第２主面に受光領域を有する。 - 特許庁

An electronic part X1 comprises, for example, a substrate S, a capacitor 10, and a wiring 40.例文帳に追加

本発明の電子部品Ｘ１は、例えば、基材Ｓと、キャパシタ部１０と、配線部４０とを備える。 - 特許庁

A connecting substrate 1 is mounted vertically (perpendicularly) between two wiring substrates 2, 3 parallel to each other.例文帳に追加

接続基板１は互いに平行な二つの配線基板２、３の間に縦置き（垂直）実装される。 - 特許庁

The first adhesion layer has the function of adhering the wiring to the substrate via the diffusion preventing layer.例文帳に追加

第１の密着層は拡散防止層を介して基板に配線を密着させる機能を有する。 - 特許庁

A wiring substrate 4 on which an LED 3 is mounted is attached to an opening portion 14 of a generally box-shaped base body 2.例文帳に追加

ほぼ箱状のベース体２の開口部14にＬＥＤ３を搭載した配線基板４を取り付ける。 - 特許庁

To provide a two-layered flexible substrate suitable for forming a fine pattern and COF mounting and a printed-wiring board.例文帳に追加

ファインパターン形成・ＣＯＦ実装に適した２層フレキシブル基板とプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

On a surface of the transistor array substrate 50, a common wiring line 62 and a power supply line 61 are protrusively provided.例文帳に追加

トランジスタアレイ基板５０の表面には、共通配線６２や給電配線６１が凸設されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a substrate for flexible wiring board which has no pinhole.例文帳に追加

本発明は、ピンホールを有さないフレキシブル配線板用基板の製造方法の提供を目的とする。 - 特許庁

An underlying film 11, a gate wiring 12 and a gate insulated film 13 are laminated in this order on a substrate 10.例文帳に追加

基板１０上に、下地膜１１、ゲート配線１２、ゲート絶縁膜１３が順次積層されている。 - 特許庁

To provide a power module type inverter which can simplify connection between a power module and a wiring substrate.例文帳に追加

パワーモジュールと配線基板との接続の簡素化が可能なパワーモジュール型インバータ装置を提供すること。 - 特許庁