「connection layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(41ページ目) - Weblio英語例文検索

(2) The reversible thermosensitive recording medium has a reversible thermosensitive recording layer on one surface of a base material and keeps an antenna circuit and an electronic information recording element connected with the antenna circuit via an electrical connection part arranged in a coated state with the rear surface protective layer on the other surface of the base material, and the rear surface protective layer includes a silicone material.例文帳に追加

（２）基材の一方の面に可逆性感熱記録層を有し、前記基材の他方の面上には、アンテナ回路及び該アンテナ回路と電気的接続部を介して接続された電子情報記録素子が、裏面保護層により被覆された状態で設置され、該裏面保護層がシリコーン系材料からなる可逆性感熱記録媒体。 - 特許庁

The high frequency package includes a multi-layer substrate having electronic components on it, a pair of electrode pads 20 formed on the surface of the multi-layer substrate, a pair of BGA pads 27 for external connection formed on the back of the multi-layer substrate, and differential transmission lines to transfer high frequency differential signals between the electrode pad 20 and the BGA pad 27.例文帳に追加

本発明の高周波パッケージは、電子部品が載置される積層基板と、積層基板の表面に形成された１対の電極パッド２０と、積層基板の裏面に形成された外部接続用の１対のＢＧＡパッド２７と、電極パッド２０とＢＧＡパッド２７の間で高周波差動信号を伝送する差動伝送線路を備えている。 - 特許庁

In the process for producing an electronic component, an Sn-Bi alloy plating layer constituting a connection conductive layer 8 formed on the surface of a lead 2 is melted by immersing it, for a very short time of 0.2-5 sec, into a fluorine based inactive chemical liquid heated at 220-280°C which is higher than the melting point of the Sn-Bi alloy plating layer.例文帳に追加

開示される電子部品の製造方法は、リード２の表面に形成した接続用導電層８を構成するＳｎ−Ｂｉ合金めっき層を、Ｓｎ−Ｂｉ合金めっき層の融点以上である２２０〜２８０℃に加熱したフッ素系不活性化学液内に０．２〜５秒間のごく短時間浸漬することで溶融させる。 - 特許庁

This non-contact IC medium includes: a main body part using an insulating member; an IC chip formed in the main body part; an antenna for transmitting/receiving data; and a removable conductive layer formed in the main body, wherein the conductive layer is connected to the antenna at a connection part whose antenna does not normally operate when the conductive layer exists.例文帳に追加

絶縁部材を用いた本体部と、前記本体部に設けられたＩＣチップと、データの送受信を行うためのアンテナと、前記本体部に設けられた除去可能な導電性層とを設け、前記導電性層が存在している場合にアンテナが正常動作しない接続部にて前記導電性層と前記アンテナとが接続する。 - 特許庁

In the multiple string varistor noise filter compound element, each varistor noise filter compound element with two or more varistor dielectric layers laminated therein, includes a grounding dielectric multi-layer with a grounding pattern having each grounding terminal connection formed therein, an inductor dielectric multilayer an inductor pattern having an input terminal connection and an output terminal connection formed therein, and an output terminal and a grounding terminal jointed with each connection.例文帳に追加

多連バリスタ−ノイズフィルター複合素子は、複数のバリスタ誘電体層が積層されたバリスタ−ノイズフィルター複合素子において、それぞれに接地端子接続部を有する接地パターンが形成された多層の接地誘電体層と、前記接地誘電体層の間に積層され、入力端子接続部と出力端子接続部とを有するインダクターパターンが形成された多層のインダクター誘電体層と、前記各接続部に連結された入出力及び接地端子を備えて構成される。 - 特許庁

A preferable manufacturing method for the switched-connection element is when forming an antiferromagnetic thin film layer, to heat a substrate up to a specified temperature preset so as to form the regular phase of the Mn-Ir alloy, and to apply annealing treatment to it after the antiferromagnetic thin film layer has been formed.例文帳に追加

上記交換結合素子の好適な製造方法としては、反強磁性薄膜層を形成する際に、基板を、Mn-Ir合金の規則相を形成するために予め定めた所定の基板温度となるように加熱し、かつ反強磁性薄膜層の形成後に、アニール処理を行う。 - 特許庁

To realize stable processing for rough surface and prevent generation of deformation of a substrate due to defective close contact in order to improve electrical connection failure and defective external appearance of a via conductor through excellent close contact with a resin insulation layer, even when the wiring circuit layer is formed on the multilayer substrate.例文帳に追加

安定した粗面加工が可能であり、多層配線基板における配線回路層を形成した場合においても樹脂絶縁層との密着性に優れ、密着不良による基板の変形の発生を防止し、ビア導体の電気接続不良や外観不良を改善する。 - 特許庁

To provide a structure for connection between substrates, which makes characteristics of transmission of an electric signal between the substrates proper by preventing the deformation and breakage of a first substrate and a conductive layer, even when a second substrate is superposed on the first substrate and the conductive layer, having a fragile structure, and a package.例文帳に追加

脆弱な構造を有する第１基板や導電層に第２基板を積層した場合でも、第１基板や導電層の変形や破損を防止することによって、基板間での電気信号の伝送特性が良好な基板間接続構造およびパッケージを提供する。 - 特許庁

On an electronic component connection pad 3 exposed in an opening 4a of a solder-resistant resin layer 4, a solder bump 5 is made of solder plating, comprises a polished flat surface on its upper end, and is so provided as to fill the opening 4a and also to protrude from the solder-resistant resin layer 4.例文帳に追加

耐半田樹脂層４の開口部４ａ内に露出した電子部品接続パッド３上に、半田めっきから成り、その上端に研磨された平坦面を有する半田バンプ５を、開口部４ａ内を埋めるとともに耐半田樹脂層４から突出するようにして設けた。 - 特許庁

To provide a wiring board having a highly precise and fine wiring pattern without deteriorating peeling strength by maintaining satisfactory inter-layer electric connection reliability by forming a plurality of types of different conductive materials like a layer in a through-hole.例文帳に追加

貫通孔内に異なる複数の種類の導電性材料を、層状に形成することにより、良好な層間の電気的接続信頼性を保持するとともに、剥離強度を低下させることなく、高精度且つ微細な配線パターンを有する配線基板を提供する。 - 特許庁

According to such a constitution, when the wire bonding or the like is carried out on the upper electrode layer employing a wire, damage generated on the connection between the wire and the upper electrode layer will not affect whereby the highly reliable nitride semiconductor laser element can be realized without generating the leak path of current.例文帳に追加

このような構成によると、上部電極層上にワイヤを用いてワイヤボンディングなどを実施した場合、ワイヤと上部電極層との接合部発生するにダメージの影響を受けず、電流のリークパスが発生することのない、信頼性の高い窒化物半導体レーザ素子を実現できる。 - 特許庁

To provide a particle moving type display device wherein suitable pixel display according to a voltage signal is obtained by reducing fluctuation of connection states of a resistance layer and a second electrode of a display surface for every pixel in the whole display device without increasing film thickness of the resistance layer.例文帳に追加

抵抗層の膜厚を増すことなく、表示装置全体で、画素ごとの表示面の抵抗層と第二電極との接続状態のばらつきを減らして、電圧信号に応じた適正な画素表示が得られるようにした粒子移動型表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board which allows for electrical inspection of whether or not the deviation of an inner layer pattern from an interlayer connection via falls within an allowable range, with a small number of detection units, without having an impact on the finish state of the inner layer pattern by etching.例文帳に追加

少ない検出部で、エッチング加工による内層パターンの仕上り状態に影響を受けることなく層間接続用ビアに対する内層パターンずれが、許容範囲内であるか否かを電気的に検査することが可能な多層プリント配線板を提供することを目的とする。 - 特許庁

The surface friction coefficient of the cellular plastic blocks 1b used for at least one layer including a lowermost part is larger than that of the cellular plastic blocks 1a used for the upper part, and no binding metal fitting is used for the mutual connection of the blocks in the layer of the cellular plastic blocks 1b.例文帳に追加

最低部を含む少なくとも一層に用いる発泡プラスチックブロック１ｂの表面摩擦係数が、その上方部に用いる発泡プラスチックブロック１ａの表面摩擦係数よりも大きく、上記発泡プラスチックブロック１ｂの層においては、ブロック同士の連結に緊結金具を用いない。 - 特許庁

The wiring board including the plurality of wiring layers includes: first wiring 1a formed in a first wiring layer 61 of the plurality of wiring layers; second wiring 1b formed in a second wiring layer 62 of the plurality of wiring layers; and a via 5 which is a connection member made of a conductor.例文帳に追加

複数の配線層を備えた配線基板は、複数の配線層のうちの第１の配線層６１に形成された第１の配線１ａと、複数の配線層のうちの第２の配線層６２に形成された第２の配線１ｂと、導体からなる接続部材であるビア５とを有している。 - 特許庁

After the plated resist film is peeled, the panel plated layer 5 is formed on the wiring board base member 1 and on the surface of the through-hole conductor 4, whereby the through-hole conductor 4 and the panel plated layer 5 are connected in the state of the protruded part 4a covered so that it is possible to increase a connection area.例文帳に追加

メッキレジスト膜を剥離した後、配線板基材１及び貫通孔導体４の表面にパネルメッキ層５を形成することにより突出部４ａを被覆した状態で貫通孔導体４とパネルメッキ層５とを接続するので接続面積を大きくすることができる。 - 特許庁

To provide a wiring board for a surface-mounted light-emitting element that has enhanced adhesion between a coating layer covering a part of a connection electrode and an insulating base and has increased reflectivity of the coating layer, thereby having improved light reflectivity over the entire upper surface, and to provide a light-emitting device having improved luminous efficiency.例文帳に追加

接続電極の一部を覆う被覆層と絶縁基体との密着性を高め、被覆層における反射率を高めて、上面全体における光の反射率を向上させた表面実装型発光素子用配線基板を提供し、発光効率を高めた発光装置を提供する。 - 特許庁

Then, the terminal connection structure J1 includes: a hole 10 arranged at one end side of the terminal metal fittings F and inserting the superconductive conductor layer 102 exposed from the cable core; and a superconductive wire 50 arranged on an outer peripheral surface of a section into which the superconductive conductor layer 102 of the terminal metal fittings F is inserted.例文帳に追加

そして、端末金具Fの一端側に設けられると共に、ケーブルコアから露出された超電導導体層102が挿入される穴10と、端末金具Fの超電導導体層102が挿入された区間の外周面に配される超電導線材50と、を備える。 - 特許庁

In this etching process, for the first region, the insulating layer 30 is etched to form a through hole 34 for electrical connection with the metal pattern 18, and for the second region, the insulating layer 30 and the semiconductor pattern 16 are etched to remove the second portion 28 of the semiconductor pattern 16.例文帳に追加

エッチング工程で、第１領域では絶縁層３０をエッチングして金属パターン１８との電気的接続のための貫通穴３４を形成し、第２領域では絶縁層３０及び半導体パターン１６をエッチングして、半導体パターン１６の第２部分２８を除去する。 - 特許庁

A pedestal electrode 7p is provided between the electrode 6 and the contact layer 4, while the area S of the electrode 6 with the layer 4 remains small, and a connection with circuit wiring 20p on a wiring substrate 200 is conducted by a ball electrode 9p, having a contact area larger than the S with the pedestal electrode.例文帳に追加

そこで当該オーミック電極６と当該コンタクト層４との接触面積Ｓを小さくしたまま、間に台座電極７ｐを設け、配線基板２００上の回路配線２０ｐとの接続を台座電極との接合面積がＳより大きなボール電極９ｐで行うようにする。 - 特許庁

The conductive connection sheet 1 comprises a laminate including resin composition layers 11, 13 and a metal layer 12, and is characterized in that a compound having a flux function contained in the resin composition layers 11, 13 are unevenly distributed on the side of the metal layer 12.例文帳に追加

本発明の導電接続シート１は、樹脂組成物層１１、１３と金属層１２とを備える積層体により構成されるものであり、樹脂組成物層１１、１３中において、フラックス機能を有する化合物は、金属層１２側に遍在していることを特徴とする。 - 特許庁

This electric connection structure in which elongate structures of carbon are electrically connected with an electric conductor is manufactured by laminating sequentially a conductive catalyst carrier layer, a catalyst fine particles layer for forming elongate structures of carbon, and elongate structures of carbon on an electric conductor.例文帳に追加

導電体に炭素細長構造体が電気的に接続された電気的接続構造において、導電体上に、導電性触媒担持体層と炭素細長構造体を生成するための触媒微粒子層と炭素細長構造体とを順次積層して、電気的接続構造を得る。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed wiring board to form a flat and smooth substrate having through holes and conductive circuits and assuring excellent connection property and reliability by forming on the substrate an interlayer resin insulation layer and upper layer conductive circuit.例文帳に追加

スルーホールおよび導体回路を有する平滑な基板を形成することができ、その結果、その上に層間樹脂絶縁層や上層導体回路を形成することにより、接続性及び信頼性に優れたプリント配線板とすることができるプリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

In the semiconductor device, the semiconductor device 1 is connected electrically with the circuit board 6 through a stress relaxing layer 8 composed of a highly elastic and conductive material, and electrical connection is made under a state where the stress relaxing layer 8 is compressed.例文帳に追加

半導体装置において、半導体素子１と回路基板６との電気的接続は弾力性に富み、かつ導電性を有す材料で構成された応力緩和層８を介して行われ、また、この応力緩和層８は圧縮された状態で電気的接続を施した構成である。 - 特許庁

An adhesive film 1 for circuit connection includes a film-like support body 2 and an insulating adhesive layer 3, provided in contact with the principal surface 2a of the support body 2, and the principal surface 2a on the side of the adhesive layer 3 of the support body 2 has a center line average roughness Ra of 0.3 μm or smaller.例文帳に追加

フィルム状の支持体２と、支持体２の主面２ａに接して設けられた絶縁性の接着剤層３と、を備え、支持体２の接着剤層３側の主面２ａの中心線平均粗さＲａが０．３μｍ以下である、回路接続用接着フィルム１。 - 特許庁

Further, a resin layer 3 of the circuit board is structured such that the light receiving element 1 is connected to the resin layer 3 through flip-chip connection and an electrode lead-out 10 and an element container 11 are formed within the same face of a base 4 whose thickness is the mounting height of the light receiving element 1 or over.例文帳に追加

また、回路基板である樹脂層３に受光素子１がフリップチップ接続により接続される構造を有し、電極引出し部１０と素子収納部１１は、受光素子１の実装高さ以上の厚さを有する基材部４の同一面内に形成されている。 - 特許庁

To prevent disconnection of a coil pattern by increasing the line widths of conductor patterns by reducing the stains of the conductor patterns, which become larger when the connection between the end sections of the conductor patterns is extended in a direction perpendicular to the boundary (step) of an insulating layer and a squeegee is moved in parallel with the boundary (step) of the insulating layer.例文帳に追加

導体パターンの端部と導体パターンの端部との接続部が絶縁体層の境目（段差）と垂直な方向に延在すると共に、スキージを絶縁体層の境目（段差）と平行な方向に移動させるので、導体パターンの接続部の滲みが大きくなる。 - 特許庁

A stress concentration part is provided at the position of a side separated from the connection part 13 farther than the vehicle outer end edge of the garnish layer 26 of the trim 5 so that expansion stress applied to the external surface of the trim 5 in the bending work becomes easy to be concentrated on the vehicle outer end edge of the garnish layer 26.例文帳に追加

トリム部５のうち加飾層２６の車外側端縁部よりも連結部１３から離間する側の位置に、曲げ加工に際しトリム部５外表面に加わる伸張応力が加飾層２６の車外側端縁部より集中しやすくなるように応力集中部が設けられる。 - 特許庁

A connection wiring 25 for connecting an upper electrode 23 of the capacitor C to the layer 12 is formed by a first layer metal on an interlayer film 24 coating the capacitor C, and a shunt wiring 26 for short circuiting the word line is formed.例文帳に追加

強誘電体キャパシタＣを覆う層間絶縁膜２４上に、第１層メタルにより、強誘電体キャパシタＣの上部電極２３とトランジスタ拡散層１２の間を接続する接続配線２５が形成され、またワード線を短絡するためのシャント配線２６が形成される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of suppressing the increase in manufacturing costs, improving connection reliability of a metal layer directly bonded on one face of a SiC substrate and further ensuring an ohmic contact of the metal layer with respect to the SiC substrate, and a manufacturing method of the semiconductor device.例文帳に追加

製造コストの増加を抑制しつつ、ＳｉＣ基板の一方面に直接接合されるメタル層の接続信頼性を向上でき、さらにはＳｉＣ基板に対するメタル層のオーミック接合を確保することのできる半導体装置およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a touch panel which prevents transparency of a transparent conductive film configuring an input position detection electrode from being significantly deteriorated even when the connection section of a flexible wiring board to a cover glass is hidden by a lower layer side print layer, and a method for manufacturing the touch panel.例文帳に追加

カバーガラスに対するフレキシブル配線基板の接続部分を下層側の印刷層により隠した場合でも、入力位置検出用電極を構成する透光性導電膜の透明度が大幅に低下することを防止することのできるタッチパネルおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The first positive electrode layer 2aa and the first negative electrode layer 2ba each have four divided electrodes 3, and a connection electrode 4 for connecting a pair of divided electrodes 3 each provided on two regions facing each other in first diagonal direction, out of the four divided electrodes 3.例文帳に追加

第１プラス電極層２ａａ及び第１マイナス電極層２ｂａはそれぞれ、４つの分割電極３と、４つの分割電極３のうち第１対角線方向に対向する２つの領域にそれぞれ設けられた一対の分割電極３を互いに接続する接続電極４とを有する。 - 特許庁

The second positive electrode layer 2ab and the second negative electrode layer 2bb each have four divided electrodes 3, and a connection electrode 4 for connecting a pair of divided electrodes 3 each provided on two regions facing each other in second diagonal direction, out of the four divided electrodes 3.例文帳に追加

第２プラス電極層２ａｂ及び第２マイナス電極層２ｂｂはそれぞれ、４つの分割電極３と、４つの分割電極３のうち第２対角線方向に対向する２つの領域にそれぞれ設けられた一対の分割電極３を互いに接続する接続電極４とを有する。 - 特許庁

At least one conductor layer 20 and at least one semiconductor power circuit 2 are arranged on a substrate 18 in succession, and metal connection tabs 14 are provided on the face of the semiconductor circuit 2 facing away from the conductive layer 20 by metallizing a metal film 12.例文帳に追加

少なくとも一つの導電層２０と、少なくとも一つの半導体パワー回路２とが連続して基板１８上に配置され、金属膜１２をメタライゼーションすることにより金属接続タブ１４が、導電層２０から離れる方向を向く半導体回路２の面に設けられている。 - 特許庁

The logic verifying device 3 has a lower-layer black box constitution part 1 which constitutes the lower layer as the black box by inputting 1st and 2nd circuit descriptions and a logic verification part 2 which verifies the logic of the 1st and 2nd circuit descriptions in black box to detect illegal connection.例文帳に追加

論理検証装置３は、第１及び第２の回路記述を入力して下位階層をブラックボックス化する下位階層ブラックボックス化部１と、下位階層をブラックボックス化された第１及び第２の回路記述を論理検証して、接続不正を検出する論理検証部２と、を備える。 - 特許庁

The insulation layer 9 is cured in tight contact with the surface of a mounted component 2, a semiconductor component 3 and a printed board 1 and the metal layer 8 is grounded, i.e., connected with the ground part of the printed board 1, through contact with a ground connection terminal 5 penetrating the shield pack 4.例文帳に追加

絶縁層９は、実装部品２、半導体部品３およびプリント基板１の表面と密着した状態で硬化されており、金属層８は、シールドパック４を貫通したグランド接続端子５と接触して接地、すなわちプリント基板１のグランド部と接続されている。 - 特許庁

At this time, the mobile station 30 disconnects the link with a ground communication station A after a link of the data link layer with the ground communication station B is established, and carries on the connection of the network layer established between the mobile station 30 and ground communication center station 20 without releasing it.例文帳に追加

この時、移動局３０は地上通信局Ｂとのデータリンク層のリンクが確立されてから地上通信局Ａとのリンクを切断し、移動局３０と地上通信センター局２０間に確立されているネットワーク層のコネクションを開放することなく継続する。 - 特許庁

Since the shield layer 13 is pulled out from the cut 15 of the sheath 14 and connected with the cylinder part 22, the shielded wire 10 has the shield layer 13 left on both sides of the connection point with the cylinder part 22 toward an axis direction, a shield effect is exerted all through the length of the shielded wire.例文帳に追加

シース１４の切れ目１５からシールド層１３を外側へ引き出して筒部２２に接続したので、シールド電線１０には、筒部２２との接続位置の軸方向両側にシールド層１３が残され、シールド電線１０の全長に亘ってシールド機能が発揮される。 - 特許庁

In the organic EL element 2, elements 7 each having an organic layer 6 including a luminescent layer sandwiched between a positive electrode 4 including wire 4a and negative electrodes 6 including wire 6a are formed as films on a substrate 3, and connection points P of the wires 4a, 6a are placed between luminescent parts 8 of the elements 7.例文帳に追加

有機ＥＬ素子２は、配線４ａを含む陽極４と、配線６ａを含む陰極６との間に発光層を含む有機層５が挟まれた素子７が基板３の上に成膜され、素子７の発光部８間を配線４ａ，６ａの接続点Ｐとしている。 - 特許庁

Consequently, the reliability of the via hole 26 is improved, because the formation of a portion where the conductor layer 27 is not formed in the shaded portions of protruded reinforcing fibers produced by recessed and projecting sections on the surface of the conductor layer 27 for connection formed on the internal wall surface of the via hole 26 can be prevented.例文帳に追加

このため、ビアホール２６の内壁面上の接続用導体層の表面に凹凸部分が生じる、突出した強化繊維の影になった部分で導体層が形成されない部分が生じる等が防止され、ビアホール２６の信頼性を向上することができる。 - 特許庁

An opening 71 of a solder resist layer 70 is formed such that the opening 71 overlaps a peripheral portion of a solder pad 75 by 5 μm and overlapping thickness thereof is 20 μm; and therefore, the solder pad 75 does not come off from an interlayer insulating layer 150 and the connection reliability is improved.例文帳に追加

ソルダーレジスト層７０の開口７１を、半田パッド７５の周辺部に５μｍ重なり、且つ、重なりの厚みを２０μｍになるように形成してあるため、半田パッド７５が層間樹脂絶縁層１５０から剥離することがなくなり、接続信頼性が向上する。 - 特許庁

Variation of bump heights is eliminated to make bumps securely connect to a metal layer of a connecting object even if pressure applied at the time of connection is made to be relatively small in a method of fastening the bumps formed by an electrolytic plating method to the metal layer of the connecting object with a hot pressing method.例文帳に追加

電解めっき法で形成されたバンプを加熱加圧法で接続対象の金属層に固着させる方法において、接続時に加える圧力を比較的小さくしても、バンプの高さのバラツキを吸収して、接続対象の金属層と確実に接続できるようにする。 - 特許庁

A laminated dielectric filter is provided with a strip line resonator L1, constituting of an inductor 2 comprising a plurality of dielectric layers, at least first and second strip line conductor layers 13, 16 and grounding conductor layers 22, 25, an inter-resonator connection conductor layer 33, and an input/output conductor layer 28.例文帳に追加

積層型誘電体フィルタは、複数の誘電体層から成る誘導体２と少なくとも第１及び第２のストリップライン導体層１３，１６とグランド導体層２２，２５とから成るストリップライン共振器Ｌ１、共振器間結合導体層３３及び入出力導体層２８を具備している。 - 特許庁

Since there is no connection portion between the end surface of the via conductor 4 with a comparatively weak connecting strength and the external wiring 7a in the interface between the ceramic wiring substrate 1 and the lowest layer of the insulating resin layer 2, whose thermal stress tends to increase, the possibility of wire fracture is reduced.例文帳に追加

熱応力が大きくなるセラミック配線基板１と最下層の絶縁樹脂層２との界面に、比較的接続強度の弱いビア導体４の端面と外部配線７ａとの接続部を有さないので、配線が破断してしまう可能性が低減された高信頼性の配線基板となる。 - 特許庁

The printed board 10 is provided with a through hole 12 and a land 13 for connection to connect an internal layer L2 of the printed board 10 different from an external layer L1 of the printed board where a soldering land 11 is formed and a connector 20 is mounted to the land 11 for soldering.例文帳に追加

プリント基板１０に、はんだ付け用ランド１１が形成されかつコネクタ２０が搭載されたプリント基板１０の外層Ｌ１とは異なるプリント基板１０の内層Ｌ２と、はんだ付け用ランド１１とを接続するようにスルーホール１２および接続用ランド１３を設ける。 - 特許庁