「connection layer」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

LAYER 2 NETWORK AND NETWORK CONNECTION APPARATUS例文帳に追加

レイヤ２ネットワークおよびネットワーク接続装置 - 特許庁

An upper connection layer 4 and a lower connection layer 5 are provided for achieving serial connection and parallel connection between fluid control devices.例文帳に追加

流体制御機器間の直列接続および並列接続を行う接続層が、上接続層4および下接続層5よりなる。 - 特許庁

The connection layer 12 is a discontinuous layer of a granular structure.例文帳に追加

接続層１２が粒状構造をもつ不連続層である。 - 特許庁

Put the SMTP connection in TLS (Transport Layer Security) mode. 例文帳に追加

TLS(Transport Layer Security)モードでSMTPコネクションを出し、全てのSMTPコマンドは暗号化されます。 - Python

Drain - gate connection layers 41a and 41b are formed on a second-layer interlayer insulation layer 71, and each connects the drain - drain connection layer 31a and the gate-gate connection layer 21b, and the drain - drain connection layer 31b and the gate - gate connection layer 21a.例文帳に追加

ドレイン−ゲート接続層４１ａ，４１ｂは、第２層目の層間絶縁層７１上に形成され、其々がドレイン−ドレイン接続層３１ａとゲート−ゲート接続層２１ｂ、ドレイン−ドレイン接続層３１ｂとゲート−ゲート接続層２１ａを接続する。 - 特許庁

The portion of the connection layer is at least 90 wt.% of the connection layer created from the solder layer.例文帳に追加

該接続層の一部は、上記はんだ層から生成された接続層の少なくとも９０重量％である。 - 特許庁

The portion of the connection layer is at least 90% by weight of the connection layer created from the solder layer.例文帳に追加

該接続層の一部は、上記はんだ層から生成された接続層の少なくとも９０重量％である。 - 特許庁

A connection-side flexible wiring board 31 comprises a connection-side base layer 29 and a connection-side conductor layer 30.例文帳に追加

一方、接続側フレキシブル配線板３１を、接続側ベース層２９および接続側導体層３０により構成する。 - 特許庁

CONNECTION CONTROL DEVICE AND PHYSICAL LAYER LSI AND CONNECTION CONTROL SYSTEM例文帳に追加

接続制御機器ならびに物理層ＬＳＩおよび接続制御システム - 特許庁

A connection layer 11, an insulating layer 12, and a cover-lay layer 13 are formed in the mounting area 6a.例文帳に追加

実装エリア６ａに、接続層１１、絶縁層１２、カバーレイ層１３を形成する。 - 特許庁

To improve reliability of connection between a wiring layer and an external connection electrode.例文帳に追加

配線層と外部接続電極との接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

The anti-ferromagnetism layer 22 and the first layer 311 is subjected to switched connection.例文帳に追加

反強磁性層２２と第１層３１１は交換結合している。 - 特許庁

MUTUAL CONNECTION LAYER AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING THE LAYER例文帳に追加

相互接続層および同層を備えた半導体デバイスの製造方法 - 特許庁

A flip-flop is constituted of two gate-to-gate electrode layers situated in the first-layer conductive layer, a drain-to-drain connection layer situated in the second-layer conductive layer and a drain-to-gate connection layer situated in the third-layer conductive layer.例文帳に追加

フリップフロップは、第１層導電層に位置する二つのゲート-ゲート電極層、第２層導電層に位置するドレイン-ドレイン接続層、第３層導電層に位置するドレイン-ゲート接続層により構成される。 - 特許庁

DESIGN OF EMBEDDED CAPACITOR LAYER CONNECTION OF LOW INDUCTANCE例文帳に追加

低インダクタンスの埋込みコンデンサ層接続の設計 - 特許庁

The electric connection part 32 includes a solder layer 36.例文帳に追加

電気的接続部３２は、はんだ層３６を含む。 - 特許庁

To form a diffusion barrier for a mutual connection layer of a semicon ductor device, especially for a mutual connection layer of copper.例文帳に追加

半導体デバイスの相互接続層、特に銅の相互接続層のための拡散バリアを形成すること。 - 特許庁

To secure connection between an electrode layer and a copper wiring layer while keeping adhesiveness between an insulating layer and an adhesion layer.例文帳に追加

絶縁層と密着層との密着性を保ちつつ、電極層と銅配線層との接続を確保する。 - 特許庁

Then, an electrode connection layer 11 covering the wiring layer 10 is formed.例文帳に追加

次に、配線層１０を被覆する電極接続層１１を形成する。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING INNER SURFACE LAYER AND CONDUCTIVE CONNECTION DEVICE例文帳に追加

内面層形成方法および導電接続装置 - 特許庁

An interlevel dielectric layer 21 is stacked on the gate electrode 17, a metallic mutual connection layer is stacked on the interlevel dielectric layer 21 and they are patterned.例文帳に追加

すなわち第１レベル間誘電体層を形成する前におこなうのがよい。 - 特許庁

As an option, a titanium connection layer can be deposited.例文帳に追加

オプションとして、チタン接続層を堆積することが出来る。 - 特許庁

HANDLING DEVICE FOR LAYER 2 LINK AND ITS PATH CONNECTION METHOD例文帳に追加

レイヤ２リンクのハンドリング装置及びそのパス接続方法 - 特許庁

The connection includes 1-2 layer connection to second layer printed wiring from the surface and 1-3 layer connection to a third printed wiring from the surface.例文帳に追加

接続は、表面から数えて２層目のプリント配線に対する１−２層接続と、表面から数えて３層目のプリント配線に対する１−３層接続である。 - 特許庁

The base connection of the invention has a conductive layer.例文帳に追加

本発明の口金接続は導電性レイヤを有する。 - 特許庁

The EL film does not completely coat the connection electrode layer surface, and a region where the connection electrode layer surface is exposed is formed.例文帳に追加

また、上部電極層の抵抗に起因する電圧降下が抑制された発光装置を提供する。 - 特許庁

STRUCTURE AND METHOD FOR CONNECTION OF DOUBLE LAYER PIPE, AND DOUBLE LAYER PIPE例文帳に追加

複層配管の接続構造、複層配管の接続方法および複層配管 - 特許庁

The scar treatment silicone dressing is used for attaching onto a wound of the skin and comprises a silicone layer, a surface layer, a connection layer, and a protection film.例文帳に追加

皮膚の傷口に貼って使用し、シリコン層と、表面層と、接合層と、保護膜と、からなる。 - 特許庁

The first connection metal layer 41 and the second connection metal layer 31 are subjected to eutectic bonding or diffusion bonding.例文帳に追加

そして、第１の接続金属層４１と第２の接続金属層３１とが共晶接合又は拡散接合される。 - 特許庁

Insulation oil is impregnated in the connection part insulation layer 21.例文帳に追加

接続部絶縁層２１には、絶縁油が含浸されている。 - 特許庁

ELECTRODE FOR CONNECTION OF VIA-HOLE HAVING PROJECTED PART AT INTERNAL LAYER SIDE例文帳に追加

内層側に凸出部のあるビアホール接続用の電極 - 特許庁

First, an antioxidant layer is provided by forming a zinc layer on the connection pad or by selectively etching the connection pad.例文帳に追加

先ず、亜鉛層が接続パッドに形成されるか接続パッドを選択的エッチングすることで抗酸化層を形成する。 - 特許庁

Further, electric connection is performed by the conductive layer of the recessed portion and the connection member of the projected portion, and the peripheries of the conductive layer and connection member are sealed with a sealing member.例文帳に追加

さらに、凹部の導電層と凸部の接続部材とで電気的に接続し、封止部材で導電層と接続部材の周囲を封止する。 - 特許庁

Regarding a connection pad 5, a connection pad 5a and a connection pad 5b are provided along the extending direction of a surface layer line 9a and a surface layer line 9b.例文帳に追加

接続パッド５は、接続パッド５ａと接続パッド５ｂとが、表層線路９ａと表層線路９ｂの延伸方向に沿って設けられる。 - 特許庁

In this case, the drain/gate connection layer 41a is connected to the gate electrode layer 21b without forming any contact pad layer between an inter-layer insulating layer 65 and an inter-layer insulating layer 71.例文帳に追加

層間絶縁層６５と層間絶縁層７１との間にコンタクトパッド層を形成することなく、ドレイン−ゲート接続層４１ａとゲート電極層２１ｂとの接続を行っている。 - 特許庁

The Cu wiring layer 11 is formed on the ceramic layer 12 or the Ag connection layer 14 via this Ag thin-film layer 15.例文帳に追加

Ｃｕ配線層１１は、このＡｇ薄膜層１５を介してセラミック層１２やＡｇ接続層１４上に形成されている。 - 特許庁

The wiring groups respectively have connection parts and non-connection parts with the circuits along the directions of the wirings and the intervals between the same layer stem wirings within the connection are made two times wider than those between the same layer stem wirings within the non-connection.例文帳に追加

配線グループは、配線方向に沿って、該回路に対する接続部と非接続部とを有し、接続部内の同層幹配線間隔は非接続部内のそれの２倍である。 - 特許庁

In a connection structure area 3, a conductive connection part 30 is provided so as to penetrate the insulator layer 10 and connect the metal support layer 11 to the wiring connection part 16 of the wiring layer 12.例文帳に追加

接続構造領域３において、絶縁層１０を貫通し、金属支持層１１と配線層１２の配線接続部１６とを接続する導電接続部３０が設けられている。 - 特許庁

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD IMPROVED IN INTER-LAYER ELECTRICAL CONNECTION AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

層間電気接続が向上された多層印刷回路基板及びその作製方法 - 特許庁

Electrical connection of the metal layer 32 and the ITO layer 31 is performed through a through hole 34.例文帳に追加

メタル層３２とＩＴＯ層３１との電気的接続は、スルーホール３４を介して行う。 - 特許庁

The base connection layer 4 and the anode layer 3 are formed by an identical process.例文帳に追加

そして、前記ベース接続層４と前記アノード層３とを同一工程で形成する。 - 特許庁

A molybdenum(Mo) bottom layer 12 is provided for a lowermost layer of outer connection pads 11b.例文帳に追加

外部接続パッド１１ｂの最下層にモリブデン（Ｍｏ）からなるボトム層１２を設ける。 - 特許庁

The second connection metal layer 31 and the oxidation prevention layer 52 are formed of, for instance, Ge.例文帳に追加

第２の接続金属層３１及び酸化防止層５２は例えばＧｅで形成される。 - 特許庁

A wiring substrate 4 has a base end electrode layer and a connection electrode layer and bent between a first connection electrode layer 5a connected to the first transparent heat generating layer 3a and a second connection electrode layer 5b connected to the second transparent heat generating layer 3b.例文帳に追加

配線基板４は、基端部電極層と接続部電極層とを有し、第１透明発熱層３ａに接続される第１接続部電極層５ａと第２透明発熱層３ｂに接続される第２接続部電極層５ｂとの間で折り曲げられている。 - 特許庁

The connection pads have an ITO surface layer, Mo/Al/Mo under layer, and an undesirable MoO_3 insulating layer formed between an ITO layer and an Mo layer.例文帳に追加

接続パッドは、ＩＴＯ表面層と、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ下層と、ＩＴＯ層とＭｏ層との間に形成された、望ましくないＭｏＯ_3絶縁層とを有する。 - 特許庁