「connection layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The second magnetic layer 14 has a magnetic pole part layer 14A, a yoke part layer 14B and a connection part 14C.例文帳に追加

第２の磁性層１４は、磁極部分層１４Ａとヨーク部分層１４Ｂと連結部１４Ｃとを有している。 - 特許庁

The second magnetic layer 14 has a magnetic pole part layer 14A, a yoke part layer 14B and a connection part 14C.例文帳に追加

第２の磁性層１４は磁極部分層１４Ａとヨーク部分層１４Ｂと連結部１４Ｃとを有している。 - 特許庁

An exchanged connection film 69 is equipped with a ferromagnetic layer and an antiferromagnetic layer superposed on the ferromagnetic layer.例文帳に追加

交換結合膜６９は、強磁性層と、この強磁性層に重ね合わせられる反強磁性層とを備える。 - 特許庁

To provide a connection method, whereby inter-layer connection can surely be attained and the interlayer connection with high reliability can be achieved, and to provide a circuit board employing the connection method.例文帳に追加

確実に層間接続を達成でき、かつ信頼性の高い層間接続ができる接続方法と、それを用いた回路基板を提供すること。 - 特許庁

By the curable resin layer, the base side connection part and the cover side connection part are connected.例文帳に追加

当該硬化性樹脂層により、ベース側連結部とカバー側連結部とが連結されている。 - 特許庁

The third connection conductive layer is connected to external connection terminals provided on the wiring patterns.例文帳に追加

第３接続導電層は、配線パターン上に配設された外部接続端子と接続される。 - 特許庁

Furthermore, the sealing face is connected to a second sealing face allocated to the layer of the connection device using a connection layer.例文帳に追加

さらに、このシール面は、接続層を用いて接続デバイスの層の割り当てられた第２シール面に対して接続されている。 - 特許庁

The connection body 20 has a metal plated layer on the surface.例文帳に追加

接続体２０は、表面に金属メッキ層８０を設けている。 - 特許庁

A connection layer 19 is formed simultaneously with a bit line 300.例文帳に追加

まず、接続層１９を、ビット線３００と同時に形成する。 - 特許庁

This head is provided with a thin film magnetic head element, a lead conductor layer including a Cu layer connected electrically to the thin film magnetic head element, a connection pad layer including a Cu layer connected electrically to the lead conductor layer, and a resist material layer formed being adjacent to the Cu layer of the connection pad layer and the Cu layer of the lead conductor layer.例文帳に追加

薄膜磁気ヘッド素子と、薄膜磁気ヘッド素子に電気的に接続されたＣｕ層を含むリード導体層と、リード導体層に電気的に接続されたＣｕ層を含む接続パッド層と、接続パッド層のＣｕ層及びリード導体層のＣｕ層に隣接して形成されたレジスト材料層とを備えている。 - 特許庁

A preventive layer is added between the lower layer and the overcoat layer and a connection between the lower layer and the color filter becomes more effective.例文帳に追加

また、下部電極とオーバーコート層との間に阻止層を増設する事により、下部電極とカラーフィルタ間の連結を有利に進める。 - 特許庁

A ferromagnetic stabilization layer 304 is combined in switched connection by a second antiferromagnetism layer 306 in such a manner that it is separated from the free layer 210 by a spacer layer 302.例文帳に追加

強磁性安定化層304は自由層210とはスペーサ層302によって隔てられ、第２の反強磁性層306と交換結合されている。 - 特許庁

A flip-flop is constituted of two gate-to-gate electrode layers situated in the first-layer conductive layer, two drain-to-drain connection layers situated in the second-layer conductive layer and two drain-to-gate connection layers situated in the third-layer conductive layer.例文帳に追加

フリップフロップは、第１層導電層に位置する二つのゲート-ゲート電極層、第２層導電層に位置する二つのドレイン-ドレイン接続層、第３層導電層に位置する二つのドレイン-ゲート接続層により構成される。 - 特許庁

The sensor substrate 1 and the through hole wiring substrate 2 are constituted such that the first shielding connection metal layer 18 and the second shielding connection metal layer 28 are connected and the first connection metal layer 18 and the second connection metal layer 28 are connected.例文帳に追加

センサ基板１と貫通孔配線形成基板２とは、第１の封止用接合金属層１８と第２の封止用接合金属層２８とが接合され、第１の接続用接合金属層１９と第２の接続用接合金属層２９とが接合されている。 - 特許庁

To prevent the stripping of a riser from a connection layer or cracking in a carbon layer when a commutator is composed using the carbon layer on which a brush slides, the connection layer formed on the surface of the carbon layer using iron, and the riser boded to the connection layer.例文帳に追加

コンミテータ５を、ブラシが摺接するカーボン層６と、該カーボン層６の表面に形成される鉄を用いた接続層７と、該接続層７に接合されライザ９とを用いて構成するにあたり、ライザ７が接続層から剥離したり、カーボン層６に割れが生じたりしないようにする - 特許庁

The reinforcement layer 11 and the protective layer 13 are separated for connection at both side portions (the vicinity of a connection portion) of the electrically fused socket 5, which is the connection portion, to form exposed pipe body portions 25.例文帳に追加

接続部である電気融着ソケット両側部（接続部近傍）は、接続のため、補強層１１および保護層１３が剥離され、管体露出部２５が形成される。 - 特許庁

The couplers 51, 56, 57, and 58 in the lower connection layer 5 are attached to a base plate 2 by screws from above, and the couplers 41, 42, 43, and 44 in the upper connection layer 4 are attached to the couplers 51, 56, 57, and 58 in the lower connection layer 5 by screws from above.例文帳に追加

下接続層5の継手51,56,57,58が基板2に上方からのねじにより取り付けられ、上接続層4の継手41,42,43,44が下接続層5の継手51,56,57,58に上方からのねじにより取り付けられている。 - 特許庁

A connection layer for connecting the semiconductor element 1 and a base material 2c has a laminated structure of an air gap layer 13 and a bonding layer 7, and consequently, a gas can be dissipated efficiently d to the outside of the connection layer in a process of connection.例文帳に追加

半導体素子１を基材２に接続するための接続層が、空隙層１３と、接合層７との積層構造となっていることにより、接続の過程でガスを効率よく接続層の外部に放散することができる。 - 特許庁

One part of the ceramic layer 12 and the top surface of the Ag connection layer 14 are covered with an Ag thin-film layer 15.例文帳に追加

セラミック層１２の表面の一部と、Ａｇ接続層１４の上面は、Ａｇ薄膜層１５で覆われている。 - 特許庁

Further, the optical module comprises a conductive layer connection part for electrically connecting the face conductive layer with the reverse side conductive layer.例文帳に追加

さらに、表面導体層と裏面導体層を電気的に導通させる導体層接続部を備えるものである。 - 特許庁

The surface layer is moisture permeable and water resistant to generate protection function, and one side thereof is equipped with the silicone layer through the connection layer.例文帳に追加

表面層は透湿防水性があり、保護作用を生成し、一面は、接合層によりシリコン層を設置する。 - 特許庁

A connection portion where the metal layer 40 is connected to the terminal layer 50 is on the extended line in direction of the long side of the EL layer 30.例文帳に追加

金属層４０と端子層５０との接続部位が、ＥＬ層３０の長辺方向の延長線上にある。 - 特許庁

In the short- circuit film 14, a diffusion preventing layer 14c may be laminated between the connection layer 14a and the upper layer 14b.例文帳に追加

また、短絡膜１４は、接続層１４ａと上層１４ｂとの間に拡散防止層１４ｃを積層してもよい。 - 特許庁

In the laminate, at least a layer is laminated in internal connection conductive layer containing both of the first and second internal connection conductors.例文帳に追加

積層体には、第１及び第２の内部接続導体の双方を含む内部接続導体層が少なくとも１層積層されている。 - 特許庁

To improve the connection stability of a capacitive element and a diffusion layer.例文帳に追加

容量素子と拡散層との接続安定性を向上させる。 - 特許庁

A source electrode 5 is brought into ohmic connection to the source contact layer 4a while a drain electrode 6 is brought into ohmic connection to the drain contact layer 4b.例文帳に追加

ソ−スコンタクト層４ａにソ−ス電極５をオ−ミック接続し、ドレインコンタクト層４ｂにドレイン電極６をオ−ミック接続する。 - 特許庁

ELECTRODE-LEAD CONNECTION STRUCTURE, ELECTRIC DOUBLE-LAYER CAPACITOR HAVING SAME, AND MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRIC DOUBLE-LAYER CAPACITOR例文帳に追加

電極体−リードの接続構造、これを備えた電気二重層キャパシタ及びその製造方法 - 特許庁

On the contact semiconductor layer 6, an ohmic connection layer 11 of source or drain is formed.例文帳に追加

コンタクト半導体層６上に、ソースまたはドレインのオーミック接続層１１が形成されている。 - 特許庁

FIRE RESISTANT TWO-LAYER PIPE COUPLING, ITS CONNECTION METHOD AND CONSTRUCTION MANAGEMENT METHOD OF FIRE RESISTANT TWO-LAYER PIPE COUPLING例文帳に追加

耐火二層管継手及びその接続方法、並びに耐火二層管継手の施工管理方法 - 特許庁

The second layer 17B2 and the conductive connection layer 25 are formed of the same materials.例文帳に追加

第２の層１７Ｂ２と導電性接続層２５とは同一の材料により構成されている。 - 特許庁

The intermediate layer and the substrate surface are penetrated with a conductive inter-layer connection hole 106.例文帳に追加

当該中層と基板表面は導電性の層間接続孔１０６が貫通している。 - 特許庁

The male- connector laminated layer 10 and the female connector laminated layer are combined to form a desired connection pattern.例文帳に追加

雄コネクタ積層体10と雌コネクタ積層体を結合して、所望の接続パターンを形成する。 - 特許庁

By this setup, the connection of the buried layer to the lower wiring layer 16 can be set stable in resistance.例文帳に追加

これにより、埋め込み層と下層配線との接続抵抗を安定させることができる。 - 特許庁

Further, a solder connection layer of silver is layered on the diffusion prevention layer 5 and the solder connection layer is connected with an electrode by solder to construct a superconductive current lead.例文帳に追加

さらに拡散防止層５の上に銀からなる半田接続層を積層し、半田接続層と電極を半田で接続して超電導電流リードを構成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for manufacturing an inter-layer connecting conductor capable of improving connection reliability of inter-layer connection, in a multi-layer printed board.例文帳に追加

多層プリント基板において、層間接続の接続信頼性を向上することが可能な層間接続用導電体を製造するための製造方法を提供する。 - 特許庁

A flip-flop is constituted of two gate-to-gate electrode layers situated in the first-layer conductive layer, drain-to-drain connection layers 31a, 31b situated in the second-layer conductive layer and drain-to-gate connection layers 41a, 41b situated in the third-layer conductive layer.例文帳に追加

フリップフロップは、第１層導電層に位置する二つのゲート-ゲート電極層、第２層導電層に位置するドレイン-ドレイン接続層３１ａ、３１ｂ、第３層導電層に位置するドレイン-ゲート接続層４１ａ、４１ｂにより構成される。 - 特許庁

In the multilayered resin molded product, a connection layer which is composed of the same material as a skin layer and welded to a base material, is provided on the gap between a foamed layer and the base material, and the skin layer, the foamed layer, and the connection layer are formed by sandwich molding.例文帳に追加

多層樹脂成形品を、発泡層と基材との間隙に表皮層と同一材料であり基材と溶着した連結層をもつものとし、表皮層，発泡層および連結層はサンドイッチ成形で形成されているものとする。 - 特許庁

An air gap 18 occurs in the fabrication process of a first vertical connection layer 15A of high aspect ratio, but since a second vertical connection layer 15B is formed on the first vertical connection layer 15A, occurrence of the air gap 18 does not have an effect on the surface of the second vertical connection layer 15B.例文帳に追加

アスペクト比の大きな第１縦接続層１５Ａでは、製造プロセス上、空隙１８が発生するが、第１縦接続層１５Ａの上には第２縦接続層１５Ｂが形成されているので、空隙１８の影響は第２縦接続層１５Ｂの表面までは及ばない。 - 特許庁

A connection layer 34 connected to the lower power of the core 33 is formed on the lower clad layer 32, and the upper clad layer 35 has a contact hole formed to reach the connection layer 34.例文帳に追加

また、下部クラッド層３２の上にはコア３３の下部に接続した接続層３４が形成されており、上部クラッド層３５には接続層３４に到達するコンタクトホールが形成されている。 - 特許庁

Apertures 51A, 53A are formed on a part of the upper layer conducting layer and the interlayer insulating layer below the upper-layer conducting layer, and a chip-mounting part 23 of a bump connection system, which has a structure exposing the lower- layer conducting layer is formed.例文帳に追加

上層導電層とその下層の層間絶縁層の一部に開口（５１Ａ，５３Ａ）を形成して、下層導電層を露出させる構造としたバンプ接続方式のチップ実装部（２３）を形成する。 - 特許庁

A release sheet, an adhesive layer, and a barrier layer are stacked, and a connection layer 20 comprising adhesives or the like, a deposit layer 31, and an under coat layer 32 are successively stacked on the barrier layer to form a metal layer m in a desired pattern, and an application layer is stacked on the metal layer through an adhesive layer to obtain a transfer sheet.例文帳に追加

離けいシート、粘着層、及びバリア層を積層し、その上に、粘着剤等による接続層２０、蒸着層３１、及びアンダーコート層３２を順に積層した金属層ｍを所望のパターンで形成し、その上に粘着層７０を介してアプリケーションシートを積層して転写シート。 - 特許庁

To accurately manufacture a multilayered wiring layer with via connection by simple processes.例文帳に追加

簡素なプロセスでビア接続の多層配線層を精度良く製造する。 - 特許庁

A signal line part of the metal layer M1 and the signal line and the drain part of the metal layer M2 are connected with a connection part 51 and a connection part 52.例文帳に追加

そして、金属層Ｍ１の信号線部分と、金属層Ｍ２の信号線とドレイン部分とを接合部５１と接合部５２で接続させる。 - 特許庁

METAL MOLD FOR MOLDING INTERNAL SEMICONDUCTIVE LAYER OF RUBBER UNIT FOR POWER CABLE CONNECTION例文帳に追加

電力ケーブル接続用ゴムユニットの内部半導電層成形金型 - 特許庁

To provide a wiring board having high electric connection reliability between a lower-layer wiring conductive layer and an upper-layer wiring conductive layer via a via hole.例文帳に追加

ビアホールを介した下層の配線導体層と上層の配線導体層との電気的な接続信頼性が高い配線基板を提供すること。 - 特許庁