「connection layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(61ページ目) - Weblio英語例文検索

The production method of the medical material includes a step of preparing the amnion cleared of the sponge layer, a step in which a biocompatible polymer membrane is bonded on one surface of the amnion and undergoes the crosslinking connection processing, a step of making the epithelial stem cells adhere onto the other surface of the amnion and a step of making the epithelial cells breed on the surface of the amnion from the epithelial stem cells.例文帳に追加

スポンジ層を取り除かれた羊膜を調製するステップと前記羊膜の一方の表面に生体適合性高分子膜を貼り合わせて架橋結合処理するステップと前記羊膜の他方の表面に上皮幹細胞を付着させるステップと前記羊膜表面に前記上皮幹細胞から上皮細胞を増殖させるステップとを含む前記医療用材料の製造方法。 - 特許庁

For the sealed battery having the battery component formed by winding a positive electrode and a negative electrode made to face each other through a separator, composed of a stripe-shaped current collector on which an activator layer is formed, the width of a conductive connection tab joined to the positive electrode and the negative electrode at the inside of the battery component is made smaller than that at the outside of the battery component.例文帳に追加

帯状の集電体上に活物質層を形成した正極電極と負極電極とをセパレータを介して対向させて卷回した電池要素を有する密閉型電池において、正極電極および負極電極に接合した導電接続タブは、電池要素の内部に位置する部分の幅が電池要素の外部に位置する部分の幅よりも小さなものである密閉型電池。 - 特許庁

The multilayer interconnection structure 18 is so structure as to electrically interconnect the semiconductor chip 12 to a circuit-shaped board (e.g., circuit board) 100 through other solder connection members and provided with a thermally conductive layer 22 of a material which has a prescribed thickness and thermal expansion coefficient, so as to nearly prevent obstruction of solder connections between the first conductive members and the semiconductor chip 12.例文帳に追加

多層相互接続構造１８は、他の複数のハンダ接続部材により半導体チップ１２を回路化基板（例えば、回路基板）１００に電気的に相互接続するように構成され、第１の複数の導電部材と半導体チップ１２との間のハンダ接続部材の障害をほぼ防止するように、選択された厚さと熱膨張率とを有する材料よりなる熱伝導層２２を有する。 - 特許庁

The circuit has a transistor for controlling an electrical connection between first wiring for supplying a supply potential to the signal processing circuit and second wiring for supplying the supply potential, and a transistor for determining whether or not to ground the first wiring for supplying the supply potential to the signal processing circuit, and at least one of the two transistors is a transistor whose channel is formed in an oxide semiconductor layer.例文帳に追加

信号処理回路に対する電源電位の供給を担う第１の配線と、電源電位を供給する第２の配線との電気的な接続を制御するトランジスタ、及び、信号処理回路に対する電源電位の供給を担う第１の配線を接地させるか否かを制御するトランジスタとを設け、当該２つのトランジスタの少なくとも一方として、チャネルが酸化物半導体層に形成されるトランジスタを適用する。 - 特許庁

In the connection method of a superconducting wire rod where the terminal portions of two tape-shaped superconducting wire rods are connected while overlapping with a solder layer interposed therebetween, one sides of both terminal portions are inclined in the thickness direction of the superconducting wire rod so that the terminal portions become thinner toward the tip, and the superconducting wire rods are connected by overlapping both terminal portions so that the inclined surface becomes the outside.例文帳に追加

２本のテープ形状の超電導線材の双方の端末部を、半田層を介してオーバーラップさせて接続する超電導線材の接続方法であって、端末部が先端に近いほど薄くなるように双方の端末部の片面を超電導線材の厚さ方向に対して傾斜させ、傾斜面を外側にして、双方の端末部をオーバーラップさせて接続することを特徴とする超電導線材の接続方法。 - 特許庁