「connection layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(38ページ目) - Weblio英語例文検索

That is, the hybrid integrated circuit is connected to the fixed potential terminal of the earth or the like of the integrated circuit chip 106, the specified electrode of the second wiring layer 10, the through hole connection 110, and an island 101a.例文帳に追加

すなわち、集積回路チップ１０６の接地などの固定電位端子−第２配線層１０５の所定の電極−貫通接続部１１０−アイランド１０１ａと接続する。 - 特許庁

A part between the conductor layers 1 arranged on both sides is electrically connected through a connection plug 6 which is buried in an aperture part formed in the insulating layer 2.例文帳に追加

両側に配置される導体層１の間は、絶縁層２に設けられた開口部に埋め込まれるようにして設けられた接続プラグ６により、電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board which can be improved in connection reliability by smoothing the rugged surface of a laminated insulating layer, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

積層される絶縁層の凹凸を低減して、高い接続信頼性を得ることのできる配線回路基板、および、その配線回路基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device in which a poor connection is less likely to occur between a first electrode (chip pad) and an external electrode (bump) in a wafer-level CSP having a thick insulating resin layer.例文帳に追加

厚い絶縁樹脂層のウェハレベルＣＳＰで、第１電極(チップパッド)と外部電極(バンプ)との接続不良が発生しにくい半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A light reflection layer 9 is provided on the surface of a wiring part for introducing the signal output of internal light reception region of the light-detecting element array to an end connection part.例文帳に追加

このマルチスライスＸ線検出器の 前記光検出素子アレイの内部受光領域の信号出力を端接続部に導くための配線部分の表面に光反射層を設ける。 - 特許庁

To improve reliability in mounting, relating to an electronic device, along with its manufacturing method, in which a bump for external connection is provided in a conductive pattern on an insulating layer.例文帳に追加

本発明は絶縁層上の導電パターンに外部接続用のバンプを設けた電子装置の製造方法及び電子装置に関し、実装信頼性の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁

A wiring layer and a connection pad 4a are arranged on both the surfaces of a glass epoxy wiring board 4, and a semiconductor chip 5 is mounted to one surface of the wiring board 4 with its face down and is electrically connected via a solder bump 6.例文帳に追加

本発明の半導体装置では、配線基板４の片面に、半導体チップ５がフェースダウンに搭載され、はんだバンプ６を介して電気的に接続されている。 - 特許庁

Both moodules 14 and 16 combined by the conductive connection member 17 are connected/fixed to a circuit board 25, and conductor cases 13 and 15 are electrically connected to the ground layer of the circuit board 25.例文帳に追加

導電性接続部材１７により組み合わされた両モジュール１４，１６を回路基板２５に接続固定して導体ケース１３，１５を回路基板２５のグランド層に導通させる。 - 特許庁

To provide a multilayer electronic component, and its manufacturing method, in which capacitance is enhanced while suppressing variation and, at the same time, the connection strength of an inner electrode layer and an outer electrode is enhanced.例文帳に追加

静電容量の向上とばらつきの低減を図ると同時に、内部電極層と外部電極との接続強度の高い積層型電子部品およびその製法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a resin sealing layer which is uniform in thickness and smooth when an LSI which is mounted and connected onto a build-up board in a flip chip connection manner is sealed up with resin.例文帳に追加

ＬＳＩ内蔵ビルドアップ基板にフリップチップ接続されたＬＳＩを樹脂封止する際、層厚が一定で平滑な樹脂封止層を形成できるようにした、作製方法である。 - 特許庁

To obtain a multistep optical access device connecting optical access devices in multistep in which an upper layer master station can understand the connection configuration of all lower slave stations connected therewith.例文帳に追加

光アクセス装置を多段に接続する多段光アクセス装置において、上位の親局が、それに接続されるすべての下位の子局の接続構成を把握することを可能とする。 - 特許庁

Neighbored first polycrystalline silicon 102 and second polycrystalline silicon 104 are connected to a wiring layer 106 so as to be in parallel connection through contact holes 105, respectively.例文帳に追加

隣接する第１の多結晶シリコン１０２と第２の多結晶シリコン１０４はそれぞれコンタクトホール１０５を介して並列接続となるように配線層１０６に接続されている。 - 特許庁

The electrooptical device 30 is so constituted that the connection state between the substrate and anisotropic conductive layer can be viewed through the translucent part 174 of the substrate-side alignment mark 170.例文帳に追加

電気光学装置３０は、基板と異方性導電層との接続状態が基板側アライメントマーク１７０の透光性部分１７４を通して視認可能に構成されている。 - 特許庁

To simplify device configuration so as to reduce running cost while improving the reliability of the electric connection between a conductor layer for forming electric circuits and a metal conductor generated.例文帳に追加

電気回路を形成する導体層と生成した金属導体の電気的接続の信頼性を向上させると共に、装置構成を簡単にしてランニングコストを安価にすること。 - 特許庁

The embedded conductor 12 can complement the film thickness of the wiring layer 14 and form a positioning part 110 so as to build the three-dimensional mounting structure in the back side of the connection hole 11.例文帳に追加

埋込導体１２は、配線層１４の膜厚を補い、接続孔１１の裏面側において三次元実装構造を構築するための位置決め部１１０を形成することができる。 - 特許庁

To provide a laminated electronic component in which poor connection between an internal electrode and a baked electrode layer is prevented and the occurrence of stress corrosion cracking of an element body is prevented.例文帳に追加

内部電極と焼付電極層との間の接続不良を防ぐと共に、素体に応力腐食割れが生じるのを防ぐことが可能な積層電子部品を提供すること。 - 特許庁

The plus electrode layer 5 includes first to fourth plus split electrodes 51A to 54B, and a plus diagonal connection electrode 55A for connecting the first and third plus split electrodes 51A, 53A.例文帳に追加

プラス電極層５は、第１〜第４プラス分割電極５１Ａ〜５４Ｂと、第１及び第３プラス分割電極５１Ａ，５３Ａを接続するプラス対角接続電極５５Ａとを有する。 - 特許庁

To provide a waterproof structure of an electric connection box where an opening that communicates with the air layer of a partition wall of double structure is surely sealed for improved waterproofness of the box.例文帳に追加

二重構造の仕切壁の空気層に通じる開口を確実に封ずることができ、箱体の防水性を向上することができる電気接続箱の防水構造を提供する。 - 特許庁

A connection between each input/output electrode 32 and each element mounting land 6, and a portion where an insulating resin layer 34 constituting a mover sealing mounting space 21, are provided on the same portion.例文帳に追加

各入出力電極３２と各素子実装用ランド６との接続部位及び可動子封装空間部２１を構成する絶縁樹脂層３４の形成部位とを同一箇所に設ける。 - 特許庁

A secondary plating layer 17 having 1.5-2-fold thickness than primary electrode plating layers 15 and 16 is formed on the primary electrode plating layers 15 and 16 in the connection surface 11 of the electrode 12 of a MELF-type chip resistance 10.例文帳に追加

メルフ型チップ抵抗１０の電極部１２の接続表面１１は、１次電極メッキ層１５，１６上に、１．５〜２倍の厚さを有する２次メッキ層１７が形成されている。 - 特許庁

The gate insulating film 32 is present below the side-end lower part, so no electric connection with the drain diffusion layer 21d is made and only a contact area 21dc is connected thereto.例文帳に追加

この側端下部の下側にはゲート絶縁膜３２が存在するため、ドレイン拡散層２１ｄとは電気的に接続しておらず、接続しているのはコンタクト領域２１ｄｃだけである。 - 特許庁

Consequently, the contact resistance of the neighborhood of the power supply connection part 4 is low, its construction is simple, its manufacturing workability is favorable and the fixing material 6 never seeps into the X-ray conversion layer 2.例文帳に追加

したがって、給電接続部４周りの接触抵抗は小さくその構造は単純で製造作業性は良好で、固定材６のＸ線変換層２への浸潤はない。 - 特許庁

A solder ball 70 for mounting elements on a substrate is filled in the opening and at the same time, is filled in the recess of the external connection region 61 to be connected to an interposing layer 64.例文帳に追加

基板実装用のはんだボール７０は、開口全体に充填されているとともに、外部接続領域６１部分の窪みに充填され、介在層６４に接続されている。 - 特許庁

To provide a printed circuit board which maintains desirable electric connection quality without projection of copper foil layer and generation of bubbles in the soldering process using lead free solder.例文帳に追加

鉛フリーハンダを利用したはんだ付け工程において、銅箔層に気泡が発生し突起することなく、好ましい電気的接続の品質を維持するプリント回路ボードを提供する。 - 特許庁

The entropy of a predictive encoded symbol or Euler's number for linear connection of pixels in respective layers is applied as the prescribed feature value to be used for the layer structure changing means 3.例文帳に追加

また、この層構成変更手段３が用いる所定の特徴量として、予測符号化シンボルのエントロピーや各層における画素の線連結に対するオイラー数を適用するものである。 - 特許庁

To provide a medical instrument that favorably attains the improvement of strength in connection concerning a configuration for connecting a metallic member to a tube having a reinforcement layer.例文帳に追加

補強層を有するチューブに対して金属製の部材を連結する構成において、その連結強度の向上を好適に実現することが可能な医療用器具を提供すること。 - 特許庁

The reinforcing plate is used to reinforce a component mounting section or a connector connection section of the flexible printed board, and has a thermosetting adhesive layer formed on one plate surface thereof.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板の部品搭載部又はコネクター接続部を補強するための補強板であって、一方の板面に熱硬化性接着剤層が形成されている接着剤付補強板。 - 特許庁

A semiconductor chip is mounted to such the structural body, and its electrode terminal is connected with the conductor layer 5 of the via hole 3, thereby obtaining a semiconductor device having a high connection reliability.例文帳に追加

このような構造体上に半導体チップ１０を搭載し、その電極端子とヴィアホール３の導体層５とを接続することで、接続信頼性の高い半導体装置が得られる。 - 特許庁

Then anisotropic dry etching is applied up to the electric connection region or electric wires of active elements, under the condition of the etching selection ratio being high between the photoresist 3 and the inter-layer insulating film 2.例文帳に追加

次に、フォトレジスト３と層間絶縁膜２とのエッチングの選択比が高い条件で能動素子の電気的接続領域あるいは電気配線の上まで異方性のドライエッチングを行う。 - 特許庁

In the electrolyte membrane 1, a thick membrane part 1e increased in thickness by interfolding at least a part of an outer peripheral end of the electrolyte membrane 1 is formed in connection with the anode catalyst layer 2c.例文帳に追加

電解質膜１には、電解質膜１の外周端部の少なくとも一部を折り重ねて厚みを増した膜厚部１ｅが、アノード触媒層２ｃと連接して形成されている。 - 特許庁

The method includes steps of: performing an RRC Connection procedure; and resetting or re-establishing a lower layer protocol entity for SRBs (Signalling Radio Bearers) when a cell re-selection occurs.例文帳に追加

方法は、ＲＲＣ接続プロセスを実行する段階と、セル再選択の発生時にＳＲＢ（シグナリング無線ベアラ）に対応する下位層プロトコルエンティティーをリセットか再確立する段階とを含む。 - 特許庁

To provide a high durability multilayer piezoelectric element, capable of sustaining electric connection state of an external electrode and an internal electrode layer having high reliability over a long term use.例文帳に追加

長期間の使用に渡って、外部電極と内部電極層との電気的な接続状態を確実性高く維持できる耐久性の高い積層型圧電素子を提供すること。 - 特許庁

The method configured to synchronize databases includes the steps of establishing a transport layer connection for synchronization between a first and a second device which synchronize databases.例文帳に追加

本発明は、データベースの同期を構成する方法であって、データベースを同期化する第１及び第２デバイス間の同期のためにトランスポート層コネクションを確立するステップを有している。 - 特許庁

To improve the reliability in connection of a bump electrode to an element electrode, in a structure connecting the bump electrode in the wiring layer to the element electrode in a semiconductor device.例文帳に追加

配線層に設けられた突起電極と半導体素子に設けられた素子電極とが接続された構造において、突起電極と素子電極との接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

Short circuit between electrodes is reduced by making a resistance of a second electrode layer on the inner wall of a connection hole penetrating a substrate higher than that of a region of other second electrode layers.例文帳に追加

基板を貫通する接続孔内壁の第二電極層の抵抗を、他の第二電極層の領域よりも高抵抗化することにより、電極間の短絡を低減する。 - 特許庁

In addition, since the Mo has a low contact resistance to the carbon nanotube 6, the good carbon nanotube 6 can be formed by securing a low-resistance connection with the lower-layer Cu wiring 1.例文帳に追加

さらに、Ｍｏはカーボンナノチューブ６との間の接触抵抗が低いため、下層Ｃｕ配線１との低抵抗接続を確保しつつ、良好なカーボンナノチューブ６を形成することができる。 - 特許庁

To manufacture a built-up multilayer wiring board having high connection reliability by forming a plating layer having a sufficient film thickness and sufficient adhesion on a resin inner wall surface.例文帳に追加

十分な膜厚を有するとともに、十分な密着性を有するめっき層を樹脂内壁面に形成することで、接続信頼性の高いビルドアップ多層配線板を製造する。 - 特許庁

To provide a circuit formed on a semiconductor integrated circuit having a multilayer structure and capable of repeatedly reversing a connection/ cutting state by modification in an arbitrary layer.例文帳に追加

本発明は、多層構造を有する半導体集積回路上に形成され、任意の１層における変更により接続／切断状態を繰り返して反転できる回路を提供する。 - 特許庁

With respect to the electrodes 20, a stable connection to the conductive layer 12 is ensured by the inner electrode 21, and the oxidization of the inner electrode 21 is prevented by the outer electrode 22.例文帳に追加

この高温素子用端子電極２０では、内側電極２１により導電層１２との強固な接続が確保され、外側電極２２により内側電極２１の酸化が防止される。 - 特許庁

A pad 9 with an external connection terminal 12 disposed on its surface is formed on a peripheral portion 8 of the via hole 7 and in the via hole 7 of the polyimide layer 6.例文帳に追加

ポリイミド層６における貫通孔７の周辺部分８上および貫通孔７内には、その表面上に外部接続端子１２が配置されるパッド９が形成されている。 - 特許庁

After radio communication disconnection, a communication controller 103 transmits a connection request of the data link layer protocol level to the radio communication terminal, on the other side which performs a new radio communication.例文帳に追加

通信制御部１０３は、無線通信が切断されたのちに、新たに無線通信を行う相手側無線通信端末に対してデータリンク層プロトコル・レベルの接続要求を送信する。 - 特許庁

The semiconductor apparatus has an anode electrode 3 making Schottky connection with an n-type drift layer 2 formed on an SiC substrate 1, and a JTE region 6 formed on the periphery thereof.例文帳に追加

半導体装置は、ＳｉＣ基板１に形成されたｎ型のドリフト層２にショットキ接続するアノード電極３とその外周部に形成されたＪＴＥ領域６を有する。 - 特許庁

The gate connection metal layer is arranged between a first source electrode and a second source electrode and a drain interconnect line or between a first drain electrode and a second drain electrode and a source interconnect line.例文帳に追加

ゲート接続金属層は第１ソース電極および第２ソース電極とドレイン配線間、または第１ドレイン電極および第２ドレイン電極とソース配線間に配置する。 - 特許庁

The upper electrode power feed line 16 is formed on the lower layer of the upper electrodes 13, and the upper electrodes 13 are surely connected to the upper electrode power feed line 16 on connection electrodes 15.例文帳に追加

上部電極１３の下層に上部電極給電線１６が形成され、上部電極１３は接続電極１５で上部電極給電線１６に確実に接続される。 - 特許庁

The front electrode 109 of the silicon chip 110 and the external connection bumps 163 and 161 are electrically connected via a multilayer wire in the multilayer wiring layer.例文帳に追加

そして、シリコンチップ１１０の表面電極１０９と、外部接続バンプ１６３および外部接続バンプ１６１とが、多層配線層中の多層配線を介して電気的に接続される。 - 特許庁