「connection layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(39ページ目) - Weblio英語例文検索

To stabilize an adhesive force for detent by assuring an adhesive layer B as uniform as possible when press-fitting and connecting a hose connection 22 of a connector 2 to the end of a hose 1.例文帳に追加

ホース１の端部にコネクタ２のホース接続部２２を圧入して接続する場合に、できるだけ均一な接着剤層Ｂを確保して、回り止めのための接着力を安定させる。 - 特許庁

Further, the positive side terminal of a bypass capacitor 24 is connected to the interlayer connection conductor 20V via an electrically conductive copper foil pattern 24V partly formed in a signal layer 14.例文帳に追加

また、バイパスコンデンサ２４の正側端子は、信号層１４に部分的に形成された導電性の正側銅箔パターン２４Ｖを介して、層間接続導体２０Ｖに接続されている。 - 特許庁

By the magnetic shielding layer, the propagation of a magnetic flux between the connection part 27a(3) of the upper part pole chip 27a and the lower part magnetic pole 7 in the overlap area is suppressed.例文帳に追加

この磁気遮蔽層８１により、オーバーラップ領域における上部ポールチップ２７ａの接続部２７ａ(3) と下部磁極７との間の磁束の伝搬を抑制することができる。 - 特許庁

To provide a wiring structure and a manufacturing method thereof that can improve reliability of an interlayer connection between multi-layer wires by using partial reflection from a through hole plug upon exposure, increasing the width of a wiring groove on the through-hole by self-matching, and securing a connection margin between the through-hole and the wiring groove.例文帳に追加

露光時にスルーホールプラグからの局所的反射を利用して、自己整合的にスルーホール上の配線溝幅を大きくして、スルーホールと配線溝との接続マージンを確保して多層配線間の縦接続の信頼性を向上させた配線構造とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a magneto-resistive element having a novel constitution capable of expanding a design margin of an electrical circuit by suppressing the heat generation at the connection part between an electrode layer and a magneto-resistive film by reducing an electric resistance for connection and also by suppressing the increase of the electric resistance between reading elements.例文帳に追加

接続電気抵抗を低減し、電極層と磁気抵抗効果膜との接続部分での発熱を抑制するととともに、読み取り素子間の電気抵抗の増大を抑制して電気回路の設計マージンを拡大することのできる、新規な構成の磁気抵抗効果型素子を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate that can excellently form a solder layer on a conductive projection connection pad connected in a flip-chip way and can prevent the generation of an electric short circuit between adjoining conductive projections and the connection pad which adjoin with each other by solder, and its manufacturing method.例文帳に追加

フリップチップ接続される導電突起・接続パッド上に半田層を良好に形成することができ、互いに隣接する導電突起・接続パッドの間に半田による電気的な短絡が発生するのを抑制することができる配線基板およびその製造方法を提供することである。 - 特許庁

When the heating resistor element 30 in an element group 42 far from the electrode pad 20 is energized, the electric current is supplied thereto from a block 214 through a connection section 52 by passing through a connection section 50 and a second common electrode layer 410 from the electrode pad 20.例文帳に追加

これに対し、電極パッド２０から遠い素子群４２の発熱抵抗素子３０に通電する場合は、電極パッド２０から接続部５０介して第２共通電極層４１０を経由した後、接続部５２を介してブロック２１４から発熱抵抗素子３０に通電する。 - 特許庁

In the electrolytic capacitor, anode parts of a plurality of electrolytic capacitor elements constituting the stack are stacked on the connection terminals, and the joint 51 of the connection terminal and the anode part of an electrolytic capacitor of lowermost layer is located between the lower surface 21 and the upper surface 22 of the stack.例文帳に追加

電解コンデンサにおいては、接続端子上に、積層体を構成する複数の電解コンデンサの陽極部が積層されており、接続端子と最下層の電解コンデンサの陽極部との接続部５１が、積層体の下面２１と上面２２との間に位置している。 - 特許庁

To provide an electronic substrate capable of preventing the increase of connection resistance in a configuration wherein upper and lower conductive patterns wired through an inter-layer insulating film are connected by connection wiring after being formed, and reduing a process cycle time when manufacturing this configuration.例文帳に追加

層間絶縁膜を介して配線された上下の導電パターンが、これらの導電パターン形成後に接続配線によって接続された構成において、接続抵抗の上昇を防止でき、さらにこの構成を製造する際のプロセスタクトタイムの削減が図られる電子基板を提供する。 - 特許庁

In this manner, the connection terminal is formed in this order from the bottom in such a manner that a layer is attached to another one by one, while the wire of the circuit section is formed, therefore, the process can be simplified compared with the case where the process of forming the connection terminal is performed after the process of forming the circuit section.例文帳に追加

これにより、回路部の配線形成と同時に、接続端子が一層ずつ継ぎ足す形で下層側から順に形成されるため、接続端子の形成工程を回路部の形成工程の後工程として行なう場合に比べて工程を簡略化できる。 - 特許庁

A connection plate 18 for joining a beam 14 to a column 12 by connecting a column core material 20 and a beam core material 32 together is surrounded by a second burning stop layer 34 so that a rise in the temperature of the connection plate 18 in the case of fire and after fire extinguishment can be suppressed.例文帳に追加

柱心材２０と梁心材３２とをつないで柱１２に梁１４を接合する連結板１８を、第２燃え止まり層３４によって取り囲むことにより、火災時及び火災終了後における連結板１８の温度上昇を抑制することができる。 - 特許庁

To provide a back protective sheet for a solar cell, of which protective sheet has superior heat resistance, connection reliability in connection to a unit cell of the solar cell, and insulation reliability in insulation from a circuit layer, capable of being manufactured at low cost with high productivity, and being repaired efficiently to offer high economic advantages, and to provide a solar cell module.例文帳に追加

本発明は、耐熱性、太陽電池セルとの接続信頼性及び回路層の絶縁信頼性に優れ、低コストかつ高い生産性で製造でき、効率良く補修が行える経済性に優れた太陽電池用裏面保護シート、及び太陽電池モジュールの提供を目的とする。 - 特許庁

By switching between connection and non-connection of the switches 133-1 to 133-n, an distance between the signal line 131 and the ground layer is pseudo adjusted to change an effective dielectric constant in a transmission line part 130, so that the frequency of the standing wave can be adjusted.例文帳に追加

スイッチ１３３−１〜１３３−ｎの接続及び非接続を切り替えることにより、擬似的に信号線１３１とグランド層の間の距離が調節され、伝送線路部１３０における実効誘電率が変化して、定在波の周波数を調整することができる。 - 特許庁

A dummy metal pattern 6 made of a plurality of dummy metals 5 is formed only at an arrangement region of the connection wiring 3 or within a range corresponding to an area near the arrangement region thereof in at least one wiring layer of the upper and lower layers of the connection wiring 3 among the plurality of wiring layers.例文帳に追加

複数のダミーメタル５からなるダミーメタルパターン６を、複数の配線層のうち、接続配線３の上層と下層とのうちの少なくとも何れか１つの配線層において、接続配線３の配置領域及びその近傍と対応する範囲にのみ形成する。 - 特許庁

To provide a plug-in connection body for a power cable capable of preventing the occurrence of lumpy overlapping parts at both ends of a connecting part and preventing a gap to be created when connecting a shield layer or performing a preventive protection processing after forming the connecting part, and provide a connecting method for the power cable using the plug-in connection body for a power cable.例文帳に追加

接続部の両端において、コブ状の重なり部分が生じず、接続部形成後に行う遮蔽層の接続や防止保護処理の際に隙間が生じてしまうことのない電力ケーブル用差込型接続体及びこれを用いた電力ケーブルの接続方法を提供する。 - 特許庁

A via connection detection means 202 detects a connection form of a ground via by retrieving the via connected to a ground network and connectively arranged in an outer layer by referring to each data base, retrieving a pattern to be connected to the via and retrieving a pad to be connected to the via through the pattern.例文帳に追加

ビア接続検出手段２０２は、各データベースを参照して、グラウンドネットワークに接続され、かつ外層に接続可能に配置されたビアを検索し、該ビアに接続されるパターンを検索し、該パターンを介して接続されるパッドを検索することによってグラウンドビアの接続形態を検出する。 - 特許庁

The printed board 1 where the surface-mounted semiconductor package 3 having a connection terminal part 3b for electric connection and a die pad part 3a for heat radiation arranged on its bottom surface is mounted is constituted by forming a bonding pattern layer 1a to which the die pad part 3a is bonded on a surface of the printed board 1.例文帳に追加

電気的接続用の接続端子部３ｂと放熱用のダイパット部３ａとが底面に配設された表面実装型半導体パッケージ３を実装する印刷基板１を、該印刷基板１の表面に、ダイパット部３ａが接着される接着パターン層１ａを形成して構成する。 - 特許庁

The pixel electrode 18 and the external connection terminal 24 for the upper-layer drain line are connected to metal oxide films 11 and 22 which are provided on the source electrode 7 and the external connection terminal 21 for the drain line and made of ITO etc., through contact holes 17 and 23 formed in an overcoat film 16.例文帳に追加

画素電極１８および上層ドレインライン用外部接続端子２４は、オーバーコート膜１６に形成されたコンタクトホール１７、２３を介して、ソース電極７およびドレインライン用外部接続端子２１上に設けられた、ＩＴＯなどからなる金属酸化膜１１、２２に接続されている。 - 特許庁

To perform seamless data reception completely without modifying any application, even if a mobile station switches a connection to a different base station just while receiving an IP multicast packet, in a wireless communication system including a connection type data link layer.例文帳に追加

コネクション型データリンク層を有する無線通信システムにおいて、ＩＰマルチキャストパケットを受信している最中に、移動局が異なる基地局に接続を切り替えた場合にも、アプリケーションには一切の変更を加えることなく、シームレスなデータ受信を行うことができるようにする。 - 特許庁

The power semiconductor device comprises a semiconductor element which has control wiring and external electrodes counter to each other across the control wiring on the surface of the semiconductor element, an insulating layer covering the control wiring, a connection material formed on the external electrodes, and a lead out electrode connected to the connection material.例文帳に追加

電力用半導体装置が、制御配線と制御配線を挟んで対向配置された外部電極とを表面に備えた半導体素子と、制御配線を覆う絶縁層と、外部電極上に設けられた接続材料と、接続材料に接続された引き出し電極とを含む。 - 特許庁

The transmission packet analyzing section 713 compares connection information included in the header of the transmission packet transferred from the higher layer, with effective connection information registered in the transmission table, if matched, delays the ACK packet in the transmission packet, and sends the packet to a network.例文帳に追加

送信パケット解析部７１３は、上位層から転送された送信パケットのヘッダに含まれるコネクション情報と送信テーブルに登録された有効なコネクション情報とを比較し、一致したならその送信パケットのうちＡＣＫパケットを遅延させてネットワークに送出させる。 - 特許庁

Furthermore, as a structure of the terminal connection part for connection so that the FPC 7 may be capable of bending, each of the outer conductors 13 at both terminals of each extra-fine coaxial cable 3 is connected to a shielding layer 17 of each FPC 7 by a mutually independent ground bar.例文帳に追加

さらに、前記各ＦＰＣ７が折曲げ可能となるように接続するための端末接続部の構成として、例えば前記各極細同軸ケーブル３の両端末の各外部導体１３を互いに独立したグランドバー１９で前記各ＦＰＣ７のシールド層１７に接続する。 - 特許庁

As shown in Fig. (a), from a connection electrode 38 which is an output terminal of the driver 12a and via conductive particles 35 in an ACF 37, an addition resistance layer 15 formed on a wiring pattern 30 and the wiring pattern 30 compose a connection line which is connected to the cathode inside the FED.例文帳に追加

（ａ）図のように、ドライバＩＣ１２ａの出力端子である接続電極３８からＡＣＦ３７中の導電性粒子３５を介して、配線パターン３０の上に形成された付加抵抗層１５、及び、配線パターン３０で接続ラインを構成し、ＦＥＤ内部のカソードに接続される。 - 特許庁

Consequently, the upper electrode connection 52 and the lower electrode connection 51 can be formed, in the flow of buildup, even after the entire surface is covered with a high dielectric capacitor sheet having such a structure as a high dielectric layer is sandwiched by two metal foils and becoming the capacitor 40 later.例文帳に追加

このため、ビルドアップしていく流れの中で、２枚の金属箔で高誘電体層を挟んだ構造を有し後にコンデンサ部４０となる高誘電体キャパシタシートでもって全面を覆ったあとでも、上部電極接続部５２や下部電極接続部５１を形成することができる。 - 特許庁

In the optical connection structure, a solid adhesive connection member having index matching is closely interposed in a state of a single layer between end faces of optical transmission mediums opposed to each other or between an end face of an optical transmission medium and an optical component.例文帳に追加

光学接続構造は、互いに対向する光伝送媒体の端面間、または光伝送媒体の端面と光学部品との間に、屈折率整合性を有する固形の粘着性接続部材が単一層の状態で密着して介在することを特徴とする。 - 特許庁

To provide an adhesive for connection of circuits capable of carrying out good connection when a so-called two-layer FPC prepared by directly applying a polyimide resin to copper foil or obtained by electrically forming a circuit on a polyimide resin is used as the substrate and to provide a connecting method using the adhesive and to provide a connecting structure.例文帳に追加

銅箔に直接ポリイミド樹脂を塗布して作製またはポリイミド樹脂に電気的に回路を形成した、いわゆる２層ＦＰＣを用いても良好な接続が可能な回路接続用接着剤及びそれを用いた接続方法、接続構造体を提供する。 - 特許庁

In the outer circumference of the separator 8, connection parts 14 and 15 communicated with the gas passage and connected to gas supply tubes 9 and 10 from the outside are protruded outward, while the respective separators 8 are arranged to be stacked so that the adjacent connection parts 14 and 15 are shifted from each other in the layer direction.例文帳に追加

前記セパレータ８の外周部に、前記ガス流路と連通し、外部からのガス供給管９、１０が接続される連結部１４、１５を外方向に突設すると共に、積層方向に隣接する各連結部１４、１５の位置がずれるように各セパレータ８を配置してスタック化されている。 - 特許庁

To provide a display device in which degradation in a light emitting layer caused by temperature rise of electrodes is prevented even though the size of the device is increased and connection to an external current source is easily made even though only one connecting position is available for the connection.例文帳に追加

表示装置が大型化した場合にも、電極の温度上昇に起因する発光層の劣化を防止することができるとともに、外部電流源との接続箇所が１箇所である場合にも、容易に外部電流源と接続することが可能な表示装置を提供する。 - 特許庁

A thin insulating layer has a thickness less than 2 nm, so that a tunnel current flows through the dielectric thin film between the gate terminal doping region and the connection doping region of the storage MOSFET and can be adjusted by the doping of the terminal region and the connection doping region.例文帳に追加

薄い絶縁層が２ｎｍよりも薄い厚さを有しており、これにより記憶ＭＯＳＦＥＴのゲート端子ドーピング領域と、接続ドーピング領域との間で誘電性薄膜を通ってトンネル電流が流れ、端子領域と接続ドーピング領域とのドーピングによって調整可能である。 - 特許庁

A semiconductor device 1 comprises a semiconductor chip 2 which has a functional side 2F in which a functional device 2a is formed, a protective resin layer 12 formed on the functional side 2F, and an external connection terminal 10 for electric connection with the exterior formed in the peripheral part on the functional side 2F.例文帳に追加

この半導体装置１は、機能素子２ａが形成された機能面２Ｆを有する半導体チップ２と、機能面２Ｆ上に形成された保護樹脂層１２と、機能面２Ｆ上の周縁部に形成され、外部との電気的接続のための外部接続端子１０とを含む。 - 特許庁

The lead 8a of the semiconductor chip 8 is disposed relative to the connection region 10, and in this arrangement condition, a conductive adhesive 15 is coated on a portion of the connection region 10 by a dispenser 14, and the lead 8a is electrically connected to the first conductive layer 2 printed in the printed wiring board 12.例文帳に追加

接続部位１０に対して半導体チップ８のリード８ａを配置し、この配置状態で接続部位１０部分にディスペンサ１４により導電性接着剤１５を塗布して、プリント配線板１２に印刷された第１の導電層２にリード８ａを電気的に接続する。 - 特許庁

To provide a connection batch management type air-ground data link communication system which can reduce an overhead to an air-ground part due to a communication protocol by carrying on a network-layer connection between a mobile station and a ground communication center without releasing it.例文帳に追加

本発明は、移動局と地上通信センター局間のネットワーク層コネクションを開放することなく継続することにより空地部分に対する通信プロトコルによるオーバヘッドを低減することを可能にするコネクション一括管理型空地データリンク通信システムを提供することを課題とする。 - 特許庁

A communication control section 15 in an electronic camera apparatus 10 includes a host mode for transmitting connection requests of data link layer protocols to a terminal at the side of one's party and a target mode transmitting no connection requests, and is operated by one of the host and target communication modes.例文帳に追加

電子カメラ装置１０における通信制御部１５は、相手側端末に対して無線通信におけるデータリンク層プロトコルの接続要求を送信するホストモードと接続要求を送信しないターゲットモードを有し、ホストモードとターゲットモードのいずれかの通信モードで動作する。 - 特許庁

To provide an optical connection structure of optical fibers or the like which permits a gap between optical fiber end faces, end face slopes, end face roughness, face waviness or the like to some extent and can eliminate an air layer at the time of connection without the need of more advanced structure and treatment.例文帳に追加

光ファイバーなどの接続構造において、より高度な構造や処理を必要とすることなく、光ファイバー端面間の隙間、端面傾斜、端面粗さ、端面うねりなどをある程度許容し、かつ接続時の空気層を排除できる光学接続構造を提供することにある。 - 特許庁

The power source pattern for supply 6 is connected with the circuit block 2 and includes a portion extending on the surface layer and a portion extending in an area other than the surface layer so as to connect with the conductive pattern for short circuits 4 avoiding the connection with the ground patterns 3, 5.例文帳に追加

供給用電源パターン６は回路ブロック２に接続されており、表面層上を延びる部分と、短絡用導電パターン４には接続されてグランドパターン３、５には接続されないように、基材８の表面層以外の層を延びる部分と、を含んでいる。 - 特許庁

The semiconductor device has such a structure that intermediate conductor layers 11 and insulation layers 12 are alternately stacked on the sides of a semiconductor structure 4 and that a conductor layer 13 is formed at least in the same layer as an electrode 5 for external connection of the semiconductor structure 4.例文帳に追加

半導体装置は、半導体構成体４の側方に中間導体層１１と絶縁層１２とが交互に積層されていると共に、少なくとも半導体構成体４の外部接続用電極５と同一の層に導体層１１を有している。 - 特許庁

Consequently, connection reliability of the via conductors 34, 70 can be prevented from dropping due to the warpage of the insulation layer 32 and the interlayer resin insulation layer 68 on a memory 42 caused by reflow heating when a CPU 90 is mounted and heating/cooling during a heat cycle.例文帳に追加

このため、ＣＰＵ９０を実装する際のリフロー加熱、ヒートサイクル時の加熱・冷却によるメモリ４２上の絶縁層３２、層間樹脂絶縁層６８の反りによるビア導体３４とビア導体７０との接続信頼性の低下を防ぐことができる。 - 特許庁

The first interface film 53A has a film thickness with which electrical connection between the lower-layer electrode 51A and the upper-layer electrode 52A is maintained, and the second interface film 53B has a film thickness with which epitaxial growth between the substrate 15 and the diode electrode 52B is inhibited.例文帳に追加

第１の界面膜５３Ａは、下層電極５１Ａと上層電極５２Ａとの電気的接続を維持する膜厚であり、第２の界面膜５３Ｂは、基板１５とダイオード電極５２Ｂとの間におけるエピタキシャル成長を阻害する膜厚である。 - 特許庁

A superimposing part 7 is formed by superimposing a connection plate part 6 with a plated layer 20 formed on its surface so that the plated layer 20 abuts on the flat cable 3 in the place of a flat conductor 1 of the flat cable 3 composed by coating the flat conductor 1 with a flat insulating coating 2.例文帳に追加

フラット導体１をフラット絶縁被覆２で被覆したフラットケーブル３のフラット導体１の箇所で、表面にメッキ層２０を設けた接続板部６をそのメッキ層２０がフラットケーブル３に接するように重ねて重ね合わせ部７を形成する。 - 特許庁

To provide a new connection method between circuit electrodes wherein metal and metal, and an insulating layer and an insulating layer are directly connected with each other respectively, and it has heat resistance without relying on the use of conventional anisotropic conductive resin.例文帳に追加

従来のハンダを使用する方法から金属と金属と、絶縁層と絶縁層とを直接接続し、かつ従来の異方性導電樹脂を使用した接合によらない耐熱性を有する新しい回路電極の接合方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To efficiently enable connection of power source lines of a DRAM placed in an upper layer to power source lines of a DRAM placed in a lower layer and in proper density without constraint of wiring while using the DRAM as cache memory.例文帳に追加

ＤＲＡＭをキャッシュメモリとして用いながらも、上層側に配線されるＤＲＡＭの電源線を、下層側に配設されるＤＲＡＭの電源線に対して、配線の制約を受けることなく、効率よく適正な密度で接続することができる半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

After the preliminary solder layer 10 is aligned with and contacted to the solder bump 13, they are heated to a temperature equal to or higher than the melting point of the preliminary solder layer 10 and the solder bump 13, for melting to form a solder connection part 6 made of Sn alloy containing Ag and Cu.例文帳に追加

予備半田層１０と半田バンプ１３とを位置合せしつつ接触させた後、予備半田層１０及び半田バンプ１３の融点以上の温度に加熱して溶融させ、Ａｇ及びＣｕを含むＳｎ合金からなる半田接続部６を形成する。 - 特許庁

To provide a conductive fine particles which can hardly generate destruction on an interface between a conductive layer and a low melting-point metal layer and can attain high reliability, to provide an anisotropic conductive material using the conductive fine particles, and to provide a connection structure.例文帳に追加

導電層と低融点金属層との界面において破壊が生じにくく、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。 - 特許庁

In a region other than second wiring 103 and its periphery on the back of the wiring tape 1, a ground layer 104 covered with a copper-plated layer 105 is provided, and the first wiring 102A on the surface of the base 101 is connected to the external connection terminal 102B via a via hole.例文帳に追加

配線テープ１の裏面には第２配線１０３とその周囲を除く領域に、銅メッキ層１０５で覆った接地層１０４を設け基材１０１表面の第１配線１０２Ａ及び外部接続端子１０２Ｂとビア孔を介して接続する。 - 特許庁

An upper substrate having an opening part and also having a circuit formed on a surface layer, an inter-substrate connection sheet having an opening part and also having a conduction hole formed by filling a through hole with conductive paste, and a lower substrate having a circuit formed on a surface layer are laminated, and heated and pressed.例文帳に追加

開口部を有し表層に回路が形成された上側基板と、開口部を有し貫通孔に導電性ペーストが充填された導通孔を有する基板間接続シートと表層に回路が形成された下側基板を積層し加熱加圧する。 - 特許庁