「connection layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(37ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a wiring structure which assures planarity on a front surface even if an air gap occurs in a vertical connection layer of high aspect ratio, and also to provide a memory element and its fabrication method.例文帳に追加

アスペクト比の高い縦接続層において空隙が発生しても、表面での平坦性を確保することができる配線構造、記憶素子およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

An OAM cell insertion/extraction processing section 30 is provided in the middle of a UTOPIA interface section, that is used for connection between an SAR processing section 20 and a PHY layer processing section 40.例文帳に追加

ＳＡＲ処理部２０とＰＨＹレイヤ処理部４０の間の接続に利用されるＵＴＯＰＩＡインタフェース部分の中間にＯＡＭセル挿入・抽出処理部３０を設け。 - 特許庁

To provide a wire connecting terminal capable of electric connection while effectively destroying an oxide layer at the same time as it is connected to an aluminum core wire part of an aluminum wire.例文帳に追加

アルミ電線のアルミ芯線部に電線接続端子を接続すると同時に酸化被膜を効率良く破壊しつつ電気的に接続可能な電線接続端子を提供すること。 - 特許庁

Firm anchor effect by the infiltration and fullness of a coating liquid owing to activation and porousness by the reduction and connection between the steel and the reduced layer or the like supports the coating with tight adhesion.例文帳に追加

還元による活性化と多孔質により塗装液の浸透・充満と、鋼と還元層の連接等による強固なアンカー効果が密着性の強固な塗装を支える。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed wiring board excelling in workability, high in manufacturing efficiency, allowing via holes for executing inter-layer connection to be made adjacent to each other, and allowing a high-density wiring pattern.例文帳に追加

作業性が良く製造効率が高く、層間接続を行うビアホールの近接化を可能にし、高密度な配線パターンを可能にするプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an opto-electric composite cable with a small sized substrate, wherein a shield layer is satisfactorily made conductive to the ground of the substrate, and a sufficient connection state to the substrate is secured.例文帳に追加

シールド層が基板のグランドへ良好に導通され、かつ基板との十分な接続状態が確保され、かつ小さな基板である基板付光電気複合ケーブルを提供する。 - 特許庁

The protective insulation layer is provided with an opening which exposes the connection pad, and the following relationship is satisfied between the diameter R of the opening, and the diameter D of the columnar electrode, 0.9D≤R≤0.98D.例文帳に追加

保護絶縁層には接続パッドを露出させる開口部が設けられ、開口部の直径Ｒは、柱状電極の直径Ｄに対し、０．９Ｄ≦Ｒ≦０．９８Ｄである。 - 特許庁

At least the first bit line or the second bit line arranged at one-side end is arranged closer to the center of the first column unit relative to a connection part between a lower layer and itself.例文帳に追加

少なくとも片側の端部に配置される第１のビット線もしくは第２のビット線は、それと下層との接続部分よりも、第１のカラムユニットの中央寄りに配置される。 - 特許庁

When the connection pipe is the second pipe 3, the material layer 5 including the water-soluble resin is provided on an outer peripheral surface of the elastic member 4 of the second pipe 3.例文帳に追加

本発明に係る接続用管が第２の管３である場合には、第２の管３の弾性部材５の外周面に、水溶性樹脂を含む材料層５が設けられている。 - 特許庁

Finally, an evaluating inner cell 405 and an evaluating circuit 406 are connected by an evaluating wiring 408 using a new layer, not using a proper wiring 404 according to the circuit connection data.例文帳に追加

回路接続情報を基に評価用内部セル４０５と評価用回路４０６を、本来配線４０４で用いていない新たなレイヤを用いた評価用配線４０８で接続する。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive film causing neither extrusion of an anisotropic conductive layer nor an increase in cost, and to provide a method for manufacturing a connection structure using the anisotropic conductive film.例文帳に追加

異方性導電層のはみ出しやコスト増を招くことのない異方性導電フィルム及びこの異方性導電フィルムを用いた接続構造体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To enable easy mounting of other members such as a corrosion-resistant layer at a given position with recognition of a given site on an outer face, even at a state mounted on a connection part of power cables.例文帳に追加

電力ケーブルの接続部分に装着された状態においても、外面上の所定箇所を視認して防食層等の他の部材を所定位置に容易に取り付けること。 - 特許庁

The active layer has at least one channel forming region and three impurity doped regions or over, and each of the connection electrodes is respectively in contact with one different region among the doped regions.例文帳に追加

活性層は、少なくとも１つのチャネル形成領域と、３つ以上の不純物ドープ領域とを有しており、接続電極はそれぞれ異なる不純物領域の１つに接している。 - 特許庁

In the semiconductor device, a projecting region 16 is formed at the connection region of the fixed potential insulating electrode 5 connected to a metal layer, and a region for ohmic contact is increased.例文帳に追加

本発明の半導体装置では、金属層と接続する固定電位絶縁電極５の接続領域に突起領域１６を形成し、オーミックコンタクトする領域を増大させている。 - 特許庁

A pad member 1 to be an electrode having an electric connection area formed on a substrate, and an insulating layer 2 formed at the peripheral part of the pad member 1, are opened at an opening 6.例文帳に追加

基板上に形成された電気的接続領域を有する電極となるパッド部材１と、パッド部材１の周辺部に形成された絶縁層２が開口部６にて開口している。 - 特許庁

One extraction electrode 30s is connected to a periphery part 15s of one electrode layer 15 at one part, and a connection face continuously surrounds the center part 15p over the entire circumference.例文帳に追加

一方の引き出し電極３０ｓは、一方の電極層１５の外周部１５ｓに１箇所で接続され、当該接続面は中心部１５ｐを全周に渡って連続的に取り囲む。 - 特許庁

A flexible fitting 1 is formed with a resin layer 4 the same material as a resin tube 10 to be connected on the surrounding side of the end connection 3 of a fitting body 2 made from flexible material.例文帳に追加

可撓性継手１は、可撓性材料で作られた継手本体２の接続口３の内周面に、接続すべき樹脂管１０と同じ材質の樹脂層４が形成されている。 - 特許庁

To provide a substrate with a built-in electronic component which has a structure capable of establishing interlayer connection by easily burying a conductive body into via hole formed at an insulating layer of a thick film into which the electronic component is buried.例文帳に追加

電子部品が埋設される厚膜の絶縁層に設けられるビアホールに容易に導電体を埋め込んで層間接続できる構造の電子部品内蔵基板を提供する。 - 特許庁

To provide a multi-layer wiring board where cracks or delamination are hardly caused on a lid like conductor covering an opening of a through hole portion and a conductor portion of its surrounding and which is excellent in connection reliability.例文帳に追加

スルーホール部の開口部を塞ぐ蓋状導体やその周辺の導体部分にクラックやデラミネーションが生じにくく、接続信頼性に優れた多層配線基板を提供すること。 - 特許庁

To improve the heat-cycle resisting properties and a reliability on the mounting of an interlayer insulating layer without deteriorating heat-resistance properties, electrical insulating properties, heat-dissipating properties, the reliability on a connection, and a chemical stability.例文帳に追加

耐熱性、電気絶縁性、放熱性、接続信頼性および化学的安定性を低下させることなく、層間絶縁層の耐ヒートサイクル性および実装信頼性を改善すること。 - 特許庁

A first mask 10' having a wiring groove pattern is formed by etching the first mask forming layer from the top of the third mask 12', and the connection hole 13 is dug to the middle of the etching blocking film 7.例文帳に追加

第３マスク12’上から第１マスク形成層をエッチングして配線溝パターンを有する第１マスク10'を形成し、エッチング阻止膜7の途中まで接続孔13を掘り下げる。 - 特許庁

A conductive material layer is formed to the entire surface of this molded object and divided by laser beam to form individual electrodes 41, conductive films 43 and connection terminals 43a, 45a.例文帳に追加

その成形体の全表面に導電材料層を形成して、レーザ光により導電材料層を分割し個別電極４１、導電膜４３、接続端子４３ａ，４５ａを形成する。 - 特許庁

In an interlayer insulating film 11 formed on a semiconductor substrate, electrical via connection regions 121, 122 related to an unshown lower wiring layer or elements are formed.例文帳に追加

半導体基板上に設けられた層間絶縁膜１１中に、図示しない下層の配線層または素子に関係する電気的なビア接続領域１２１、１２２が形成されている。 - 特許庁

The semiconductor layer AS is formed so as to cover at least an area extended from an area where the video signal line DL and the connection line LL are formed, on an insulating film GI.例文帳に追加

半導体層ＡＳは、少なくとも、絶縁膜ＧＩの、映像信号ＤＬ線及び接続線ＬＬが形成される領域より広がった領域を覆うように形成される。 - 特許庁

Since the electronic component 3 is surrounded with the grounded mounting part 11, the springs 15, the ground connection area 2a, and a ground layer 2b of the substrate 2, an electromagnetic wave generated from the electronic component 3 is shielded.例文帳に追加

電子部品３は接地された載置部１１、ばね部１５、接地部２ａ、基板２の接地層２ｂで囲まれることにより、電子部品３が発生する電磁波がシールドされる。 - 特許庁

Since the connection layer 16 has the photoelectric conversion function, the efficiency of hole and electron transport to the first light-emitting unit 14A and the second light-emitting unit 14B is improved.例文帳に追加

接続層１６が光電変換機能を有することにより、第１発光ユニット１４Ａおよび第２発光ユニット１４Ｂへの正孔および電子の輸送効率が向上する。 - 特許庁

To provide a wiring board such that a conductor layer bonded in a groove on a side surface of an insulating base has high reliability of connection with an external electric circuit via a conductive connecting material.例文帳に追加

絶縁基体の側面の溝に被着された導体層の、導電性接続材を介した外部電気回路に対する接続信頼性が高い配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a photoelectric composite substrate capable of constituting an optical waveguide by forming a core layer on a wiring substrate equipped with a connection pad with sufficient pattern accuracy.例文帳に追加

接続パッドを備えた配線基板の上にコア層を十分なパターン精度で形成して光導波路を構成できる光電気複合基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A plurality of projections 202 to be cores of a plurality of external connection terminals respectively are formed first by selectively forming a curable resin layer over a protective insulating film 120.例文帳に追加

まず、保護絶縁膜１２０上に選択的に硬化型の樹脂層を形成することにより、複数の外部接続端子それぞれのコアとなる複数の凸部２０２を形成する。 - 特許庁

To provide a tape carrier for a semiconductor device, and a method for manufacturing the tape carrier, maintaining excellent joining property to a connection pad or the like of a semiconductor chip and thinning the film of a gold plated layer.例文帳に追加

半導体チップの接続パッド等への良好な接合性を維持でき、且つ金めっき層の薄膜化が図れる半導体装置用テープキャリア及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Due to such dummy pattern insertion, fluctuations in the pattern density within the connection wiring layer can be suppressed and fluctuations in a pattern width in an etching step can be suppressed.例文帳に追加

かかるダミーパターンを挿入することにより，接続配線層におけるパターンの疎密度の変動を抑えることができ，エッチング工程によるパターン幅の変動を抑えることができる。 - 特許庁

In an IC chip equipped with a circuit for a thin-film magnetic head element, a protective layer is formed on at least part of a surface (rear surface) opposite a surface having a connection electrode formed thereon.例文帳に追加

薄膜磁気ヘッド素子用の回路を搭載したＩＣチップであって、接続電極の形成されている面と反対側の面（裏面）の少なくとも一部に保護層が設けられている。 - 特許庁

To securely connect each contact terminal of a card connector with a connection terminal of a flat-plate cable without the need of a wiring board having a conductive layer formed thereon.例文帳に追加

導電層が形成される配線基板を要することなく、カード用コネクタの各コンタクト端子を平板状のケーブルの接続端子に電気的に確実に接続することができること。 - 特許庁

The semiconductor device further comprises a second metal layer 10b formed in the insulation films 6 and 7, and below the external connection electrode 13a, and connected with an undersurface of the metal distribution line 10c.例文帳に追加

更に、絶縁膜６及び７内で且つ外部接続電極１３ａの下方に形成され、金属配線１０ｃの下面に接続された第２の金属層１０ｂを備える。 - 特許庁

An uppermost layer 12a is formed with a wiring 21 for connection, an ordinal wiring 22, a fuse wiring 23, an alignment mark 24 for a stepper, and a target mark 25, which are all made of copper film.例文帳に追加

最上の配線層１２ａには、接続用配線２１、通常配線２２、ヒューズ配線２３、ステッパ用アライメントマーク２４及びターゲットマーク２５が同じ銅膜から形成されている。 - 特許庁

After the metal member 23 is embedded inside the hole 21, a thermal treatment is performed for silicidization in relation to the barrier film 22 and activating the connection regions (a source/drain diffusing layer 15).例文帳に追加

金属部材２３をホール２１内に埋め込んだ状態にしてから、バリア膜２２の関係するシリサイド化及び接続領域（ソース／ドレイン拡散層１５）の活性化のための熱処理を加える。 - 特許庁

A source electrode 4 on an upper surface 9 of the FET 1 is connected to the ground of a circuit substrate 2, using the connection conductive layer 16 formed based on conductive paste.例文帳に追加

ＦＥＴ１の上面９のソース電極４を導電性ペーストに基づいて形成された接続導体層１６によって回路基板２のグランド導体層１０に接続する。 - 特許庁

Then, in the solid state image pickup device, to the storage diode 104, a pinning layer 107 is formed so as to cover a part except a part connected with a connection electrode 110.例文帳に追加

そして、固体撮像装置において、蓄積ダイオード１０４に対しては、接続電極１１０との接続部分を除く部分を覆うようにピニング層１０７が形成されている。 - 特許庁

To provide a three-dimensional CAD/CAE link system capable of accurately and also quickly performing finite element analysis even to a laminated structure having a connection part laminated by an adhesive layer.例文帳に追加

接着層により積層された接合部を有する積層構造体に対しても正確かつ迅速な有限要素解析が可能な３次元ＣＡＤ／ＣＡＥ連成システムを提供する。 - 特許庁

In the semiconductor device of the present invention, an electrode terminal of the semiconductor element and the wiring layer of the wiring substrate are connected to each other via a bump by two or more kinds of connection forms.例文帳に追加

本発明の半導体装置では、半導体素子の電極端子と配線基板の配線層とが、バンプを介する２種類以上の接合形態により接続されている。 - 特許庁

Another signal is connected down to the final layer of multilayer wiring, and a wireless IC tag having a front-back connection structure can be created even when it is formed on the SOI substrate.例文帳に追加

他方の信号は、多層配線の最終層までに接続し、ＳＯＩ基板上に形成した場合においても、両面接続構造を持つ無線ＩＣタグを作成することが可能となる。 - 特許庁

The base portion comprises a first material, and the contact layer comprises a second material having satisfactory electrical connection properties with the organic semiconductor compared with that of the first material.例文帳に追加

ベース部分は第一材料を含んで構成され、コンタクト層は有機半導体との電気接触性が第一材料に比べて良好な第二材料を含んで構成される。 - 特許庁

The power supply circuit board 10 is a multilayer rigid board or a single-layer rigid board, and is connected to the radio IC chip 5 and the emission plate 20 by DC connection, magnetic coupling, or capacitive coupling.例文帳に追加

給電回路基板１０は多層又は単層のリジッドな基板であり、無線ＩＣチップ５及び放射板２０とはＤＣ接続、磁気結合又は容量結合にて接続されている。 - 特許庁

To provide the connection structure of a circuit board and the forming method of the same, preventing the separation of a conductive resin layer and connecting between terminal electrodes so as not to generate any misregistration.例文帳に追加

導電性樹脂層の剥離を防止し、また、端子電極間を位置ずれが生じないように接続することができる回路基板の接続構造およびその形成方法を提供する。 - 特許庁

Consequently, the semiconductor layer 6 is reducible in resistivity, so when the gate of the thin film transistor is in an ON state, the inter-source-drain connection resistance can be decreased.例文帳に追加

それにより、半導体膜６の抵抗率を低下させることができるので、薄膜トランジスタのゲートがＯＮ状態のときのソース・ドレイン間の接続抵抗を低下させることができる。 - 特許庁