「connection layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(43ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a fusion method for reliably forming a self-fluxing alloy layer over all of the surface of a cooling piping composed of a large number of cooling pipes and a connection member of connecting respective cooling pipes.例文帳に追加

多数の冷却管と各冷却管を連結する連結部材とからなる冷却式排管の表面の全体に自溶合金層を確実に形成するためのフュージング処理方法を提供する。 - 特許庁

A hose assembly for absorbing pulsation is constituted such that connection fittings are fixed in both end parts and the inner peripheral face of a inside rubber layer is formed into a recessed and projecting face for absorbing pulsation of a pressure fluid.例文帳に追加

両端部に接続金具を固着してなり、内側ゴム層の内周面を圧力流体の脈動を吸収する脈動吸収用凹凸面に形成したことを特徴とする。 - 特許庁

As above, an outer diameter 20X of the insertion part flexible tube 20 is made constant while continuously varying thickness of the shell layer 32 and thickness of the connection member 24 along the longitudinal direction of the insertion part flexible tube 20.例文帳に追加

このように、外皮層３２の厚さと連結部材２４の厚さとを、挿入部可撓管２０の長手方向に沿って連続的に変化させつつ、挿入部可撓管２０の外径２０Ｘを一定にする。 - 特許庁

To provide a material for connecting layers capable of preventing the reliability of connection between the layers from being reduced in a heating process after connecting the layers and a method for manufacturing a printed multi-layer board using the material.例文帳に追加

層間接続後の加熱工程で、層間接続の信頼性が低下することを防止できる層間接続用材料およびこれを用いたプリント多層基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

A lubricant layer 140 is formed on a surface of the anisotropic conductive film 130 to prevent an electrical connection defect occurring during mounting the driving chip 120 on the display panel.例文帳に追加

潤滑層１４０は前記異方性導電フィルム１３０の表面上に形成され、表示パネル上に前記駆動チップ１２０を付着する過程で発生する電気的な接続不良を防止する。 - 特許庁

To solve the problem that an oscillation frequency variable range and a starting characteristic of an oscillator are degraded when a solid ground layer for shielding is arranged between an oscillator connection circuit and an oscillation output circuit for reducing floating capacity.例文帳に追加

浮遊容量の低減の目的でシールド用のベタアース層を振動子接続回路と発振出力回路間に設けると、発振器の発振周波数可変範囲や起動特性等が劣化する。 - 特許庁

To perform reconnection processing for establishing a link of a high-order layer after disconnection of physical connection between devices by switching redundant systems at high speed regarding a communication system and a redundant system switching method.例文帳に追加

通信装置及び冗長系切り替え方法に関し、冗長系の切り替えによる装置間の物理的接続の切断後の上位レイヤのリンク確立のための再接続処理を高速に行う。 - 特許庁

The wiring layer wherein an input terminal 151 and an output terminal 152 are formed for connection between cells, comprises a power supply wiring pass area 153 wherein power supply wiring can be passed.例文帳に追加

セル間の接続に用いる入力端子１５１、出力端子１５２が形成されている配線層に、電源配線を通過させることができる電源配線通過領域１５３が設けられている。 - 特許庁

To provide a wiring board capable of effectively preventing solders from entering between a wiring conductor and a solder resist layer forming a semiconductor device connecting pad to have an excellent connection reliability with a semiconductor device.例文帳に追加

半導体素子接続パッドを形成する配線導体とソルダーレジスト層との間に半田が潜り込むことを有効に防止して半導体素子との接続信頼性の高い配線基板を提供すること。 - 特許庁

An upper-stage metal conductor portion 45b constituting the mother substrate connection terminal 45 is formed on the lower-stage metal conductor portion 45a and resin insulating layer 21 to cover an opening edge of the opening 37.例文帳に追加

母基板接続端子４５を構成する上段金属導体部４５ｂは、開口部３７の開口縁を覆う状態で下段金属導体部４５ａ及び樹脂絶縁層２１の上に形成されている。 - 特許庁

To provide a layer structure for making electric contact connection of a semiconductor component that is suitably used, particularly, in an environment of chemical invasiveness and a "severe environment" of high temperature.例文帳に追加

とりわけ化学的に侵襲性の環境、および高温といったいわゆる「過酷な環境」で使用するのに適した、半導体構成素子を電気接触接続するための層構造を提供する。 - 特許庁

Thereafter, a welding layer is brought about according to thermal joining by using a filler metal (19) and the filler metal makes the shape joining and material joining connection between the hollow member (2) and the member (3).例文帳に追加

その後、熱的な接合によって溶接層が、溶加材（１９）を用いてもたらされ、この溶加材が、中空部材（２）と部材（３）の間の形状結合的かつ材料結合的な接続をつくり上げる。 - 特許庁

Photosensitive resin 12 to be an insulating layer is formed on the 1st electronic part 13, and the connection terminal 13a of the 1st electronic part 13 is selectively removed to form apertures 12a.例文帳に追加

第１電子部品１３の上に絶縁層である感光性樹脂１２を形成し、第１電子部品１３の接続端子１３ａ上を選択的に除去して開口部１２ａを形成する。 - 特許庁

To manufacture a base material for a multilayer substrate by which inter-layer connection base on conductive paste is performed at low resistance and high reliability without generating chipped defects on a projection part of the conductive paste in a manufacturing process.例文帳に追加

製造過程で、導電性ペーストの突起部に欠損不良が生じることがなく、導電性ペーストによる層間導通を、低抵抗で、信頼性高く行う多層基板用基材を製造すること。 - 特許庁

This invention provides offload of the processor control of a plurality of network communications containing a long life and short life connection at once partly by the similarity in the condition of a lower software layer.例文帳に追加

一部は下位ソフトウェア層の状態における共通性により、本発明では、長命および短命接続を含む、複数のネットワーク通信のプロセッサ制御を一度にオフロードすることを提供する。 - 特許庁

To provide a display device suppressing occurrence of a connection failure by preventing exposure of a wiring layer or an electrode during a manufacturing process, and improving reliability of a display panel; and its manufacturing method.例文帳に追加

製造プロセス中の配線層或いは電極の露出を防止して接続不良の発生を抑制し、表示パネルの信頼性を向上させた表示装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The adhesive agent is a condensed type adhesive agent and the condensed type adhesive agent covers a face opposite to the adhesive agent layer on the base material and moreover is bonded to the connection object through the penetrated holes.例文帳に追加

接着剤は縮合型接着剤であり、その縮合型接着剤が基材の粘着層とは反対側の面を覆いかつ貫通孔を通って接続対象物に接着されている。 - 特許庁

Direct nitriding of a silicon oxide film which uses RLSA type plasma treating equipment is applied to side walls of the connection hole 21 and the second trench 23, and a barrier layer 25 composed of an SiN film is formed.例文帳に追加

さらに、接続孔２１および第２の溝２３の側壁に、ＲＬＳＡ型のプラズマ処理装置を用いたシリコン酸化膜の直接窒化を施し、ＳｉＮ膜からなるバリヤ層２５を形成する。 - 特許庁

To provide multi-layer anisotropic conductive adhesives excellent in connection reliability without short-circuiting even at a pitch between the electrodes of an IC chip of 10-100 μm in connecting the IC chip to a circuit base.例文帳に追加

ＩＣチップと回路基板との接続において、ＩＣチップの電極間の１０〜１００μｍピッチでもショートしない接続信頼性に優れた多層異方導電性接着剤を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible display using a plastic film as an element substrate, in which an external circuit wiring line can be reliably connected to an external connection electrode made of a transparent conductive layer.例文帳に追加

プラスチックフィルムを素子基板に使用するフレキシブルディスプレイにおいて、透明導電層からなる外部接続電極に外部回路配線を信頼性よく接続できるフレキシブルディスプレイを提供する。 - 特許庁

The wiring board 5 has a substrate including at least one layer, and a mounting pad 1 for electric connection with the semiconductor device to be mounted through a bump provided to the semiconductor device.例文帳に追加

配線基板５は、少なくとも１以上の層を含有する基板と、実装する半導体装置に設けられたバンプを介して半導体装置と電気的に接続するための実装パッド１と、を有する。 - 特許庁

Difficult work in which the electrode 51 is formed through the thick supporting electrode 70 can be made unnecessary, and the electric connection with the outside can be established easily on the rear side of the element layer 11.例文帳に追加

厚い支持基板７０を介して外部接続電極５１を形成する困難な作業を不要とすることができ、素子層１１の裏側で容易に外部との電気接合を行うことができる。 - 特許庁

Thus, connection by a friction can be generated between the cover layer (3) and the optical fiber (2) and the surface of the carrier.例文帳に追加

その際光ファイバー（２）はカバー層（３）によって完全にまたは部分的に取り囲まれてカバー層（３）に埋設されており、カバー層（３）と光ファイバー（２）と担持体表面との間に摩擦結合が生じている。 - 特許庁

In this route information setting method in a switching system of a connection layer 2, route information is set without performing inter- processor communication between a routing processor managing the route information and the main processor.例文帳に追加

コネクション型レイヤ２のスイッチングシステムにおけるルート情報設定方法において、ルート情報を管理するルーティングプロセッサ部とメインプロセッサ部のプロセッサ間通信を行うことなく、ルート情報を設定する。 - 特許庁

Herein, the connection pad 14 is electrically connected to a second electrode 21, and the organic EL element 22 including an organic EL layer 20 is interposed by these first electrode 11 and second electrode 21.例文帳に追加

ここで、接続パッド１４は第２の電極２１に電気接続し、有機ＥＬ層２０を含む有機ＥＬ素子２２は、これ等の第１の電極１１および第２の電極２１により挟持される。 - 特許庁

In a connection opening 6 made in the first insulation layer 5, a conductive member 7 which connects the first capacitive electrode 8b and the source/ drain 3a of the MOS transistor 3.例文帳に追加

第１絶縁層５に形成された接続開口６内には第１容量電極８ｂとＭＯＳトランジスタ３のソースまたはドレイン３ａとを接続する導電部材７が収容されている。 - 特許庁

An anisotropic conductive film 1 including an anisotropic conductive layer 3 formed on a tape-shaped peeling film 2 and a method for manufacturing a connection structure using the anisotropic conductive film 1 are provided.例文帳に追加

テープ状の剥離フィルム２上に異方性導電層３が形成されてなる異方性導電フィルム１及びこの異方性導電フィルム１を用いた接続構造体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board having an inner via-hole structure which has stable connection resistance and superior high frequency characteristics by making the surface roughness of a conductor pattern layer selectively different depending on the positions.例文帳に追加

導電体パターン層の表面粗さを選択的に部位により異ならすことで接続抵抗の安定した高周波特性が優れたインナーバイアホール構造を有する回路基板が提供できる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer wiring base in which the reliability of an electric connection can be improved by forming a good solid phase diffused layer in a connecting part, and to provide the multilayer wiring base.例文帳に追加

接合部に良好な固相拡散層を形成して電気的接続の信頼性を向上させることが可能な多層配線基体の製造方法および多層配線基体を提供する。 - 特許庁

On this insulation layer 8, this wiring pattern 9 and the connecting terminals 7a, 7b of the semiconductor element 7 are plated and connected via the connection hole 10 having conductivity.例文帳に追加

絶縁層８には配線パターン９が形成されており、この配線パターン９と半導体素子７の接続端子７ａ，７ｂはメッキ処理されて導電性を有する接続孔１０で接続されている。 - 特許庁

Each electrode layer therefore has a top surface which is accessible at its projecting edge through a via, so that the electrodes can be accessed in any combination to permit any desired circuit connection.例文帳に追加

従って、電極をいかなる組合せでも接続でき、いかなる所望の回路接続もできるように、各電極層はその突き出している縁にビアを通して接続できる上部表面を有する。 - 特許庁

A via 18 is formed through the insulating plate 5 and the adhesive resin frame layer 4 formed in a frame shape striding the electrodes 7 for external connection, and a conductive bump 12 is provided on each via 18.例文帳に追加

各外部接続用電極７上に跨って枠状に形成された接着樹脂枠層４と絶縁プレート５とを貫通してビア１８を形成しかつ各ビア１８に導電バンプ１２を設ける。 - 特許庁

Subsequently, through the laser process using the laser beam irradiation, the opening area is formed continuously on the upper insulating layer 15 and overcoat film 12 area corresponding to a connection pad for the interconnect line 11.例文帳に追加

この後、レーザビームを照射するレーザ加工により、配線１１の接続パッド部に対応する部分における上層絶縁膜１５およびオーバーコート膜１２に開口部を連続して形成する。 - 特許庁

To prevent an interlayer connection failure and substrate surface layer contamination from being generated by preventing conductive paste filled into a via hole from oozing out to the outside from a small hole by lamination press pressure.例文帳に追加

ビアホールに充填されている導電性ペーストが積層プレス圧によって小孔より外側に滲み出さないようにし、層間接続不良や基板表層汚染を生じないようにすること。 - 特許庁

The external connection terminal 221 includes a conductive film formed on the inner-wall surface of the contact hole H3, the surface layer 294, and wiring 244 at a part exposed into the contact hole H3.例文帳に追加

外部接続端子２２１は、コンタクトホールＨ３の内壁面と表層２９４上とコンタクトホールＨ３内に露出した部分の配線２４４とにわたって形成された導電膜を含んでいる - 特許庁

To provide a semiconductor device for which the covering property of an insulating layer at a through-hole bottom part is improved and the decline of electric insulation and connection defects are improved in the through wiring part of a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の貫通配線部において、貫通孔底部での絶縁層の被覆性が向上され、電気的絶縁性の低下や接続不良が改善された半導体装置を提供する。 - 特許庁

By this, even if the communication infrastructure used for connection to the other station is changed, no switching occurs with a session C 1a-Cna that connects application programs dev-1 to dev-n to the protocol layer 22.例文帳に追加

このため、相手局との接続に用いる通信インフラを切り替えても、アプリケーションプログラムｄｅｖ−１〜ｄｅｖ−ｎとプロトコル層２２とを接続するセッションＣ 1ａ〜Ｃｎａについては切り替わらない。 - 特許庁

The plurality of relay connection bodies 51 are so structured that the surface of each granular base body 53 made of a material with more elasticity than the first base body 11 and the second base body 21 is coated with a conductive layer 52.例文帳に追加

複数の中継接続体５１は、第１基体１１及び第２基体２１よりも弾性のある材料からなる粒状基体５３の表面を導電層５２で被覆した構造を有する。 - 特許庁

A wire net 4 of a specified mesh (a) is installed over a top surface of a concrete floor slab 2, and an adhesive waterproof material layer 6 is provided on other parts than a peripheral connection part of the wire net 4 while penetrating to the slab 2.例文帳に追加

コンクリート床スラブ２の頂面に所定網目ａの金網４を敷き詰め、金網４の周縁接続部以外の部分にスラブ２まで浸透させつつ付着性防水材層６を設ける。 - 特許庁

Moreover, it is also desirable that belt-like parts 2a plurally provided in the longitudinal direction of the outermost circumferential face of the external layer parts of the briquettes are composed of sponge titanium only and the connection of the briquettes is executed by welding them in the longitudinal direction.例文帳に追加

また、ブリケットの外層部の最外周面の長手方向に複数設けられた帯状部はスポンジチタンのみで構成し、ブリケットの連結は長手方向の溶接によって行うのも望ましい。 - 特許庁

This leisure vest easily removably bound is such one as to combine a shock-absorbing fabric made of a double knitted fabric constituted of a face and a reverse two layer-knitted fabric and connecting threads for connection with the above knitted fabric with a surface fabric.例文帳に追加

表面布帛に表裏二層の編地と該編地を連結する連結糸より構成された二重編地からなる衝撃吸収性布帛を組み合せ、着脱容易結合したレジャー用ベスト。 - 特許庁

A thread take-up shaft 25 has a sliding part 33 on which a connection member slides, and the sliding part 33 is equipped with a structure having a Cr coating 31 and a DLC coating 32 formed on the surface layer of a base material.例文帳に追加

天秤軸２５は連結部材が摺動する摺動部３３を有し、この摺動部３３は基材の表層部にＣｒ被膜３１とＤＬＣ被膜３２とを形成した構造を備えている。 - 特許庁

To prevent a solder layer for terminal connection from being damaged by a stress due to a difference between the thermal expansion coefficients of a printed board and a terminal in a terminal mounting structure, wherein the terminal is fixed on the printed board provided on an electronic control unit.例文帳に追加

電子制御ユニットに設けられるプリント基板に端子を固定したものにおいて、熱膨張係数の差によるストレスによって端子接続用の半田層が損傷することを防止する。 - 特許庁

To overcome the problem that wiring congestion is caused if a leakage current is reduced through potential control over a well substrate, when a connection portion from upper-layer wiring is disposed in a region where there are a number of wiring lines.例文帳に追加

ウエル基板の電位制御によるリーク電流削減を行おうとした場合に、上層配線からの接続部が信号配線の多い領域に配置されていると、配線混雑が発生する。 - 特許庁

At least two conductive regions 21 are applied to the conductive layer in the vicinity of the separation gap 20, and the base connection 16 is electrically and/or mechanically connected to the conductive regions 21.例文帳に追加

分離ギャップ（２０）の近傍において、少なくとも２つの導電性領域（２１）が導電性レイヤに塗布され、口金接続（１６）が導電性領域（２１）に電気的かつ／または機械的に接続される。 - 特許庁