「connection layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(60ページ目) - Weblio英語例文検索

The skies (2) or the snowboard with a shape as a platelike sliding device (1) having a multi-layer sliding plate body has a force transmission member (13) which is supported on the upper side (7) of the sliding plate body and the upper side of the force transmission member is so arranged as to support a binding device (3) for connection with sport shoes detachably as required.例文帳に追加

多層の滑走板ボディを有する、板状の滑走器具（１）の形状のスキー（２）またはスノーボードであって、滑走板ボディの上側（７）上に力伝達部材（１３）が支持されており、その力伝達部材の上側は、必要に応じて取外し可能にスポーツシューズと結合するためのビンディング装置（３）を支持するために設けられている。 - 特許庁

The method and apparatus for protecting an application layer in a computer network system includes the steps of: creating a session between a client and a data providing server in response to a session connection request from the client, and detecting the client as an application layer attacking client when the client generates a session termination request before the data providing server transmits to the client a response packet according to a data request from the client to the data providing server.例文帳に追加

本発明のコンピュータネットワークシステムのアプリケーションレイヤを保護する方法は、クライアントからのセッション連結要請に応答してネットワークを介して前記クライアントとデータ提供サーバ間のセッションを設定する段階と、前記クライアントから前記データ提供サーバへのデータ要請に従って前記データ提供サーバから前記クライアントに応答パケットを伝送する前、前記クライアントからセッション終了要請が発生すれば、前記クライアントをアプリケーションレイヤ攻撃クライアントとして探知する段階とを含む。 - 特許庁

This method for manufacturing the semiconductor device, where a bonding pad 2 is formed using a first and second wiring layers 14, 17, has plural slit-like ditches arranged and provided between the first wiring layer 14 and the second wiring layer 17, and long-length direction H1 of connection part 15 corresponds to the moving direction H2 of a probe 3 for contacting the bonding pad 2.例文帳に追加

ボンディングバッド２を第１及び第２の配線層１４、１７を用いて形成した半導体装置の製造方法であって、前記第１の配線層１４と第２の配線層１７との間に、スリット状の溝を複数並べて設け、この溝内に、前記第１の配線層１４と第２の配線層１７とを接続する接続部１５を形成すると共に、前記接続部１５の長手方向Ｈ１と前記ボンディングバッド２に接触せしめるプローブ３の当接方向Ｈ２とを一致せしめたことを特徴とする。 - 特許庁

The gate electrode 8 and a second gate electrode 3 might be electrically connected by forming a second gate electrode 3 on the plane on which, the cathode electrodes 2 are formed, and forming connection electrodes 11 in the orifices 7 of the insulation layer at the area where the gate electrode 8 and a second gate electrode 3 are overlapping.例文帳に追加

また、前記カソード電極２と同一平面上に第２のゲート電極３が形成され、前記ゲート電極８と前記第２のゲート電極８とが重なり合う領域の前記絶縁層の微細孔７中に接続電極１１が形成され、前記接続電極１１により前記ゲート電極８と前記第２のゲート電極３が電気的に接続されてもよい。 - 特許庁

A probe card is formed of a multilayer wiring board having wiring inside, a plurality of probes formed by laminating a plurality of plating layers of a conductive metal on the multilayer wiring board, and a plating layer of the conductive metal on the multilayer wiring board, and includes a connection part for connecting electrically each probe in a prescribed state among the plurality of probes.例文帳に追加

プローブカードが、配線を内部に有する多層配線基板、上記多層配線基板上に導電性金属のめっき層を複数積層して形成された複数のプローブ、および上記多層配線基板上に導電性金属のめっき層によって形成され、上記複数のプローブのうち所定の状態のプローブの間を電気的に接続する連結部を備える。 - 特許庁

The fuel cell is provided with one or more electrolyte layers, a plurality of conductor parts arranged so as to pinch each electrolyte layer with two of the conductor parts, and a connection part made of a material showing conductivity at ambient temperature and non-conductivity at a given temperature higher than the same.例文帳に追加

１つ以上の電解質層と、各電解質層を２つの導体部でそれぞれ挟むように配置された複数の導体部と、前記複数の導体部のうちの２つの導体部に接した状態で固定されており、常温で導電性を示すとともに常温よりも高い所定の温度で非導電性を示す材料を用いて形成された接続部と、を備える燃料電池を用いる。 - 特許庁

In the thermal head 40, the surface part containing a terminal area 34a of the discrete electrode 44a is formed with a terminal joining layer 34 made of gold or a gold alloy, and thereby, a good joining face wherein a surface oxidation and corrosion of the terminal area 34a is prevented is obtained, and also a good electrical connection with a flexible wiring board 53 in a low contact resistance is assured.例文帳に追加

本発明に係るサーマルヘッド４０においては、個別電極４４ａの端子領域３４ａを含む表面部を金又は金合金でなる端子接合層３４で形成することで、端子領域３４ａの表面酸化や腐食が防止された良好な接合面を得るとともに、フレキシブル配線基板５３との低接触抵抗での良好な電気的接続を確保する。 - 特許庁

This multilayer wiring board includes: a substrate; a land including a first conductor arranged on the substrate, a second conductor laminated on a surface of the first conductor, which is distant from the substrate, and a stress-relieving layer arranged between the first conductor and the second conductor; and a connection portion that contacts the land and is electrically connected to the land.例文帳に追加

多層配線板であって、基板と、基板上に配置された第１導電体、第１導電体の基板から離れた面に積層された第２導電体、及び第１導電体と第２導電体との間に配置された応力緩和層を備えるランドと、ランドと接し、前記ランドと電気的に接続されている接続部と、を有することで上記課題を解決する。 - 特許庁

To provide a wiring board high in reliability by separating a side face of an embedded electrode from an insulation resin layer, and arranging connection to solder in the electrode side face as well, a semiconductor device using the same, and a method of manufacturing the same, in a wiring board having a thin wiring structure excelling particularly in a fast transmission characteristic, and a semiconductor device using the wiring board.例文帳に追加

特に高速伝送特性に優れた薄型の配線構造体を有する配線基板及びこの配線基板を用いた半導体装置において、埋設される電極の側面と絶縁樹脂層とが離れ、電極側面にも半田との接続を設けることで信頼性の高い配線基板、配線基板を用いた半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The circuit device 1 comprises: an insulating base material 4 composed of a resin layer 36 filled with a fibrous filler 35; projection parts 11, 12, 13 and 14 provided on the insulating base material 4 and functioning as electrodes for connection; the semiconductor element 2 to be flip-chip mounted; and under fill 29 filled between the semiconductor element 2 and the insulating base material 4.例文帳に追加

本発明の回路装置１は、繊維状充填材３５が充填された樹脂層３６から成る絶縁基材４と、絶縁基材４に設けられて接続用の電極として機能する突出部１１、１２、１３、１４と、フリップチップ実装される半導体素子２と、半導体素子２と絶縁基材４との間に充填されるアンダーフィル２９とを具備する。 - 特許庁

In this noncontact data carrier having a resin base material, a metallic antenna coil 13 formed on one surface of the base material and an IC chip 20 connected to the coil 13, an insulating resist material used for an etching process is left on the surface of an antenna layer as a protective film, excluding connection end parts 131, 132 to be connected with the IC chip 20.例文帳に追加

本発明の非接触データキャリアは、樹脂基材と樹脂基材の一方の面に設けられた金属製アンテナコイル１３と、アンテナコイルに接続されたＩＣチップ２０とを有する非接触データキャリアにおいて、アンテナ層表面にはＩＣチップとの接続端部１３１，１３２を除き、エッチング工程で使用した絶縁性のレジスト材料が保護膜として残存していることを特徴とする。 - 特許庁

A semiconductor constituent body 4 called CSP is provided on the upper surface of a base plate 1 provided with upper wiring 2 and lower wiring 3, an insulating layer 16 like a square frame is formed therearound, then first and second upper re-wirings 20 and 24 are formed thereon, and a solder ball 27 is provided on the connection pad of the second upper re-wiring 24.例文帳に追加

上層配線２および下層配線３を有するベース板１の上面にはＣＳＰと呼ばれる半導体構成体４が設けられ、その周囲には矩形枠状の絶縁層１６が設けられ、それらの上には第１、第２の上層再配線２０、２４が設けられ、第２の上層再配線２４の接続パッド部上には半田ボール２７が設けられている。 - 特許庁

First drawing data are read from a first drawing data file 63a created by the first CAD system 100, and elements whose electric connection relationship is specified by wiring net data(net) configuring one portion of attribute data are grouped by every layer and every element classification so that a list representing the attribute data of elements configuring the first drawing data can be generated.例文帳に追加

第１ＣＡＤシステム１００で作成した第１図面データファイル６３ａから第１図面データを読み出し、属性データの一部を構成する配線ネットデータ（ｎｅｔ）によって電気的な接続関係が特定されるエレメントを、レイヤ別かつエレメントの種別ごとにグループ分けすることにより、第１図面データを構成するエレメントの属性データを表すリストを生成する。 - 特許庁

The planar display device is provided with display pixels PX of a structure holding a light modulation layer between a pair of electrodes, pixel switches 11 for retrieving video signals, static memory parts 13 for holding the video signals applied to the display pixels PX from the pixel switches, and connection control parts 14 for controlling the electrical connections between the display pixels PX and the static memory parts 13.例文帳に追加

平面表示装置は一対の電極間に光変調層を挟持した構造の表示画素ＰＸと、映像信号を取り込む画素スイッチ１１と、画素スイッチから表示画素ＰＸに印加される映像信号を保持するスタティックメモリ部１３と、表示画素ＰＸおよびスタティックメモリ部１３間の電気的な接続を制御する接続制御部１４とを備える。 - 特許庁

A TC is intended to supply a user context through a provider agent(PA) to a user agent(UA) and to maintain/update information so as to establish the said user context related to an access session started in a terminal while using information on the configuration of the said terminal in order to provide the network address of connection destination of the terminal to a terminal layer adapter.例文帳に追加

前記端末コントローラ（ＴＣ）は、プロバイダエージェント（ＰＡ）を介してユーザエージェント（ＵＡ）にユーザコンテキストを供給し、端末レイヤアダプタに端末の接続先のネットワークアドレスを提供するために、前記端末内で開始されているアクセスセッションに関連付けられた前記ユーザコンテキストを端末の構成に関する情報を用いて確立すべく前記情報を維持および更新するよう意図されている。 - 特許庁

The communication system adopting the orthogonal frequency division multiplexing system includes: base stations each having a processing function section of a physical layer using a prescribed data format; and terminals using uplinks assigned by each base station, each base station includes a means for periodically transmitting a preamble signal and transmitting a free individual connection identifier for particularizing a free uplink when receiving an uplink request from a terminal.例文帳に追加

所定のデータフォーマットを使用する物理層の処理機能部を有する基地局と，基地局により割り当てられた上り回線を使用する端末を有し，直交周波数分割多重方式であって，基地局は，周期的にプリアンブル信号を送信し，端末からの上り回線要求があった時に，空き上り回線を特定する空き個別接続識別子を送る手段を有する。 - 特許庁

Even when a fault occurs at the board 5 after the board 1 is connected to the board 5, the surface of a solder layer of the terminal 4 of the board 1 is, for example, coated with alkanes, a new flexible board 9 is press bonded by raising a temperature of the board 1, and hence the board 1 can be connected to the new board 9 by the alkane connection.例文帳に追加

プリント基板１とフレキシブル基板５とを接合した後にフレキシブル基板５に不具合が生じた場合であっても、例えばプリント基板１の予備プリント配線端子４のハンダ層の表面にアルカン類を塗布し、新たなフレキシブル基板９をプリント基板１に昇温圧着することにより、プリント基板１と新たなフレキシブル基板９とをアルカン接続により接合することができる。 - 特許庁

This liquid crystal device has a liquid crystal layer sandwiched between a couple of substrates arranged opposite each other, and is made easy to mount on external equipment by providing an external connection terminal on at least one side of an end part of one substrate or either on at least one side of the mount surface of one substrate or outside the display area of one substrate.例文帳に追加

本発明の液晶装置は、互いに対向配置された一対の基板間に液晶層が挟持された液晶装置であって、一方の基板の端部の少なくとも一辺、もしくは一方の基板の実装面の少なくとも一辺または一方の基板の表示領域外の少なくとも一辺のいずれかにに外部接続端子を設けて、外部機器への実装を容易にした。 - 特許庁

The connection structure 10 of the superconducting wire rod is provided with a first superconducting wire rod 20 containing an oxide superconductor and a sheath part, a second superconducting wire rod 30 containing an oxide superconductor and a sheath part, and an MOD superconductive layer 40 for connecting the oxide superconductor of the first superconducting wire rod 20 and the superconductor of the second superconducting wire rod 30.例文帳に追加

超電導線材の接続構造１０は、酸化物超電導体とシース部とを含む第１の超電導線材２０と、酸化物超電導体とシース部とを含む第２の超電導線材３０と、第１の超電導線材２０の酸化物超電導体と第２の超電導線材３０の超電導体とを接続するＭＯＤ超電導層４０とを備えている。 - 特許庁

To provide a wiring board with excellent connection reliability as well as low electric resistance that prevents a metallized wiring layer comprising copper or an alloy predominantly composed of copper from being separated from an insulating substrate when the metallized wiring is connected to an external electric circuit via a low-melting brazing filler metal, and effectively prevents the warpage of the wiring board.例文帳に追加

銅または銅を主成分とする合金から成るメタライズ配線層を外部電気回路に低融点ろう材を介して電気的に接続したときに、メタライズ配線層が絶縁基体から剥がれるような問題が発生することなく、また、配線基板の反りも効果的に防止した、接続信頼性に優れるとともに低電気抵抗の配線基板を提供する。 - 特許庁

An upper electrode 313 of a capacitance element 321 formed on a semiconductor substrate 300 is electrically connected to an upper wiring 318 formed above through a first conductive film 315 of a connection structure 331, a first contact plug 306, a second impurity diffused layer 303, and a third contact plug 317, which are formed on the semiconductor substrate 300 similarly.例文帳に追加

半導体基板３００の上に形成された容量素子３２１の上部電極３１３が、同じく半導体基板３００の上に形成された接合構造体３３１の第１導電膜３１５、第１コンタクトプラグ３０６、第２不純物拡散層３０３及び第３コンタクトプラグ３１７を介して、上方に形成された上部配線３１８と電気的に接続している。 - 特許庁

To provide an adhesive with hardening flux function, and a sheet thereof in which soldering is reliably performed when a semiconductor chip is mounted and during the inter-layer connection of multilayer printed circuit boards, residual flux after soldering need not be cleaned or removed, the electric insulation is maintained even under high-temperature and high-humidity atmosphere, enabling reliable soldering.例文帳に追加

半導体チップの搭載時及び多層配線板の層間接続において、確実にはんだ接合することができ、はんだ接合後の残存フラックスの洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、信頼性の高いはんだ接合を可能とする、硬化性フラックス機能付接着剤及び硬化性フラックス機能付接着剤シートを提供する。 - 特許庁

To provide a corrosion proof pipe joint preventing deformation of a resin layer after forming and securing sealing of an inner circumference surface of a connection lining pipe threadedly engaged with the joint main body by adhering and retaining a resin material within the joint main body with a strong force even if a shrinkage percentage of the resin material to be injection molded is large and adhesion is no good, for example by polyethylene resin material.例文帳に追加

継手本体内に射出成型する樹脂の収縮率が大きく接着性が良くない例えばポリエチレン樹脂材料であっても、継手本体内面に強力な力で接着及び保持し、成型後の樹脂層が変形せず、継手本体に螺合した接続ライニング管の内周面とのシール性が確保される防食管継手を提供する。 - 特許庁

A method of manufacturing a multilayer printed wiring board is characterized in including: laminating a plurality of sheets of prepregs having through-holes filled with a conductive paste with a predetermined insulating layer thickness in such a way that positions of through-holes become identical; then coating both sides with metal foils; and holding the laminated prepregs between metal plates, heating and pressing them to perform interlayer connection between metal foils at predetermined positions.例文帳に追加

貫通孔を有し、該貫通孔内に導電性ペーストを充填したプリプレグを所定の絶縁層厚さで、かつ貫通孔位置が同一位置になるように複数枚重ねた後、その両面に金属箔を配し、金属プレートで挟み加熱加圧して所定位置の金属箔間の層間接続を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

The input side of combinational circuits 11 and 12 is provided with flip flop (SFF) 21 and 23 for scan diagnosis for diagnosing the operation of each combinational circuit 11 and 12 by performing timing adjustment for a normal operation, and forming a scan path for device diagnosis, and when there is signal wiring 13 having an inter-layer connection part, the input side of signal wiring 13 is also provided with an SFF 22.例文帳に追加

組み合わせ回路１１，１２の入力側に、通常動作時にはタイミング調整を行い、デバイス診断時にはスキャンパスを形成して各組み合わせ回路１１，１２の動作を診断するためのスキャン診断用フリップフロップ（ＳＦＦ）２１，２３を設けると共に、層間接続部を有する信号配線１３があれば、この信号配線１３の入力側にもＳＦＦ２２を設ける。 - 特許庁

To provide an electrolyte injection apparatus for an electric double- layer capacitor, which can reliably recover electrolyte solution remaining in a connection nozzle after injection of the electrolyte in the capacitor is completed without exposure of the electrolyte to ambient air, can re-inject the recovered electrolyte into the capacitor, avoid waste of expensive electrolyte, thus reducing the cost.例文帳に追加

電気二重層コンデンサへの注入が完了した後に接続ノズル内部に残留する電解液を外気に接触させることなく確実に回収して、回収された電解液の電気二重層コンデンサへの再注入を可能とし、高価な電解液の無駄を省いてコストを低減させることができる電気二重層コンデンサの電解液注入装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a package substrate for mounting a semiconductor element which is capable of making a fine and adhesive external circuit because undercut hardly occurs, improving a yield by suppressing adhesion of resin powder when an insulation layer is laminated, and ensuring reliability of connection with the semiconductor element because unevenness is hardly generated on a surface of the external circuit.例文帳に追加

アンダーカットが生じ難いことにより微細で密着力のある外層回路が形成可能であり、絶縁層と積層する際の樹脂粉の付着を抑制することにより歩留まり向上が可能であり、外層回路表面の凹凸が生じ難いことにより半導体素子との接続信頼性を確保可能な半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide composite piping having an organic solvent penetration preventing structure for city water supply, and a method for preventing penetration of organic solvent, in which a composite pipe can be branched using a snap tap with a saddle without requiring removal of a metal layer to shorten work time, and to be capable of effectively preventing penetration of organic solvent inward from connection parts of the snap tap with a saddle.例文帳に追加

サドル付分水栓を用いて複合管を分岐させる際に、金属層の剥離を必要とせず、作業時間を短縮することができ、さらに、サドル付分水栓の接続部分から有機溶剤が内部に浸透するのを有効に防止することができる上水道用の有機溶剤浸透防止構造を有する複合配管及び有機溶剤浸透防止方法を提供する。 - 特許庁

A second electrode 5, confronting a first electrode 3 with an insulator layer 4 between, has a plurality of parallel arranged divided electrodes 5a and a connection part 5b for connecting end parts of the divided electrodes 5a and is formed partly into a shape having a bend portion 5b bent substantially at right angles, and the internal angle of the bend portion 5d is made with a smooth curve.例文帳に追加

誘電体層４を挟んで第一電極３と対向する第二電極５は、平行に配列された複数の分割電極５ａと、これらの分割電極５ａの端部を接続する接続部５ｂとを有し、一部に略直角に屈曲する屈曲部分５ｄを有する形状をもって形成され、屈曲部分５ｄの内角が滑らかな曲線により結ばれている。 - 特許庁

In the space light modulator 1 including a light modulating element 50 with pixels 4 two-dimensionally arranged, the light modulating element 50 has two spin injection light modulating elements 5 and 6 made to face the sides of respective magnetization inversion layers 53 and 63 sandwiching a connection layer 55, made of a non-magnetic metal and respective magnetization fixation layers 51 and 61 have magnetization directions fixed to be anti-parallel to each other.例文帳に追加

２次元配列された画素４に光変調素子５０を備える空間光変調器１であって、光変調素子５０は、２つのスピン注入光変調素子５，６を、それぞれの磁化反転層５３，６３の側を対向させて非磁性金属からなる接続層５５を挟んで備え、それぞれの磁化固定層５１，６１はその磁化方向が互いに反平行に固定される。 - 特許庁

The sash frame 6 is fixed to the skeleton 2 in an electrically insulated state by connecting a reinforcing frame 8 forming an outer peripheral portion of the sash frame 6 conducted to the electromagnetic wave shielding layer 3 of an electromagnetic shield glass 4 to an insulation anchor 11 with an end thereof embedded in the skeleton 2 in an electrically insulated state via an L-shaped angle 12 which is a connection member.例文帳に追加

電磁シールドガラス４の電磁波遮蔽層３に導通状態となったサッシ枠６の外周部を形成する補強枠８と、一端が躯体２に電気的に絶縁された状態で埋設された絶縁アンカー１１とを、連結用の部材であるＬ字状のアングル１２を介して連結することにより、サッシ枠６を躯体２に電気的に絶縁された状態で固定する。 - 特許庁

A plurality of organic EL elements 3 interposing an organic luminous layer 6 between a pair of electrodes 4, 5 are formed on a single substrate 2, and the organic EL element 3 is sealed by a sealing member 7, and the pair of electrodes 4, 5 are respectively drawn out on the substrate 2 outside of the sealing member 7, and are formed as external terminal parts 2t, 3t for wiring connection.例文帳に追加

単一の基板２上に、一対の電極４，５間に有機発光層６を介在させてなる有機ＥＬ素子３の複数個が形成され、かつ、有機ＥＬ素子３は、封止部材７によって封止されると共に、一対の電極４，５がそれぞれ封止部材７の外部の基板２上に引き出されて配線接続用の外部端子部２ｔ，３ｔとして形成されている。 - 特許庁

In the IC tag, at an inlet having both a transmitting/receiving antenna base and an IC chip for radio communication which is mounted on the surface of the transmitting/receiving antenna base via an electrical connection, a single side and/or the opposite side of the inlet is either laminated with a copolymerized polyester film adhesive material or provided with a coating layer of a copolymerized polyester resin.例文帳に追加

送受信アンテナ基板と、電気的接続部を介して前記送受信アンテナ基板の表面に搭載された無線通信用ＩＣチップとを備えたインレットにおいて、前記インレットの片面および／または反対面を、共重合ポリエステルフィルム接着材料を積層、または、共重合ポリエステル樹脂のコーティング層を設けるかのいずれかの加工が施されていることを特徴とするＩＣタグ。 - 特許庁

In a photoelectric element, having a semiconductor base material including a substrate and a layer system deposited on the substrate, the semiconductor base material, is fixed on the support body by a soldered connection part, with a main surface opposed to the substrate, and in a form of a support body having a metallization part on a surface facing toward the semiconductor base material, a metallization part does not contain silver.例文帳に追加

基板と、基板上にデポジットされた層システムを含む半導体基体を有する光電素子であって、半導体基体は、基板に対向する主面を以て、はんだ接続部によって支持体上に固定されており、支持体は、半導体基体の方を向いている面に金属化部を有している形式のものにおいて、金属化部は銀を有していないことを特徴とする光電素子。 - 特許庁

Further, the device has an external circuit connection terminal 102 made of the same film as the relay layer 93 and partially exposed through an opening 810 formed in the interlayer insulating film 43, and adjusting films 611 and 612 partially overlapping the opening 810 in a plan view and made of the same films of the lower capacitor electrode 71 and the upper capacitor electrode 300a, respectively.例文帳に追加

更に、中継層９３と同一膜からなると共に、層間絶縁膜４３に開口された開口部８１０から一部が露出する外部回路接続端子１０２並びに、平面的に見て開口部８１０と部分的に重なると共に、下部容量電極７１及び上部容量電極３００ａの各々と同一膜からなる調整膜６１１及び６１２とを備える。 - 特許庁

One layer of armature winding is composed of a subwinding divided into at least two layers in the longitudinal direction wherein each subwinding is dislocated independently and connected with the armature winding in other slot by at least two kinds of connection method while sustaining insulation of the subwinding at the end of the armature winding, and the subwinding constitutes a parallel circuit by the armature winding in a plurality of slots.例文帳に追加

１層の電機子巻線を縦方向に少なくとも２層に分けた副巻線で構成し、副巻線はそれぞれ独立に転位が施され、電機子巻線端部で副巻線の絶縁を保持したまま別のスロットの電機子巻線に少なくとも２種類以上の接続方法で接続されるとともに、副巻線は複数スロットの電機子巻線で並列回路を構成する。 - 特許庁

A method of manufacturing the printed wiring board comprises processes of forming a conductor circuit by pattern electroplating, with a metal foil 8 on top of insulation resin as a power supply layer, the thickness of the metal foil being 2.0 μm or below; and forming a hole 10 for interlayer connection by first forming a mask hole on the top of the metal foil and then irradiating a laser beam thereon.例文帳に追加

絶縁樹脂上にある金属箔８を給電層としてパターン電気めっきにより導体回路を作製する工程を有するプリント配線板の製造方法において、金属箔の厚みが２．０μｍ以下であり、金属箔上にマスク穴を形成した後にレーザー照射をすることで層間接続用の穴１０を形成する工程を有するプリント配線板の製造方法である。 - 特許庁

The wiring board 1 is provided with a multilayer board wherein a plurality of insulator layers 2 and 12 are stuck and via conductors 6 and 16 penetrating the insulators 2 and 12, and the via conductor 6 penetrating the insulator layers 2 as the uppermost and lowermost layers is integrally provided with a connection member (bump) 26 projecting from the front surface (rear surface) of the insulator layer 2.例文帳に追加

複数の絶縁体層２，１２が積層された多層基板と、複数の絶縁体層２，１２を貫通するビア導体６，１６と、を備え、上記複数の絶縁体層のうち最上層の絶縁体層２および最下層の絶縁体層２を貫通するビア導体６は、かかる絶縁体層２の表面(裏面)上に突出する接続用部材(バンプ)２６を一体に有する、配線基板１。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a liquid crystal display device, capable of reducing the connection resistance of a pixel electrode and a drain electrode through a interlayer insulating film, and also, capable of satisfactorily patterning an ITO film free from a short circuit between mounted terminals on a single etching processing stage at the time of forming the pixel electrode, as for the liquid crystal display device having a pixel uppermost layer structure.例文帳に追加

画素最上層構造を有する液晶表示装置において、層間絶縁膜を介した画素電極とドレイン電極の接続抵抗を低減できると共に、画素電極形成時に、ＩＴＯ膜を一回のエッチング処理工程で実装端子間に短絡のないかつ良好なパターン形状にパターニングすることのできる液晶表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the external connection region, the plating layer is separated into a plurality of regions via a separated region.例文帳に追加

所望の素子領域の形成された半導体基板と、前記半導体基板表面に設けられた素子電極と前記素子電極の表面に形成されためっき層とを具備した外部接続用端子部と、前記外部接続用端子部の外部接続領域の周縁を覆うように形成された保護膜とを具備した半導体装置であって、前記外部接続領域において、前記めっき層が、分離領域を介して複数の領域に分離されたことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a ceramic wiring board in which a semiconductor component and a wiring structure can be formed conveniently with high precision even if the wiring structure is complicated or shrunk due to reduction in size or high integration of the semiconductor component being mounted, a dielectric layer around a conductor element is scarcely deformed, and flatness on the major surface of a substrate for forming component connection pads can be enhanced.例文帳に追加

実装される半導体部品の小型化ないし高集積化に伴い、組み込まれる配線構造が複雑化ないし微細化しても、これらを簡便かつ高精度に形成でき、また、導体要素の周囲にてセラミック誘電体層の変形がほとんど生じず、部品接続用のパッドが形成される基板主表面の平坦性を大幅に向上できるセラミック配線基板を提供する。 - 特許庁

To eliminate the possibility of generating a gap between a rigid vinyl chloride resin coating layer and olefinic resin, although the olefinic resin has a larger mold shrinkage than that of vinyl chloride resin, in a synthetic resin pipe comprising joint parts having the rigid vinyl chloride resin coating layers for enabling a connection with a rigid vinyl chloride resin pipe at both end parts of a pipe body made of the olefinic resin.例文帳に追加

オレフィン系樹脂からなる管主体の両端部に硬質塩化ビニル樹脂管との接続を可能にする硬質塩化ビニル樹脂被覆層を有する継手部を設けてなる合成樹脂管において、オレフィン系樹脂が塩化ビニル樹脂よりも成形収縮率が大きいにもかかわらず、硬質塩化ビニル樹脂被覆層とオレフィン系樹脂との間に隙間が生じる虞れのない合成樹脂管を提供する。 - 特許庁

Here, a mixed gas fluorine atom and oxygen atom used as a reactive gas, a metal film other than a connection hole is etched with each layer substantially at the same etching speed at 150°C or above or 150-250°C of a semiconductor substrate.例文帳に追加

この接続孔内部及び層間絶縁膜上に少なくとも２層以上からなる金属膜を形成した後、接続孔以外の金属膜をエッチング除去するエッチング方法において、反応性ガスとして、フッ素原子を含むガスと、酸素原子を含むガスとの混合ガスを用い、半導体基板温度を１５０℃以上あるいは１５０〜２５０℃の条件で接続孔以外の金属膜を各層とも実質的に同じエッチング速度でエッチングする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a highly reliable semiconductor device capable of realizing a low voltage and a high brightness by obtaining a satisfactory adhesion with an electrode material to prevent an exfoliation or the like of an electrode, even for an interposition of an insulating film or a protective film or the like in the region other than the ohmic contact connection region between a semiconductor layer and an electrode, and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

半導体層と電極とがオーミック接続された領域以外の領域において絶縁膜や保護膜等が介在している場合においても、電極材料との良好な密着性を得ることにより、電極の剥がれ等を防止して、信頼性が高く、低電圧化及び高輝度化を実現することができる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The light emitting device has a thin film transistor comprising a semiconductor layer having a source, drain and channel regions and a gate electrode, an insulating film disposed on the gate electrode, and a light emitting element on the insulating film, wherein the thin film transistor and a current supply line are electrically connected by a connection wire disposed on the insulating film and made of the same material as a first electrode.例文帳に追加

ソース、ドレインおよびチャネル領域を有する半導体層と、ゲート電極とを有する薄膜トランジスタと、ゲート電極上に設けられた絶縁膜と、絶縁膜上の発光素子とを有する発光装置であって、絶縁膜上に設けられた、第１の電極と同一材料でなる接続配線によって、薄膜トランジスタと電流供給線との電気的な接続をとることを特徴とする。 - 特許庁