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「connection layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(42ページ目) - Weblio英語例文検索
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connection layerの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 3007



例文

The cooling device 10 is provided with a motor M rotating a cooling fan, a plurality of electric double layer capacitors C1, C2, C3 and C4, switches S1 and S2 switching connection of the plurality of electric double layer capacitors C1, C2, C3 and C4, and a control part 12 for controlling the switching of the switches S1 and S2.例文帳に追加

冷却装置10は、冷却ファンを回転させるモータM、複数の電気二重層コンデンサC1,C2,C3,C4、複数の電気二重層コンデンサC1,C2,C3,C4の接続を切り替えるスイッチS1,S2、およびスイッチS1,S2の切り替えをおこなう制御部12を備える。 - 特許庁

The adhesive force in shearing and the thickness of the protective layer 53 are set so that it may produce exfoliation between the electronic components 15 and the protective layer 53 when the expansion and shrinkage within the bounds of possibility of breakage of the electric connection occurs in the insulating resin of the mold 45.例文帳に追加

保護層53の剪断接着強さと厚みは、電気的接続の破壊を発生させる可能性のある膨張収縮がモールド部45の絶縁樹脂に発生したときに、電子部品15と保護層53との間に剥離を生じさせることができるように定める。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring board capable of easily obtaining the wiring board having no core board and with a dielectric layer and a conductive layer comprising a polymer material alternately laminated, and capable of realizing a higher density metal-terminal-pad at a connection side of a semiconductor chip; and to provide the wiring board obtained by it.例文帳に追加

コア基板を有さず、高分子材料からなる誘電体層と導体層とが交互に積層された配線基板が容易に得られ、かつ半導体チップ接続側の金属端子パッドを更に高密度化できる配線基板の製造方法と、それにより得られる配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a power source circuit which can control the connection of an electric double layer capacitor to a DC power supply source in response to the operation/non-operation of a load when the consumption of the current when left unused cannot be ignored and which can alleviate a leakage current depending upon the double layer capacitor.例文帳に追加

放置状態での電池の消耗が無視できないとき、負荷の動作/非動作に応じて直流電源供給源への電気二重層コンデンサの接続制御を可能にし、電気二重層コンデンサに依存するリーク電流を軽減できる電源回路を提供する。 - 特許庁

例文

In the double molded object consisting of the base stand and the coating layer covering the periphery of the base stand at least partially by insert molding, the base stand is rotated at a time of insert molding and a connection means for strongly and closely bonding the coating layer to the periphery of the base stand is provided.例文帳に追加

基台とインサート成形によって該基台の周りを少なくとも部分的に覆う被覆層からなる二重成形体であって、基台は、インサート成形に際して周り込み、被覆層を基台の周りにおいて強固に密着させる連結手段を有するものにて構成する。 - 特許庁


例文

The first and second terminals 21 and 22 of the chip capacitor housed in a recess 30a of a core substrate 30 are connected to a via hole 46 formed at an inter-layer resin insulating layer 40 through a conductive bump 31 and a conductor circuit 34, for a high connection reliability.例文帳に追加

また、コア基板30の凹部30aに収容されたチップコンデンサ20の第1、第2端子21,22と、層間樹脂絶縁層40に形成されたバイアホール46とを、導電性バンプ31と導体回路34とを介して接続するため、高い接続信頼性を達成することができる。 - 特許庁

Each of the pixel electrodes 360 is electrically connected to a second conductive pattern layer M2 via one of connection openings 392, and a prescribed part of the pixel electrode 360 is connected to a first conductive pattern layer M1 via one of opening hole 394 to form a storage capacitor.例文帳に追加

ピクセル電極360は接続開口部392の1つを介してそれぞれ第2導電パターン層M2に電気的に接続され、またピクセル電極360の所定の部分は開孔394の1つを介して第1導電パターン層M1に接続されてストレージキャパシタが形成される。 - 特許庁

The air passing mold member has an air passing layer 13, which comprises the cylindrical holder member provided to the connection part and the porous body installed in the holder member so as to be partially exposed to the cavity, and a support member 14 for supporting the air passing layer 13 from the gas passage side.例文帳に追加

通気用金型部材を、接続部に装着される筒形状のホルダ部材と、ホルダ部材内に一部をキャビティに露出させた状態にして設置される多孔質体からなる通気層13と、この通気層13をガス通路側から支持するサポート部材14とを有する構成とする。 - 特許庁

Since the lead wire in which the copper layer 5b and the nickel layer 5c are coated on the ion-nickel core wire 5a is used for the external lead wire 5 connected to the outside end of the sealing material 4, this sealing lead wire has no problem in welded connection, excellent corrosion resistance and excellent workability, and its cost can be suppressed.例文帳に追加

封着材4の外側端部に接続される外部リード線5に鉄−ニッケル芯線5aに銅層5bおよびニッケル層5cを被覆したリード線を用いたので、溶接接続に問題が無く、耐食性および加工性に優れているとともに、コストを抑えることが可能となる。 - 特許庁

例文

As the other means for solving the problem, a resin filling groove 21 in which a part of the mold resin coated layer 9 is embedded into the end 2h5 of the rectifier 2h, and thus the resin filling groove 21 strengthens connection between the end 2h5 of the rectifier 2h and the mold resin coated layer 9.例文帳に追加

また、他の解決手段として、整流子2hの端部2h5にモールド樹脂被覆層9の一部が埋め込まれる樹脂充填用溝21を設けることにより、樹脂充填用溝21が整流子2hの端部2h5とモールド樹脂被覆層9の接続を強固にする。 - 特許庁

例文

When signal electrodes are divided for multi-screen driving, a wiring electrode is formed on a 1st CF substrate where a plurality of signal electrodes are formed, and a light shield film, a CF layer, and an insulating layer such as a transparent insulating film are formed on the wiring electrode except a connection region.例文帳に追加

信号電極を分割して多画面駆動する場合に、複数の信号電極が形成される第一のCF基板には配線電極が形成され、配線電極上には接続領域を除いた部位に遮光膜、CF層、透明絶縁膜などの絶縁層が形成されている。 - 特許庁

In the multilayer electronic component 1, when an insulator layer 11 is pressure bonded, the central part of the insulator layer 11 where a coil conductor 12 is formed is pushed in by a lead-out conductor 13 and a connection conductor 14 to produce a wedge effect, and displacement of the coil conductor 12 is suppressed.例文帳に追加

積層型電子部品1では、絶縁体層11を圧着する際、コイル導体12が形成された絶縁体層11の中心付近が引出導体13及び接続導体14によって押し込まれることによって楔効果が生じ、コイル導体12の位置ずれが抑制される。 - 特許庁

A semiconductor device (1) comprises a semiconductor chip (2), a substrate (8), a chip surface insulation layer (7) formed on a chip surface, a substrate surface insulation layer (10) formed on a substrate surface and a connection member (11) connecting a chip side electrode (4) and a substrate side electrode (9) by flip-chip bonding.例文帳に追加

半導体チップ(2)と、基板(8)と、チップ面に形成されたチップ面絶縁層(7)と、基板面に形成された基板面絶縁層(10)と、フリップチップボンディングによってチップ側電極(4)と基板側電極(9)とを接続する接続部材(11)とを具備する半導体装置(1)を構成する。 - 特許庁

The insulating material 20 comprises an adhesion layer 21 stuck on a lead wire conductor and an insulating layer 22 welded to the sealing bag, is used for electrically insulating the lead wires to extract them in a sealed state and completely covers the connection part 23 to the positive and negative electrodes to prevent its contact to the sealing bag 3.例文帳に追加

絶縁体20は、リード線導体上に接着する接着層21と、封入袋に融着される絶縁層22を備え、リード線を電気的に絶縁して密封状態で取り出すと共に、正負電極との接続部23を完全に覆って封入袋3との接触を防止する。 - 特許庁

On the insulating layer, while the row wiring electrodes 221 and the second wiring electrodes are connected through a plurality of the through-holes, a plurality of the connection wiring electrodes 223 which cross another second wiring electrodes and row wiring electrodes 221 are formed through the insulating layer.例文帳に追加

絶縁層上には、複数のスルーホール245を経て列配線電極221と第2配線電極とを接続すると共に、絶縁層を介して別の第2配線電極及び列配線電極221と交差する複数の接続配線電極223が形成されている。 - 特許庁

In a lead frame 10 on which a Ni-plated layer is formed, the Ni-plated layer has a thick-film part 12b formed at the backside in connection with an external substrate, and a thin-film part 12a formed entirely or partially at the mounting side of a semiconductor element.例文帳に追加

Niめっき層が形成されたリードフレーム10において、該Niめっき層は外部基板と接続する裏面側に形成されている厚膜部分12bと、半導体素子の搭載面側の全面あるいは一部に形成されている薄膜部分12aとを有している。 - 特許庁

To provide a manufacturing method, in which superior ohmic connection between a semiconductor layer and a transparent electrode can be obtained in a photovoltaic device having a constitution in which a semiconductor layer, a transparent electrode and a collecting electrode are formed in this order on a substrate, and the light is made to enter mainly from the collecting electrode side.例文帳に追加

基板上に半導体層,透明電極及び集電極がこの順に形成されており、主に集電極側から光を入射する構成の光起電力装置について、半導体層と透明電極との良好なオーミック接続が得られる製造方法を提供する。 - 特許庁

An insulating layer 14 comprising an opening part 13 which faces the joint region 11 is laminated on the active surface of the parent chip 1, and a plurality of external connection bumps 15 of conductive material are so provided as to protrude above the surface of the insulating layer 14.例文帳に追加

また、親チップ1の活性表面には、接合領域11に対向した開口部13を有する絶縁層14が積層されていて、この絶縁層14の表面から突出した状態に、導電性材料からなる複数の外部接続用バンプ15が設けられている。 - 特許庁

A driving electrode 3 is arranged between a display medium layer 7 which has display memory property and a variable resistance layer 6 which varies in resistance value by light irradiation, and a reset electrode 4 and a connection electrode 4c for each pixel are arranged with the driving electrode 3 interposed between voltage division control layers 5.例文帳に追加

表示メモリ性のある表示媒体層7と、光照射によって抵抗値が変化する可変抵抗層6との間に駆動電極3を配置し、駆動電極3を分圧制御層5で挟んで画素ごとの解除電極4と接続電極4cとを配置する。 - 特許庁

A synthesizer section 6 is mounted on one side of a printed board 1 including a conductive layer 11f to be grounded, and a double-sided board for connection having through holes connected with the conductive layer 11f is arranged on one side of the printed board 1 to surround four side faces of the synthesizer section 6.例文帳に追加

シンセサイザ部6が、接地される導電層11fを含むプリント基板1の一方の面に実装され、導電層11fに接続されたスルーホールを有する接続用両面基板が、シンセサイザ部6の四方の側面のそれぞれを囲むようにプリント基板1の一方の面に配置されている。 - 特許庁

Even when the element is small and correct alignment is difficult, connection between the conductive layer and the metal layer is permitted easily and emitted light can be taken out while avoiding the shielding of a metal film or the like whereby the take-out efficiency of light can be improved.例文帳に追加

素子が小さくて正確な位置合わせが困難な場合にも容易に導電層と金属層の接続を行うことが可能となり、金属膜などの遮蔽などを回避しながら発光した光を取り出すことができ、光の取り出し効率を向上させることができる。 - 特許庁

Predetermined numbers for filaments 11 are connected in-series through aluminum layers 14 and 15 for intermediate connection of the filament, between an aluminum layer 131 for terminal parts of cathode wiring 13 and the aluminum layer 121 for terminal parts of the cathode wiring 12, and the predetermined in-series resistance can be set up.例文帳に追加

カソード配線13の端子部用アルミニウム層131とカソード配線12の端子部用アルミニウム層121の間に、フィラメントの中間接続用アルミニウム層14,15を介して所定本数のフィラメント11を直列接続し、所定の直列抵抗値を設定できる。 - 特許庁

To provide a connecting method and structure for plastic pipes formed by spirally inserting reinforcing fiber material between a tubular inner layer and outer layer consisting of a resin material, whereby the ends of the plastic pipes are connected together in such a way that the strength of the connection part is the same as or higher than the pipe body.例文帳に追加

樹脂からなる管状の内層と外層との間に繊維補強材を螺旋状に挿入したプラスチックパイプの管端同士の接続に際し、接続部の強度をパイプ本体と同等以上にするプラスチックパイプの接続方法及び接続構造を提供する。 - 特許庁

This connection is made such that a region exposed on a flexible printed wiring board layer 211 and a region exposed in a rigid printed wiring board 113 are in contact with each other as terminal regions.例文帳に追加

この接続は、フレキシブルプリント配線層211において露出した領域とリジッドプリント配線層113において露出した領域とが、端子領域として互いに接触するように行われる。 - 特許庁

To provide a circuit board that improves the connection reliability of a via by suppressing abnormality in the formation of a plating layer in the via due to the influence of a core material such as glass fibers projected from the sidewall of the via.例文帳に追加

ビアの側壁から突出したガラス繊維などの芯材の影響によるビア内のめっき層の形成異常を抑制し、ビアの接続信頼性の向上が図られた回路基板を提供する。 - 特許庁

Further, with this element, it can have a pad part (14) which is an electrode part by which electric connection will be made with an external electric circuit, and a pad section (14) can be arranged to an opposite side over the surface (S) of an element layer (11).例文帳に追加

また、この素子では、外部電気回路と電気接続されることとなる電極部であるパッド部(14)を備え、パッド部(14)は素子層(11)の一面(S)に対する反対面に配置することができる。 - 特許庁

The respective chip connection wiring lines 5 on second or more layer are connected with second terminals 11, while they are bent toward the mounting substrate 10, together with parts including each of jointing parts 5b of the chip mounting substrates 4.例文帳に追加

2層目以上の各チップ接続配線5は、各チップ搭載基材4の接続部5bが設けられている部分ごと実装基材10側に向けて曲げられて第2の端子11に接続されている。 - 特許庁

A device, for equivalently evaluating an impurity diffused layer in the constitution of an integrated circuit and the ohmic connection structure of wiring metal layers, is constituted on an Si substrate 1 of a scribed line region A of an Si wafer.例文帳に追加

Siウェハのスクライブライン領域AのSi基板1上に集積回路構成中の不純物拡散層と配線金属のオーミック接続構造を等価的に評価する装置が構成される。 - 特許庁

A press board 12 is placed below the surface layer piece 11 covering a pipe joint port 7 in order to press down the riser joint 9 of an underfloor connection pipe 8 attached to the joint port 7.例文帳に追加

配管接続口7を覆う表層ピース11の下方に、配管接続口7に立ち上げられた床下連絡配管8の配管立ち上げジョイント9を上から押さえるための押さえ板12を設ける。 - 特許庁

Moreover, since a transparent conductive film 45 is connected to the upper layer 63 of the data line 6a via a contact hole 44a, the resistivity of the connection terminal 90 can be decreased to obtain good conduction.例文帳に追加

また、コンタクトホール44aを介して透明導電膜45がデータ線6aの上層63と接続されているので、接続端子90の抵抗値を下げ、良好な導通を確保することができる。 - 特許庁

The contents of the first update identifiers stored in the devices are updated in the first and the second device if synchronization has been performed and after the transport layer connection has been ended substantially properly.例文帳に追加

それらのデバイスに記憶された第1更新識別子の内容は、同期が実行されて、この後前記トランスポート層コネクションが実質的に正しく終了した場合、第1及び第2デバイスで更新される。 - 特許庁

To provide an electric double layer capacitor in which electrical connection of a laminate of a capacitor body and an electrode terminal is made reliably and securely, and variation in electric characteristics can be inhibited sufficiently.例文帳に追加

キャパシタ本体の積層体と電極端子との電気的接続が確実かつ安定に行われるとともに、電気特性の変動も十分に抑制することができる電気二重層キャパシタを提供する。 - 特許庁

To provide an insulation inspecting method capable of performing the inspection of insulation more enhanced in precision by eliminating the false recognition of an insulated state due to connection failure or the like and the insulated state due to an insulating layer.例文帳に追加

接続不良等による絶縁状態と絶縁層による絶縁状態との誤認識を無くし、より高い精度の絶縁検査を行うことが可能な絶縁検査方法を提供する。 - 特許庁

A resin layer 5 is formed on the whole of the surface protecting film 3 and the electric connection 4.例文帳に追加

次いで、表面保護膜3および電気接続部4上の全面に樹脂層5が形成され、この樹脂層5の形成後には、たとえば、ウエハWの表面側を平坦化するための平坦化処理が行われる。 - 特許庁

A metal silicide layer covers a region spreading from a source region of the first conductive channel MOS contained in the memory cell adjacent to the connection section and installed adjacent to the well tap region to the well tap region.例文帳に追加

つなぎ部に隣接するメモリセルに含まれ、ウェルタップ領域に隣接して設けられた第1導電チャネルMOSのソース領域から、ウェルタップ領域まで広がる領域を、金属シリサイド層が覆う。 - 特許庁

To provide a wiring board and its manufacturing method in which reliability of connection with an electronic component is enhanced by substantially equalizing the diameter on the top face of flattened solder bumps regardless of presence/absence of a solid layer.例文帳に追加

ベタ層の有無にかかわらず、平坦化ハンダバンプの頂面の径をほぼ等しくすることで、電子部品との接続精度を向上させた配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring structure for a circuit substrate which can reduce the number of wiring layers of the substrate by connecting a large number of wirings to lands in the same layer by devising the connection of the wirings to the lands.例文帳に追加

配線とランドの接続を工夫する事で、同一層内でより多くの配線とランドの接続を行い、回路基板の配線層数を削減可能な回路基板の配線構造を提供する。 - 特許庁

By inserting the flip chip with a solder projection into the connection pad, the solder projection is filled in it to securely connect with the pad layer 40, and then the flip chip and the printed circuit board are securely connected.例文帳に追加

はんだ突起を有するフリップチップが結合パッドに挿入されると、はんだ突起がそこに充填され、強固にパッド層と接続され、フリップチップと印刷回路基板とは強固に接続される。 - 特許庁

To remove a sealing film on an external connection terminal with a simple and easy method in a manufacturing method of a light emitting device having a sealing structure where a protection substrate is bonded to the sealing film through an adhesive layer.例文帳に追加

封止膜に接着層を介して保護基板を貼り合わせた封止構成の発光装置の製造方法において、外部接続端子の上の封止膜を、簡便で安価な方法で除去する。 - 特許庁

A second end 52 of the sheet-shaped heat dissipation member 5 is extended to an outer connection section 73 formed together with a light source mounting section 71, and the second end 52 comes in contact with a ground wiring layer 73a.例文帳に追加

シート状放熱部材5の第2端部52は、光源実装部71と一体に形成された外部接続部分73まで延在し、第2端部52がグランド配線層73aと接している。 - 特許庁

To provide an organic light-emitting device in which a crack or the like generated at removing of a passivation layer on an external connection terminal is prevented from developing with the elapse of time and moisture resistance of a light-emitting area is not impaired.例文帳に追加

外部接続端子上のパッシベーション層を除去する際に発生するクラック等が、経時的に進行することを抑え、発光エリアの防湿性を損なわない有機発光装置を提供する。 - 特許庁

To provide an epoch-making method for manufacturing a module having a built-in component, achieving sufficient miniaturization of a module by forming an interlayer connection conductor of a resin layer of a substrate having a built-in component into a smaller diameter than a conventional one.例文帳に追加

部品内蔵基板の樹脂層の層間接続導体を従来より径小に形成してモジュールの十分な小型化を実現する画期的な部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

Each of the second-main-surface-side connection terminals 45 has a recessed portion 45b at the center of the terminal outer surface 45a, and the deepest portion of the recessed portion 45b is located on the interior layer side in relation to the outer peripheral portion of the terminal outer surface 45a.例文帳に追加

第2主面側接続端子45は端子外面45aの中央部に凹部45bを有し、その凹部45bの最深部は端子外面45aの外周部よりも内層側に位置する。 - 特許庁

The external connection terminal 200 contains Sn of50 wt.%, Sn and Pb combined of90 wt.%, or Pb of85 wt.%; and its surface is covered with an Au layer 220.例文帳に追加

外部接続端子200は、Snを50重量%以上、SnとPbを合計で90重量%以上、又はPbを85重量%以上含有し、表面がAu層220で被覆されている。 - 特許庁

The portion 4A of the color oxide film 4 which has withdrawn to the side of a substrate deep part is formed with the foregoing etching, in which a semiconductor material such as amorphous silicon is embedded to form a semiconductor connection layer 15A.例文帳に追加

このエッチングによりカラー酸化膜4が基板深部側に後退した部分4Aが形成され、そこに非晶質シリコンなどの半導体材料を埋め込んで半導体接続層15Aを形成する。 - 特許庁

The electronic device 13 is arranged facing a substrate 14 so that space is formed between the device and the device functional portion 11, and a connecting portion is constituted by the electrode 12 for external connection and a surface wiring layer 15.例文帳に追加

電子素子13は素子機能部11との間に空間が形成されるように基板14と対向配置され、かつ外部接続用電極12と表面配線層15とで接続部を構成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device for enhancing reliability by improving step coverage characteristics of a metal wiring formed on a lower structure in which formation of a connection layer is completed.例文帳に追加

接続層の形成が完了した下部構造物の上に形成される金属配線のステップカバレッジ特性を改善して信頼性を向上可能な半導体素子の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a call method which enables a user to continue comfortable communication in a communication method for performing opening and re-connection of a lower layer as maintaining an active state of an upper session.例文帳に追加

上位セッションの活性状態を維持したまま下位レイアの開放および再接続を行なう通信方法において、ユーザが快適な通信の続行が可能となる発呼方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor element subcarrier wherein a wiring conductor layer is formed from an upper surface of an insulating base all over one side surface by raising reliability of electrical connection and light-electrical conversion responsiveness.例文帳に追加

電気的接続の信頼性および、光—電気変換応答性を高くして絶縁基台の上面から一側面にわたって配線導体層を形成した光半導体素子サブキャリアを提供する。 - 特許庁

例文

The ground layer 16 is formed on the coverlay film 15 while a tongue piece 18 for connection cut and formed in a predetermined place thereof is bent in an opening part 19 and connected to the ground wiring 13.例文帳に追加

グランド層16は、その所定箇所に切り込み形成された接続用舌片18が開口部19内に折り曲げられグランド配線13に接続し、カバーレイフィルム15上に形成されている。 - 特許庁




  
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