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「layer-insulation」に関連した英語例文の一覧と使い方(95ページ目) - Weblio英語例文検索
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layer-insulationの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 5895



例文

The area of the hollow 12 for thermal insulation sealed by the disk drive unit 21 becomes a heat insulating layer between the back side case 10 and the disk drive unit 21, and the heat insulating layer interrupts thermal transfer from the high temperature internals of the device to the disk drive unit 21.例文帳に追加

前記ディスクドライブユニット21により密閉された前記断熱用の窪み12の領域が,前記背面側筐体10と前記ディスクドライブユニット21との間の断熱層となり,その断熱層が高温な装置内部から前記ディスクドライブユニット21への熱伝達を遮る。 - 特許庁

To provide a solid-state imaging element that suppresses light reflected in an inter-layer insulation layer below a light shield film among incident light made incident to a photosensor unit and leaked to a vertical electric charge transfer unit so as to reduce a smear component, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

本発明は、フォトセンサ部に入射する入射光のうち遮光膜下の層間絶縁層を反射して垂直電荷転送部に漏れ込む光を抑制してスミア成分を低減するようにした固体撮像素子及びその製造方法を提供するものである。 - 特許庁

Each stator segment includes: a core segment including a core back part and a tooth part; a coil including a pair of coil wire terminals; an insulation layer arranged between the coil and the tooth part; and a resin layer arranged to have the entire coil except for the coil wire terminals embedded therein.例文帳に追加

前記分割ステータは、コアバック部とティース部とを有する分割コアと、一対のコイル線端末を有するコイルと、前記コイルと前記ティース部との間に設けられる絶縁層と、前記コイルにおける前記コイル線端末以外の部分全体を埋め込む樹脂層とを備える。 - 特許庁

Then, the cathode plate 121 has a cathode-covering layer 125, which is a cathode-covering layer having electrical insulation and heat resistance of a melting point of 180°C or more, and containing an inner collector section entire-region covering section 125a for covering the entire region of the surface of the cathode inner collector section 121m1.例文帳に追加

そして、この正極板121は、電気絶縁性及び融点180℃以上の耐熱性を有する正極被覆層であって、正極内側集電部121m1の表面全域を覆う内側集電部全域被覆部125aを含む正極被覆層125を有する。 - 特許庁

例文

The flexible wiring board 2 includes a flexible circuit board 5 having an insulation resin layer and a wiring layer, a plate base material 4 on which the flexible circuit board 5 is laminated as to cover one surface of the plate base material 4, and a groove 6 formed on the plate base material 4 such that a part of the plate base material 4 is easily flexed.例文帳に追加

絶縁樹脂層と配線層とを有するフレキシブル回路基板部5が板状基材4の片面を覆うように積層され、板状基材4に、板状基材4の一部を曲げやすくするための溝6が形成された折り曲げ可能配線基板2。 - 特許庁


例文

This sound insulation sheet includes a base material 11 which is made of an inorganic fiber cloth, iron sand layers 12 and 13 which are made of iron sand and provided via an adhesive layer on both the sides 11a and 11b of the base material 11, respectively, and metal foil 14 and 15, which are provided via the adhesive layer on the iron sand layers 12 and 13.例文帳に追加

無機繊維クロスからなる基材11と、前記基材11の両面11a,11b上に、接着層を介して設けられた砂鉄からなる砂鉄層12,13と、砂鉄層12,13上に、接着層を介して設けられた金属箔14,15とを有するようにした。 - 特許庁

The trench 10a reaching the imbedded insulation film 3 is formed on the thin silicone layer 4 around the beams 16a and 16b, which are separated from the surrounding thin silicone layer 4 and the beams 16a and 16b are separated from the oxidized film 3 under the beams.例文帳に追加

梁16a,16bの周囲における薄膜シリコン層4に対し埋込み絶縁膜3に達するトレンチ10aが形成され、梁16a,16bがその周囲の薄膜シリコン層4から分離されるとともに、梁16a,16bがその下の埋込み酸化膜3から分離されている。 - 特許庁

The photoelectric conversion device 1 is provided with a conductive substrate 11 with an oxide semiconductor electrode (an electron transport body) 12, dyes 13 adhered to the oxidation insulation semiconductor electrode 12, electrolyte 14, and a counter electrode (a transparent conductive layer) with platinum group metal (a catalyst layer) 20 containing oxygen adhered.例文帳に追加

酸化物半導体電極(電子輸送体)12を形成した導電性基板11と、酸化絶縁半導体電極12に付着した色素13と、電解質14と、酸素を含んだ白金族金属(触媒層)20が被着された対極(透明導電層)17とを具備する光電変換装置1である。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed wiring board to form a flat and smooth substrate having through holes and conductive circuits and assuring excellent connection property and reliability by forming on the substrate an interlayer resin insulation layer and upper layer conductive circuit.例文帳に追加

スルーホールおよび導体回路を有する平滑な基板を形成することができ、その結果、その上に層間樹脂絶縁層や上層導体回路を形成することにより、接続性及び信頼性に優れたプリント配線板とすることができるプリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

例文

The fine structure body 106 and a support part 110 for supporting the fine structure body 106 are formed, and a photosensitive resin layer is formed on an insulation layer 103 so as to cover the fine structure body 106, a support frame 107, a beam 109, and the support part 110.例文帳に追加

微細構造体106,微細構造体106を支持するための支持部110が形成された状態とし、微細構造体106,支持枠107,梁109,および支持部110などを覆うように、絶縁層103の上に感光性樹脂層が形成された状態とする。 - 特許庁

例文

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board in which a through hole having a relatively small diameter can be filled with a conductor, every through hole having a small pitch to adjacent through holes can be filled reliably with a via conductor, and the conductor can be connected reliably with a wiring layer formed on a surface of an insulation layer.例文帳に追加

比較的小径の貫通孔に導体を充填したり、隣接する貫通孔とのピッチが小さな貫通孔ごとにビア導体を確実に充填でき、該導体を絶縁層の表面に形成した配線層と確実に接続できる多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The warmness feeling floor tile is comprised of a substrate 1b made of ceramics, a decorated layer 2b formed on the surface side of the substrate 1b and a heat-insulation part 3b which is formed on the surface side of the decorated layer 2b and in which hollow particles B1-4 are included in a light transmitting inorganic binder 31.例文帳に追加

温感のある床タイルは、セラミックス製の基部1bと、この基部1bの表面側に形成された加飾層2bと、この加飾層2bの表面側に形成され、中空粒子B1〜4が透光性のある無機バインダ31中に含まれてなる断熱部3bとからなる。 - 特許庁

The semiconductor element 10 comprises an n-type diffusion layer 16 formed in the n^--type semiconductor region 13 at the interface between the insulation layer 12 and the semiconductor region 13 with an n-type impurity concentration gradient increasing from the anode electrode 17 toward the cathode electrode 18.例文帳に追加

半導体素子10は、絶縁膜12とN^−型半導体領域13との界面のN^−型半導体領域13内に、アノード電極17側からカソード電極18側にかけてN型不純物濃度が高くなるように濃度勾配を設けたN型拡散層16を更に備える。 - 特許庁

To provide an organic thin-film transistor by using a transparent inorganic/polymer composite layer facilitating the change of a dielectric constant as a gate insulation layer, by forming and binding metal oxide nanoparticles in a photocurable transparent polymer by sol-gel and photocuring reactions.例文帳に追加

ゾル−ゲル及び光硬化反応により光硬化透明高分子内に金属酸化物ナノ粒子を形成及び結合させて、誘電率の変化が容易な透明無機/高分子複合層をゲート絶縁層として用いる有機薄膜トランジスタ及びその製造方法の提供。 - 特許庁

In the method of manufacturing the semiconductor device manufactured by stacking a semiconductor layer on a semiconductor substrate, when the semiconductor devices on the semiconductor substrate are separated, device units to be separated are enclosed by an insulation film, and the semiconductor device is formed by stacking the semiconductor layer in the enclosure.例文帳に追加

半導体基板上に半導体層を積層して作製する半導体素子の製造方法において、前記半導体基板上の半導体素子の分離に際しては、分離すべき素子単位を予め絶縁膜で囲い、この囲い中に半導体層を積層して半導体素子を形成する。 - 特許庁

Consequently, when the thick film silver paste is applied, the thick film silver paste is not allowed to flow into the pin hole 52 even when these is a pin hole 52 in the insulation layer 36 in a portion in which column-direction wiring and the row-direction wiring are to overlap since this layer is coated with the resin film 50.例文帳に追加

そのため、列方向配線32および行方向配線34が重なることとなる部分で絶縁層36にピンホール52が生じた場合にも、その厚膜銀ペーストを塗布する際には樹脂膜50で覆われていることから、そのピンホール52内には流れ込まない。 - 特許庁

To provide a water-soluble heat insulating coating which can simply form a uniform transparent layer having excellent adhesion to a substrate and durability, to provide a heat insulation plate having the transparent layer on a substrate, and a heat insulating method which effectively prevent the transmission of heat on the substrate surface.例文帳に追加

基体への密着性と耐久性に優れた透明層を均一かつ簡便に形成しうる水溶性断熱塗料、及びかかる透明層を基体の一面に設けた断熱板、並びに基体面を伝達する熱を有効に遮断する断熱方法を提供する。 - 特許庁

After the buffer layer material 6A is coated, this undergoes a heating and melting process and furthermore a drying process, thereby a flat buffer layer 6 is formed on a first electrode 2 in the light-emitting region 1A which is insulation-divided by an insulating membrane or an insulating barrier rib 4.例文帳に追加

緩衝層材料6Aを塗布した後、これを加熱溶融処理し、更には乾燥処理することによって、絶縁膜3又は絶縁隔壁4によって絶縁区画された発光領域1A内の第1電極2上に平坦な緩衝層6を形成する。 - 特許庁

To provide a nonvolatile semiconductor memory device that surely separates accumulated charges in a 2-bit operation by improving a charge holding characteristic, regarding the nonvolatile semiconductor memory device for storing information by accumulating charges in a charge accumulation layer made of an insulation layer, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

絶縁層よりなる電荷蓄積層に電荷を蓄積することにより情報を記憶する不揮発性半導体記憶装置に関し、電荷保持特性を改善して2ビット動作時における蓄積電荷の分離を確実にしうる不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

An exposed portion of the insulation layer 11 corresponding to an aperture 13a of a mask layer 13 is etched with the reactive ion etching, an element remaining in the process atmosphere after this reactive ion etching process is then eliminated and thereafter further etching is conducted with the sputter etching process to form a through hole.例文帳に追加

マスク層13の開口13aに対応する絶縁層11の露出部分を反応性イオンエッチングによってエッチングし、次いでこの反応性イオンエッチング後に処理雰囲気中に残留する成分を除去した後、スパッタエッチングによってさらにエッチングして貫通させる。 - 特許庁

In a copper clad laminate for a flexible printed wiring board, an electrical insulation film, an adhesion layer and a copper foil are laminated in this order, and the adhesion layer contains a polyamide resin including 50 mol% or more of dimer acid based on the total of a dicarboxylic acid component as a dicarboxylic acid component.例文帳に追加

電気絶縁性フィルム、接着層、銅箔がこの順に積層されてなり、接着層が、ジカルボン酸成分としてダイマー酸をジカルボン酸成分全体の50モル%以上含むポリアミド樹脂を含有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板用の銅張積層板。 - 特許庁

This testing method is carried out for a membrane tank 1, having a tank 3 and a cold-insulation layer 4 isolated from each other by a membrane 5, and comprises the filling of the tank 4 with a pressurized tracer gas, the sampling of a gas filling the layer 4, and the measurement of the concentration of the tracer gas in this gas.例文帳に追加

タンク3と保冷層4とがメンブレン5で隔離されているメンブレンタンク1で実施され、タンク4にトレーサーガスを加圧して充填すること、保冷層4に充填されている気体をサンプリングすること、気体のトレーサーガスの濃度を測定することとを具備する。 - 特許庁

The insulation layer 9 is cured in tight contact with the surface of a mounted component 2, a semiconductor component 3 and a printed board 1 and the metal layer 8 is grounded, i.e., connected with the ground part of the printed board 1, through contact with a ground connection terminal 5 penetrating the shield pack 4.例文帳に追加

絶縁層9は、実装部品2、半導体部品3およびプリント基板1の表面と密着した状態で硬化されており、金属層8は、シールドパック4を貫通したグランド接続端子5と接触して接地、すなわちプリント基板1のグランド部と接続されている。 - 特許庁

Furthermore, a surface of the current collection member 20 on a fuel battery cell side is covered with a Cr diffusion preventative layer having conductivity, and the surface of the other current collection members such as an edge portion of the current collection member 20 is covered with a Cr diffusion preventative layer having insulation performance such as Al_2O_3.例文帳に追加

また、燃料電池セル側の集電部材20の表面が導電性を有するCr拡散防止層で被覆され、集電部材20のエッジ部分等のその他の集電部材の表面が、 Al_2O_3等の絶縁性を有するCr拡散防止層で被覆されている。 - 特許庁

A method for manufacturing the capacitive element comprises the steps of forming a trench on the surface of a base, forming a separate insulation film 2 in the trench, and forming a lower electrode 23 in the bottom of a recess provided at an opposite side to the base, a dielectric layer 24 on the lower electrode and an upper electrode 25 on the dielectric layer.例文帳に追加

基体の表面にトレンチを形成、トレンチ内に分離絶縁膜2を形成し、前記基体と反対側に設けた凹部の底部上に下部電極23を、前記下部電極上に誘電体層24を、前記誘電体層上に上部電極25を、それぞれ形成する。 - 特許庁

To solve the problem in which crack, or the like, is generated in the surface of an alumite layer by heat, or the like, generated during a wiring electrode formation process when a wiring electrode is formed after the alumite layer is formed on the upper surface of an aluminum substrate, and affects adversely on the insulation characteristics of a circuit board.例文帳に追加

アルミニウム基板の上面にアルマイト層を形成した後、配線電極形成を行った場合、配線電極形成のプロセス時に発生する熱等によりアルマイト層の表面にクラック等が発生し、回路基板の絶縁性特性に対して悪影響が生じる。 - 特許庁

The thermal conductive sheet 15 comprises an insulation layer 17 formed at a part of a thermal conductive layer 18 containing a thermal conductive filler exhibiting electric conductivity in a matrix while touching the terminals 13 of a heat generating electronic component 12 and the electric circuit 14 on a substrate 11.例文帳に追加

熱伝導性シート15は、マトリックス中に導電性を有する熱伝導性充填剤を含有する熱伝導層18の一部に、発熱電子部品12の端子13及び基板11の電気回路14と接する絶縁層17が積層されて構成されている。 - 特許庁

Resistor paste 9 is buried into an interlayer insulation film 22, and the resistor paste 9, a conductor part 61 of a first conductor layer, and a conductor part 62 of a second conductor layer are brought into contact with the resistor paste 9, thus composing a resistance element with a part in contact with the conductor part as an electrode.例文帳に追加

層間絶縁膜22中に抵抗体ペースト9を埋設し、この抵抗体ペースト9と、第1の導体層の導体部61と第2の導体層の導体部62は抵抗体ペースト9に接触し、導体部と接触する部分を電極として抵抗素子を構成する。 - 特許庁

To provide a holder for a dew condensation preventing plate which does not damage the warmth retaining property of a heat insulating coating layer and further can rationalize the support work of a piping even in supporting a coating copper tube for refrigerant with a heat insulation coating layer on a piping support material such as an L-shaped angle for a long period.例文帳に追加

保温被覆層を備えた冷媒用被覆銅管等をL形アングル等の配管支持材上に長期間支持しても、保温被覆層の保温性を損ねることがなく、しかも、配管の支持作業を合理化することができる結露防止プレート用保持具を提供する。 - 特許庁

The ultrasonic wave transducer includes an electrode plate 2, a diaphragm 3, an electrode layer 4 formed on one side of the diaphragm 3, an insulation membrane 5 formed on the electrode layer 4, a support member 6, and a mixed gas 8 sealed in a space surrounded by the electrode plate 2, the diaphragm 3 and the support members 6.例文帳に追加

電極板2と、振動板3と、振動板3の一方の面に形成された電極層4と、電極層4の上に形成された絶縁膜5と、保持部材6と、電極板2、振動板3、及び、保持部材6によって囲まれる空間内に封入された混合ガス8とを具備する。 - 特許庁

In a semiconductor light-emitting device 11, a plurality of openings 43 are formed in a specific light emission take-out region 41 of an insulation layer 35, and a contact electrode 39 is installed at the end of each of the opening 43, thus connecting a p-type contact layer 31 to a positive electrode 37.例文帳に追加

半導体発光素子11では、絶縁層35の所定の発光取出し領域41内に複数の開口43が形成され、各開口43の縁部にコンタクト電極39が設置されることによってp型コンタクト層31と正電極37とが電気的に接続される。 - 特許庁

To provide a thermosetting solder resist composition which has chemical resistance, thermal resistance, hardness, electrical insulation, adhesion and print performance required for a solder resist layer for a printed wiring board and has also high color retention, a solder resist layer composed of a cured product of the same and a printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板用ソルダーレジスト層に要求される耐薬品性、耐熱性、硬度、電気絶縁性、密着性、及び印刷性を満たし、更に保色性にも優れた熱硬化型ソルダーレジスト組成物、その硬化物からなるソルダーレジスト層及びプリント配線板を提供すること。 - 特許庁

This EL device 1 is so constituted that a main luminescent layer 54A consisting of a luminescent material having a characteristic of the light emission falling time of about 5μ and a sub-luminescent layer 54B consisting of a luminescent material of ZnS:Mn are nipped between electrodes 52, 56 with insulation films 53, 55 therebetween.例文帳に追加

発光立下り時間が5μ秒程度の特性を有する発光材料よりなる主発光層54Aと、発光材料がZnS:Mnよりなる副発光層54Bとが絶縁膜53,55を介して電極52,56の間に挟み込まれる構造をなすEL素子1を構成した。 - 特許庁

The side wall of the refill insulation film 12 is provided with a side wall protective film 17 to regulate the height of the magnetic domain control layer 13 in the upper part of the free layer 31.例文帳に追加

CPP型磁気抵抗効果膜11の中間層32と自由層31の両脇には、リフィル絶縁膜12と磁区制御層13が設けられ、リフィル絶縁膜12の側壁で自由層31の上部に、磁区制御層13の高さを規定する側壁保護膜17が設けられる。 - 特許庁

In an electric double-layer capacitor separator, a ceramics power particle with an electric insulation property is connected by a binder with resistance against electrolyte, and at the same time the separator is jointed to the surface of positive and/or negative electrodes of the electric double-layer capacitor separator and has porosity connecting in the thickness direction.例文帳に追加

電気二重層キャパシタセパレータは、電気絶縁性をもつセラミックス粉末粒子が電解液に耐性のあるバインダで結合されており、且つ、電気二重層キャパシタの正極および/または負極の表面に一体的に接合されており、厚み方向に連通する多孔性である。 - 特許庁

Even when heat by the emission of the laser beam 60 spatters scatters 70 containing materials of an insulation layer 12, a piezoelectric layer 13, and the wires 51, 52 or the like, since the cover 100 protects the scatters 70 from being adhered to the surface acoustic wave element 10, the characteristic frequency f_0 is unchanged between after and before of the emission of the laser beam 60.例文帳に追加

ここで、レーザ光60の照射による熱で、絶縁層12、圧電層13、配線51,52等の材料からなる飛散物70が飛散しても、カバー100によって弾性表面波素子10に付着しないので、レーザ光60照射前後で特性周波数f_0が変化しない。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor package, a semiconductor chip mounted substrate, and a wiring board (mother board) of high reliability comprising fine wirings, by improving adhesion (peeling strength) between an insulating layer and a metal layer, to assure reliability in insulation between wirings formed later.例文帳に追加

絶縁層と金属層の接着性(ピール強度)を向上させ、後に形成される配線間の絶縁信頼性も確保し、これによって、微細な配線を有する信頼性の高い配線基板(マザーボード)と半導体チップ搭載基板と半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

For the wiring board 100 with the built-in resistor, the resistance element 70a is incorporated in a 4-layer wiring board for which a wiring pattern 41a and a pad electrode 41b are formed on both surfaces of a double sided wiring board 10 through an insulation layer 31.例文帳に追加

抵抗体内蔵配線基板100は、両面配線基板10の両面に絶縁層31を介して配線パターン41a及びパッド電極41bが形成された4層配線基板に抵抗素子70aが内蔵された抵抗体内蔵配線基板である。 - 特許庁

A bias electrode 134 is opposed to a part of the floating electrode 110 via the insulation layer to be capacitively coupled with the floating electrode 110 and is applied with a voltage with such a magnitude that the floating electrode 110 may not form a channel region in the semiconductor layer 102.例文帳に追加

バイアス電極134は、絶縁層を介してフローティング電極110の一部に対向することにより、フローティング電極110と容量結合し、かつフローティング電極110が半導体層102にチャネル領域を形成しない大きさの電圧が印加される。 - 特許庁

The winding unit 12 has a conductor exposed part 12c, obtained by laterally winding a wire obtained by insulation-covering a metal wire 12a with an insulating layer 12b, on the outer peripheral surface of the conductor 11 and exposing the wire 12a, by peeling the layer 12b at the outer peripheral surface side of the unit 12.例文帳に追加

横巻体12は金属線12aを絶縁層12bで絶縁被覆した線材を、中心導体11外周面に横巻され、その横巻体12の外周面側に絶縁層12b剥取による金属線12aが露出状とされる導体露出部12cが備えられる。 - 特許庁

The thermal expansion coefficient on the surface of the wiring layer can be set at a value corresponding to that of an electronic component, e.g. a semiconductor element, being mounted or it can be set at a value close to the thermal expansion coefficient of the electronic component by selecting the glass transition point Tg of an insulation resin layer.例文帳に追加

また、絶縁樹脂層のガラス転移温度Tgを選択することにより、配線層表面の熱膨張係数を搭載される半導体素子等の電子部品に対応した値、すなわち電子部品の熱膨張係数に近い値に設定することができる。 - 特許庁

An insulation film (a gate oxide film) is formed on the surface of a monosrystal layer of Si, Ge, or the like comprising not less than two kinds of semiconductor on the semiconductor wafer by thermal oxidation in an atmosphere including reducer and oxidizing agent as oxidation species to the monocrystal layer.例文帳に追加

また、半導体基板上の2種類以上の半導体からなるSiGeなどの単結晶層の表面上に前記単結晶層に対する酸化種として還元剤及び酸化剤を含む雰囲気による熱酸化によって絶縁膜(ゲート酸化膜)を形成する。 - 特許庁

Then, a p-type conductive diffusion preventing layer 31 for preventing the diffusion of a diffusion layer 23a is configured to be formed by CB Halo Ion Implantation process using the second interlayer film 35 as a mask while a first side wall insulation film exposed within the contact hole 25a is separated.例文帳に追加

そして、コンタクト孔25a内に露出する第1の側壁絶縁膜を剥離した状態で、第2の層間膜35をマスクに、CBハロー・I/Iにより、拡散層23aの拡散を防止するためのp導電型の拡散防止層31を形成する構成となっている。 - 特許庁

The permanent magnet 26 is fixed in the magnet insertion hole 32 by an electric insulation adhesive layer 34 which is provided between the one side and the other side of the permanent magnet 26 and an inner wall surface of the magnet insertion hole 32, and a high-permeability material is mixed in the adhesive layer 34.例文帳に追加

永久磁石26の一方表面および他方表面と磁石挿入穴32の内壁面との間に設けられた電気絶縁性の接着層34によって永久磁石26が磁石挿入穴32内に固定され、接着層34には高透磁率の材料が混合されている。 - 特許庁

To provide a double layer glass which is as thin as replaceable in the glass sash fixing an existing single glass sheet without interchanging the glass sash and similarly as replaceable for an existing double layered glass sheet with the combined double layer glass sheet and besides which has an extremely low initial dew point and a particularly excellent thermal insulation performance.例文帳に追加

既存の単ガラス板を固定しているガラスサッシにガラスサッシを交換することなく複層ガラスに、同様に、既存の複層ガラスを合せ複層ガラスに入れ替えられる程に薄く、且つ初期露点が極めて低く格別に優れた断熱性能を有する複層ガラスを提供する。 - 特許庁

To solve problems wherein, although a porous and electrically insulating heat-resistant layer is formed on an electrode plate in order to secure safety of a lithium secondary battery recently, only stabilization of a film thickness by production conditions and inspection of an outer appearance are conducted to secure an electrical insulation property of the heat-resistant layer.例文帳に追加

近年、リチウム二次電池の安全性を確保するために、電極板上に多孔性と電気絶縁性をもつ耐熱層を設けたりしているが、この耐熱層の電気的絶縁性の確保として製造条件による膜厚の安定化や外観の検査しか行われていない。 - 特許庁

This resin film 50 exists between the insulating layer 36 and the thick film silver paste, but, since the resin film is burned at the same time when the row-direction wiring 34 is formed in a burning step, the tow-direction wiring 34 is attached tot the insulation layer 36 in the same manner as in a conventional method.例文帳に追加

この樹脂膜50は絶縁層36と厚膜銀ペーストとの間に存在するが、焼成工程において行方向配線34が生成される際に同時に焼失させられるため、その行方向配線34は従来と同様に絶縁層36に固着される。 - 特許庁

Then chlorine is introduced into a part 14b corresponding to a region of the charge block layer 14 right below the inter-cell insulation film 16, and the dielectric constant of the part 14b is made lower than that of a part 14a of the charge block layer 14 right below the control gate electrode 15.例文帳に追加

そして、電荷ブロック層14におけるセル間絶縁膜16の直下域に相当する部分14bに塩素を導入し、部分14bの誘電率を電荷ブロック層14における制御ゲート電極15の直下域に相当する部分14aの誘電率よりも低くする。 - 特許庁

To provide an ignition coil which can effectively prevent cracks which occur at a solidified layer caused by the difference in coefficient of linear expansion between a metal core in an insulating case and the solidified layer of an insulating resin and extend to the vicinity of a high voltage terminal and a secondary coil to finally breakdown their insulation property.例文帳に追加

絶縁ケース内の鉄心と絶縁樹脂の固化層との線膨張係数の差に起因するクラックが上記樹脂の固化層に発生し、そのクラックが高圧端子や二次コイルの付近にまで進行して高圧端子や二次コイルが絶縁破壊するのを有効に防止する。 - 特許庁

例文

A passivation film 3 with an opening K where an Al electrode 1 being formed via an interlayer insulation layer 2 is partially exposed is formed on a wafer, and a wiring layer 7 that is connected to the Al electrode being exposed from the opening K and is exposed onto the wafer is formed.例文帳に追加

層間絶縁層2を介して形成されたAl電極1の一部を露出する開口部Kを有したパッシベーション膜3をウエハ上に形成し、前記開口部Kから露出する前記Al電極1と接続され、ウエハ上面に延在する配線層7を形成する。 - 特許庁




  
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