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「through connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(71ページ目) - Weblio英語例文検索
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through connectionの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 5717



例文

After the warming-up, the engine connection opening part 44 of the bypass circulating system is completely closed, whereby the cooling water flows only through the radiator connection opening part 42, further only the cold water flow coming from a radiator circulating system flows around the expandable member 32, and the expandable member 32 quickly responds to the cooling of the cooling water of the water flow.例文帳に追加

暖機後はバイパス循環系のエンジン接続開口部44が完全に閉鎖され冷却水がラジエタ接続開口部42のみを通って流れ、膨張物質部材32の回りは、ラジエタ循環系から来る冷水流のみが流れ膨張物質部材32は、水流の冷却水の冷却に迅速に応答する。 - 特許庁

When the number of function blades with the operating attribute is decreased through the elimination of the function blades, and the deleted function blades are not in a hot-standby state, the blade connection management section 255e executes arrangement evaluation of the connections, and when the movement of the connections is required, the processing required for the movement of the connection is carried out.例文帳に追加

また、機能ブレードの削除が行われて運用属性の機能ブレード数が減少した場合に、削除された機能ブレードが非ホットスタンバイ状態であれば、ブレードコネクション管理部255eがコネクションの配置評価を行い、コネクションの移動が必要な場合には、コネクションの移動に必要な処理を行う。 - 特許庁

The impedance matching device determines whether the magnetic connection between the transmission antenna and the receiving antenna is stronger or weaker than a magnetic connection that goes into a matching state when a through circuit is electrically connected, and electrically connects either a first matching circuit or a second matching circuit on the basis of the results of determination.例文帳に追加

インピーダンス整合装置は、送信アンテナと受信アンテナ間の磁気的な結合が、スルー回路を電気的に接続させた際に整合状態となる磁気的な結合よりも強いか、または、弱いかを判定し、当該判定結果に基づき、第1の整合回路と、第2の整合回路と、の何れか一方を電気的に接続させる。 - 特許庁

In this debit settlement communication terminal for announcing the generation of any failure in debit settlement, a communication circuit 6 performs communication line connection with a host device, and judges the generation of any failure in the debit settlement through the communication line connection by a main control circuit 5, a counter control circuit 9, and a counter 10.例文帳に追加

デビット決済における障害発生の報知を行うデビット決済通信端末において、通信回路6が上位装置との通信回線接続を実行し、この通信回線接続を通じたデビット決済における障害発生をメイン制御回路5、カウンタ制御回路9及びカウンタ10を通じて判断する。 - 特許庁

例文

In this roller chain 1, inner links 2 respectively having two parallel inner plates 4 connected with each other by two parallel connection sleeves 5, and outer links 3 respectively having two parallel outer plates 10 connected with each other by two parallel connection pins 11, are alternately arranged and connected with each other through connecting parts 12.例文帳に追加

本発明によるローラチェーン(1)は、2つの平行な連結スリーブ(5)によって互いに連結された2つの平行な内プレート(4)を有する内リンク(2)と、2つの平行な連結ピン(11)によって互いに連結された2つの平行な外プレート(10)を有する外リンク(3)と、が交互に配置され且つ連結部(12)を介して互いに連結される。 - 特許庁


例文

In information communications equipment, the I/F means transfers control information and data with a plurality of the portable telephone sets, a connection state with the respective portable telephone sets is detected via the I/F means, and calling is instructed through the portable telephone set selected by the operation means in accordance with the connection state.例文帳に追加

複数の携帯電話機との間で制御情報やデータのやりとりを行うI/F手段を持ち、このI/F手段を介して、各携帯電話機との接続状態を検出し、この接続状態に応じて、操作手段によって選択された携帯電話機を通じて、発呼を指示する情報通信装置である。 - 特許庁

In a printer 1, when LA connection is employed as its communicative connecting form, the employment of the LAN connection is set in a storage part 3 and the LAN interface board 20 is connected through a printer body side USB port 5 to the printer 1 so as to supply its driving power from a printer side power output port 7 to the LAN interface board 20.例文帳に追加

プリンタ1では、通信接続形態をLAN接続とする場合には、記憶部3にその旨が設定され、プリンタ1には、プリンタ本体側のUSBポート5を介してLANインターフェース基板20が接続され、プリンタ側の電源出力ポート7からLANインターフェース基板20に駆動電力が供給される。 - 特許庁

The mounting substrate 1 of the semiconductor chip comprises an interposer 4 bonded to the substrate body 3, one end of a solder material connection member 6 that penetrates through the interposer 4 and projects from its both sides connected to the substrate body 3, and the other end formed as the connection part 8 with the chip.例文帳に追加

本発明の半導体チップの実装基板1は、基板本体3に接合したインターポーザ4を有し、インターポーザ4を貫通してその両面から突出したはんだ材料の接続部材6の一端が基板本体3に接続し、他端がチップとの接続部8を形成していることを特徴とする。 - 特許庁

Then, the bolt member 170 passing through the bracket 110 is engaged with an inside screw 131 of the connection device 130, and the anchor fixing part 135 having reduced diameter is expanded to let a biting claw 138 bite an internal wall surface 125a of the hole so that the connection device 130 is fixed in the hole 125 in the decorative member 120.例文帳に追加

その後、ブラケット110に通したボルト部材170を連結具130の内ネジ131に係合させることにより、縮径したアンカー固定部135を拡げて食込爪138を凹状孔の内壁面125aに食い込ませ、これにより、連結具130が化粧材120の凹状孔125内に固定される。 - 特許庁

例文

To effectively use the bandwidth in the connection point in the ISP side by providing a service which is expected to result in statistic multiplexing effect to a certain degree, and to equally distribute a vacant bandwidth through the connection or proportionally distribute such bandwidth, for example, based on the minimum guaranteed bandwidth when a plurality of connections divisionally use only one transmission path.例文帳に追加

ISP側の接続ポイントでは、ある程度統計多重化効果が期待されるサービスを提供して帯域の有効利用を図るとともに、複数のコネクションが一つの伝送路を分割使用しているときに、空帯域をコネクションで平等に、もしくは、例えば、最低保証帯域をベースに比例分配する。 - 特許庁

例文

The cavity block 10 is connected to a housing 60 having one cavity 11 while including a part having the same shape as that of the cavity block 10 through the mutual connection parts 21, 22, 23, 24, 25 and 26, and the open surface 19 of the cavity block 10 is closed by an end plate 62 of the housing 60 with its connection operation.例文帳に追加

キャビティブロック10は、同キャビティブロック10と同形状の部分を含みつつキャビティ11を一つ有するハウジング60と相互の連結部21、22、23、24、25、26を介して連結され、その連結動作に伴い、キャビティブロック10における開放面19がハウジング60の妻板62によって閉止される。 - 特許庁

A conductive member is used as a base substrate of a circuit board a capacitor is formed on the base substrate to have the base substrate as its one electrode, a conductive via for electrical connection between front and back surfaces of the base substrate is provided in the base substrate through an insulating layer disposed therebetween, and mounting connection terminals are provided on the front and back sides of the circuit board.例文帳に追加

回路基板のベース基板として導電性部材を用い、ベース基板の表面にベース基板を一方の電極とするキャパシタを形成し、ベース基板の内部にその表裏面を電気的に接続する導電性ビアを、絶縁層を介在させて設け、回路基板の表面と裏面に実装用接続端子を設ける。 - 特許庁

This link carrier fixing device is provided with a connection plate 1 connected with it through the grid sleeper 3 and a bolt 4, a U-shaped extended member 2 extended from a tip of the connection plate 1 while keeping fixed length, and an insulator 7 provided between the extended member 2 and the link carrier device 6 to insulate the link carrier device 6 electrically.例文帳に追加

リンクキャリア固定装置はグッリドまくらぎ3とボルト4を介して連結された接続プレート1と、この接続プレート1の先端からある長さを保って延びるU字状延長部材2と、延長部材2とリンクキャリア装置6との間に介装される、リンクキャリア装置6を電気的に絶縁する絶縁体7とを備える。 - 特許庁

To provide an interactive television service, by which a receiver vendor (or other party supporting interactive television broadcasting) can provide an interactive television service of a low level to cost-sensitive customers, who do not desire payment for connection to a remote information storage device through the adoption of a method, where customers connected to the remote information storage device pay for the connection cost.例文帳に追加

遠隔情報記憶装置に接続した顧客に接続コストを支払わせることにより、受信装置ベンダ(その他の、対話型テレビジョンをサポートする者)は、遠隔情報記憶装置への接続に対する支払いを望まない、コストに敏感な顧客に対して低レベルの対話型テレビジョン・サービスを提供する。 - 特許庁

If a predetermined linear electrode in the electrode layer has a wire breaking part C1, an end of the wire electrode 5a where the wire breaking part C1 is present and a wire electrode 5b adjacent to the wire electrode 5a where the wire breaking part C1 is present are connected to each other through a connection member 20, and after the connection, a semiconductor layer is formed.例文帳に追加

電極層の所定の線状電極に断線箇所C1がある場合、その断線箇所C1が存在する線状電極5aの端部と断線箇所が存在する線状電極5aに隣接する線状電極5bとを接続部材20を介して接続し、その接続後、半導体層を形成する。 - 特許庁

To provide a connection part and a connection method of an electric wire and a terminal capable of connecting the wire and the terminal made of different kinds of metal such as an aluminum wire and a copper terminal, at low cost with stable electric characteristics maintained, through prevention of electrolytic corrosion of an aluminum wire even in case of being capped in water due to dew condensation.例文帳に追加

結露等によって被水した場合でも、アルミニウム電線の電食の発生を防止して、アルミニウム電線と銅端子のような異種金属からなる電線と端子を、低コストで安定した電気的特性を維持して接続することができる電線と端子の接続部および接続方法を提供する。 - 特許庁

Two frame pieces 2 having a wheel 5 are connected to each other by means of a connection portion 3a to form a gate-shaped frame 3; the frame 3 is movable on the ground by means of the wheel 5; a vehicle 11 passes through the frame 3 to be washed, and a gap at the connection portion 3a is adjustable.例文帳に追加

車輪5を有する2つのフレーム片2を結合部3aにより結合して門型のフレーム3を形成し、該フレーム3は前記車輪5により地上を移動可能とし、車両11を前記フレーム3内に通過させて洗浄するようにし、また、前記結合部3aの間隔を調整可能としたものである。 - 特許庁

The connection means 15 acts to abut the terminal end 12a or 13b with the lead end 12b or 13b when the terminal end 12a or 13a of the band M on one roll 12 or 13 reaches a prescribed position, and connects the bands M on the first and the second rolls 12 and 13 through the connection sheet M1.例文帳に追加

接続手段15は、一方の巻体12,13の帯状体Mの終端12a,13aが所定位置に達したときに、終端12a,13aとリード端12b,13bとを突き合わせ、連結シートM1を介して第1及び第2の巻体12,13の各帯状体Mを連結するようになっている。 - 特許庁

In this method for monitoring optical power, an optical fiber for monitoring is arranged in the vicinity of the fused connection point of a measured optical fiber to make scattered light emitted from the fused connection point get incident, and scattered light power is measured through the monitoring optical fiber to monitor the input and output optical powers of the measured optical fiber.例文帳に追加

被測定光ファイバの融着接続点の近傍にモニタ用光ファイバを、該融着接続点から発する散乱光を入射可能に配置し、該光モニタ用光ファイバを通して前記散乱光パワーを測定することで、被測定光ファイバの入出力光パワーをモニタすることを特徴とする光パワーモニタ方法。 - 特許庁

A terminal 10 is generally of an elongated form and includes a mount part 12 mounted on a connector housing 60, a board connection part 13 in contact with a contact part 83 formed in a through-hole 82 in the circuit board 80 and an exposed part 14 disposed between the board connection part 13 and the mount part 12 in exposure.例文帳に追加

端子10は、全体として細長い形状をなし、コネクタハウジング60に装着される装着部12と、回路基板80のスルーホール82に形成された接点部83に接触する基板接続部13と、基板接続部13と装着部12との間に露出して配置される露出部14とを備える。 - 特許庁

When the ratio of oxidative gas flow rate flowing to the downstream side of the bypass valve through the bypass passage from the connection part to the oxidative gas flow rate flowing from the connection part of the supply passage and the bypass passage to the fuel cell is defined as a bypass ratio, the control device controls so that the bypass ratio is increased on the way to execution of purge treatment.例文帳に追加

供給路とパイパス路との接続部から燃料電池に流れる酸化ガス流量に対する、接続部からバイパス路を通ってバイパス弁の下流へと流れる酸化ガス流量の割合を、分流比として定義したとき、制御装置は、掃気処理の実行途中で分流比が大きくなるように制御する。 - 特許庁

To provide a photographing device that can communicate data to an external device through wired connection or wireless connection and is usable in an underwater environment, the photographing device securing excellent operability by automatically setting an operation mode of suitable photographic conditions according to a use environment.例文帳に追加

外部装置との間で有線接続又は無線接続によるデータ通信を行うことができ、かつ水中環境下で使用することが可能な撮影装置において、使用環境に応じて適切な撮影条件の動作モードが自動的に設定されることで良好な操作性を確保した撮影装置を提供する。 - 特許庁

The mouse or the track ball device 31 connects to a central processing device or a receiver through a radio or an ultra-sonic frequency connection or a cable connection of wire or an optical fiber, which connects directly or via to a wire plug socket 14.例文帳に追加

マウスまたはトラックボール装置31は、導電線または光ファイバーで直接または導線プラグソケット14を介して連結される有線接続または赤外線接続、無線周波数接続または超音波接続である無線接続で中継キーボード1に中継され、中央処理装置またはレシーバに接続されている。 - 特許庁

This temporary enclosure panel for width adjustment comprises a plate-like panel body, a connection part formed at one vertical edge part of the panel body extendedly toward one surface side and through a bent part, and a connection means for connecting the area of the panel body near the other vertical edge part to the adjacent temporary panels in overlapped state.例文帳に追加

この発明に係る幅調整用仮囲いパネルは、板状のパネル本体と、該パネル本体の一方の縦縁部に一方の面側に向けて折曲部を介して延長形成された連結部と、該パネル本体の他方の縦縁部近傍を隣り合う仮囲いパネルに重ね合わせた状態で連結する連結手段とを備えた。 - 特許庁

A pipe for fluid arranged on the end plate 62, for instance, a pipe connection part 102a of an oxidizer gas inlet manifold 98a, and a pipe for fluid constituting the humidifier 35, for instance, a pipe connection part 112a of a humidification air supply pipe 38 are connected to each other through a nearly-ring-like intermediate pipe 116.例文帳に追加

エンドプレート62bに設けられる流体用配管、例えば、酸化剤ガス入口マニホールド98aの配管接続部102aと、加湿器36を構成する流体用配管、例えば、加湿空気供給配管38の配管接続部112aとは、略リング状の中間配管116を介して連結される。 - 特許庁

When the reflection member is moved from the mirror-down position to a predetermined position by the external force, the connection protrusion part 36 is moved upward along the guide part 21h, and the moving member 21 is moved by a pressurizing force applied from the connection protrusion part 36 to the moving member 21 through the guide part 21h.例文帳に追加

反射部材が外部からの力によってミラーダウン位置から所定位置にまで移動されるときには、連結用突起部36がガイド部21hに沿って上昇し、連結用突起部36からガイド部21hを介して移動部材21に対して付与される押圧力により移動部材21が移動する。 - 特許庁

To provide a thermal deformation preventing structure of a BGA package wherein, related to connection between the BGA package and a printed board, cracking at a soldered connection is prevented which is caused by thermal deformation of a BGA main body and the printed board which can occur after passing through a reflow furnace for mounting the BGA package.例文帳に追加

BGAパッケージとプリント基板との接続において、BGAパッケージを実装するためにリフロー炉を通過させた後に発生するおそれのあるBGA本体及びプリント基板の熱変形による半田接続部のクラックを防止することのできるBGAパッケージの熱変形防止構造を提供する。 - 特許庁

To execute the information acquiring operation of voice input, which is performed over two stages of an instruction and information acquisition request for a connection to an application server, from the instruction of the connection destination to the acquisition of information only through the voice input of information acquisition request in the operation of network service by voice input.例文帳に追加

音声入力によるネットワークサービスの操作において、アプリケーションサーバに接続するための指示と情報取得要求の2段階で行われていた音声入力による情報取得操作を、情報取得要求の音声入力のみで接続先の指示から情報の取得までを実行可能にする。 - 特許庁

This electrooptical device includes: an electrooptical panel 100 carrying out electrooptical operation, and having, on a transparent substrate 10, a plurality of external circuit connection terminals 102 for inputting/outputting various types of signals for the electrooptical operation; and a flexible board 200 electrically connected to the plurality of external circuit connection terminals through an ACF 502.例文帳に追加

電気光学動作を行うと共にそれ用の各種信号を入出力するための複数の外部回路接続端子(102)を透明基板(10)上に有する電気光学パネル(100)と、複数の外部回路接続端子にACF(502)を介して電気的に接続されるフレキシブル基板(200)とを備える。 - 特許庁

When the electronic components 11, 12 are mounted on both sides of a substrate for electrical connection 1, a connecting pad 11a of the upper side electronic component 11 and a connecting pad 12a of the lower side electronic component 12 are connected through a lead wire 2a among numerous number of coated lead wires 2 constituting the substrate for electrical connection 1.例文帳に追加

電気接続用基板1の両面に電子部品11,12を実装すると、上面側の電子部品11の接続パッド11aと下面側の電子部品12の接続パッド12aとが前記電気接続用基板1を構成する多数の被覆導線2の導線2aを介して接続される。 - 特許庁

A communication unit 21 of an adapter 2 transmits a signal indicating connection with the in-vehicle system 3 to the air conditioner display 1 through a communication (transmission) port 22 and the AVC-LAN 10 when it detects connection with an ACC power supply 11 and receives a signal from the in-vehicle system 3.例文帳に追加

アダプター2の通信部21は、ACC電源11と接続されたことを感知し、さらに、他の車載機器3からの信号を受信すると、通信部21は、エアコンディスプレイ1に、他の車載機器3が接続されていることを示す信号を、通信(送信)ポート22とAVC−LAN10とを介して送信する。 - 特許庁

The chip-type electrical device is provided with a body where a plurality of dielectric layers are laminated, a contact hole formed through at least one of the plurality of dielectric layers, a pair of connection electrodes embedded in the contact hole, and a pair of external electrodes, connected to the pair of connection electrodes and formed on the back surface of the body.例文帳に追加

チップ型電気素子は複数の誘電体層が積層された本体と、複数の誘電体層のうち少なくともいずれか一層を貫通するコンタクトホールと、コンタクトホール内に埋め込まれる連結電極対と、連結電極対と接続されるとともに本体の背面上に形成される外部電極対とを具備する。 - 特許庁

The mounting structure 9 in which a connection part 12 provided to a wiring pattern 11 on a printed wiring board 10 and an electrode part 14 of an electronic component are connected through solder 15 has a heat reception part 17 formed by coating outside the part of the connection pad part 12 where the electrode part 14 is connected.例文帳に追加

プリント配線基板10上の配線パターン11に設けられた接続パッド部12と、電子部品13の電極部14とが半田15を介して接続される実装構造9であって、前記接続パッド部12の前記電極部14が接続される部分の外側に塗布により形成された受熱部17を有している。 - 特許庁

Through laser machining employing irradiation with a laser beam, an opening 17 is bored in a lower-layer insulating film 1 and an adhesion layer 7 at a part corresponding to a reverse-surface center portion of a connection pad portion 14a of wiring 14 of the semiconductor constitution body 6 by using a connection pad portion 2a having an opening 5 of lower-layer wiring 2 as a mask.例文帳に追加

レーザビームの照射によるレーザ加工により、下層配線2の開口部5を有する接続パッド部2aをマスクとして、半導体構成体6の配線14の接続パッド部14aの下面中央部に対応する部分における下層絶縁膜1および接着層7に開口部17を形成する。 - 特許庁

The semiconductor device has tubular dummy wiring which includes an opening through which wiring for connecting semiconductor elements and external connection terminals passes, extends in an insulating film which is arranged on a semiconductor layer including the semiconductor elements, surrounds the whole of the semiconductor elements and is arranged inside the external connection terminals.例文帳に追加

半導体素子と外部接続端子とを接続する配線が貫通する開口部を含み、前記半導体素子を含む半導体層上に設けられた絶縁膜内に延在して前記半導体素子の全体を囲み、かつ前記外部接続端子の内側に配置された筒状ダミー配線を有する。 - 特許庁

In an extension board 101, a CPU 102 starts by the lowest clock frequency when a power is supplied, and acquires the power supply information of a power supply information holding means 23 and the extension equipment connection information of an extension equipment connection information holding means 25 from a printer 1 through an extended I/F 24.例文帳に追加

拡張ボード101では、電源投入時、最低クロック周波数で立ち上がり、CPU102は、拡張I/F24を介して、印刷装置1から電力供給情報保持手段23の電力供給情報、及び、拡張機器接続情報保持手段25の拡張機器接続情報を取得する。 - 特許庁

A wiring structure 30 formed in a semiconductor device is provided with lower layer embedded wiring 3A, an interlayer insulating film laminated structure 32, a connection hole plug 34, an interwiring insulating film laminated structure 36, and upper layer embedded wiring 18A connected through the connection hole plug to the lower layer embedded wiring and an SiC film 20(oxidation preventing layer).例文帳に追加

本半導体装置に設けた配線構造30は、下層埋め込み配線3A、層間絶縁膜積層構造32、接続孔プラグ34、配線間絶縁膜積層構造36と、接続孔プラグを介して下層埋め込み配線と接続する上層埋め込み配線18A、及びSiC膜20(酸化防止層)を有する。 - 特許庁

Print processing is executed based on control data received by an IEEE1394 driver 31 performing the transmission/reception of the data through a connection mechanism managing connection of equipment and the data transmission/reception, and the received control data and a reception time interval T of the control data are stored in a control data storage task 54.例文帳に追加

通常時はデータ送受と機器の接続を管理する接続機構を介してデータを送受信するIEEE1394ドライバ31により受信される制御データに基づいて印刷処理を実行すると共に、受信した制御データ及び当該制御データの受信時間間隔Tを制御データ保存タスク54に記憶する。 - 特許庁

The integrated circuit includes: a processor; an arithmetic circuit group including a plurality of arithmetic units and connection paths interconnecting the arithmetic units in a connection revisable way; exclusive hardware with parameters capable of revising processing specifications through parameter setting, and an inter-module interface for interconnecting the processor, the arithmetic circuit group, and the exclusive hardware with the parameter.例文帳に追加

集積回路は、プロセッサと、複数の演算器と該演算器間を変更可能に接続する接続経路とを含む演算回路群と、パラメータ設定により処理仕様を変更できるパラメータ付専用ハードウェアと、該プロセッサ、該演算回路群、該パラメータ付専用ハードウェアを互いに接続するモジュール間インターフェースを含む。 - 特許庁

By injection-molding the resin for a lens through the runners 26 and the gate holes 27, a plurality of lenses 30 is formed on the front surface of the wiring board 20, while a connection part 31 integrated with the lens 30 is formed in the gate hole 27, and a support part 32 integrated with the connection part 31 is formed in the runner 26.例文帳に追加

ランナー26およびゲート穴27を介してレンズ用樹脂を射出成型することにより、配線基板20の表面には複数のレンズ30が、各ゲート穴27にはレンズ30と一体化した接続部31が、ランナー26内には接続部31と一体化した支持部32が形成される。 - 特許庁

The upper part of the breaker element E1 and the second cable head element E32 are connected by a connection conductor in a connection line 112 mounted on the outside of the first cable head element, thus it is possible to receive power through one of the first and second cable head elements even if an accident occurs at another cable head element.例文帳に追加

遮断器エレメントE1 の上部と第2のケーブルヘッドエレメントE32との間を第1のケーブルヘッドエレメントの外部に設けた接続管路112内の接続導体を介して接続することにより、第1及び第2のケーブルヘッドエレメントのいずれか一方で事故が生じた時に他方のケーブルヘッドエレメントを通して受電できるようにした。 - 特許庁

To connect a flashing circuit by cabling directly with a lighting fixture body without passing through a cable connection box in an electric work, unlike a conventional case where the flashing circuit of the lighting fixture and a hook sealing are connected in the cable connection box arranged separately from the fixture body.例文帳に追加

電気工事において従来の照明器具及び引掛シーリングの点滅回路用配線の接続は器具本体とは別に設置した電線接続用ボックスで点滅回路の接続をしていたが、電線接続用ボックスを経由せず、器具本体に直接配線をし点滅回路の接続ができるようにする。 - 特許庁

To provide a circuit connection device of a mobile communication terminal and a mobile communication terminal equipped with the same for securing reliability for a product by preventing an FPCB from being broken or damaged through improvement of a structure of circuit connection inside a hinge part between a first and second main bodies.例文帳に追加

第1本体と第2本体間のヒンジ部内部の回路接続構造を改善してFPCBの破損又は損傷を防止することにより、製品に対する信頼性を確保することができる移動通信端末機の回路接続装置及びその回路接続装置を備えた移動通信端末機を提供する。 - 特許庁

As a result, after the separation membrane element 10 is inserted from the insertion port 43 into the pressure vessel 40 and engaged with the connection part (the recess 42), only by connecting the pressure vessel 40 with the other pressure vessel 40 in series through the connection parts 41, the separation membrane module 1 can easily be formed.例文帳に追加

これにより、圧力容器40内に挿入口43から分離膜エレメント10を挿入して係合部(凹部42)に係合させた後、その圧力容器40を他の圧力容器40と連結部41を介して直列に連結するだけで、分離膜モジュール1を容易に形成することができる。 - 特許庁

The flat conductor 4 and the connection piece 3 are electrically connected to each other by sticking each crimp piece into the flat cable 6 at the position of the flat conductor 4 and the press fit part 16 at the tip of each crimp piece is brought into press contact with the conductive layer 10 by inserting the crimp piece 2 of the connection piece 3 into the through-hole 9 of the wiring circuit body 11.例文帳に追加

各クリンプ片2をフラット導体4の箇所でフラットケーブル6に突き刺してフラット導体4と接続子3とを導通接続するとともに、接続子3のクリンプ片2を配線回路体11のスルーホール9に挿入して各クリンプ片の先端のプレスフット部16を導電層10に加圧接触させる。 - 特許庁

A handle 44 is connected to a hook 43 catching a lock rod 3a, a stopper 45 locks the connection while the hook 43 catches the lock rod 3a by turning the handle 44 upwardly, and the connection is released by the operation of the handle via lock release through depression of the stopper 45 downward.例文帳に追加

係止ロッド3aを捕捉するフック43にハンドル44が連結され、ハンドル44を上方向に回動させ、フック43が係止ロッド3aを捕捉した状態で、ストッパ45が連結をロックし、ストッパ45の下方への押し下げ操作によるロック解除を経たハンドル44操作により連結解除が行われる。 - 特許庁

The sub lever 43 is connected with an AS-side drive lever 18b through a connecting link 44, and a connection part of the AS-side drive lever 18b and the connecting link 44 is arranged to be closer to the inside of the vehicle than a linear line L2 connecting the connection part of the sub lever 43 with the connecting link 44 and the oscillation shaft 45.例文帳に追加

サブレバー43は連結リンク44を介してAS側の駆動レバー18bに連結され、AS側の駆動レバー18bと連結リンク44との連結部分はサブレバー43と連結リンク44の連結部分と揺動軸45とを結ぶ直線L2に対して車両内側に配置されている。 - 特許庁

The opposed substrate 20 is provided with pixel array connection pads 22s, 22a, 22d arrayed on one surface side so as to correspond to an end part of each signal wire, and an IC chip 26 connected with each pixel array connection pad 22s, 22a, 22d through pulling-around wires 23s, 23a, 23d are mounted on the other surface side.例文帳に追加

対向基板20は、一面側に上記各信号線の端部に対応するように画素アレイ接続パッド22s、22a、22dが配列され、他面側に引き回し配線23s、23a、23dを介して、各画素アレイ接続パッド22s、22a、22dに接続されたICチップ26が搭載されている。 - 特許庁

This root preventing panel is set into the ground in a standing manner and buried through forming connection parts 6 to be connected in series in the horizontal direction to lengthwise sides 4 and 5 of a board 2 as breadth B reaching to the ground more deeply than the depth of roots which plants extends into the ground, and connecting a plurality of boards 2 with the connection parts 6 in the horizontal direction.例文帳に追加

植物が地中に伸ばす根の深さより深く地中に達する幅Bとされた板体2の縦辺4、5に水平方向へ一連に連結できる連結部6が形成され、複数の板体2を連結部6により水平方向へ連結し、地中に立設して埋設するようにしてなる。 - 特許庁

例文

Resonator holes 2a and 2b and outer connection holes 3a and 3b are formed so as to be put through from a first edge face 1a of a dielectric block 1 to an opposed second edge face 1b so that the axes can be made in parallel, and each recess 8 is formed in the formation areas of the outer connection holes 3a and 3b on the first edge face.例文帳に追加

誘電体ブロック1の第1端面1aからそれに対向する第2端面1bを貫通して、共振器孔2a,2b及び外部結合孔3a,3bが、その軸が互いに平行となるように設けられ、第1端面の外部結合孔3a,3bの形成領域にはそれぞれ凹部8が形成されている。 - 特許庁




  
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