「wiring region」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

Data signal wiring connecting connectors 41 is installed in a region under the bus bar 50, so that high density wiring can be attained.例文帳に追加

バスバー５０下の領域にコネクタ４１間を繋ぐデータ信号配線を設けて高密度配線が可能である。 - 特許庁

Further, a capacitor counter electrode 20, etc., in the DRAM region and a fourth metal wiring M4 in the logic circuit region, a second capacitor storage electrode 25 in the DRAM supply and a fifth metal wiring M5 in the logic circuit region, and a power voltage line 28 in the DRAM region and a sixth metal wiring M6 in the logic circuit region are simultaneously formed as common wiring layers.例文帳に追加

また、ＤＲＡＭ領域のキャパシタ対向電極２０等とロジック回路領域の第４メタル配線Ｍ４、ＤＲＡＭ領域の第２のキャパシタ蓄積電極２５とロジック回路領域の第５メタル配線Ｍ５、ＤＲＡＭ領域の電源電圧線２８とロジック回路領域の第６メタル配線Ｍ６とをそれぞれ共通の配線層として同時形成する。 - 特許庁

In the front type projector having a thin film transistor including a semiconductor layer having a channel forming region, a source region and a drain region and an island-shaped gate electrode, first wiring to which the gate electrode is connected and second wiring to which the source region or the drain region is connected are orthogonal to each other and the second wiring is disposed so as to be parallel to and superposed on the capacity wiring.例文帳に追加

チャネル形成領域、ソース領域、及びドレイン領域を有する半導体層と、島状のゲート電極とを備えた薄膜トランジスタを有し、ゲート電極が接続する第１配線と、ソース領域又はドレイン領域が接続する第２配線とは直交し、第２配線や容量配線と平行かつ重なるように配置されている。 - 特許庁

The third wiring layer connects, in direct contact with the well region, the well region to the ground point.例文帳に追加

第３の配線層は、前記ウェル領域に直接的にコンタクトし、前記ウェル領域を接地点に接続する。 - 特許庁

The ground wiring layer 16 is formed over the substantially entire region in the memory cell region 100.例文帳に追加

このグラウンド配線層１６は、メモリセル領域１００内のほぼ全ての領域にわたって形成されている。 - 特許庁

Wiring lines WS, KL, and DS are arranged to cross the outside region A and inside region B.例文帳に追加

配線ＷＳ，ＫＬ，ＤＳはこれら外側領域Ａ及び内側領域Ｂを横切って配設されている。 - 特許庁

To reduce the junction capacitance parasitic on a source region and a drain region, and reduce the capacitance parasitic on a wiring.例文帳に追加

ソース領域、ドレイン領域に寄生する接合容量を低減し、配線に寄生する容量を低減する。 - 特許庁

The step of generating the plurality of wiring-prohibited regions includes steps of; calculating sizes and intervals of the plurality of wiring-prohibited regions based on a rate for generating a wiring-prohibited region in the region corresponding to the congestion of the wiring lines in each wiring layer; and generating the plurality of wiring-prohibited regions in the region based on a calculation result.例文帳に追加

複数の配線禁止領域を生成するステップは、配線層毎に、配線の混雑に対応した領域内に配線禁止領域を発生させる割合に基づいて、複数の配線禁止領域の大きさ及び間隔を算出するステップと、算出結果に基づいて、領域に複数の配線禁止領域を生成するステップとを備える。 - 特許庁

When there is a non-wired region an exclusive wiring region 4 is provided among the blocks arranged in the non-wired region (step E).例文帳に追加

未配線領域が生じている場合には、未配線領域に配置されていたブロック間に配線専用領域４を設ける（ステップＥ）。 - 特許庁

At least one through slit 20 interconnecting the end regions is formed in the wiring region B to divide the wiring region B into a plurality of wiring fins 30, and the wiring fins 30 are at least partly stacked and bundled in a thickness direction of the wiring fins 30 to form a bundle region C.例文帳に追加

配線領域Ｂに端部領域間を結ぶ少なくとも１つの貫通スリット２０を設けることにより、配線領域Ｂが複数の配線フィン３０に分割され、配線フィン３０の少なくとも一部を配線フィン３０の厚さ方向に積層して束線した束線領域Ｃが形成されている。 - 特許庁

In the fifth wiring layer M5, the conductor pattern (the fifth wiring 5F, the terminal wiring and the plug 6C) is formed in a region, other than the same, immediately below the probe contacting region PA of the bonding pad PD for the uppermost wiring layer MH.例文帳に追加

上記第５配線層Ｍ５において、最上の配線層ＭＨのボンディングパッドＰＤのプローブ接触領域ＰＡの直下以外の領域には、導体パターン（第５配線５Ｆ、ダミー配線およびプラグ６Ｃ）を形成する。 - 特許庁

In the first diffusion region 102, a power supply potential VSS is supplied via wiring 112 of a first wiring layer and wiring 108 provided in a second wiring layer so as to have some overlaps with the second diffusion region 104.例文帳に追加

第１の拡散領域１０２には第１の配線層の配線１１２と、第２の拡散領域１０４と重なりを有するように第２の配線層に設けられた配線１０８とを介して、電源電位ＶＳＳが給電される。 - 特許庁

A first wiring region 12A formed with one pattern by the wiring 12a of the same state is formed, and a second wiring region 12B formed with one pattern by the wiring 12b of the same state is formed.例文帳に追加

そして、同一形態の配線１２ａによって一つのパターンを形成した第１の配線領域１２Ａが形成され、同一形態の配線１２ｂによって一つのパターンを形成した第２の配線領域１２Ｂが形成されている。 - 特許庁

An area comprising a void region 110 and an insulating film 105 is provided inside the same wiring layer, the entire region of wirings 108 in a region where the wiring distances are less than certain distances in the same wiring layer is the void region, and the void region is blocked by a single insulating film 109.例文帳に追加

同一配線層内に空洞領域１１０と絶縁膜１０５からなる領域とが設けられており、同一配線層において配線間隔が一定以下の領域では配線１０８間の領域全体が空洞領域であり、該空洞領域は単一の絶縁膜１０９で塞がれている。 - 特許庁

A piezoelectric body 29b in a wiring region has the crystallinity of a pyrochlore structure.例文帳に追加

配線領域の圧電体２９ｂの結晶性はパイロクロア型構造である。 - 特許庁

Then each diffusion region, contact holes, and electrode wiring are formed.例文帳に追加

各拡散領域を形成し、コンタクトホールを形成し、電極配線を形成する。 - 特許庁

The multilayer flexible wiring board has a flexible region F.例文帳に追加

屈曲可能な屈曲領域Ｆを有する多層フレキシブル配線板に関する。 - 特許庁

A white space region in a macro is rearranged so that wiring is facilitated.例文帳に追加

マクロ内のホワイトスペース領域は、配線を容易にするように再配置される。 - 特許庁

To make an interconnect wiring region (for example, a picture frame) smaller.例文帳に追加

本発明の目的は、配線領域（例えば額縁）を小さくすることにある。 - 特許庁

Gate wiring is provided around an element region, a trench is extended in the element region and under the gate wiring, a gate electrode is provided inside the trench in the element region, and a gate electrode pull-out part in contact with the gate wiring is provided inside the trench under the gate wiring.例文帳に追加

素子領域の周囲にゲート配線が設けられ、素子領域及びゲート配線の下にトレンチが延在し、素子領域におけるトレンチの内部にはゲート電極が設けられ、ゲート配線の下におけるトレンチの内部には、ゲート配線に接するゲート電極引き出し部が設けられている。 - 特許庁

To provide a production process of a multiple patterning wiring substrate in which deformation of a recess in each wiring substrate region of the multiple patterning wiring substrate is reduced.例文帳に追加

複数個取り配線基板の各配線基板領域における凹部の変形を低減させた複数個取り配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The wiring layer 50 in a wiring region 54 is recessedly formed closer toward the semiconductor element 20 than the wiring layer 50 in a protruding area 52.例文帳に追加

配線領域５４における配線層５０は、突起領域５２における配線層５０よりも半導体素子２０の側に凹んで形成されている。 - 特許庁

This printed wiring board has a region having a conductor width larger than a predetermined value at least in a part of wiring of the printed wiring board.例文帳に追加

本発明によるプリント配線板は、プリント配線板の配線の少なくとも一部において、導体幅が所定値よりも大きな領域を有する。 - 特許庁

Afterwards, a library for SRAM marco arrangement, and wiring is generated from the coordinates of the wiring limiting region and the limited wiring direction (S6, S7).例文帳に追加

その後、配線制限領域の座標及び限定した配線方向の情報からＳＲＡＭマクロ配置配線用ライブラリを生成する（Ｓ６、Ｓ７）。 - 特許庁

The second region includes third metal wiring having a film thickness across from the first wiring layer to the second wiring layer and having a predetermined third width.例文帳に追加

第２の領域は、第１配線層から第２配線層へと亘る膜厚を有し、所定の第３の幅を有する第３の金属配線を有する。 - 特許庁

To provide a multiple wiring board that allows such division of a motherboard as reduces burrs of each wiring board region, and a wiring board with suppressed burrs and others.例文帳に追加

母基板を各配線基板領域のバリを低減して分割できる多数個取り配線基板およびバリ等が抑制された配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board where solder bumps in uniform sizes can be formed in terminal pads even if there is a difference in wiring density, in a region where the terminal pad is formed and in a region except for the above region.例文帳に追加

端子パッドが形成されている領域と、それ以外の領域とで配線密度の差があっても、端子パッドに均一な大きさの半田バンプを形成することができる配線基板を提供する。 - 特許庁

Formation of wiring using such a method allows to form the wiring suited for each different region.例文帳に追加

これを用いて配線を形成することにより、異なる領域にそれぞれに適した配線を形成することが可能になる。 - 特許庁

The n-type diffusing layer region 32 is isolated without connection to the wiring 46 shorter than a standard wiring length.例文帳に追加

ｎ型拡散層領域３２は、標準配線長以下の配線４６には接続されず、孤立状態に置かれる。 - 特許庁

To provide a multi-piece wiring substrate capable of individually confirming conduction state of an electronic component for each wiring substrate region.例文帳に追加

配線基板領域ごとに、電子部品の通電状態を個別に確認できる多数個取り配線基板を提供する。 - 特許庁

To consider a region where a wiring obstacle is arranged when arranging object wiring with a plurality of thin wires.例文帳に追加

対象配線を複数本の細幅配線で配置する際、配線障害物が配置される領域を考慮すること。 - 特許庁

The upper-layer fuse wiring 112 is provided with a width varying region 118 having a smaller wiring width on the one end side.例文帳に追加

上層ヒューズ配線１１２には、一端側で配線幅が狭くなった幅変動領域１１８が設けられている。 - 特許庁

To provide a wiring material using an enameled wire which is superior in damage resistance and can be wired easily even in a narrow wiring region.例文帳に追加

エナメル線を用いた配線材において、耐傷性に優れ、狭い配線領域にも容易に配線可能とする。 - 特許庁

A wiring 9 is provided at a circumference of the wiring formation inhibition region 7 on the top surface of the upper-layer insulator film 5.例文帳に追加

上層絶縁膜５の上面の配線形成禁止領域７の周囲には配線９が設けられている。 - 特許庁

To contribute to improvement in wiring density by reducing the area of lands, and making the reduced area available as the wiring region.例文帳に追加

ランドの面積を減らし、その分を配線領域として使用できるようにし、配線密度の向上に寄与すること。 - 特許庁

A region where circuit wiring can be provided is enlarged under the electrode pad 1 to improve the wiring in degree of integration.例文帳に追加

電極パッド１の直下における回路配線の配設可能領域を拡大して配線の高集積化を可能とする。 - 特許庁

In a sending region, a wiring b8 is formed on the thermally oxidized film 2, and a wiring c10 is formed on an insulating layer 9.例文帳に追加

送信側領域では、熱酸化膜２上に配線ｂ８を、絶縁体層９上に配線ｃ１０を形成する。 - 特許庁

To provide a method for wiring a semiconductor integrated circuit which can cause a shield effect by increasing a small-scale wiring region.例文帳に追加

小規模な配線領域の増加で、シールド効果をもたらす半導体集積回路の配線方法を提供する。 - 特許庁

The flexible wiring module includes a flexible wiring board 10 having electrical wiring and electrical connection terminals for connecting the electrical wiring outward, and has a pair of end regions A1 and A2 spaced in a wiring length direction of the wiring board 10 and a wiring region B sandwiched between the end regions.例文帳に追加

電気配線と該電気配線を外部に接続するための電気接続端子を有する可撓性の配線板１０を備え、配線板１０の配線長方向に離間する一対の端部領域Ａ１，Ａ２及び端部領域に挟まれた配線領域Ｂを有するフレキシブル配線モジュールである。 - 特許庁

Therefore, a wiring pattern non-forming region 12 used for division is provided, and a cut region 13 where grooves are cut is provided as a scribe region 13.例文帳に追加

このため、分割するために配線パターンの非形成領域１２があり、スクライブ領域として溝が刻まれているカット領域１３を有する。 - 特許庁

Of the wiring patterns 5 and 7, the wiring pattern 7a, in the scribe region 6 to be connected to the wiring pattern 5a in the chip region 4 across over the portion between shot regions, is formed with an overlap wiring portion OL to be connected, while it overlaps the wiring pattern 5a.例文帳に追加

それら各配線パターン５，７のうち、ショット領域間を跨ぐ態様でチップ領域４内の配線パターン５ａに対して接続されるスクライブ領域６内の配線パターン７ａには、同配線パターン５ａとオーバーラップして接続されるオーバーラップ配線部ＯＬが形成されている。 - 特許庁

The sidewall of the gate wiring 140 has a region 144 contacting with the contact 200 at least at an upper part of the region.例文帳に追加

ゲート配線１４０の側壁は、少なくとも上部においてコンタクト２００に接触してる領域１４４を有する。 - 特許庁

The second recess 103 is extended to the dummy region 103 adjacent to the wiring board region 102 for formation.例文帳に追加

第２の凹部１０３は、配線基板領域１０２に隣接するダミー領域１０３に延出して形成されている。 - 特許庁

A high potential wiring 6 is electrically connected with the region 3 astride the upper part of the drift region.例文帳に追加

そして、高電位配線６がドリフト領域の上部を跨いでｎ＋型カソード領域３に電気的に接続されている。 - 特許庁

The lower insulating layer 3 and the wiring layer 4 are formed only to a drive region C, excluding the peripheral region S of the substrate 2.例文帳に追加

下地絶縁層３及び配線層４は、基板２の周辺領域Ｓを除く駆動領域Ｃのみに形成する。 - 特許庁