「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(186ページ目) - Weblio英語例文検索

When manufacturing a photoelectric conversion element having a structure in which an electrolyte layer 10 provided between a porous electrode 5 provided on a transparent conductive layer 2 of a transparent substrate 1 and a counter electrode 8, current collector wiring 3 is formed by a conductive paste containing silver particles and low-melting-point glass frits on the transparent conductive layer 2.例文帳に追加

透明基板１の透明導電層２上に設けられた多孔質電極５と対極８との間に電解質層１０が設けられた構造を有する光電変換素子を製造する場合に、透明導電層２上に銀粒子と低融点ガラスフリットとを含む導電性ペーストにより集電配線３を形成する。 - 特許庁

On the flexible printed wiring board, a reinforcing plate used as a carrier in mounting electronic components is stuck, a plurality of cross-shaped through-holes are provided on the reinforcing plate, thickness of the reinforcing plate is 0.3 to 5 mm, and further, the reinforcing plate is constituted of an epoxy resin impregnant glass fabric substrate.例文帳に追加

電子部品を搭載する際に、キャリアとして用いる補強板が貼り合わせられたフレキシブルプリント配線板であって、前記補強板には複数の十字形状の貫通孔が設けられ、前記補強板の厚さは、０．３〜５ｍｍの厚さであり、さらには、前記補強板は、エポキシ樹脂含浸ガラス布基材からなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。 - 特許庁

To provide a drying storage method of a resin film for a two-layer flexible substrate, and a heating dryer therefor that can eliminate the occurrence of an insulation failure even if the wiring pitch is narrow by preventing the resin film from absorbing oxygen and moisture before it is set to a film forming device in the following process after the resin film is dried by heating.例文帳に追加

樹脂フィルムを加熱乾燥した後、次工程の成膜装置にセットするまでの間に樹脂フィルムが酸素や水分を吸収することを防ぎ、配線ピッチが狭くても絶縁不良の発生をなくすることができる、２層フレキシブル基板用樹脂フィルムの乾燥保管方法、及びそのための加熱乾燥装置を提供する。 - 特許庁

Since the lead is not contained in a nickel film by a structure having an electrolytic nickel plating layer formed in a solder plating solution bath which does not contain a brightener on a conductor pattern formed on an insulating substrate, the printed wiring board which suited to environmental regulation systems, such as ELV instructions, RoHS instructions, etc., and a method of manufacturing it can be provided.例文帳に追加

絶縁基板上に形成された導体パターンの上に光沢剤を含有しないめっき液浴中で形成された電解ニッケルめっき層を備えた構造により、ニッケル皮膜中には鉛が含まれないため、ＥＬＶ指令、ＲｏＨＳ指令等の環境法規制に適合したプリント配線板とその製造方法を提供することができるものである。 - 特許庁

To provide an abrasive and a method of polishing a substrate, which can efficiently perform removal of an excessively formed film layer and planarization of a silicon oxide film and an embedded film of a metal or the like with high-level quality and with easy process control in a recess CMP technology such as for shallow trench isolation formation and for embedded metal wiring formation and in a planarization CMP technology for an interlayer insulation layer.例文帳に追加

シャロー・トレンチ分離形成、金属埋め込み配線形成等のリセスＣＭＰ技術及び層間絶縁膜の平坦化ＣＭＰ技術において、酸化珪素膜、金属等の埋め込み膜の余分な成膜層の除去及び平坦化を効率的、高レベルに、かつプロセス管理も容易に行うことができる研磨剤及び研磨方法を提供する。 - 特許庁

A ceramic substrate 1 comprising metal elements, in which Ti occupies not less than 20 mol% thereof, comprises a wiring conductive layer having a consecutive lamination of a contact metal layer 2 consisting of Cr or Ta2N, a diffusion preventing layer 3 consisting of one selected from Cr, Pd, Pt, Ni, Ni-Cr, Ti and Ti-W, and a main conductive layer 4 consisting of Au or Cu.例文帳に追加

含有された金属元素のうち２０ｍｏｌ％以上がＴｉであるセラミック基板１上に、ＣｒまたはＴａ_2Ｎからなる密着金属層２、Ｃｒ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｎｉ，Ｎｉ−Ｃｒ，Ｔｉ，Ｔｉ−Ｗのうちのいずれか１種からなる拡散防止層３、ＡｕまたはＣｕからなる主導体層４が順次積層されて成る配線導体層が形成されている。 - 特許庁

An active matrix substrate 2 is formed, so that a semiconductor layer 205b is formed at a part which goes over the edge of an gate electrode, including at least an edge 202a2 on a source electrode side of the gate electrode and a tip edge 101a3 of the gate electrode, while a source wiring 220 is provided inside the edge 202a2 on the source electrode side of the gate electrode.例文帳に追加

少なくともゲート電極のソース電極側の縁２０２ａ２とゲート電極の先端縁２０２ａ３を含むゲート電極の縁を乗り越える個所に半導体層２０５ｂが形成され、かつ、ソース配線２２０は、ゲート電極のソース電極側の縁２０２ａ２よりも内側に配置されるようにアクティブマトリクス基板２を形成する。 - 特許庁

In the phtosetting/thermosetting resin composition to be used for forming a solder resist for printed wiring substrate containing a photosetting component and a thermosetting component, the elastic modulus of a hardened object at a room temperature is from 0.5 to 3.0 GPa, preferably, of ≤2.6 GPa and an elongation percentage is from 2.0 to 35%, preferably, of ≥2.4%.例文帳に追加

光硬化性成分及び熱硬化性成分を含有するプリント配線板用ソルダーレジストの形成に用いられる光硬化性・熱硬化性樹脂組成物であって、その硬化物の室温における弾性率が０．５〜３．０ＧＰａ、好ましくは２．６ＧＰａ以下であり、かつ伸び率が２．０〜３５％、好ましくは２．４％以上であることを特徴とする。 - 特許庁

The compatibility between the measures against dielectric breakdown of the display device and the circuit inspection on the processing substrate can be realized by facilitating switching between the short-circuiting state and opening state across the signal input terminals of the display device by the contact and non-contact between this wiring pattern 0901 and detachable conductive tool 0902.例文帳に追加

この配線パターン０９０１と脱着可能な導電性器具０９０２との接触と非接触によって、表示装置の信号入力端子同士をショートする状態とオープンにする状態との切り替えを容易にすることにより、加工基板上の表示装置の静電破壊防止対策と回路検査との両立を実現する。 - 特許庁

To provide a method for peeling a photoresist by which a photoresist film and an etching residue after etching can be effectively removed without using O_2 plasma ashing even in a process of forming a fine pattern on a substrate having at least copper wiring and a low dielectric material layer, no adverse effect is given to the dielectric constant of the low dielectric material layer, and excellent corrosion resistance is obtained.例文帳に追加

少なくとも銅配線と低誘電体層を有する基板上の微細パターン形成において、Ｏ_２プラズマアッシング処理を行わないプロセスにおいても、エッチング後のホトレジスト膜、エッチング残渣物を効果的に剥離することができ、しかも低誘電体層の誘電率への悪影響を及ぼさず、防食性にも優れるホトレジスト剥離方法を提供する。 - 特許庁

A capacitance 4 for detection having the same layer structure as the auxiliary capacitance 22 disposed in each pixel is provided on an array substrate 1, a capacity value of the capacitance 4 for detection is detected as a representative of the plurality of auxiliary capacitances 22 and a potential amplitude ΔVcs of a power source wiring line Y connected to the auxiliary capacitance 22 is adjusted based on the detected value.例文帳に追加

各画素に配置された補助容量２２と同一の層構造をもつ検出用容量４をアレイ基板１に設け、複数ある補助容量２２の代表として検出用容量４の容量値を検出し、この検出値に基づいて補助容量２２に接続された電源配線Ｙの電位振幅ΔＶcsを調整する。 - 特許庁

Excitation electrodes 15A and 15B are provided respectively on the respective projection parts 5A and 5B, and external connection electrodes 17A and 17B connected to the respective corresponding excitation electrodes 15A and 15B by inter-electrode wiring 16A and 16B are provided near one end side of the outer peripheral surfaces 6A and 6B of the thin outer peripheral part of the crystal substrate 1.例文帳に追加

各凸部５Ａ，５Ｂ上には励振電極１５Ａ，１５Ｂがそれぞれ設けられ、水晶基材１の薄肉の外周部の外周面６Ａ，６Ｂの一端側近傍には、電極間配線１６Ａ，１６Ｂによりそれぞれ対応した励振電極１５Ａ，１５Ｂに接続された外部接続電極１７Ａ，１７Ｂが設けられている。 - 特許庁

The wiring part 210 includes: a tightly bonded layer 211 formed on a protective substrate 30; a metal layer 213 formed on the tightly bonded layer 211; and a plating layer 214 formed at least on the metal layer 213, wherein such a configuration that the tightly bonded layer 211 is formed to be larger than the outer edge parts of the metal layer 213 and the plating layer 214 is adopted.例文帳に追加

配線部２１０が、保護基板３０に形成された密着層２１１と、密着層２１１に形成された金属層２１３と、少なくとも金属層２１３に形成されたメッキ層２１４とを有し、密着層２１１は、金属層２１３およびメッキ層２１４の外縁部よりも大きく形成されているという構成を採用する。 - 特許庁

A machine body side state indicator lamp and a game board side state indicator lamp separately provided on the game board 111 side and the machine body frame 141 side in the past are lighting-controlled by the lamp control substrate 156 on the game board 111 side for integration, thereby the number of part items is reduced, work efficiency is simplified, and wiring facility can be simplified.例文帳に追加

従来、遊技盤１１１側と、本体枠１４１側とで、別々に設けていた本体側状態表示灯と遊技盤側状態表示灯とを、遊技盤１１１側のランプ制御基板１５６によって点灯制御することで一元化し、部品点数の削減、作業効率の簡素化、並びに配線設備の簡素化を図ることができる。 - 特許庁

To provide a resin composition capable of giving a substrate which, when used in a printed wiring board production step using lead-free solder, is reduced in the formation of faults such as blister, is good in connection reliability and insulation reliability, and is good in punchability as well as assurance of a high Tg, to provide a prepreg using the resin composition, and to provide a laminated sheet.例文帳に追加

鉛フリーはんだを使用したプリント配線板の製造工程において、基板の膨れ等の不具合発生が少なく、かつ、基板の接続信頼性、絶縁信頼性が良好であり、また、高Ｔｇを確保しつつ基板の打抜き加工性が良好である樹脂組成物、及びこの樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin useful for an insulation material (highly reliable semiconductor-sealing material or the like) for electric and electronic material, various kinds of composite materials exemplified by a laminate (a printed wiring board, a built-up substrate or the like) and a CFRP, an adhesive, a coating material or the like, and having not only excellent flame retardancy but also excellent heat resistance and toughness.例文帳に追加

電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）及び積層板（プリント配線板、ビルドアップ基板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に有用であるエポキシ樹脂であって、難燃性に優れるだけでなく、耐熱性、靭性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂を提供する。 - 特許庁

The connector, provided with a wiring material side connector C1 having a plurality of terminals 5 mounted at a terminal end of a discrete wire 3 inside a housing 20, and a substrate side connector C2 retaining counterpart terminals 12 of each terminal 5 in a housing 10, is to connect terminals of each connector C1, C2 together by insertion-coupling the both housings 10, 20.例文帳に追加

ディスクリート線３の末端に装着された端子５をハウジング２０内に複数並べて収納した配線材側コネクタＣ１と、各端子５の相手側端子１２をハウジング１０内に保持した基板側コネクタＣ２とを有し、両ハウジング１０，２０を嵌合させることにより各コネクタＣ１，Ｃ２の端子同士を接触させるコネクタ。 - 特許庁

Specifically, the wiring substrate 100 includes the insulating base layer 3, the metal layer, having the end part formed of the layer 3 on the insulating base layer 3 and disposed inside by a first distance from the end part of the insulating base layer 3, and the solder resist 1, having the end part formed on the metal layer and disposed inside by a second distance from the end part of the metal layer 3.例文帳に追加

具体的には、絶縁基材層３と、絶縁基材層３上に形成され、絶縁基材層３の端部から第１の距離だけ内部に配置された端部を有する金属層３と、金属層３上に形成され、金属層３の端部から第２の距離だけ内部に配置された端部を有するソルダーレジスト１とを備える。 - 特許庁

The top of the array substrate is provided with a plurality of short-circuit wiring 51 which are formed of the semiconductor layers and short-circuit the semiconductor layers of the switching elements arrayed in every row, a plurality of video signal lines connected for every column of the pixel sections and a plurality of scanning lines Sga connected to the control terminals of the respective switching elements for every row of the pixel sections.例文帳に追加

アレイ基板上には、半導体層により形成され、各行に並んだスイッチング素子の半導体層同士を短絡した複数の短絡配線５１、画素部の列毎に接続された複数の映像信号線、画素部の行毎にそれぞれスイッチング素子の制御端子に接続された複数の走査線Ｓｇａが設けられている。 - 特許庁

The etching residue can be suppressed and the taper angle can be controlled by a plasma-etching a wiring formed on an active matrix substrate and having the titanium film, the aluminum film and the titanium nitride film using a gas formed by mixing argon gas with chlorine gas in the ratio of the partial pressure of the argon gas to the mixed gas formed by mixing argon gas with chlorine gas of 10/100 to 60/100.例文帳に追加

アクティブマトリクス基板に形成された、チタン膜、アルミニウム膜及び窒化チタン膜を有する配線を塩素ガスにアルゴンガスを混合したガスを用い、アルゴンガスの分圧と、アルゴンガスに塩素ガスを混合した混合ガスの割合が、１０／１００以上６０／１００以下でプラズマエッチングを行なうことにより、エッチング残渣を抑制しテーパ角を制御することができる。 - 特許庁

In a process of patterning a wiring 210 on a metal plug 206, when a photoresist 218 is removed, impurity is added to oxygen plasma 220 with a ratio of oxygen to impurity at about 1:1 or with the amount of oxygen decreased with respect to that of impurity, and then the photoresist 218 is removed by an oxygen plasma and then a substrate 200 is wet-cleaned with an alkaline solution.例文帳に追加

金属プラグ上に配線をパターニングする工程において、フォトレジストを除去する時に、酸素プラズマ中に不純物を添加し、かつ酸素と不純物との比率を約１：１または酸素含有量が不純物含有量よりも小さくしてから、酸素プラズマによりフォトレジストを除去し、アルカリ性溶液で基板に対する湿式洗浄を行う。 - 特許庁

To provide a technique capable of solving problems of damage to a metal mold when molding is repeated many times, especially, when a metal mold is used such that a metal pile for forming a through-hole or via hole is bent or broken owing to repetition of molding and also making substrates, stacked to manufacture a high-density wiring substrate, thin and decreasing the number of the substrates.例文帳に追加

成形を何度も繰り返すことによる金型へのダメージ、特に、スルーホールやビアを形成するための金属杭が、成形を繰り返すことで曲がったり、折れたりする金型を用いる場合の問題を解消するとともに、高密度配線基板を製造する場合に積層する基板を薄くしかつその枚数を減らすことができる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a photopolymerizable resin composition showing excellent resolution of a resist pattern after being developed, edge fusing property during storage and lamination follow-up property to the substrate, having an excellent tenting property of the cured film and aggregation property when the composition is dispersed in a developer, and useful as a DFR (dry film resist) for the manufacture of an alkali developing type printed wiring board.例文帳に追加

現像後のレジストパターンの解像性に優れるとともに、保存時のエッジフューズ性と基板へのラミネート追従性とを両立しており、しかも硬化膜のテンティング性や現像液分散時の凝集性にも優れ、アルカリ現像型プリント配線板作製用ＤＦＲとして有用な光重合性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

Therefore, even if the switching chip 4 and power amplification chip 2 are closely located on the wiring substrate 3 each other, since the effect of harmonic of an output signal which is irradiated from the surface of the power amplification chip 2 into a sealing resin 7 is difficult to be given to the switching chip 4, the RF power module 1 of less harmonic distortion can be attained.例文帳に追加

これにより、配線基板３上にスイッチ用チップ４と電力増幅用チップ２とを近接して配置した場合でも、電力増幅用チップ２の表面から封止樹脂７中に放射される出力信号の高調波の影響がスイッチ用チップ４に及び難くなるので、高調波歪の少ないＲＦパワーモジュール１を実現することができる。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition which permits microfabrication owing to a superior tack-free property of a coating film after drying and photosensitivity, which gives a cured film with excellent flexibility, flame retardancy and electrical insulation reliability, and which causes a small warpage to a substrate after curing, and to provide a resin film, an insulating film and a printed wiring board with an insulting film.例文帳に追加

本発明の課題は、塗膜乾燥後のタックフリー性に優れ、感光性を有するため微細加工が可能であり、得られる硬化膜が柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。 - 特許庁

A method for manufacturing a structure having an electrode bump has a process for preparing a substrate having wiring in which a single or a plurality of electrode bumps are formed, and a process for giving a spring function to a location by partially removing the back side of the location in which the electrode bumps are formed.例文帳に追加

そこで、本発明は単数或いは複数の電極バンプが形成された配線を有する基板を用意する工程と前記電極バンプが形成された個所の裏面側を一部除去することにより、前記個所にバネの機能を付与する工程とを備える電極バンプを有する構造体の製造方法を提供するものである。 - 特許庁

To provide the chemical-mechanical polishing method of a semiconductor substrate capable of drastically reducing the generation of a scratch and peeling in a periphery even in the case of a low dielectric insulating film whose mechanical strength is small, and being excellent in the polish rate of a metal film of a wiring material, and to provide an aqueous dispersion for chemical-mechanical polishing used therefor.例文帳に追加

機械的強度が小さい低誘電絶縁膜であっても、スクラッチの発生や外周部における剥がれを大幅に低減可能であり、かつ配線材料たる金属膜の研磨速度に優れた半導体基板の化学機械研磨方法およびそのために用いられる化学機械研磨用水系分散体を提供すること。 - 特許庁

This optical wiring module includes a receptacle having a recess fitted with an outer peripheral projection at an end of the optical fiber, a substrate having an optical component for optically coupling with the optical fiber end surface of the projection when the projection is fitted with the recess, and a member for holding slidably attached to the receptacle so as to face the recess forming surface of the receptacle.例文帳に追加

本発明にかかる光配線モジュールは、光ファイバ端部の外周凸部と嵌合する凹部を有するレセプタクルと、凹部に凸部が嵌合されるとその凸部の光ファイバ端面と光結合できる光部品を有する基板と、レセプタクルの凹部形成面と対向してレセプタクルにスライド可能に取り付けられた保持用部材とを有する。 - 特許庁

The silicon substrate is tilted so that the side surface opposite to the former points upward, a converged ion beam is radiated to the upward pointing side surface from the perpendicular direction to cut it into a thin-film-like thin piece including the fault place, thereby preparing the flat TEM sample including the fault place from the semiconductor integrated circuit having the wiring layer on its surface.例文帳に追加

そして、前記側面とは反対側の側面が上を向くようにシリコン基板を傾け、上を向いた側面に対し垂直方向から収束イオンビームを照射して不良箇所を含む薄膜状の薄片に切り出すことにより、表面に配線層が形成された半導体集積回路から不良箇所を含む平面ＴＥＭサンプルを作製する。 - 特許庁

Otherwise, this method comprises a first film forming process to form an alloy film mainly formed of copper to any of a wiring groove and a contact hole formed on an insulation film of a semiconductor substrate, a second film forming process to form an oxygen diffusion preventing film on the alloy film, and a copper film heat treatment process to execute the heat treatment of the alloy film.例文帳に追加

また、半導体基板の絶縁膜上に形成された配線溝およびコンタクト孔のいずれか一つに、銅を主成分とする合金膜を成膜する第１の成膜工程と、合金膜上に酸素拡散防止膜を形成する第２の成膜工程と、合金膜の熱処理を行う銅膜熱処理工程を備える半導体装置の製造方法。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an optical head wherein weight of an optical base is reduced, the shape of the optical base is formed without being restricted by the shape of a control circuit substrate, further both processes for mounting and wiring respective components are simplified by simultaneously performing both processes, and the reduction of manufacturing costs is realized.例文帳に追加

光学基台の重量を軽減すると共に、光学基台の形状を制御回路基板の形状に制限されることなく形成することができ、さらに各構成部品の搭載および配線することの両工程を同時に行うことにより簡素化し、製造コストの低減を実現する光ヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

A circuit device 100 is formed on a first substrate 10, on which a first element group 30 containing at least one element, a second element group 12 containing at least one element, and thin-film conductor wiring 18 which electrically connects the first and second element groups 30 and 12 to each other are provided.例文帳に追加

本発明による回路装置１００は、第１基板１０に形成された回路装置であり、第１基板１０には、少なくとも１つの素子を含む第１素子群３０、少なくとも１つの素子を含む第２素子群１２、第１素子群３０と第２素子群１２を電気的に接続する薄膜導体配線１８が設けられている。 - 特許庁

To provide an image recording system, an image recording method, a conversion apparatus and a conversion method by which a printed wiring pattern with a desired line width can be drawn on a substrate in an exposure apparatus without carrying out an electron variable magnification process on raster data rasterized with predetermined resolution, that is, without carrying out an electron variable magnification process on digital data.例文帳に追加

所定の解像度でラスタライズされたラスターデータに電子変倍処理、つまり、デジタルデータに電子変倍処理を実施することなく、露光装置において、基板上に所望の線幅を有するプリント配線パターンを描画することができる画像記録システム、画像記録方法、変換装置および変換方法を提供することにある。 - 特許庁

Therefore, when the 1st and 2nd flexible substrate element pieces 10 and 20 are heated and pressed for connection, the corrugated part reduces the stress operating on the border between the laminated part 36 and exposed part 37 and the obtained multi-layered flexible wiring board 1 has neither a curved nor a striped deformed part on its top surface.例文帳に追加

従って、第一、第二のフレキシブル基板素片１０、２０を加熱押圧によって接続する際に、第一のフレキシブル基板素片１０表面の積層部分３６と露出部分３７の境界に働く応力が、波状の部分で緩和され、得られる多層フレキシブル配線板１の表面に、反りや筋状の変形部分が生じない。 - 特許庁

To provide a curable resin composition giving a cured product excellent in flexibility, adhesiveness to a base material, and heat resistance, in particular, to provide an alkali developing type photosensitive resin composition suitable for flexible solder-resist ink showing extremely superior adhesiveness with a substrate film for a flexible printed wiring board and having excellent flexibility, solder heat resistance.例文帳に追加

硬化物の可撓性、基材への密着性や耐熱性に優れる硬化性樹脂組成物、特にフレキシブルプリント配線板用途において基板フィルムとの密着性に極めて良好で、優れた可撓性と半田耐熱性とを兼備した可撓性ソルダーレジストインキに好適なアルカリ現像型感光性樹脂組成物を提供することにある。 - 特許庁

A film for producing a printed wiring board, which forms a metal thin wire by reduction reaction of metal ions, is provided with, on a substrate, : a functional layer containing a metal source which can be removed after exposure-heating; and a catalyst or a catalyst precursor required for formation of the metal thin wire.例文帳に追加

金属イオンの還元反応により金属細線を形成するプリント配線板作製用フィルムであって、基板上に露光・加熱後に除去し得る金属供給源と当該金属細線の形成に必要な触媒ないし触媒前駆体とを含有する機能性層を有することを特徴とするプリント配線板作製用フィルム。 - 特許庁

In the method for manufacturing a flexible printed wiring board, a film sheet whose parts to be plated are made of an insulating resin layer previously punched, and an adhesive layer whose adhesion is to be decreased by ultraviolet radiation is adhered to a circuit surface of the flexible printed substrate on which the circuit is formed, is subjected to plating and is peeled after radiating ultraviolet rays.例文帳に追加

メッキ処理する箇所が、予め打抜かれた絶縁樹脂層と紫外線照射により密着力が低下する接着剤層からなるフィルムシートを、回路が形成されたフレキシブルプリント基板の回路面に貼り合わせ、メッキ処理した後紫外線照射してフィルムシートを剥離することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide a polyimide film excellent in high elastic modulus, flexibility and film forming property when applied to the substrate of a metal circuit board such as a flexible printed circuit, a CSP, a COF, a BGA or a TAB tape on the surface of which a metal circuit is made, and to provide a method for producing the same and to provide a metallic wiring board using the same as a base.例文帳に追加

その表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路，ＣＳＰ，ＣＯＦ、ＢＧＡまたはＴＡＢテープ用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、可とう性、および製膜性にも優れたポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線回路板を提供する。 - 特許庁

Thus the change of the position/depth dimension of the recessed part 5 in a substrate 2 following the change in design of a printed wiring board 7 as printed matter, can be dealt with easily and at a low cost.例文帳に追加

一次および二次電着層２０・２６の厚み寸法を調整するだけで、一次実装部品９の高さ寸法に合わせた各種深さ寸法の凹部５を簡単確実に形成することができるので、被印刷物であるプリント配線板７の設計変更に伴う基板２上の凹部５の位置や深さ寸法等の変更に、容易且つ低コストに対応できる。 - 特許庁

The element includes a glass substrate 51; an anode electrode 52; an organic EL layer 55; a cathode electrode 56; a transparent electrode 52-1 for drawing out the cathode electrode 56 outward; and a wiring 52-2 connected to the electrode 52-1 to discharge electric charge charged in the cathode electrode 56, outside the element.例文帳に追加

有機ＥＬ素子は、ガラス基板５１、アノード電極５２、有機ＥＬ層５５、カソード電極５６、前記カソード電極５６と接続され、カソード電極５６を外部に引き出すための透明電極５２−１を含んでおり、前記透明電極５２−１に接続され、前記カソード電極に５６に蓄積された電荷を素子の外部に放出させるための配線５２−２を含む。 - 特許庁

Among them, the common electrode 214 is connected to wiring 350 formed on the substrate 300 via conductive particles 114 mixed in the sealant 110.例文帳に追加

このうち、コモン電極２１４は、シール材１１０に混入された導電性粒子１１４を介して、基板３００に形成された配線３５０に接続されるが、この配線３５０は、セグメント電極３１４と同一の導電層からなる透明導電膜３５４と、それよりも低抵抗材料のクロム等からなる低抵抗導電膜３５２との積層膜か形成される。 - 特許庁

The wiring 107 for electrically connecting an actuator 106 attached to a lens barrel 104 and a shutter driver which is mounted on a module substrate 103 for controlling a mechanical shutter 105 through the actuator 106 is directly formed with conductive paste discharged to the side wall part of the lens barrel 104 by using a dispenser 108.例文帳に追加

鏡筒１０４に取り付けられているアクチュエータ１０６と、アクチュエータ１０６を介してメカシャッタ１０５を制御するためのモジュール基板１０３に実装されているシャッタドライバとを電気的に接続する配線１０７を、ディスペンサ１０８を用いて鏡筒１０４の側壁部分に吐出した導電性ペーストで直接形成する。 - 特許庁

In the package stack semiconductor device, a plurality of semiconductor packages are stacked, and the external connection terminal at the upper surface exposed from the resin seal of the semiconductor package of the lower stage and the external connection terminal at the lower surface of the base wiring substrate of the semiconductor package of the upper stage are joined with the solder to electrically connect the upper and lower semiconductor packages.例文帳に追加

上記半導体パッケージが複数個積層され、下段半導体パッケージの封止樹脂から露出した上面の外部接続端子と、上段半導体パッケージのベース配線基板下面の外部接続端子とがはんだ接合されて上下の半導体パッケージが電気的に接続されているパッケージスタック半導体装置。 - 特許庁

To solve a problem that, in a flexible wiring substrate including a jumper line, noise generated from one FPC for connecting a signal line can not be shielded only by connecting the signal lines of two circuit boards and a GND via separate FPCs, since it is extremely difficult occasionally to lay around the jumper line inside a hinge of folder type portable telephone in various shapes.例文帳に追加

ジャンパ線を有するフレキシブル配線基板は、様々な形状の折り畳み式携帯電話機のヒンジの中にジャンパ線を這わすことは非常に困難である場合があり、２つの回路基板の信号線とＧＮＤとを別々のＦＰＣで接続するだけでは、信号線を接続するための一方のＦＰＣから発生するノイズのシールドができない。 - 特許庁

This printing head 20 has ink supply grooves 22 and ink supply holes 23 bored to a chip substrate 21, a driving circuit (logic circuits 24 and drivers 25) formed to a surface layer, resistance heating elements 27-1, individual wiring electrodes 28 and a common electrode 29 disposed on an insulating film 26, and an orifice plate 32 with orifices 33 stacked on diaphragms 31.例文帳に追加

印字ヘッド２０はチップ基板２１にインク供給溝２２とインク供給孔２３を穿設され、表層に駆動回路（論理回路２４、ドライバ２５）を形成され、絶縁膜２６の上に抵抗発熱素子２７−１、個別配線電極２８、共通電極２９が配設され、隔壁３１の上にオリフィス３３を形成されたオリフィスプレート３２が積層される。 - 特許庁