「connection layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(46ページ目) - Weblio英語例文検索

The electrical connection process includes a step of connecting the first internal electrode group to the second electrode group by allowing the first internal electrode group to pass through the insulating resin layer.例文帳に追加

前記電気的に接続する工程は、前記第１内部電極群が前記絶縁樹脂層を貫通することにより、前記第１内部電極群と前記第２電極群とを接続させる工程を含んでいる。 - 特許庁

To provide a semiconductor light-receiving element increased in yield by being stably manufactured while ensuring electric connection of an electrode with a semiconductor layer of the semiconductor light-receiving element, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

半導体受光素子の電極と半導体層の電気的接続を確保しつつ、安定的に製造されることにより、歩留まりが向上される半導体受光素子及びその製造方法の提供。 - 特許庁

To provide the electrode manufacturing method of an electric double- layer capacitor, which surely connects the collecting leads of electrode elements and an electrode terminal and surely secures the connection of the collecting leads and the electrode terminal.例文帳に追加

電極素子の集電リードと電極端子との接合を確実に行い、集電リードと電極端子との導通を確実に確保することができる電気二重層コンデンサの電極製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit wiring board that improves thermal-cycle resistance of a contact interface part between a conductive via and a conductive layer especially in a multilayer wiring board, thus achieving high connection reliability, and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

特に多層配線基板における導電ビアと導電層との接触界面部分の熱サイクル耐性を向上し高い接続信頼性を得ることができる回路配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Such connection identifier information can be used even when other addressing information, e.g., network layer address information, associated with the destination access node, may not be available to the wireless terminal.例文帳に追加

そのような接続識別情報は、例えばネットワーク・レイヤ・アドレス情報のように、宛先アドレス・ノードに関連付けられたその他のアドレシング情報が、無線端末に利用可能な場合でさえも使用することができる。 - 特許庁

The multilayer wiring board 7 with a built-in inductor is provided with a spiral inductor 1, a ground conductor layer 2, dielectric layers 5 formed on the upper and lower layers of it and a via hole or a through hole for connection with a circuit pattern.例文帳に追加

インダクタ内蔵多層配線板７は、スパイラルインダクタ１と、接地導体層２と、その上層および下層に形成された誘電体層５と、回路パターンと接続するためのビアホールまたはスルーホールとを備えている。 - 特許庁

Additionally, the first electrode layer is connected to the third one by a connection hole 311, and the drain electrode of the switch TFT is directly connected to the MIS type PD lower electrode 303, thus achieving the low-resistance contact.例文帳に追加

また、第１の電極層と第３の電極層を接続孔３１１で接続し、スイッチＴＦＴのドレイン電極とＭＩＳ型ＰＤ下部電極３０３とを直接接続することで、低抵抗のコンタクトを実現する。 - 特許庁

By shifting connection relationships between modules of the same layer in such manner, even when a set of the same coupling load is initialized in each module, learning progresses since output of each module is different with respect to input from a higher order.例文帳に追加

このように接続関係を同層のモジュール間でシフトさせたことで、各モジュールに同じ結合荷重の組を初期設定しても、上位からの入力に対して各モジュールの出力がばらつくので学習が進む。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a package substrate for mounting a semiconductor element, by which a fine outer layer circuit having adhesion can be formed, and improvement in yield and connection reliability with the semiconductor element can be ensured.例文帳に追加

微細で密着力のある外層回路が形成可能であり、歩留まりの向上および半導体素子との接続信頼性を確保可能な半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Moreover, a single or a plurality of via-holes around the electronic element layer 313 permit electrical signal connection between the upper and lower surfaces of the packaging structure and enable more functionality of the packaging unit 300.例文帳に追加

また、電子素子層３１３の周囲の単一または複数のビアホールは、パッケージ構造の上部および下部表面の間の電気信号接続を可能にし、パッケージユニット３００のさらなる機能性を可能にする。 - 特許庁

After solder bumps 3 are formed on electrodes 2b for outside connection provided on the surface of a semiconductor wafer 2* on which a plurality of semiconductor elements is formed, a B-stage-state resin layer 4 is formed on the surface of the wafer 2*.例文帳に追加

複数の半導体素子が形成された半導体ウェハ２＊の表面の外部接続用電極２ｂに半田バンプ３を形成した後、半導体ウェハ２＊の表面にＢステージ状態の樹脂層４を形成する。 - 特許庁

The light diffusing layer 130 is composed of a raw material having good thermal insulation, and prevents the heat deformation and the heat deterioration of the frame due to heat generated during the connection of the flexible wiring board 140 with the circuit wiring board 150.例文帳に追加

光拡散層１３０は断熱性の良好な素材で構成され、可撓性配線基板１４０と回路配線基板１５０との接続時に生ずる熱によるフレームの熱変形や熱劣化を防止する。 - 特許庁

Since the connection terminal of the mounted electronic components can penetrate the whole layer of the multilayer wiring board by penetrating the penetration through-hole 12, the electronic components, except for the surface packaging type, can be mounted.例文帳に追加

実装される電子部品の接続端子は貫通スルーホール１２を貫通することによって多層プリント配線板の全層を貫通することができるため、表面実装型以外の電子部品を搭載することができる。 - 特許庁

At that time, an interfacial layer 20A containing tin/silver alloy containing tin of not more than 90 wt.% as mean composition is formed on an interface between the first connection electrode 15B and the electric resistance reduction film 20.例文帳に追加

その際、第１の接続用の電極１５Ｂと電気抵抗減少用の膜２０との界面に、平均組成としてスズを９０重量％以下含むスズ−銀合金を含む界面層２０Ａが形成される。 - 特許庁

The integrated configuration of the oscillation circuit 3 and the crystal vibrator 2 is contained in a ceramic package 1 and connected from an inner layer connection 5 of the ceramic package 1 to an external electrode 8 for packaging by a conductive ball bump 13.例文帳に追加

発振回路３と水晶振動子２の一体構成は、セラミックパッケージ１の中に収納され、導電性ボールバンプ１３で、セラミックパッケージ１の内層接続５から、実装用外部電極８に接続される。 - 特許庁

To surely prevent entering of plating liquid into a connection terminal part for plating consisting of a peripheral part of a base material metal layer formed over the entire surface of a semiconductor wafer when forming a columnar electrode by electrolytic plating.例文帳に追加

柱状電極を電解メッキにより形成するとき、半導体ウエハ上の全面に形成された下地金属層の周辺部からなるメッキ用接続端子部の部分へのメッキ液の浸入を確実に防止する。 - 特許庁

Then, top layer wiring processing is carried out on the basis of the connection information about the semiconductor integrated circuit as in each block by utilizing the wiring regions in adjacent different layers in break with the block frame of the block.例文帳に追加

その後、各ブロック同様に半導体集積回路の接続情報に基づいて、ブロックのブロック枠にとらわれることなく、隣接する異なる階層の配線領域を利用して、トップ階層配線処理を行う。 - 特許庁

Such connection identifier information can be used even when other addressing information, e.g., network layer address information, associated with the destination access node, may not be available to the wireless terminal.例文帳に追加

この宛先アクセス・ノードに関連付けられた、ネットワーク・レイヤ・アドレス情報のようなその他のアドレシング情報が無線端末に利用可能ではない場合でさえ、そのような接続識別子情報を使用することができる。 - 特許庁

The reset circuit for the communication device is configured to be reset by using link information to be information about a connection in which a physical layer has been already established or not established yet to an external interface signal.例文帳に追加

通信装置用のリセット回路において、外部インタフェース信号との物理レイヤの接続確立済もしくは接続確立未の情報であるリンク情報を使用して、前記装置のリセットを行うことを特徴とする。 - 特許庁

In the power semiconductor module 1, a copper-containing first soldering base material 20b, a connection layer 14, and a copper-containing second soldering base material 119 are arranged successively and fixedly connected with one another.例文帳に追加

パワー半導体モジュール１において、銅含有第１のはんだ付け母材２０ｂ、接続層１４、および、銅含有第２のはんだ付け母材１１９は、連続的に配置されて、固定して互いに接続されている。 - 特許庁

Meanwhile, when similar leakage occurs in the vicinity of a connection section 3, gas pressure in a heat-insulating layer 13a or the like is increased by the internal pressure of LNG in a corrugated tube 11 and pressure when the LNG evaporates.例文帳に追加

一方、連結部３近傍で同様の漏洩が生じた場合には、波付き管１１内のＬＮＧの内圧や、ＬＮＧが気化する際の圧力により、断熱層１３ａ等内部のガス圧力が増加する。 - 特許庁

A connection structure 1 according to the present invention includes: a first member 2 to be connected; a second member 4 to be connected; and a cured product layer 3 electrically connecting the first and second members 2, 4 to be connected.例文帳に追加

本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している硬化物層３とを備える。 - 特許庁

The power supply connection part 4 is formed of a multilayer film and is composed of double-sided conductive tape as a base and a material preventing the fixing material 6 from seeping into the X-ray conversion layer 2, e.g. a copper thin film or a chrome thin film.例文帳に追加

この給電接続部４は多層膜で形成され、両面導電性テープをベースとして、固定材６のＸ線変換層２への浸潤を防ぐ材料例えば銅薄膜やクロム薄膜で構成される。 - 特許庁

To finish non-washing rice wherein the rice bran layer on the surface of polished rice is perfectly removed only by once passing polished rice through a dry non-washing rice manufacturing apparatus and to easily perform the connection with a rice milling machine or the like in a restricted place.例文帳に追加

乾式無洗米製造装置内を一回通すだけで白米表面の糠層を完全に除去した無洗米に仕上げると共に、限られた場所内で精米機等との接続を容易にする。 - 特許庁

To provide a laminated wiring board in which a high density pattern can be formed by filling a via hole easily when an interlayer connection structure having a relatively thick insulating layer is formed, and to provide its production process.例文帳に追加

絶縁層の厚さが比較的大きい層間接続構造を形成する際のビアホールの充填を容易にし，高密度なパターン形成ができる積層配線板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

Thus, damages given to the wiring of the top layer of the semiconductor chip 1 by the generation of cracks on a protective film 4 by the film stress of the metal film forming the electrode 5 for the external connection are reduced.例文帳に追加

これにより、外部接続用電極５を形成する金属膜の膜応力により保護膜４にクラックが生じて半導体チップ１の最上層の配線へ与えるダメージを低減することができる。 - 特許庁

A plurality of sensor elements made of CdTe are arranged into a two-dimensional matrix to form a sensor matrix array 11, which is mounted on an IC substrate 15 via a connection layer 13, to form an image sensor with a three-dimensional structure.例文帳に追加

ＣｄＴｅから成る複数のセンサ素子が二次元マトリックス状に配列されたセンサ素子アレイ１１を、ＩＣ基板１５に接続層１３を介して実装した三次元構造を持つイメージセンサである。 - 特許庁

To provide a shear surface coating process for a clad member capable of allowing an outer face coating layer to remain on a shear surface, and completely connecting a connecting member inserted into a connection hole of the clad member by brazing.例文帳に追加

剪断面に外面被覆層を残すことが可能でクラッド部材の結合孔に挿通された結合部材をロウ付けにより完全に結合させることができるようになるクラッド部材の剪断面被覆工法の提供。 - 特許庁

A crimp piece 6 set in protrusion from a connection binder is pierced to a flat cable 3 coating a flat conductor 1 with an insulating layer 2 at the part of the flat conductor 1, and the part of the crimp piece 6 piercing through the flat cable 3 is bent and calked.例文帳に追加

フラット導体１をフラット絶縁層２で被覆したフラットケーブル３に、接続子から突設したクリンプ片６をフラット導体１の箇所で突き刺し、フラットケーブル３を突き抜けたクリンプ片６を折り曲げて加締める。 - 特許庁

To omit very troublesome joint execution, and allow connection with a fire-resistant double layer tube in a condition with a function equivalent or more to the case where the joint execution is carried out.例文帳に追加

非常に煩わしい目地施工を省略することができ、目地施工を施したのと同等以上の機能を備えた状態で耐火二層管と接続することができる耐火二層管継手の接続部構造を提供する。 - 特許庁

To provide a device and method for determining the state of a cable for determining the existence of deterioration of a return wire cable and the existence of incorrect connection of a ground line of a shielding layer of an extra-high voltage transmission line cable.例文帳に追加

帰線ケーブルの劣化の有無や、特別高圧送電線ケーブルの遮蔽層の接地線の誤接続の有無を判定することができる、ケーブルの状態判定装置及び方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A connecting wall portion 34 of the first housing piece 33 is screwed to a connection arm 21, which is the other component, using tightening screws 28 to be inserted into the screw holes 34a, with the resin layer disposed between the screwing surfaces 44.例文帳に追加

第１筐体片３３の連結壁部３４はネジ孔３４ａを挿通する締結ネジ２８により、ネジ止め面４４が樹脂層を間に挟んで他の部品である連結アーム２１に対してネジ止めされる。 - 特許庁

Since the stress relaxing layer is secured under compressed state, relaxation due to aging of sealing resin has an allowance and shearing stress also has an allowance thus ensuring a high connection quality.例文帳に追加

また、応力緩和層が圧縮された状態で固定されているので、封止樹脂の経時劣化による弛緩に対する許容量があり、かつ、せん断応力に対しても許容量があり接続品質がよい。 - 特許庁

The cover layer 4 has an opening 6, 6 corresponding to a terminal connection 2b at a component mounting position 5 where the electronic component is mounted in the circuit pattern 2, and covers the neighborhood of an end part 2a of the circuit pattern 2.例文帳に追加

カバー層４は、回路パターン２において電子部品が実装される部品実装位置５に端子接続部２ｂに対応する開口部６，６を有しているとともに、回路パターン２の端部２ａの近傍を覆っている。 - 特許庁

The shield layer 4a is formed simultaneously with formation of a drain wiring (or a gate wiring and a pixel electrode) and a connection terminal to an external part of the panel is formed by a usual panel process to attain the structure at a low cost.例文帳に追加

また、シールド層４ａをドレイン配線（又はゲート配線や画素電極）と同時に形成し、パネル外部への接続端子の形成も通常のパネルプロセスで形成することにより、上記構造を低コストで実現する。 - 特許庁

(1) For multiple code word MIMO users, a MIMO VCQI connection layer message enables a base station to reconstruct the MIMO-CQI for all reuse sets on a packet-by-packet basis.例文帳に追加

（１）複数符号語ＭＩＭＯ利用者に対しては、ＭＩＭＯ ＶＣＱＩ接合層のメッセージは、基地局が全ての再利用集合に対してパケット毎に基づいてＭＩＭＯ−ＣＱＩを再構築すること、を可能にした。 - 特許庁

(2) For single code word users, dynamic restrictive reuse can be obtained by changing a CQI reporting format, and also sending a MIMO-VCQI connection layer message.例文帳に追加

（２）単一符号語利用者に対しては、動的な限定的再利用は、ＣＱＩ通知フォーマットを変更することによって、及び、ＭＩＭＯ−ＶＣＱＩ接続層メッセージ送ることによっても、獲得されることが出来る。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that can improve electric connection reliability between a columnar member electrically connected to a ground layer and a shield case, and to provide a method of manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

本発明は、グラウンド層と電気的に接続された柱状部材とシールドケースとの間の電気的接続信頼性を向上させることのできる半導体装置及びその製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide an electronic module capable of increasing a mounting area of an electronic component and sufficiently securing connection strength between a ground layer and a conductive shield, and to provide a method for manufacturing the electronic module.例文帳に追加

電子部品の実装面積を増大させることができるとともに、グランド層と導電性シールドとの接続強度を十分に確保することが可能な電子モジュール、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

It is thereby possible to prevent a wide range of the ends of the Ni film 24 from altering into a layer 27 containing oxygen and prevent durability performance of an electric connection structure from degrading.例文帳に追加

これにより、Ｎｉ膜２４の端部が広い範囲で酸素を含む層２７に変質してしまうことを防止でき、電気的な接続構造の耐久性能が劣化してしまうことを防止することが可能となる。 - 特許庁

To provide a solder connection method between the back electrode layer and the contact strip of a photovoltaic module which can be manufactured without a defect even within a process range which is not strict by using both of lead-free and lead-containing solders.例文帳に追加

鉛フリーおよび鉛含有ハンダの両方によって厳密でない工程範囲でも欠陥なく製造することのできる光起電モジュールの裏面電極層と接触片の間のハンダ接続を提供する。 - 特許庁

Two split coupling are provided with respective connection flanges and intercoupled through a layer-form packet collar, and through the joints are rotated together, movement in an axial direction and an angle direction to each other is practicable.例文帳に追加

二つ割りの継ぎ手は、各々が接続フランジを具備していて、層状パケットカラーによりお互いに結合されており、共に回転するけれど軸方向および角度方向にお互いに対して移動可能である。 - 特許庁

Since the solder ball 15 is not provided on a columnar electrode but provided on the upper layer connection pad 12, cost can be reduced as compared with a case having a columnar electrode.例文帳に追加

この場合、柱状電極上に半田ボールを設ける構造ではなく、上層接続パッド１２上に半田ボール１５を設けているため、柱状電極を有する場合と比較して、コストを低減することができる。 - 特許庁

The respective semiconductor modules are laminated on top of each other or on the mother board via a multiplicity of spacer means provided corresponding to all interlayer connection lands provided on the wiring board of each layer.例文帳に追加

各半導体モジュールは、配線基板に、各層の配線基板にそれぞれ設けられた層間接続ランドの全てに対応して設けられた多数個のスペーサ手段を介して相互に或いはマザー基板上に積層される。 - 特許庁

A solder resist 6 is formed to cover a part of the gold plating layer 5 and the wiring pattern in the border region 4b and the wiring region 4a and has a predetermined opening 6a for connection with the semiconductor element.例文帳に追加

ソルダーレジスト６は、金めっき層５の一部、及び境界領域４ｂと配線領域４ａの配線パターンを被覆して形成され、半導体素子との接続を行うための所定の開口部６ａを有する。 - 特許庁