PN junctionの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 708件
To obtain the manufacturing method of a high withstand voltage semiconductor device and a semiconductor device by alleviating the electric field of a PN junction curved part where electric field is concentrated.例文帳に追加
電界が集中するPN接合湾曲部分の電界を効果的に緩和することにより、高耐圧な半導体装置の製造方法および半導体装置を提供する。 - 特許庁
The pn junction is formed on the interface between a low-density n-type impurity layer 3 and a p-type diffusion region 5 nearby the top main surface of an n-type semiconductor substrate 2 of the semiconductor device 1.例文帳に追加
半導体装置1のn型半導体基板2の上主面近傍で、低濃度n型不純物層3とp型拡散領域5との界面でpn接合が形成されている。 - 特許庁
Each of APD element 21 has a cathode layer 211 and the multiplication layers 212 and 2121, and an pn junction is formed at an interface between the cathode layer 211 and the multiplication layers 212 and 2121.例文帳に追加
各APD素子21は、カソード層211、および増倍層212、2121を有していて、カソード層211と増倍層212、2121との間の界面でpn接合を形成している。 - 特許庁
Since the resistance decreases in the N type region of PN junction, the forward voltage (VBEF) decreases and the forward current (If) capacity can be enhanced significantly.例文帳に追加
そのことで、PN接合のN型領域の抵抗値が下がることにより順方向電圧(VBEF)が低減し、順方向における電流(If)能力を大幅に向上させることができる。 - 特許庁
A high concentration phosphoric ion is implanted into a region for forming a pn junction varactor on a p-type Si substrate, and after a carbon is implanted, a low concentration n-type Si layer is formed on the Si substrate.例文帳に追加
P型Si基板上のPN接合バラクタの形成領域に高濃度のリンイオンを注入し、カーボンを注入した後、Si基板上に低濃度のN型Si層を形成する。 - 特許庁
The solar cell has a pn junction defined by a p-type semiconductor layer 13 functioning as a light absorbing layer and an n-type semiconductor layer 14 formed thereon.例文帳に追加
光吸収層として機能するp形半導体層13とp形半導体層13に積層されたn形半導体層14とによって構成されるpn接合を含む。 - 特許庁
To reduce the series resistance of the ESD diode, the PN junction and metal contact with a semiconductor material are made long and expanded virtually all over the width of the chip.例文帳に追加
ESDダイオードの直列抵抗を下げるために、PN接合部と半導体材料に対する金属接点は、長さを長くし、実質的にチップの全幅に亘って伸張している。 - 特許庁
For example, an n^--type semiconductor layer 2 is formed on an n^++ type semiconductor substrate 1, and a p^+ type diffusion area 3 is formed on the front surface of it to form a pn junction.例文帳に追加
たとえばn^++形半導体基板1上にn^−形半導体層2が設けられ、その表面にp^+形拡散領域3が設けられて、pn接合が形成されている。 - 特許庁
By lowering the temperature of the solution 4 for epitaxial growth, a PN junction composed of an N type layer 11 and a P type layer 12 is formed on the principal surface of the semiconductor wafer 1 (c).例文帳に追加
(c)エピタキシャル成長用溶液4の温度を下げることにより、半導体基板1の主表面上にN型層11とP形層12とからなるPN接合を形成する。 - 特許庁
The dispersion of the threshold voltage in the depression-type lateral MOSFET decreases by that the depth of the pn junction becomes shallow and besides the concentration of the impurities at the surface of the P well becomes low.例文帳に追加
pn接合深さが浅くなり、かつPウェル5の表面の不純物濃度が低くなることで、デプレッション型ラテラルMOSFETにおけるしきい値電圧のばらつきが減少する。 - 特許庁
The semiconductor device comprises a semiconductor base body 1 comprising a pn junction surface 7, an anode electrode 3 formed on a first surface 1c of the semiconductor base body 1, and a first insulating film 5.例文帳に追加
半導体装置は、pn接合面7を有する半導体基体1と、半導体基体1の第1表面1cに形成されているアノード電極3と、第1絶縁膜5とを備える。 - 特許庁
A P type buried diffusion layer 5 is formed over a wide region on the upper surface of the N type buried diffusion layer 4 and a PN junction region 16 for overvoltage protection is formed.例文帳に追加
P型の埋込拡散層5が、N型の埋込拡散層4上面の広い領域に渡り形成され、過電圧保護用のPN接合領域16が形成されている。 - 特許庁
A P type buried diffusion layer 5 is formed over a wide region on the upper surface of the N type buried diffusion layer 4 and a PN junction region 17 for overvoltage protection is formed.例文帳に追加
P型の埋込拡散層5が、N型の埋込拡散層4上面の広い領域に渡り形成され、過電圧保護用のPN接合領域17が形成されている。 - 特許庁
As a result, the inner wall 11 of the mesa groove corresponding to the PN junction PNJC is covered with the insulation film 10 thick enough to secure a desired withstand voltage and to reduce a leakage current.例文帳に追加
その結果、PN接合部PNJCに当たるメサ溝内壁11が充分な厚みの絶縁膜10で被覆されることになり所望の耐圧の確保、リーク電流の低減が図れる。 - 特許庁
To reduce leak current while ensuring a high current capacity in a semiconductor element where Schottky barrier and the rectifying part of a PN junction are arranged contiguously to each other.例文帳に追加
ショットキ障壁とPN接合の整流部分とを隣接して配置した半導体素子において、高い電流容量を確保しつつ、漏れ電流を低減可能な半導体素子を提供する。 - 特許庁
Thus, a depletion layer from the PN junction of a source region does not reach the drain region and is easily spread, thus relaxing an electric field and improving a breakdown voltage.例文帳に追加
そのため、ソース領域のPN接合部からの空乏層がドレイン領域にリーチスルーすることなく広がりやすくなり電界緩和されるので、耐圧を向上させることができる。 - 特許庁
An infrared ray receiving layer 13 is formed on the back of a silicon substrate 10 formed with a PN junction photodiode on a surface, and carriers are produced by the infrared ray passing inside the substrate 10.例文帳に追加
表面にPN接合フォトダイオードを形成したシリコン基板10の裏面に赤外受光層13を形成し、基板10の内部を通過した赤外光によりキャリアを生成する。 - 特許庁
To provide a semiconductor light emitting device where an electrode layer on a side near a layer constituting pn junction can inexpensively and stably be connected to a mount face and to provide its manufacturing method.例文帳に追加
pn接合を構成する層に近い側の電極層が安価かつ安定にマウント面に接続され得る半導体発光素子およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁
An anode of the first Schottky barrier diode 21 is connected to an anode of the first PN junction diode 11a via a connection metal member 31 on which an inductance L1 is parasitic.例文帳に追加
第1のショットキーバリアダイオード21のアノードは、インダクタンスL1が寄生している接続金属部材31を介して、第1のPN接合ダイオード11aのアノードに接続されている。 - 特許庁
A p-type oxide semiconductor layer 16A is laminated and pn-junction is formed on the n-type oxide semiconductor layer 15 at the source and drain electrodes 17A and 17B side.例文帳に追加
n型酸化物半導体層15上のソース・ドレイン電極17A,17B側には、p型酸化物半導体層16Aが積層されており、pn接合が形成されている。 - 特許庁
The distance from the top face of the second semiconductor layer 14 to a pn junction face 21 is shortest nearly in the middle between the first trenches 20.例文帳に追加
前記第2の半導体層14の上面から前記PN接合面21までの距離が、前記第1のトレンチ間20のほぼ中央部で最も近接となることを特徴とする。 - 特許庁
As a result, a void layer 8 occurring at the pn-junction between the silicon region 1 and the bottom surface of the source region 3a and drain region 4a extends into the porous silicon layer 2.例文帳に追加
その結果、シリコン領域1とソース領域3a及びドレイン領域4aの底面とのpn接合部分に生じる空乏層8は、ポーラスシリコン層2内に達している。 - 特許庁
A metal film pattern 3 comprising an Ni film, as a damage preventing layer, having a thickness 10 μm is so formed on a semiconductor substrate 1 as to cover a PN junction diode 2.例文帳に追加
半導体基板1上に、PN接合ダイオード2を覆うように、10μmの厚さを有するNi膜からなる損傷防止層としての金属膜パターン3を形成する。 - 特許庁
To improve the linearity of the oscillation frequency of a crystal type oscillation circuit when adopting the crystal type oscillation circuit about a PN junction type variable-capacitance diode.例文帳に追加
本発明は、PN接合型可変容量ダイオードに関し、水晶型発振回路に採用したときにその水晶型発振回路の発振周波数の直線性を改善する。 - 特許庁
To provide a pn-junction compound semiconductor light emitting diode including a p-type boron-phosphide-based semiconductor layer by which an LED with a lower forward voltage is stably provided.例文帳に追加
p形リン化硼素系半導体層を備えてなるpn接合型化合物半導体発光ダイオードにあって、順方向電圧の低いLEDを安定して提供できる様にする。 - 特許庁
A photodiode PD1 includes an n^--type semiconductor substrate 1 having a pn junction formed of a semiconductor region of a first conductivity type and a semiconductor region of a second conductivity type.例文帳に追加
フォトダイオードPD1は、第1導電型の半導体領域と第2導電型の半導体領域とで形成されたpn接合を有するn^−型半導体基板1を備えている。 - 特許庁
To provide a semiconductor device in which the density of crystal defects existing in the vicinity of a pn junction formed on the backside of a semiconductor substrate can be evaluated correctly.例文帳に追加
半導体基板の裏面側に形成されたpn接合界面の近傍に存在する結晶欠陥密度等を正確に評価することが可能となる半導体装置を提供する。 - 特許庁
The coil L and the variable capacitance diodes D1, D2 form a parallel resonance circuit 12, and the pn-junction diodes D3, D4 are arranged in the outside of the resonance loop of the parallel resonance circuit 12.例文帳に追加
コイルLと可変容量ダイオードD1、D2で並列共振回路12を構成し、pn接合ダイオードD3、D4が並列共振回路12の共振ループの外に配置されている。 - 特許庁
An n+ type contact layer 7 made of GaSb is formed on the electron emission layer 6, and pn junction is formed with the contact layer 7 and the electron emission layer 6.例文帳に追加
電子放出層6の上には、GaSbからなるn^+型のコンタクト層7が形成されており、このコンタクト層7と電子放出層6とでpn接合が形成されている。 - 特許庁
Consequently, leak can be suppressed at a PN junction having a high voltage holding function in a power device formed on the (11-20) face, and functional decline of the power device caused by leak can be restrained.例文帳に追加
したがって、(11−20)面上に形成するパワーデバイスにおいて、高電圧を保持する機能を持つPN接合部のリークを抑制でき、リークによるパワーデバイスの機能低下を抑制できる。 - 特許庁
Consequently, since an interface state (interface state density) between the insulating film and the end of the pn junction is decreased, the leakage current is reduced and current properties are improved.例文帳に追加
これによって、絶縁膜とPN接合の端部との間の界面準位(界面準位密度)が減少するので、リーク電流を低減し、電流特性を向上することができる。 - 特許庁
The solar cell (14) includes a first main surface (31) of a semiconductor body (27) and a second main surface (32) facing the first main surface (31), and a topmost pn-junction (1) of all pn-junctions (1, 2, 3) stacked on top of each other is adjacent to the first main surface (31).例文帳に追加
太陽電池(14)が、半導体本体(27)の第1主表面(31)と、第1主表面(31)と対向する第2主表面(32)とを備え、互いの上部上に積層されたpn−接合(1,2,3)の全体の中で最上端のpn−接合(1)が、第1主表面(31)と隣接する。 - 特許庁
In this PN-type electron beam detector 100, a PN junction is composed of a P+-type diffusion layer 102 formed on the front face (on the lower side in Figure) of an N--type semiconductor substrate 101, while the rear face of the N--type semiconductor substrate 101 is an incident surface of the electron beam or the reflected electrons.例文帳に追加
N^-型半導体基板101の表面(図1中、下側)に形成されたP^+型拡散層102にてPN型電子線検出器100のPN接合が構成され、N^-型半導体基板101の裏面が電子線又は反射電子の入射面となる。 - 特許庁
An ESD protection circuit includes: a PNPN junction in which a P-side of one end is connected to a terminal and an N-side of another end is connected to ground; and a PMOS transistor in which a source and a gate are connected to an N-side of a PN junction having a P-side connected to ground and a drain is connected to the terminal.例文帳に追加
ESD保護回路は、端子に一端のP側が接続されグラウンドに他端のN側が接続されるPNPN接合と、グラウンドにP側が接続されるPN接合のN側にソース及びゲートが接続され、前記の端子にドレインが接続されるPMOSトランジスタとを含む。 - 特許庁
This electron-emitting light-emitting element includes: a plurality of PN junction parts each having a depletion layer 34 having a predetermined thickness formed therein; an anode electrode 12 facing the depletion layer of the P-N junction part and separated from the depletion layer by a predetermined distance; and a phosphor layer 13 formed on the depletion layer 34 side of the anode electrode.例文帳に追加
所定厚さの空乏層34が形成されたP−N接合部31と、P−N接合部の空乏層に対向して所定間隔をおいて配置されたアノード電極12と、アノード電極の空乏層34側に形成された蛍光体層13と、を備える。 - 特許庁
The imaging element includes, between a pair of electrodes, a photoelectric conversion film (a photosensitive layer) having a bulk hetero-junction structure layer as an intermediate layer, or a photoelectric conversion film having a structure comprising two or more repeated structures of pn junction layers respectively formed of p-type and n-type semiconductor layers.例文帳に追加
1対の電極間に、バルクヘテロ接合構造層を中間層とする光電変換膜(感光層)、又はp型半導体の層とn型半導体の層で形成されるpn接合層の繰り返し構造の数を2以上有する構造を持つ光電変換膜を含有する撮像素子。 - 特許庁
A junction electric field transistor according to this invention, when the a pn junction of a gate is formed in a selection regrowth, a low-concentration doped regrowth layer 13 doped at lower concentration than a p+ type high-concentration doped regrowth layer 14 is inserted directly under the p+ type high-concentration doped regrowth layer 14.例文帳に追加
本発明の接合電界トランジスタは、選択再成長によりゲートのpn接合を形成する際、p+型高濃度ドーピング再成長層14の直下に、p+型高濃度ドーピング再成長層14よりも低濃度にドーピングされた低濃度ドーピング再成長層13を挿入する。 - 特許庁
Therefore, the n-type Si layer that is thinner than a lateral pnp, a pn junction varactor, a high breakdown voltage HBT transistor or the like can be obtained, and the performance of each element with different uses can be together established.例文帳に追加
このためラテラルPNP、PN接合型バラクタ、高耐圧用HBTトランジスタ等の素子よりも薄いN型Si層が得られるため用途の異なる各素子の性能を両立させることができる。 - 特許庁
In a peripheral high voltage breakdown section, a pn junction section by a p^+-type contact region 22 electrically connected to an emitter electrode 11 and an n^--type layer 1B is formed in a surface section of an n^--type layer 1B.例文帳に追加
外周耐圧部において、n^-型層1Bの表層部に、エミッタ電極11に電気的に接続されたp^+型コンタクト領域22とn^-型層1Bとによるpn接合部を有する構造とする。 - 特許庁
To provide a solid-state imaging device which can prevent an SN ratio from being deteriorated by suppressing the occurrence of an interface leakage of a charge in a pn junction portion and to provide a radiation imaging device.例文帳に追加
pn接合部分における電荷の界面リークの発生を抑制して、SN比が劣化するのを防止することが可能な固体撮像装置及び放射線撮像装置を提供すること。 - 特許庁
Consequently, light incident on a light-receiving element 10 is not transmitted through the N+ layer 16, but reaches a PN junction surface between a P-Sub layer 12 and the N-WELL layer 14 to excite electrons.例文帳に追加
これにより、受光素子10に入射された光は、N+層16を透過せずに、P−Sub層12とN−WELL層14とのPN接合面に到達し、電荷を励起させる - 特許庁
By controlling the reverse bias across the PN junction between the source and the substrate, the pinch-off point of the inversion region is pulled back toward the source, thereby increasing the programming efficiency of the MOSFET.例文帳に追加
ソース−基板間のPN接合の逆バイアスを制御することによって、反転領域のピンチオフ点がソースの方へ引き戻され、それによってMOSFETのプログラミング効率を増大させる。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a p-type Ga_2O_3 film and a manufacturing method of a pn junction Ga_2O_3 film capable of forming a thin film comprising high quality Ga_2O_3-based compound semiconductor.例文帳に追加
高品質のGa_2O_3系化合物半導体からなる薄膜を形成することができるp型Ga_2O_3膜の製造方法およびpn接合型Ga_2O_3膜の製造方法を提供する。 - 特許庁
When a positive drain voltage is applied to a drain, a PN junction is reversely biased, and a depletion layer extends from the body region 15, the isolation region 13 and the semiconductor substrate 11, thereby controlling a channel of the JFET.例文帳に追加
ドレインに正のドレイン電圧が印加されると、PN接合が逆バイアスされ、ボディ領域15と分離領域13と半導体基板11とから空乏層が延び、JFETのチャネルを制御する。 - 特許庁
To prevent formation of a high voltage from an element end with a voltage application electrode to the entire surface of element, because it is required to apply a high voltage, in order to widen a depletion layer in the PN junction photodiode system.例文帳に追加
PN接合フォトダイオード方式では空乏層を広げるための高電圧を印加する必要があるため、素子全面に形成された電圧印加電極により高電圧が素子端部からリークする。 - 特許庁
As a result, generation of partial breakdown on a side surface of a chip, from which side surface the pn junction is exposed is prevented, and a semiconductor diode 10 having the desired stable breakdown voltage can be realized.例文帳に追加
これにより、pn接合が露呈するチップ側面で局所的な降伏が発生するのを防止して、安定した所望の降伏電圧を有する半導体ダイオード10を実現することが出来る。 - 特許庁
The re-combination region 7 is formed only on a path, through which an electric current flows immediately after the passage of an electric current in the forward direction is started, of the PN boundary surface, which is a junction boundary surface between the drift layer 2 and the base region 3.例文帳に追加
再結合領域7は、ドリフト層2とベース領域3との接合界面であるPN界面のうち、順方向通電開始直後に電流が流れる経路上にのみ形成される。 - 特許庁
The super-junction semiconductor substrate 1 is configured in such a manner that n-type semiconductor layers 21, 2 of a parallel pn structure are formed at a boundary region between an active area 24 and a peripheral breakdown-resistant structure area 25.例文帳に追加
超接合型半導体基板1の、活性領域部24と周辺耐圧構造部25の境界の領域が、並列pn構造部のn型半導体層21,2となるようにする。 - 特許庁
As the result, an increase of the potential of p^-well 10 can be controlled, which is caused by remaining positive holes when the secondary ions generated by the nuclear reaction with neutrons pass through the pn junction in the p^-well 10.例文帳に追加
この結果、p^−ウェル10内のpn接合を中性子との核反応によって生成した2次イオンが貫通する際に残る正孔によるp^−ウェル10の電位上昇を抑制できる。 - 特許庁
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