「wiring region」に関連した英語例文の一覧と使い方(40ページ目) - Weblio英語例文検索

A cap insulating film 102 is formed on a low-dielectric-constant film 101, and the cap insulating film and upper portions of the low-dielectric-constant film are etched to form trenches 103, penetrating the cap insulating film, in the low-dielectric-constant film in a region where a wiring layer 105a is formed.例文帳に追加

低誘電率膜１０１上にキャップ絶縁膜１０２を形成し、キャップ絶縁膜および低誘電率膜の上部をエッチングして、配線層１０５ａを形成する領域にキャップ絶縁膜を貫通して低誘電率膜にトレンチ１０３を形成する。 - 特許庁

Accordingly, compared with the case where a wiring through hole is formed separately from an ink channel, the number of holes to be formed in a top board 41 is reduced, and therefore an electric wire region is expanded, which leads to downsizing of the ink-jet recording head 32.例文帳に追加

したがって、配線用貫通孔とインク流路を別々の孔部で形成する場合と比較して、天板４１に形成する孔部が少なくなるため、電気配線領域を広くでき、結果としてインクジェット記録ヘッド３２を小型化することができる。 - 特許庁

To provide: a coverlay film high in reflectivity in a visible light region and heat resistance, small in degradation of the reflectivity in a high-temperature thermal load environment, capable of responding to area increase, and usable particularly for an LED mounting printed wiring board; and the like.例文帳に追加

可視光領域において反射率が高く、耐熱性が高く、及び高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない、大面積化に対応可能な、特にＬＥＤ実装用プリント配線基板に使用可能なカバーレイフィルム等を提供すること。 - 特許庁

To provide a deflection yoke of vertical toroidal winding coil type which can make correction of color shift easily due to Yv misconvergence (R-B horizontal line break at the end in vertical direction of the viewing region) and in which cost increase due to increase of number of wiring and number of terminals can be suppressed, a cathode-ray tube, and a display device.例文帳に追加

Ｙｖミスコンバーゼンスによる色ズレの補正を容易に行い得、且つ、配線数や端子数の増加によるコストの増加を抑制し得る垂直トロイダル巻線コイル方式の偏向ヨーク、陰極線管装置及び表示装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide an active matrix type electroluminescence (EL) display device that can display a clear multi gray-scale color display to reduce the shift in the potential caused by the potential drop due to wiring resistance of a power source supply line, in order to decrease unevenness in a display region.例文帳に追加

電源供給線の配線抵抗による電位降下によって生じる電位のずれを軽減することにより、表示領域内のムラを軽減し、鮮明な多階調カラー表示が可能なアクティブマトリクス型のＥＬ表示装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

To surely form a contact hole with high precision by avoiding a problem with lack of the depth of focus, and to surely form multi-layer wiring structure to be in contact with each conductive region even when large difference exists in the depth of the contact hole.例文帳に追加

コンタクトホールの深さに大きな差が存在するような場合であっても、焦点深度の不足の問題を回避してコンタクトホールを確実に高い精度で形成して、それぞれの導電領域にコンタクトする多層配線構造を確実に歩留まり良く形成する。 - 特許庁

A potential difference V2 (>V1) is imparted between a shield power wire BLSHIELD and the bit lines in the wiring layer M1, while the shield power wire BLSHIELD is sufficiently distanced from a region where the bit lines are arrayed at the smallest spaces.例文帳に追加

配線層Ｍ１のシールド電源線ＢＬＳＨＩＥＬＤとビット線との間には、電位差Ｖ２（＞Ｖ１）が与えられるが、配線層Ｍ１において、シールド電源線ＢＬＳＨＩＥＬＤは、ビット線が最小スペースで配列される領域から十分に離れている。 - 特許庁

At the peripheral portion of the semiconductor integrated circuit device 6, the internal circuit wiring 14 of a primary layer, which is positioned directly under the electrode pad 10, is not formed in an annular region of at least electrode pad width which contains a part directly under all of the electrode pads 10.例文帳に追加

電極パッド１０の直下にあたる第１層目の内部回路配線１４を半導体集積回路装置６の外周部で、すべての電極パッド１０の直下を含む電極パッド幅以上のリング状領域に形成しない構成とする。 - 特許庁

To prevent an entry of small bubbles into a sealing resin in the vicinity of an electronic component in a method for manufacturing an electronic component mounting body with a plurality of electronic components mounted on the wiring board, and with a mounting region of the electronic component covered by the sealing resin.例文帳に追加

配線基板上に複数の電子部品が実装され、電子部品の実装領域が封止樹脂で覆われている電子部品実装体の製造方法において、電子部品の近傍の封止樹脂内に小さな気泡が入り込むことを防止する。 - 特許庁

When manufacturing the wiring board or the like, first, potassium ion is made to adsorb by selectively irradiating a laser beam L to a designated region in such a state that a film shape resin substrate 1 consisting of polyimide resin is immersed into KOH water solution as a treating liquid 2.例文帳に追加

配線基板などを製造する際、まず、ポリイミド樹脂からなるフィルム状の樹脂基材１を処理液２としてのＫＯＨ水溶液中に浸漬した状態でその所定領域にレーザ光Ｌを選択的に照射し、カリウムイオンを吸着させる。 - 特許庁

First, either pixel data for display or pixel data for temperature detection is selectively supplied to an EL element at a specified position in a plurality of EL elements constituting an effective pixel region, where a lead out wiring line of an anode potential is formed.例文帳に追加

まず、有効画素領域を構成する複数個のＥＬ素子のうち陽極電位の取り出し用配線を形成した特定位置のＥＬ素子に対し、表示用の画素データ又は温度検出用の画素データのいずれか一方を選択的に供給する。 - 特許庁

Further, a recessed part 25 formed by partially removing the black matrix is formed at the position facing the wiring 32 arranged on the TFT substrate 30, on the surface opposite to the TFT substrate 30 of the counter substrate 20 in the non-display region.例文帳に追加

また、上記非表示領域における、対向基板２０のＴＦＴ基板３０との対向面には、ＴＦＴ基板３０上に設けられた配線３２と対向する位置に、ブラックマトリクスを部分的に取り除くことによって形成された凹み２５が形成されている。 - 特許庁

On the printed wiring board 1110, element mounting portions 121a, 122a and 123a, and a wire bonding portion 120b are disposed inside a resin-sealed region 10d where a sealing resin 30 sealing LED elements 20, 21 and 22 is disposed.例文帳に追加

このプリント配線基板１０では、素子搭載部１２１ａ、１２２ａ、１２３ａおよびワイヤーボンディング部１２０ｂは、ＬＥＤ素子２０、２１および２２を封止する封止樹脂３０が配置される樹脂封止領域１０ｄの内側に位置するように配置されている。 - 特許庁

An element region for holding a passing word line 36 of a block selector of the TC parallel unit serially connected type ferroelectric memory is connected by a lower electrode wiring of the capacitor, a hierarchical word line can pass thereon, and hence high integration is realized.例文帳に追加

また、ＴＣ並列ユニット直列接続型強誘電体メモリのブロックセレクター部の、通過ワード線３６を挟む素子領域の接続をキャパシタの下部電極配線にて行い、その上を階層ワード線が通過できるようにすることで、高集積化を達成する。 - 特許庁

A layout design apparatus for designing layout of a semiconductor integrated circuit having a plurality of layers extracts wiring information of an upper layer near the locations of the lower modules in an upper module, for the lower modules to be used in a plurality of places, and sets the extracted wiring information of the upper layer as a wiring prohibition region to be used for designing the layout of the lower modules, to design the layout of the lower modules.例文帳に追加

上記課題を解決するために、本発明に係るレイアウト設計装置は、複数階層を有する半導体集積回路のレイアウト設計装置であって、複数個所で使用される下位モジュールについて、前記下位モジュールが配置される上位モジュール内のそれぞれの配置箇所近傍の上位階層の配線情報を抽出し、抽出した上位階層の配線情報を、前記下位モジュールのレイアウト設計を行なう際の配線禁止領域として設定し、前記下位モジュールのレイアウトを行なう。 - 特許庁

A transistor 75 is provided with a silicon substrate 1, gate electrode 7, source and drain regions 5b and 5a, silicon nitride film 10, interlayer insulating film 12 having a contact hole 14b to reach a heavily-doped region 4b and wiring 13b to fill the hole 14b.例文帳に追加

トランジスタ７５は、シリコン基板１と、ゲート電極７と、ソース領域５ｂおよびドレイン領域５ａと、シリコン窒化膜１０と、高濃度不純物領域４ｂに達するコンタクトホール１４ｂを有する層間絶縁膜１２と、コンタクトホール１４ｂを充填する配線１３ｂとを備える。 - 特許庁

Collector, base, and emitter regions are formed on a substrate, a second substrate is mounted, an original substrate is completely or partially removed, a non-active collector region is removed or is set to a semi-insulator, and wiring and contact are performed from the original back surface of a chip.例文帳に追加

基板上にコレクタ、ベースおよびエミッタ領域を形成し、第２の基板を取り付けた後に、本来の基板を完全にまたは部分的に除去し、非活性コレクタ領域を除去するか、または半絶縁体とし、チップの本来の裏面からワイヤリングおよびコンタクトを実施する。 - 特許庁

Power supply wirings 36 to 40 for power supply voltages VH to V5 to be supplied to the driver circuit part 7 are formed by a closed loop connection which turned once around the output electrodes 81 to 8N in the inner region and since they do not cross each other, the uneveness display contrast can be prevented due to uniformizing of the wiring impedance.例文帳に追加

ドライバ回路部７に対し給電すべき電源電圧Ｖ_H 〜Ｖ_5 の電源配線３６〜４０は内側領域の出力電極８_1 〜８_N の周りに１巡回した閉ループ接続であり、互いにクロスしないので配線インピーダンスの均一化による表示コントラストのむらを抑制できる。 - 特許庁

To make small the area of a region on a substrate needed for wiring etc., for supplying electric power to a peripheral circuit in an electrooptical device such as a liquid crystal device and further to reduce electrostatic breakage of the peripheral circuit when static electricity is applied to an external circuit connection terminal.例文帳に追加

液晶装置等の電気光学装置において、例えば、周辺回路に電源を供給するための配線等に必要な基板上の領域の面積を小さくし、更に外部回路接続端子に静電気が印加された場合にも周辺回路の静電破壊が発生するのを低減する。 - 特許庁

To provide a multiple-patterning electronic device that stably and firmly sucks a ceramic mother board to a suction table for fixing without shaking when fixing the ceramic mother board onto the suction table for mounting an electronic component, and can accurately and easily mount the electronic component in each wiring substrate region.例文帳に追加

電子部品を搭載するための吸引テーブル上に固定した際に、セラミック母基板がぐらつくことがなく吸引テーブルに安定して強固に吸引固定され、各配線基板領域に電子部品を正確かつ容易に搭載することが可能な多数個取り電子装置を提供すること。 - 特許庁

Since the distance (d1) between the gate electrode 5 and the drain electrode, the distance (d2) between the gate electrode 5 and the drain wiring, and the distance between the gate electrode 5 and the drain diffusion region can be made larger than those in the conventional semiconductor device having the same size, the capacitance between them can be reduced.例文帳に追加

このようなゲート電極構造により、ゲート電極−ドレイン電極間距離（ｄ１）、ゲート電極−ドレイン配線間距離（ｄ２）、ゲート電極−ドレイン拡散領域間距離を同じサイズの従来のものより大きくすることができるのでそれらの間の容量が低減される。 - 特許庁

To provide a Cu alloy film which can reduce the resistance of a wiring film of a flat panel display device or the like in a process temperature region, and which has heat resistance to suppress hillocks and voids caused in a Cu based film, and to provide a sputtering target material for forming the Cu alloy film.例文帳に追加

平面表示装置等の配線膜のプロセス温度域での低抵抗化が可能であるとともに、Ｃｕ系膜で発生するヒロックおよびボイドを抑制可能な耐熱性を有するＣｕ合金膜とそのＣｕ合金膜を形成するためのスパッタリングターゲット材を提供する。 - 特許庁

When the wafer 120 after the plasma treatment is cut in the dicing region 122 for dividing into individual semiconductor devices 100, respective electrode pads 103 by the short-circuiting wiring 125 are released electrically, thus precisely releasing unneeded short-circuiting in terms of the function of each device, or the like.例文帳に追加

そして、プラズマ処理を行った後のウエハ１２０をダイシング領域１２２で切断して個々の半導体装置１００に個片化する際に、短絡配線１２５による各電極パッド１０３を電気的に解放することにより、各デバイス等の機能上不要な短絡を的確に解放する。 - 特許庁

In a liquid crystal device 10 and on the end part of a first substrate 1, spherical semiconductors 11 are mounted as dispersed on a wiring pattern 19 for mounting ICs which is extended from an input terminal 12 where a flexible substrate 29 is connected to a sealing region 4 of a liquid crystal.例文帳に追加

液晶装置１０において、第１の基板１の端部分で、フレキシブル基板２９が接続された入力端子１２から液晶の封入領域４に向けて延びるＩＣ実装用の配線パターン１９の上には球状半導体１１が分散して実装されている。 - 特許庁

To provide an electronic-component mounting device configured such that one or more electronic components are mounted on a wiring board with a mounting region of at least one electronic component covered with encapsulating resin, while preventing small voids from being incorporated into the encapsulating resin in the proximity to the electronic component.例文帳に追加

配線基板上に１又は複数の電子部品が実装され、少なくとも１つの電子部品の実装領域が封止樹脂で覆われている電子部品実装体において、電子部品の近傍の封止樹脂内に小さな気泡が入り込むことを防止する。 - 特許庁

The semiconductor device includes an optically active image element and a first supporting substrate 6 is formed on the first major surface of a semiconductor substrate 2 on which an active element region and a first wiring layer 4 are formed, whereas a second supporting substrate 10 is formed on the second major surface becoming the light receiving surface of the semiconductor substrate.例文帳に追加

光学的に活性な画像素子を含み、能動素子領域及び第１の配線層が形成された半導体基板の第１の主面上に第１の支持基板を形成し、前記半導体基板の受光面となる第２の主面上に第２の支持基板を設ける。 - 特許庁

Further, the semiconductor device 1 has a wiring board 6 positioned in a center region of the principal surface 2a of the semiconductor chip 2 to be disposed on the side of the principal surface 2a of the semiconductor chip 2 and at least 50 μm apart from ends 2b and 2c of the semiconductor chip 2.例文帳に追加

また、半導体装置１は、半導体チップ２の主面２ａ側に配置され、半導体チップ２の端部２ｂ、２ｃから少なくとも５０μｍ以上離間するように半導体チップ２の主面２ａの中央領域内に位置された配線基板６を有する。 - 特許庁

A wiring prohibition region 5 is provided at least part of a power supply wire 1 or 2 positioned at a periphery of a semiconcudotr integrated circuit, a clock signal line 3 is automatically wired on or under the power supply wire 1 or 2, thereby suppressing crosstalk.例文帳に追加

半導体集積回路の周辺部に位置する電源配線１または２の上または下のうち少なくとも一部を配線禁止領域５とし電源配線１または２の上または下にクロック信号線３を自動配線させることによりクロストークを制御することができる。 - 特許庁

The overcoat layer 13 is so provided as to extend in a gap formed by the wiring pattern 12 and the semiconductor bare chip 21 and being a region under a bottom surface of the semiconductor bare chip 21 which is a face where the mounted semiconductor bare chip 21 faces the base material 11.例文帳に追加

オーバーコート層１３は、実装された半導体ベアチップ２１がベース材１１と向き合う面である当該半導体ベアチップ２１の底面下の領域であって配線パターン１２と半導体ベアチップ２１とによって形成される間隙に延在するように設けられている。 - 特許庁

In an LSI layout pattern which is laid out to obtain desired circuit constitution and circuit characteristics, capacitance cells 18 prepared in advance are arranged in empty areas in a wiring region 12, and are connected between power sources (VDD-GND).例文帳に追加

この発明は、所望の回路構成及び回路特性を得るためにレイアウトされたＬＳＩのレイアウトパターンにおいて、配線領域１２の空き領域に予め用意された容量セル１８を配置し、この容量セルを電源間（ＶＤＤ−ＧＮＤ）に接続して構成される。 - 特許庁

The inside of the through hole 5 which is formed in a recessed type wherein the copper foil 3 is made to be a bottom is filled with filling resin 7, the copper foil 3 is so patterned that a region in the copper foil 3 is positioned immediately above the filling resin 7 remains, a surface side wiring layer 8 is formed, and a build-up layer BU is formed.例文帳に追加

次に、銅箔３を底部とする凹状に形成されたスルーホール５内に充填樹脂７を充填したのち、、銅箔３の充填樹脂７直上の領域が残留するように、銅箔３をパターニングして表面側配線層８として、ビルドアップ層ＢＵを形成する。 - 特許庁

The electronic-component mounting device has one or more electronic components 15 mounted on a wiring board 2 with a mounting region of at least one electronic component 15 covered with encapsulating resin 18, wherein a taper-formed structure 16 made of insulating resin is provided around the electronic component 15.例文帳に追加

配線基板２上に１又は複数の電子部品１５が実装され、少なくとも１つの電子部品１５の実装領域が封止樹脂１８で覆われている電子部品実装体において、電子部品１５の周囲に絶縁性樹脂からなるテーパ形状構造物１６を備えている。 - 特許庁

A droplet discharging device is used to form the liquid-repellent parts H, and droplets L of a liquid body containing a material (liquid-repellent material) repelling the electroless plating liquid are discharged from a droplet discharge head to be applied over a predetermined region on first wiring W1 formed on the board P.例文帳に追加

撥液部Ｈの形成にあたっては、液滴吐出装置を用い、液滴吐出ヘッドから無電解めっき液に対して撥液性を有する材料（撥液材料）を含む液状体の液滴Ｌを吐出して、基板Ｐに形成した第１の配線Ｗ１上の所定領域に塗布する。 - 特許庁

To provide a polymerizable composition which has an extremely low dielectric dissipation factor in a high frequency region and is useful for production of a laminate excellent in wiring embedding property and heat resistance; a crosslinkable resin molded product; a crosslinked resin molded product; and a laminate obtained by using them.例文帳に追加

高周波領域での誘電正接が極めて小さく、配線埋め込み性、及び耐熱性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物、架橋性樹脂成形体及び架橋樹脂成形体、並びに、それらを用いて得られる積層体を提供すること。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for cleaning substrate by which an edge cut width can be freely set, native oxide in a circuit forming region on the surface of the substrate can be prevented from growing and wiring materials of copper or the like adhered on the back side of the substrate can be surely removed.例文帳に追加

基板表面の回路形成部における自然酸化膜の成長を防止しつつ、基板の周縁部、更には裏面側に付着した銅等の配線材料を確実に除去でき、しかもエッジカット幅を自由に設定できるようにした基板洗浄方法及びその装置を提供する。 - 特許庁

A testing circuit to determine whether the mask that has been used to from the source/drain and gate electrode of a transistor, contact and wiring of each layer thereof is correct or not is formed within a chip or in the scribe region, and this circuit is then coupled with formation of the pattern of mask used.例文帳に追加

トランジスタのソース・ドレイン、ゲート電極とその上各層のコンタクトと配線を形成する際に使用したマスクが正しい物か否かを判定する為の試験回路をチップ内又はスクライブ領域に形成しておき、この回路を使用マスクのパターン形成により連結される。 - 特許庁

The socket body includes a terminal 105 for inspection exposed on the front surface of the socket body outside the mounting region 102, and a lead-out wiring 104 for connecting the terminal 105 for inspection and a predetermined electrode portion 103a among the plurality of electrode portions 103.例文帳に追加

ソケット本体は、搭載領域１０２の外側においてソケット本体の表面に露出している検査用端子１０５と、検査用端子１０５と複数の電極部１０３のうちの所定の電極部１０３ａとを相互に接続する引出配線１０４と、を有している。 - 特許庁

At least one projection is provided in the semiconductor mounting region of the wiring board so that the thickness of the sealing resin is equal between a part located on the upper surface side of the semiconductor chip and a part located on the lower surface side of the semiconductor chip, and the semiconductor chip is placed on the projection.例文帳に追加

封止樹脂の厚みが、半導体チップの上面側に位置する部分と半導体チップの下面側に位置する部分とで互いに等しくなるように、配線基板の半導体チップ搭載領域に一つ以上の凸部が設けられ、この凸部の上に半導体チップが配置される。 - 特許庁

To provide a linkable transistor cell capable of eliminating wiring between the transistor cells of the substrate contact regions when continuously disposing transistor cells, forming a substrate contact region without restricting the design rules at designing a layout, and reducing the possibility of variations of the threshold voltage.例文帳に追加

トランジスタセルを連続配置する際に、基板コンタクト領域同士のトランジスタセル間の配線を回避し、レイアウト設計時にデザインルールの制約を受けずに基板コンタクト領域を形成し、閾値電圧のばらつきの可能性を低減し得る連結可能なトランジスタセル構造を提供する。 - 特許庁

To provide a layout-design method and a layout-design program, capable of simply providing a securement of a power source main line for supplying a stable power voltage and a preferred clock tree structure, by arranging a capacitor between power sources, and to provide a clock driver in the region under the power source wiring.例文帳に追加

電源配線の直下領域に電源間容量とクロックドライバとを配置して、安定した電源電圧を供給する電源幹線の確保と好適なクロックツリー構造とが簡便に提供可能なレイアウト設計方法、およびレイアウト設計プログラムを提供すること。 - 特許庁

To obtain a ceramic composition capable of being fired at 800-1,000°C, having a low dielectric loss in a high frequency region, and useful for an insulation layer of a high-frequency wiring board having a thermal expansion coefficient near to that of a chip component such as GaAs, or a printed board.例文帳に追加

８００〜１０００℃にて焼成可能で、高周波領域において低誘電損失で、かつＧａＡｓ等のチップ部品やプリント基板と近似の熱膨張係数を有する高周波用配線基板の絶縁層用の磁器組成物とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To make it possible to reserve a region for wiring connected to cells of an outside cell string without causing an array pitch of cells in an inside cell string to be larger than the array pitch of the cells of the outside cell string in the case where shapes of the cells in the inside cell string and the outside cell string are the same.例文帳に追加

内側のセル列と外側のセル列とでセルの形状が同じ場合において、内側のセル列におけるセルの配列ピッチを外側のセル列におけるセルの配列ピッチより大きくしなくても外側のセル列のセルに接続される配線のための領域を確保することができる。 - 特許庁

In this humidifier having the operation part provided at the top plate, a partition is provided below the wiring board disposed right under the operation part, the bottom of the partition is inclined so that a predetermined region is at the lowermost point, a drain hole is provided at the lowermost point, and the outer periphery of the partition is provided with a water-proof wall.例文帳に追加

天板に操作部を設けた加湿装置において、操作部の直下に配置した配線基板の下部に仕切り板を設け、この仕切り板の底部を所定部位が最下点となるように傾斜させ、その最下点に排水孔を設けるとともに、仕切り板の外周に防水壁を設けた。 - 特許庁

A light shielding pattern 6 is formed in a region, which is on the semiconductor IC chip mounting face 1a and on which the semiconductor IC chip 2 is mounted, in such a way that the light shielding pattern is matched with the shape of a gap part 8, in which the wiring pattern 3b for the rear-side signal is not arranged.例文帳に追加

上記半導体ＩＣチップ実装面１ａ上であって、かつ上記半導体ＩＣチップ２が実装される領域には、上記裏側信号用配線パターン３ｂが配置されていない隙間部８の形状に合わせて、遮光パターン６が設けられている。 - 特許庁

With this configuration, the line width of the power source can be sufficiently obtained while suppressing a power source wiring region to be small, and the power source lines 100, 102 can be connected from the power source trunk line irrespective of a space on the cell array, and thus, an LSI can be made to have a small area and high speed.例文帳に追加

これにより、電源配線領域を小さく抑えつつ電源線幅を十分に得ることができ、かつ電源幹線から基板電位供給電源線１００，１０２へセル列上の場所によらず接続できるため、ＬＳＩを小面積化、高速化できる。 - 特許庁