「connection layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a laminated semiconductor device allowing connection confirmation between an internal terminal of each layer and an external terminal independently, in relation to an internal terminal of each layer.例文帳に追加

各層の内部端子と外部端子の接続確認を、各層の内部端子に関して独立に実施することが可能な積層型半導体装置を提供する。 - 特許庁

Gate electrodes 13 of the select transistors have a first conductive layer and a second conductive layer, which are electrically connected by connection parts 16.例文帳に追加

前記選択トランジスタのゲート電極１３は第１の導電層と第２の導電層を有し、前記第１及び第２の導電層は接続部１６により電気的に接続される。 - 特許庁

In the connector optical connection, parallel light rays are optically connected between the collimating lenses 3a, so that losses due to reflection are not produced, even if the layer is an air layer.例文帳に追加

コネクタ光接続において、それぞれのコリメートレンズ３ａ間では平行光になって光結合するので、空気層があっても反射による損失は少ない。 - 特許庁

An electrode 27b is formed on the upper clad layer 35 above the core 33, and the electrode 27b is connected to the connection layer 34 via the contact hole.例文帳に追加

コア３３の上方の上部クラッド層３５の上には電極２７ｂが形成されており、この電極２７ｂはコンタクトホールを介して接続層３４に接続されている。 - 特許庁

In a drilling step, a plurality of openings 35 and 36 are formed in the resin insulating layer 24 as the outermost layer through laser hole processing to expose respective connection terminals 41 and 42.例文帳に追加

穴あけ工程にて、最外層の樹脂絶縁層２４に対してレーザー穴加工を施して複数の開口部３５，３６を形成し、各接続端子４１，４２を露出させる。 - 特許庁

The mother substrate connection terminals 45 are embedded in the openings 37, and terminal outer surfaces 45a thereof are located on an inner layer side relative to a surface 21a of the resin insulation layer 21.例文帳に追加

母基板接続端子４５は、開口部３７内に埋設されかつ端子外面４５ａが樹脂絶縁層２１の表面２１ａよりも内層側に位置している。 - 特許庁

A coreless substrate 20, which is a kind of a printed wiring board, includes an insulating layer 26a having a main surface, and a connection pad 24 buried in the insulating layer 26a.例文帳に追加

プリント配線板の一種であるコアレス基板２０は、主面を有する絶縁層２６ａと、絶縁層２６ａ内に埋設される接続パッド２４とを備える。 - 特許庁

Parts where the upper wire 223 and connection wire 222 are positioned are formed of two layers of a CH-based organic polymer layer 203 and a low dielectric-constant layer 204 of porous MSQ, etc.例文帳に追加

上部配線２２３と接続配線２２２とが位置する部分を、ＣＨ系の有機ポリマ層２０３と、ポーラスＭＳＱ等の低誘電率層２０４と、の二層で形成する。 - 特許庁

The wiring layer and the via constituting the signal connection wiring 51 are different from the wiring layer and the via used for connecting the cells within the low- order hierarchy functional block.例文帳に追加

この信号接続配線５１を構成する配線層およびビアは、下位階層機能ブロック内でセル間の接続に用いる配線層およびビアとは、異なるものである。 - 特許庁

Since the hard sputtered metal layer 13 is formed as the outermost layer, the conductive particles can be made to bite into wiring, thereby allowing high connection reliability to be obtained.例文帳に追加

最外層に硬い金属スパッタ層１３が形成されているため、配線へ導電性粒子を食い込ませることができ、高い接続信頼性を得ることができる。 - 特許庁

The mat is used, where the mat includes at least two layers of an alumina fiber layer and a ceramic fiber layer, and the layers form a single sheet without using any auxiliary connection means.例文帳に追加

アルミナファイバー層とセラミックファイバー層の少なくとも２つの層を含み、これらの層が補助結合手段を用いることなく単一シートを形成しているマットを用いる。 - 特許庁

Formation of a mask can be facilitated by employing an identical pattern in the diffusion layer constituting the source potential connection transistor and in the diffusion layer of a memory cell transistor.例文帳に追加

また、ソース電位接続トランジスタを構成する拡散層の形状をメモリセルトランジスタの拡散層の形状と同一パターンにすることで、マスク作成の容易化を実現できる。 - 特許庁

A surface layer is formed on a chip-side pad forming part provided on the top surface of the BGA wiring board, and a chip connection pad covered with a gold coating layer is formed.例文帳に追加

そして、ＢＧＡ配線基板の上面に形成されたチップ側パッド形成部上に表面層を形成し、金被覆層で覆われたチップ接続パッドを形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board which enables the reliable connection between a lower interconnection layer and an upper interconnection layer by means of a connecting conductor in a through hole.例文帳に追加

下部配線層と上部配線層とをスルーホール内の接続導体で確実に接続させることが可能な多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The conductor bump 20 is pressed into the recessed hole 50 for the establishment of electric connection between the circuit layer 12 of the flexible printed board 10 and the circuit layer 42 of the rigid printed board 30.例文帳に追加

導体バンプ２０を凸形穴５０に押し込むことで、フレキシブルプリント基板１０の回路層１２と、リジッドプリント基板３０の回路層４２とを電気的に接続する。 - 特許庁

Consequently, the SiC semiconductor device has a structure wherein the second layer 6b with the high concentration of the deep p-type layer 6 is deeper in the center region R1a than in the connection region R1b.例文帳に追加

このため、ディープｐ型層６のうち高濃度となる第２層６ｂの深さが接続領域Ｒ１ｂよりも中央領域Ｒ１ａの方が深い構造となる。 - 特許庁

In the case where a joint of high reliability is required, a Cu layer is deposited under the Sn-Bi layer to provide n a connection of sufficient interface strength.例文帳に追加

更に高信頼性の継ぎ手が要求される場合には、Ｓｎ−Ｂｉ層の下にＣｕ層を施すことによって、十分な界面強度を有する接続部を得る。 - 特許庁

A low resistance layer for providing electrical connection to the first shading film is formed on a part of the second shading film, and a shading contact hole is formed on the upper part of the low resistance layer.例文帳に追加

第１遮光膜と電気的接続をするための低抵抗層を第２遮光膜の一部に設け、低抵抗層の上部に遮光コンタクトホールを設ける。 - 特許庁

The wiring board 200 has a connection terminal 208 for connecting the solder ball 114, which has an Au layer 212 and a Ni layer 210.例文帳に追加

配線基板２００は、はんだボール１１４を接続するための接続端子２０８を有し、この接続端子２０８にＡｕ層２１２及びＮｉ層２１０を有している。 - 特許庁

A wiring layer is formed on a function surface side 11A of a semiconductor chip 11, and then a connection terminal 12 is formed to electrically connect with the wiring layer.例文帳に追加

半導体チップ１１の機能面側１１Ａに配線層を形成し、次いで、この配線層と電気的に接続するようにして接続端子１２を形成する。 - 特許庁

Moreover, when a joint with high reliability is necessary, a connection having a sufficient interface strength is obtained by providing a Cu layer under the layer of Sn-Bi.例文帳に追加

更に高信頼性の継ぎ手が要求される場合には、Ｓｎ−Ｂｉ層の下にＣｕ層を施すことによって、十分な界面強度を有する接続部を得る。 - 特許庁

In a hole making processing, an opening portion 43 to expose a connection terminal 41 is formed by performing a laser hole processing to the resin insulating layer 25 of the outermost layer.例文帳に追加

穴あけ工程において、最外層の樹脂絶縁層２５に対してレーザ穴加工を施すことで、接続端子４１を露出させる開口部４３を形成する。 - 特許庁

Thereafter, a cathode electrode 24 is formed on the electrolyte layer 21 so as to have conductivity and to cut off electrical connection with the hydrogen-permeable metal layer 22.例文帳に追加

その後、電解質層２１上に、導電性を有すると共に、水素透過性金属層２２との間の電気的な接続を遮断するようにカソード電極２４を形成する。 - 特許庁

Moreover, the conductive layer 19 enables electrical connection of a plurality of cathode electrodes 23 and the light L1 can be extracted suitably from the active layer 9.例文帳に追加

また、導電層１９によって、複数のカソード電極２３の電気的接続が容易になるとともに、活性層９からの光Ｌ１を好適に取り出すことができる。 - 特許庁

The upper electrode layer (6) is formed with material having the excellent solderability, and the lower electrode layer (5) is formed with material having high connection strength with the wire (8).例文帳に追加

上部電極層(6)を半田付け性に優れた材質により形成し、下部電極層(5)をワイヤ(8)との接続強度の高い材質により形成することができる。 - 特許庁

The circuit connection member includes an insulative adhesive agent layer and a conductive pattern, constituted of a plurality of isolated conductive layers, provided on the insulative adhesive agent layer.例文帳に追加

絶縁性接着剤層と、該絶縁性接着剤層上に設けられた、複数の孤立する導電層から構成される導電性パターンとを有する回路接続用部材。 - 特許庁

The thin-film magnetic head of a perpendicular recording system is constituted in such a manner that a part of yoke layer 11 and a part of magnetic pole layer 12 are connected at a connection surface AM.例文帳に追加

ヨーク層１１の一部と磁極層１２の一部とが接続面ＡＭにおいて接続されるように、垂直記録方式の薄膜磁気ヘッドを構成する。 - 特許庁

The metal support layer 11 is provided on a connection structure area 3 and has a frame body section including a metal support layer injection hole in which the conductive adhesive is injected.例文帳に追加

金属支持層１１は、接続構造領域３に設けられ、導電性接着剤が注入される金属支持層注入孔を含む枠体部を有する。 - 特許庁

Such a structure eliminates the need for a slit intended for electrical connection of the rear-side electrode layer 9 and the transparent front-side electrode layer 5, which reduces the lead time and improves the productivity.例文帳に追加

この構造により、面電極層９と透明表面電極層５とを電気的に接続するスリットが不要となり、リードタイムが短縮され、生産性が向上される。 - 特許庁

Connection with an ACF 24 is made more effectively by forming the COG terminal layer 22 of aluminate materials.例文帳に追加

ＣＯＧ端子層２２をアルミニウム系材料により形成することで、ＡＣＦ２４との接続をより効果的なものにする。 - 特許庁

To provide a battery module which has improved connection reliability between a wiring layer provided on a circuit board and terminals of a battery.例文帳に追加

回路基板に設けられた配線層と電池の端子との接続信頼性が向上した電池モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that is provided with a transistor where the connection resistance of a base layer is low, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

ベース層の接続抵抗が小さいトランジスタを有した半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In addition, the rear end side of the electrode part has a connection part provided on the insulating layer, and overlapped with the lead part.例文帳に追加

また、電極部の後端側には、絶縁層上に設けられ、かつ、リード部に重ね合わされた接続部を有する。 - 特許庁

To provide a hose for sending fluid with improved anti slip effect of an inner surface rubber layer from a connection metal fitting.例文帳に追加

内面ゴム層の接続金具からの剥離防止の効果を向上するようにした流体搬送用ホースを提供する。 - 特許庁

The selective connection electrode varies in shape depending on which of the layer-dependent lines it is electrically connected to.例文帳に追加

選択的接続電極は、どの階層依存ラインに電気的に接続されるかに応じて形状が異なっている。 - 特許庁

The n-type diffusing layer region 32 is isolated without connection to the wiring 46 shorter than a standard wiring length.例文帳に追加

ｎ型拡散層領域３２は、標準配線長以下の配線４６には接続されず、孤立状態に置かれる。 - 特許庁

When an upper layer side is connected to the expanded connecting heads, the connection reliability of the columnar conductors can be improved.例文帳に追加

次いでこの拡径された接続用頭部に上層側を接続すれば、接続信頼性を向上させることができる。 - 特許庁

At the time of disassembling work, cutting is made up to the surface layer of the insulator in the power cable side and then re- connection is performed.例文帳に追加

分解作業の際、電力ケーブル側の絶縁体の表層部まで削り取ってから、再接続作業を行なう。 - 特許庁

To provide a printed wiring board suitable for preventing a lead terminal layer of a connection terminal portion from peeling off.例文帳に追加

接続端子部のリード端子層の剥がれを防止するのに好適なプリント配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a battery module improved in reliability of a connection between a wiring layer provided on a circuit board and a battery terminal.例文帳に追加

回路基板に設けられた配線層と電池の端子との接続信頼性が向上した電池モジュールを提供する。 - 特許庁

The opening part 46 is formed through the connection part and the adhesive agent, and communicates with the noise damping layer positioned on the underside.例文帳に追加

開口部（４６）が接合部および接着剤を貫通して形成され、下に位置する騒音減衰層と連通する。 - 特許庁

On this, using single damascene method, an upper layer interconnection 6 is formed which intersects in the intersection 4a or in the connection 3a.例文帳に追加

この上にシングルダマシン法を用いて、交差部４ａ又は接続部３ａで交差する上層配線６を形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayered capacitor that improves reliability of connection between an external electrode and a ceramic dielectric layer.例文帳に追加

外部電極とセラミック誘電体層との接続信頼性を向上する積層コンデンサの製造方法を提供する - 特許庁

The deterioration layer 14 can form the ohmic connection without needing any high temperature anneal after depositing the metal film 20.例文帳に追加

変質層１４は、金属膜２０の堆積後に高温のアニールを必要とせずに、オーミック接続の形成を可能とする。 - 特許庁

On the interlayer film, a gate connection line 37 is formed which electrically connects the end surface of the semiconductor layer 31 and the outside gate electrode 22.例文帳に追加

層間膜上に、ゲート電極33と外部のゲート線22とを電気的に接続するゲート連絡線37を形成する。 - 特許庁