「connection layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(18ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a flat circuit body which ensures reliable electrical connection between a conductor layer and an electronic apparatus, and also to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

導体層と電子機器とを確実に電気的に接続できるフラット回路体及びそれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

The first re-wiring layer 400 includes a first extending pad part 410, a first extension part 420, and a first connection part 430.例文帳に追加

第１再配線層４００は、第１拡張パッド部４１０、第１延長部４２０及び第１連結部４３０を備える。 - 特許庁

The wire 2 is connected to the ball grid 7 with a connection wire 3 on the fourth layer, and mounted on a device substrate via it.例文帳に追加

第４層においては接続用配線３によってボールグリッド７と接続され、これを介して装置基板に実装される。 - 特許庁

A through-hole 2 is formed at a substrate 1, and the through-hole 2 has a stress reducing layer 3 and an electric connection part 4.例文帳に追加

基板１にスルーホール２を形成し、上記スルーホール２に、応力緩和層３と、電気接続部４とが設けられている。 - 特許庁

The cathode layer, outer surface, and cathode terminal are electrically connected to increase connection area, thereby the electric characteristics are improved.例文帳に追加

陰極層および外表面と陰極端子を導通させることにより、接続面積が増加し、電気的特性が向上する。 - 特許庁

In this connection process, magnetic force is made to act on the anisotropic conductive film 10 from the insulating adhesive layer 11 side.例文帳に追加

この接続処理では、異方性導電フィルム１０に対して絶縁性接着剤層１１側から磁力を作用させる。 - 特許庁

A conductive paste is filled in a through-via or a bottomed via arranged on a prepreg and inter-layer connection is carried out by heating pressure.例文帳に追加

プリプレグに設けられた貫通ビア又は有底ビアに導電性ペーストを充填し、加熱加圧によって層間接続する。 - 特許庁

An Au substrate metal layer 5 made of Ti or Ti-based material is disposed on the external connection terminal pad 2.例文帳に追加

また、この外部接続端子パッド２上には、Ｔｉ又はＴｉ系材料からなるＡｕ下地金属層５が設けられている。 - 特許庁

The 5th wiring 25p and the 6th wiring 26p of the 1st wire layer are connected by a 4th connection 34p.例文帳に追加

第５の配線部２５ｐと第１層目の配線層の第６の配線部２６ｐとを第４の接続部３４ｐで接続する。 - 特許庁

The surface of the first-layer printed-circuit board 2 that opposes the carbon connection section 28 is a window 30 irradiated with the laser beams 1.例文帳に追加

カーボン接続部２８と対向する第１層プリント基板２の表面は、レーザ光１が照射される窓３０である。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer circuit board including, as a cable part, a build-up layer by connection using a conductive projection.例文帳に追加

導電性突起を用いた接続によるビルドアップ層をケーブル部とする多層回路基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The first semiconductor layer 8 has a first silicon chip 2, a tape substrate 3, and a solder ball 7 as an external connection terminal.例文帳に追加

第１の半導体装置８は、第１のシリコンチップ２と、テープ基板３と、外部接続端子である半田ボール７とを有する。 - 特許庁

The external connection terminals of the two-layer packaging substrate 2 are sorted into two kinds of terminals 5E and 5C of an external periphery and a center.例文帳に追加

２層のパッケージ基板２の外部接続端子を外周縁部と中央部の２種類の端子５Ｅ、５Ｃに分類する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of semiconductor device which can set up connection between layers, without giving damages to the layers in the lower-layer side.例文帳に追加

下層側の層にダメージを与えずに層間の接続をとることのできる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The conductive shield layer 43 is electrically connected to a ground pattern 41 included in a circuit pattern via a connection pattern 45.例文帳に追加

導電性シールド層４３は接続パターン４５を介して回路パターンに含まれるアースパターン４１に電気的に接続する。 - 特許庁

A first connection plug 21 is arranged in the first region, and further electrically connects the first conductive region and the wiring layer.例文帳に追加

第１接続プラグ２１は、第１領域内に配設され、且つ第１導電性領域と配線層とを電気的に接続する。 - 特許庁

The figure shows the vicinity of the terminal of a cable semiconductor layer 5, in the enlarged sectional view of one part of the terminal connection of a power cable 2.例文帳に追加

図１は電力ケーブル２の終端接続部の一部の拡大断面図で、ケーブル半導電層５の端末近傍を示す。 - 特許庁

The first electrode 50 and the TFT 110 are surely connected through a metallic layer 42 for connection consisting of high melting metal.例文帳に追加

第１電極５０とＴＦＴ１１０とは、高融点金属からなる接続用金属層４２を介して確実に接続する。 - 特許庁

The solder layer is single, so only Pb-free solder having a low fusion point is usable and the connection reliability is secured.例文帳に追加

半田層が単一であることにより、低融点のＰｂフリー半田のみを用いることができ、接続信頼性が確保される。 - 特許庁

The multilayer wiring board 3 is equipped with a multilayer resin substrate 4 formed of resin, a connection electrode 5 and an inner layer electrode 6.例文帳に追加

また、本発明の多層配線板３は、樹脂製の多層樹脂基板４、接続電極５および内層電極６を備える。 - 特許庁

A trench 5 for forming a deep p-type layer 6 is different in width between a center region R1a and a connection region R1b.例文帳に追加

ディープｐ型層６を形成するためのトレンチ５を中央領域Ｒ１ａと接続領域Ｒ１ｂとで幅を変える。 - 特許庁

After an anode 1 and a cathode connection wiring 21 are formed on a base plate 11, an insulating film 22 is formed on a layer above them.例文帳に追加

基板１１上に陽極１および陰極接続配線２１を形成した後、その上層に絶縁膜２２を形成する。 - 特許庁

Therefore, each external connection terminal 4 is so formed as to be integrated adhesively with the wiring layer 7 of the multilayer wiring structure portion 3.例文帳に追加

従って、外部接続端子４は多層配線構造部３の配線層７に対して一体的に密着形成される。 - 特許庁

The high rank layer node has network topology information which shows connection relation of the cluster node and the communication node outside of the cluster node.例文帳に追加

上位レイヤノードは、クラスタノードとクラスタノード外の通信ノードとの接続関係を示すネットワークのトポロジ情報を保持する。 - 特許庁

Then the wiring electrode and the signal electrodes are electrically connected in the connection region where the insulating layer is not formed.例文帳に追加

そして、この絶縁層が形成されない接続領域で配線電極と信号電極が電気的に接続されている。 - 特許庁

The connection 1 includes the insulator in the form of a grommet extending on the peripheral edge 6 for electrically insulating the layer 5 from the terminal 2.例文帳に追加

接続１は、端縁６の上に延在して端子２から層５を電気的に絶縁するグロメットの形の絶縁体を含む。 - 特許庁

An Au connection metal film 7 made of Au or Au-based material is disposed on the Au substrate metal layer 5.例文帳に追加

また、このＡｕ下地金属層５上には、Ａｕ又はＡｕ系材料からなるＡｕ接続金属膜７が設けられている。 - 特許庁

The connection electrode 4c connects the variable resistance layer 6 in an area corresponding to the reset electrode 4 to the reset electrode 4.例文帳に追加

接続電極４ｃは解除電極４に対応する領域の可変抵抗層６を解除電極４に接続する。 - 特許庁

To provide composite structure building materials capable of ensuring a more satisfactory connection state of a metal part and an adhesive layer than ever.例文帳に追加

金属部と接着材層との結合状態をさらに良好に確保することができる複合構造建材を提供する。 - 特許庁

In the multilayer structure for transmitting a high frequency signal having through conductors for grounding the inner layer, through conductors for surface layer signal are arranged at the outer circumferential part of a region immediately over or under the uppermost layer and lowermost layer where inner layer grounding conductor is not formed in order to shorten the length of a signal wiring connection conductor.例文帳に追加

内層接地用貫通導体を形成した高周波信号伝送用積層構造であって、表層信号用貫通導体を信号配線接続導体の長さが短くなるように最上層および最下層の直上または直下の内層接地導体非形成領域の外周部に配置する。 - 特許庁

In forming this magnet molded body 1 by arranging an insulation layer 3 on a surface of an anisotropic magnet 2, the magnetization direction of the anisotropic magnet is set generally parallel to that of the insulation layer, and the anisotropic magnet and the insulation layer are connected to each other through a connection layer 4 causing a liquid phase at a temperature below the upper temperature limit of the insulation layer.例文帳に追加

異方性磁石２の表面に絶縁層３を配置して磁石成形体１とする際に、異方性磁石の磁化方向と絶縁層の磁化方向とを略平行とし、異方性磁石と絶縁層とを絶縁層の耐熱温度以下の温度で液相を生じる連結層４により連結する。 - 特許庁

A metal plate is arranged on the periphery of columnar metal electrode terminals arrange at specified positions to penetrate an insulating resin layer, a multilayer wiring layer is formed on the insulating resin layer and a semiconductor element is mounted on the uppermost layer of the wiring layer through flip-chip connection.例文帳に追加

絶縁樹脂層の表裏を貫通するように所定の位置に整列した柱状の金属電極端子の周辺に金属板が配置されており、該絶縁樹脂層の上に複数の層からなる配線層が積層されており、該配線層の最上層に半導体素子がフリップチップ接続で搭載されている半導体装置。 - 特許庁

Of a first metal oxide layer 91 and a second metal oxide layer 92 used for a pixel electrode 9a in a liquid crystal display device 100, the first metal oxide layer 91 on the lower layer side includes an ITO film with a low content of oxygen; therefore, the connection resistance between the first metal oxide layer 91 and a drain electrode 6b is low.例文帳に追加

液晶装置１００においては、画素電極９ａに用いた第１金属酸化物層９１および第２金属酸化物層９２のうち、下層側の第１金属酸化物層９１は酸素含有量が少ないＩＴＯ膜からなるため、ドレイン電極６ｂとの接続抵抗が低い。 - 特許庁

A plurality of alloy layers different in composition ratios of Al to Cu are formed in connection regions between the AlCu pads 107 and the CuP wires 111, and each alloy layer includes a CuAl_2 layer, and a layer formed between the CuAl_2 layer and the CuP wire 111, and having a relatively low Al composition ratio relative to the CuAl_2 layer.例文帳に追加

ＡｌＣｕパッド１０７とＣｕＰワイヤ１１１の接続領域に、ＡｌとＣｕ組成比が異なる複数の合金層が設けられ、合金層が、ＣｕＡｌ_2層と、ＣｕＡｌ_2層とＣｕＰワイヤ１１１との間に設けられるとともにＣｕＡｌ_2層よりもＡｌ組成比が相対的に低い層とを含む。 - 特許庁

To provide an organic EL display and its manufacturing method that can stabilize electrical connection between a contact electrode layer and a second electrode layer by connecting the contact electrode layer and the second electrode layer directly even if an organic material forming a charge-injection layer is attached to a contact area.例文帳に追加

電荷注入層を構成する有機材料がコンタクト領域に被着しても、コンタクト電極層と第２電極層とを直接接続することによって、コンタクト電極層と第２電極層との電気的接続を安定することができる有機ＥＬディスプレイ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A wiring layer 21 and a wiring layer 22 are formed on both sides of an insulation base member 11, the solder bump electrode pads 41 for connection to a semiconductor chip are formed on one side via an insulation layer 31, and the solder ball electrode pads 43p for connection to the printed wiring board is formed on the other side.例文帳に追加

絶縁基材１１の両面に配線層２１と配線層２２が形成されており、絶縁層３１を介して一方の面には半導体チップを接続するための半田バンプ用電極パッド４１が、他方の面にはプリント配線板と接続するための半田ボール用電極パッド４３ｐが形成されている。 - 特許庁

The network connection method comprises: a first step for canceling the transmission of a position registration request for a layer 3 after establishing the connection of a layer 2; a second step for executing an authentication sequence according to an authentication information request from a base station and a third step for transmitting the position registration request of the layer after ending the authentication sequence.例文帳に追加

レイヤ２コネクションの確立後、レイヤ３について位置登録要求を送信しない第１のステップと、基地局からの認証情報要求に応じて、認証シーケンスを実行する第２のステップと、認証シーケンスの終了後、レイヤ３について位置登録要求を送信する第３のステップとを有する。 - 特許庁

When trees are planted on a banking layer laid on a sandy beach of a coast, planting holes are dug at the planting parts of the banking layer, the bottom parts of the planting holes are connected to a sandy area by connection holes and the connection holes are provided with a lower desalination layer packed with a desalination material consisting essentially of a salt removing agent.例文帳に追加

海岸の砂浜上に敷設した盛土層に樹木を植栽する場合に、盛土層の植栽箇所に植栽穴を掘設するとともに該植栽穴底部と砂地との間を連結孔で連接し、該連結孔には、塩分除去剤を主成分淡水化材を充填した下方淡水化層を設ける。 - 特許庁

By having the electrode of the non-linear element connected to a scanning line or a signal line, and the first wiring layer or the second wiring layer of the non-linear element for applying a potential to the gate electrode is directly connected to the electrode layer, stable operation by reduction in the connection resistance and reduction of occupied area of a connection portion are attained.例文帳に追加

非線形素子のゲート電極を走査線又は信号線と接続し、ゲート電極の電位を印加するための非線形素子の第１配線層又は第２配線層とゲート電極層の接続を直接接続することで、接続抵抗の低減による安定動作と接続部分の占有面積の縮小を図る。 - 特許庁

Through laser machining employing irradiation with a laser beam, an opening 17 is bored in a lower-layer insulating film 1 and an adhesion layer 7 at a part corresponding to a reverse-surface center portion of a connection pad portion 14a of wiring 14 of the semiconductor constitution body 6 by using a connection pad portion 2a having an opening 5 of lower-layer wiring 2 as a mask.例文帳に追加

レーザビームの照射によるレーザ加工により、下層配線２の開口部５を有する接続パッド部２ａをマスクとして、半導体構成体６の配線１４の接続パッド部１４ａの下面中央部に対応する部分における下層絶縁膜１および接着層７に開口部１７を形成する。 - 特許庁

The wiring board, which has a structure having a wiring layer and an insulating layer stacked and in which the connection pad 28 exposed on a wiring board surface, is connected to the wiring layer 18a, wherein the connection pad 28 has the curved-surface portion 28a project from the wiring board surface, and the surface of the curved-surface portion 28a is made into uneveness shape.例文帳に追加

配線層と絶縁層が積層された構造を有し配線層１８ａに配線基板表面から露出する接続パッド２８が接続された配線基板であって、前記接続パッド２８が配線基板表面から突出した曲面部２８ａを有し、且つこの曲面部２８ａの表面を凹凸形状とする。 - 特許庁

When a large amount of magnetic fluxes housed in the yoke layer 11 flows through the connection surface AM into the magnetic pole layer 12, since the large amount of magnetic fluxes is drawn on the connection surface AM, a proper amount of a magnetic flux is supplied without supplying excessive magnetic fluxes to the tip 12A of the magnetic pole layer 12.例文帳に追加

ヨーク層１１に収容された大量の磁束が接続面ＡＭを通じて磁極層１２に流入する際、その大量の磁束が接続面ＡＭにおいて絞り込まれるため、磁極層１２の先端部１２Ａに過剰な磁束が供給されずに、適正な量の磁束が供給される。 - 特許庁

To provide a small, thin wiring board which can secure the reliability of a buried component and the reliability of connection with a conductive layer including the component, a component connection and a wiring line and which also can secure an adhesion between the conductive layer and an insulating layer and can attain high-density wiring, and also a method of manufacturing the wiring board.例文帳に追加

埋設された部品の信頼性および部品と部品接続部及び配線を含む導電層との接続の信頼性も確保でき、かつ導電層と絶縁層の密着性を確保できるとともに、高密度配線が可能な小型で薄型の配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The intermediate connection structure 1A includes a superconducting connection portion 20 made of a superconducting wire material and connecting the superconducting shielding layers 204, a copper-made supporting member 21A connected to the superconducting connection portion 20 but not connected to the normal conducting layer 205, and a normal conducting connection portion 3 made of copper and connecting the normal conducting layers 205.例文帳に追加

この中間接続構造1Aは、超電導線材から構成されて、超電導シールド層204同士を接続する超電導接続部20と、超電導接続部20が接合され、常電導層205に接合されない銅製の支持部材21Aと、銅から構成されて常電導層205同士を接続する常電導接続部3とを具える。 - 特許庁

To form a connection electrode of a low cost by conducting (1) a process for forming a pattern for rearrangement wiring of a connection electrode on a semiconductor chip, (2) forming a stress-relaxing layer for relaxing stress applied during packaging, and (3) readily forming a connection electrode in a process for forming a connection electrode for carrying out packaging.例文帳に追加

実装を行う接続用電極を形成する工程で、 半導体チップ上に接続用電極を再配置配線するためのパターン形成、 実装時にかかる応力を緩和するための応力緩和層の形成、 接続用電極を形成する工程、を容易に行い低コストの接続用電極を形成する。 - 特許庁