「connection layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a sensor structure which permits required electric separation and connection without forming an oxide separation layer.例文帳に追加

酸化物分離層を形成することなく、必要な電気的分離および接続を可能にするセンサ構造を提供する。 - 特許庁

A metal foil electrode is embedded in a corrosion-proof layer applied around a connection box, and the lead wire is drawn out.例文帳に追加

接続箱外周に施される防食層の内部に金属箔電極を埋設し、そのリード線を外部に引き出した。 - 特許庁

To ensure durability in an antenna, and a connection part between the antenna and an IC circuit unit while reducing layer thickness of the whole tape.例文帳に追加

テープ全体の層厚の低減を図りつつ、アンテナやアンテナとＩＣ回路部との接続部の耐久性を確保する。 - 特許庁

Moreover, ultraviolet lay is irradiated for curing silicone resin to form a resin coating layer 35 on the connection part 29.例文帳に追加

また更に、紫外線を照射してシリコーン樹脂を硬化することにより、接続部２９に樹脂被膜層３５を形成する。 - 特許庁

To reduce the moisture content amount of a reinforcement insulation layer of a cable connection part even further to improve the insulation performance.例文帳に追加

ケーブル接続部の補強絶縁層の含有水分量をより一層低減し、その絶縁性能を向上させること。 - 特許庁

The first electrode 110 is provided on the first electrode connection part 114b out of the first contact layer 114.例文帳に追加

第１電極１１０は、第１コンタクト層１１４のうち第１電極接続部１１４ｂ上に設けられている。 - 特許庁

A prescribed potential level is impressed to respective well patterns 12 through connection parts penetrated into the insulating layer 13 for instance.例文帳に追加

ウェルパターン１２それぞれは、例えば絶縁層１３を貫通する接続部を介して所定の電位が与えられる。 - 特許庁

The second via contact layer V2 is connected to first connection terminals T11, T21 located on the upper and lower end faces Z2, Z1.例文帳に追加

第２ビアコンタクト層Ｖ２は上下端面Ｚ２、Ｚ１にある第１接続端子Ｔ１１、Ｔ２１に接続される。 - 特許庁

The interlayer connection member is electrically connected to both the source region and the well tap region via the metal silicide layer.例文帳に追加

層間接続部材は、金属シリサイド層を介して、ソース領域とウェルタップ領域との双方に電気的に接続される。 - 特許庁

The via conductors 6 in connection with the dummy pads 5 are arranged in the ceramic layer that makes up the major surface of the insulating base 1.例文帳に追加

さらには、ダミーパッド５に接続されるビア導体６は、絶縁基体１の主面となるセラミック層に配置される。 - 特許庁

The second wiring layer 38 is connected to some of the vias 40 by connection portions 38A with a diameter smaller than the diameter of the vias 40.例文帳に追加

第２配線層３８は、ビア４０の径よりも小さい径の接続部３８Ａによってビア４０と接続されている。 - 特許庁

To improve the state of connection between a base body and a component to be implemented on the base body in a multi-layer circuit board.例文帳に追加

多層回路基板において、基板本体と、基板本体に実装される部品との接続状態をより良くする。 - 特許庁

To provide a printed circuit board having higher connection reliability between bonding wires and a wiring pattern formed of a printed layer.例文帳に追加

印刷層からなる配線パターンとボンディングワイヤとの接続の信頼性を向上できるプリント回路板を提供する。 - 特許庁

Principal surfaces of the connection conductor layers 24a, 24b are more apart from the reverse surface S1 than from a principal surface of the insulator layer 22.例文帳に追加

接続導体層２４ａ，２４ｂの主面は、絶縁体層２２の主面よりも下面Ｓ１から離れている。 - 特許庁

The light emitting diode chip includes a plurality of light emitting diode units, a plurality of electrodes and at least one electric connection layer.例文帳に追加

発光ダイオードチップは、複数の発光ダイオードユニット、複数の電極及び少なくとも一つの電気接続層を含む。 - 特許庁

As the connection means, a pressure sensitive adhesive layer coated with mold releasing paper is preferably provided and the like on the reverse surface of the reinforcing plate 10.例文帳に追加

接合手段として、補強板の裏面に、離型紙で被覆した感圧接着剤層を設ける等するとよい。 - 特許庁

To provide a cable structure enabling highly reliable conductive connection by preventing a gap between a reinforcing plate and an insulation layer.例文帳に追加

補強板と絶縁層とのずれを防止し、信頼性の高い導通接続を可能にするケーブル構造を提供する。 - 特許庁

For establishing electrical connection to the conduction layer, the via is filled with a conduction material 106 through an electrolytic plating process.例文帳に追加

電解めっきプロセスにより、導電層への電気接続を確立するために導電性材料１０６でバイアを埋める。 - 特許庁

Furthermore, the method requires the switch node relating to network layer wavelength dispersion(WD) when data connection is established.例文帳に追加

また本方法は、データ接続が確立される際、ネットワーク層波長分散（ＷＤ）に関与するスイッチ・ノードを必要とする。 - 特許庁

In this case, a magnetic metal multilayers film utilizing an antiferromagnetic connection can be employed as the magnetization fixed layer 3a.例文帳に追加

尚、磁化固定層３ａとして、反強磁性結合を利用する磁性金属多層膜を用いることも可能である。 - 特許庁

The 2nd wiring 22p and the 3rd wiring 23p of a 3rd wire layer are connected by a 2nd connection 32p.例文帳に追加

第２の配線部２２ｐと第３層目の配線層の第３の配線部２３ｐとを第２の接続部３２ｐで接続する。 - 特許庁

The 1st wiring 21p and the 2nd wiring 22p of a 2nd wire layer are connected by a 1st connection 31p.例文帳に追加

第１の配線部２１ｐと第２層目の配線層の第２の配線部２２ｐとを第１の接続部３１ｐで接続する。 - 特許庁

An alloy layer 10 made of copper is formed in only a portion connected to the connection plug 7 above the first copper wiring 2.例文帳に追加

第１銅配線２上部には、接続プラグ７が接続した部分にのみに銅の合金層１０が形成される。 - 特許庁

To provide a multilayer substrate improved in connection reliability and positioning accuracy of a shield layer, and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

シールド層の接続信頼性と位置決め精度を向上した多層基板、及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The reflective layer 7 is composed of Al and Schottky connection is made with the footprint 2a of the substrate 2 in order to reflect the light.例文帳に追加

反射層７は、Ａｌからなり、光を反射するために基板２の底面２ａとはショットキー接続されている。 - 特許庁

To obtain high electric reliability and ensure enough strength concerning peeling of a conductor layer on an insulating layer after the formation of a circuit by reducing and stabilizing a field via, a conductor layer joined with the former, and connection resistance.例文帳に追加

フィルドビアとそれに接合する導体層と接続抵抗の低減と安定化を図り、高い電気的信頼性を得ると共に、回路形成後の絶縁層上の導体層の剥離について充分な強度を得ること。 - 特許庁

An OLB pad 4 for external connection is formed by a part of the third wiring layer 19 of the top layer, and a drawing wire connected to the OLB pad 4 is formed by the second wiring layer 17.例文帳に追加

外部接続用のＯＬＢパッド４が最上層の第３配線層１９の一部により形成されており、ＯＬＢパッド４と接続される引き出し配線が第２配線層１７により形成されている。 - 特許庁

In each resistive element, an island voltage V1 applied to the n-type layer from a pad p1 allows a pn junction formed at the connection section between the n-type layer and the p-type diffusion layer to be set to a backward bias state for composing a resistor.例文帳に追加

各抵抗素子は、パッドＰ１からＮ型層に印加される島電圧Ｖ１によって、Ｎ型層とＰ型拡散層との結合部に形成されるＰＮ接合が逆バイアス状態となり、抵抗体を構成する。 - 特許庁

Furthermore, a wedge conductor 5 is formed larger than the through hole in the insulation layer so as to cover its end with the insulation layer, thereby enlarging an area where the conductor is in contact with the insulation layer and securing connection strength.例文帳に追加

また、クサビ導体５を絶縁層の貫通穴より大きく形成し端部を絶縁層で覆う構造とすることにより導体と絶縁層の接する面積を大きくし接続強度の確保が可能になる。 - 特許庁

To overcome the problem of a prior art such that the punch-through of an electrode pad, and the connection fail between a wiring layer formed on a resin layer and the electrode pad occur when an opening reaching the electrode pad is formed in the resin layer on the electrode pad.例文帳に追加

電極パッド上の樹脂層に電極パッドに達する開口を形成する際、電極パッドの突き抜けが生じ、樹脂層上に形成する配線層と電極パッドとの接続不良が生じる。 - 特許庁

The surface layer (310) is selectively etched to the contact layer (308) in regions remote from the rib (312) to form via channels (316a, 316b) for making electrical connection to the contact layer (308).例文帳に追加

表面層（３１０）は、リブ（３１２）から離れた領域において接点層（３０８）まで選択的にエッチングされ、接点層（３０８）との電気的接続を行うためのバイアチャネル（３１６ａ、３１６ｂ）が形成される。 - 特許庁

In a region of the organic layer 16 corresponding to the auxiliary wiring layer 11b, there is provided an opening part 16a and on the auxiliary wiring layer 11b there is formed a connection part 14 having a plurality of convex parts 14a.例文帳に追加

有機層１６の補助配線層１１ｂに対応する領域には、開口部１６ａが設けられると共に、補助配線層１１ｂ上には、複数の凸部１４ａを有する接続部１４が形成されている。 - 特許庁

The picture display panel has a structure where a wiring structure 3, an electrode 5 for connection, an insulation layer 17, a protective insulation layer 18 and an insulation layer 19 are successively laminated on a substrate 21 in a terminal region 2 of the picture display panel.例文帳に追加

画像表示パネルの端子領域２において、基板２１上に配線構造３および接続用電極５、絶縁層１７、保護絶縁層１８、絶縁層１９を順次積層した構造を有する。 - 特許庁

To provide a resin pipe and the like which easily peels only the protection layer of the resin pipe as its outer layer when the connection works etc. are conducted and prevents each reinforcing layer, inner pipe, etc. provided inside from being damaged.例文帳に追加

樹脂配管の接続作業等において、外層である保護層のみを容易に剥がすことが可能であり、内部の補強層や内管等の損傷を防止することが可能な樹脂配管等を提供する。 - 特許庁

A nickel-tin alloy layer 13 formed between a nickel plating layer 12 deposited on an electronic component connecting pad 2a and a pad 2b for external connection and solder 3 and 4 is so controlled that the crystal grain size of the alloy layer is not more than 10 μm.例文帳に追加

電子部品接続パッド２ａおよび外部接続用パッド２ｂに被着させたニッケルめっき層12と半田３・４との間に形成されるニッケル−錫合金層13の結晶粒径を10μｍ以下とした。 - 特許庁

The external connection terminal 2 is formed by sequentially stacking an electroless nickel plating layer 19, an electroless gold plating layer 20, and an electrolytic gold plating layer 21, on a terminal part 2a provided on the surface of the substrate 3.例文帳に追加

外部接続端子２は、基板３の表面上に設けられた端子部２ａの上に、無電解ニッケルめっき層１９と無電解金めっき層２０と電解金めっき層２１とが順次積層されて形成されている。 - 特許庁

A reinforcing block 5 for connection of the optical fiber is mounted on a surface of the optical waveguide layer 2 where the heater 6 is disposed by adhesion via an adhesive layer 7 which has a refractive index lower than that of the cladding 3 of the optical waveguide layer 2.例文帳に追加

光導波層２のヒータ６が設けられている側の面に、光ファイバ接続用の補強ブロック５を、光導波層２のクラッド３よりも屈折率が低い接着層７を介して接合して設ける。 - 特許庁

The semiconductor device has a first conductive layer; a second conductive layer; an insulating layer formed between the first and second conductive layers and having a connection hole; and a third conductive layer connected to the first and second conductive layers, and having at least one part of an end formed in the inside of the connection hole.例文帳に追加

第１の導電層と、第２の導電層と、第１の導電層及び第２の導電層の間に形成されると共に、接続孔を有する絶縁層と、第１の導電層及び第２の導電層に接続すると共に、少なくとも端部の一部が接続孔の内側に形成される第３の導電層と、を有する半導体装置である。 - 特許庁

The MRAM element part includes: a plurality of MRAM elements each of which is provided with a magnetization fixed layer in which magnetization is fixed and a magnetization free layer in which magnetization can be inverted; a lower connection part for connecting each of the plurality of MRAM elements to the lower wiring layer; and an upper connection part for connecting each of the plurality of MRAM elements to the upper wiring layer.例文帳に追加

磁気ランダムアクセスメモリ素子部は、磁化が固定された磁化固定層と磁化が反転可能な磁化自由層とを備える複数の磁気ランダムアクセスメモリ素子と、複数の磁気ランダムアクセスメモリ素子の各々と下部配線層とを接続する下部接続部と、複数のランダムアクセスメモリ素子の各々と上部配線層とを接続する上部接続部とを備える。 - 特許庁

The sensor substrate 1 and the through-hole wiring formation substrate 2 are configured by joining a first junction metal layer 18 for sealing and a second junction metal layer 28 for sealing formed on their opposite faces, and joining a first junction metal layer 19 for connection and a second junction metal layer 29 for connection formed on their opposite faces.例文帳に追加

センサ基板１と貫通孔配線形成基板２とは、互いの対向面に形成された第１の封止用接合金属層１８と第２の封止用接合金属層２８とが接合されるとともに、互いの対向面に形成された第１の接続用接合金属層１９と第２の接続用接合金属層２９とが接合されている。 - 特許庁

The wiring board has such a structure that the pins 40 are fitted standing at the connection pads P of a wiring layer 16 formed on an insulating layer 22, and recesses C are formed at regions of the insulating layer 22 which correspond to the connection pads P which have upper surfaces formed in concave surfaces Ca conforming to the recesses C of the insulating layer 22.例文帳に追加

絶縁層２２の上に形成された配線層１６の接続パッド部Ｐにピン４０が立設して取り付けられた構造を有する配線基板であり、接続パッド部Ｐに対応する絶縁層２２の領域に一括した凹部Ｃが設けられており、接続パッド部Ｐの表面は絶縁層２２の凹部Ｃに対応する凹面Ｃａになっている。 - 特許庁

To provide a shielding connector for equipment connection at a reduced cost by simplifying an electrical connection between a shielding layer of a shielding electrical wire and the shielding case of electrical equipment, and by reducing the number of parts.例文帳に追加

シールド電線のシールド層と電気機器のシールドケースとの電気的接続を簡略化し、部品点数を少なくして、コストを低減した機器接続用シールドコネクタを提供する。 - 特許庁

The segments A2, B1 and B2, C1 have the junction structure of serial connection and the doubled layers of light emitting layer are formed in the junction structure of serial connection to the segments A1, B1, C1.例文帳に追加

セグメントＡ２，Ｂ１やＢ２，Ｃ１は直列接続の接合構造を有し、セグメントＡ１，Ｂ１，Ｃ１には２層の発光層が直列接続の接合構造で構成されている。 - 特許庁

The switches 133-1 to 133-n switch between connection and non-connection of the strips 132-1 to 132-n to a ground layer, respectively in accordance with the control of a switching control unit 140.例文帳に追加

スイッチ１３３−１〜１３３−ｎは、切替制御部１４０による制御に従って、それぞれストリップ１３２−１〜１３２−ｎとグランド層との接続及び非接続を切り替える。 - 特許庁

To easily reset the RLC protocol function and RLC connection of communication equipment opposite to present, equipment without releasing/ resetting the RLC connection at desired time for a high-order layer.例文帳に追加

上位レイヤが望む時にＲＬＣコネクションの解放／再設定を行なうことなく容易に、自装置と対向通信装置のＲＬＣプロトコル機能及びＲＬＣコネクションのリセットを行うこと。 - 特許庁