「connection layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(24ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an optical fiber which hardly injures glass fiber and hardly causes the deterioration of strength, variations of transmission loss and breakdown of a connection part even when one part of clad layer is removed upon the connection between fiber terminals by themselves.例文帳に追加

素線端末同士の接続に際して被覆層の一部を除去する際にも、ガラスファイバに傷が付きにくく、接続部の強度低下、伝送損失の変動や断線が生じにくい光ファイバ素線を提供する。 - 特許庁

A conductor layer 5 is formed on a board, and pads 16 are formed for fixing conductive connection pins 100 to a package board 310, where fixing conductive connection pins 100 are fixed for being electrically connected to a mother board.例文帳に追加

導体層５を設けた基板上に、マザーボードとの電気的接続を得るための導電性接続ピン１００が固定されてなるパッケージ基板３１０に導電性接続ピンを固定するためのパッド１６を形成する。 - 特許庁

The heat-conductive layer 50 faces part of the plurality of circuit patterns 33 of the flexible circuit board 30 via the base-material 31 and is arranged over part of the connection region and a region adjacent to the connection region.例文帳に追加

熱伝導層５０は、基材３１を介してフレキシブル回路基板３０の複数の回路パターン３３の一部と対向し、接続領域の一部と該接続領域に隣りあう領域とに渡って配置される。 - 特許庁

A solder connection for junction between the connection land 22 of a wiring substrate 20 and an electrode pad 37 of an IC chip 36 is constituted of a projection electrode 30 having a stress relaxing layer 26 formed of a resin inside.例文帳に追加

配線基板２０の接続ランド２２とＩＣチップ３６の電極パッド３７との間を接合するはんだ接続部を、樹脂でなる応力緩和層２６を内部に有する突起電極３０で構成する。 - 特許庁

In this case, preferably, the magnet layer 4 is constituted by providing the magnet capsules 5 with connection links 7 at upper and lower parts and vertically connecting many magnet capsules 5 by passing a connection thread 9 through the links 7.例文帳に追加

好ましくは、前記磁石層４は、前記磁石カプセル５が上下に連結リングを備えていて、そこに連結糸を通すことによって多数の磁石カプセルが縦向きになって連結されて構成される。 - 特許庁

The SAR 1 receives an ATM cell stream by lines VC1-VCn and assembles an ATM adaptation layer type 5 frame from ATM cells received by each virtual path VP connection or each virtual channel VC connection.例文帳に追加

セル分解及びセル組み立て処理部（ＳＡＲ）１は、回線ＶＣ１〜ＶＣｎによりＡＴＭセルストリームを受信し、ＶＰコネクションまたはＶＣコネクション毎に受信したＡＴＭセルからＡＡＬ５フレームを組み立てる。 - 特許庁

To provide a method of forming interlayer connection structure by which a metallic layer having a uniform thickness and an interlayer connection material having a uniform height can be formed easily and inexpensively on a core substrate, double-sided wiring board for lamination, etc., with high connection reliability, and to provide an interlayer connection structure and a multilayered wiring board formed by the method.例文帳に追加

コア基板や積層用両面配線基板などに対し、簡易かつ低コストに、厚みが均一な金属層と高さの均一な層間接続体とを形成することができ、しかも接続の信頼性が高い層間接続構造の形成方法、及び当該方法で形成された層間接続構造及び多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a multi-layer board capable of preventing delamination and improving connection strength for the insulating base substance of an electronic part and its manufacturing method.例文帳に追加

デラミネーションを防止できるとともに、電子部品の絶縁基体への接合強度を向上できる多層基板およびその製法を提供する。 - 特許庁

The connection lines connecting the 1st and 2nd clock lines to the respective stages are arranged in a different layer from the 2nd clock line.例文帳に追加

第１クロック配線、第１及び第２クロック配線を各ステージに接続する接続配線は、第２クロック配線と異なる層に配置される。 - 特許庁

Th head part of the post electrode 15 and the head part (exposed part 12b) of the extending part 12a are exposed above the surface of the resin layer 18, which are to be external connection terminals.例文帳に追加

ポスト電極１５の頭部と延在部の頭部（露出部１２ｂ）が樹脂層１８の表面に露出して、外部接続用端子となる。 - 特許庁

Thus, a contact area with a base metal layer 14 can be increased and contact resistance with the electrical connection region 111 becomes small.例文帳に追加

これにより、下地用金属層１４との接触面積を増やすことができ、電気的接続領域１１１との接触抵抗は小さくなる。 - 特許庁

On the stress relaxation layer 15, wires 36b, 36d, and 36f are formed so as to be connected to the external connection terminals 12b, 12d, and 12f.例文帳に追加

応力緩和層１５上には配線３６ｂ，３６ｄ，３６ｆが形成され、外部接続端子１２ｂ，１２ｄ，１２ｆ接続されている。 - 特許庁

This connection lead plate 20 is composed by forming, in a stripe-like form, conductive layers 202 and 203 formed of Cu on a welding layer 201 formed of Ni.例文帳に追加

接続リード板２０は、Ｎｉからなる被溶接層２０１上に、Ｃｕからなる導電層２０２、２０３がストライプ状に形成されている。 - 特許庁

To constitute a relay layer with which electric connection with upper and lower layers is utilized while assuring sufficient storage capacity by effectively using a space.例文帳に追加

スペースを有効利用して、十分な蓄積容量を確保しながら、上下層との電気的な接続を可能にする中継層を構成する。 - 特許庁

A barrier film 11 which is a base material is composed of, for example, a Ti/TiN multilayered film, and formed on a connection region CON and on an insulation layer INL.例文帳に追加

下地のバリア膜１１は例えばＴｉ／ＴｉＮ積層膜であり、接続領域ＣＯＮ及び絶縁層ＩＮＬ上に形成されている。 - 特許庁

To provide a printed wiring board suitable for preventing a lead terminal layer of a connection terminal portion from peeling off, and to provide a method for manufacturing the printed wiring board.例文帳に追加

接続端子部のリード端子層の剥がれ防止に好適なプリント配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a conductive paste capable of enhancing an inter-layer connection reliability, a printed circuit board using the same, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

層間の接続信頼性を向上させる導電性ペースト及びそれを用いたプリント配線板、並びにその製造方法を提供する。 - 特許庁

The array substrate is prepared by forming a connection pad on a line made of laminated layers of bottom barrier metal/aluminum/top barrier metal via an insulating layer in a pad part.例文帳に追加

パッド部において、ボトムバリアメタル／アルミニウム／トップバリアメタルの積層からなる配線上に、絶縁層を介して接続パッドが設けられている。 - 特許庁

The outermost surface layer of the terminal electrode 6 of the electronic component 2 and the in-plane connection electrode 16 are in contact with each other and are connected by diffusion bonding.例文帳に追加

電子部品２の端子電極６の最外表面層と面内接続電極１６とが接して拡散接合により接続されている。 - 特許庁

Then the hole 12e of the narrow working part is pierced by anisotropic dry etching, and the separation layer 2a under the connection member 8 is completely removed.例文帳に追加

そして、異方性ドライエッチングにより狭い加工部分の穴１２ｅを貫通させ連結部材８の下部の分離層２ａを完全に除去する。 - 特許庁

The electrode pad 2 is highly accurately aligned with the connection pad 3 via the opening of the upper layer through-hole 24a and the conductor pattern 5.例文帳に追加

上層貫通孔24ａの開口と導体パターン５とを介して電極パッド２と接続パッド３とを高い精度で位置合わせすることができる。 - 特許庁

Cut portions 4 corresponding to the length of the exposed core wires 2 are formed on the insulating resin layer 3 positioned at the connection end part of the flat cable 1.例文帳に追加

フラットケーブル１の接続端部に位置する絶縁樹脂層３に、露出した芯線２の長さに対応した切り込み部４を形成する。 - 特許庁

To prevent an Ag back-side conduction layer and a connection portion between an extraction line and a lead-out line from coming into electric contact with each other without any increase in cost.例文帳に追加

コスト高を招くことなく、Ａｇ裏側導通層と取り出し線及び引き出し線の接続部との電気的接触を防止する。 - 特許庁

The part that is not arranged with the low resistance layer 103w in the wiring connection part 1031 is thinner than the part not facing the FPC.例文帳に追加

配線接続部分１０３１において低抵抗層１０３ｗが配置されていない部分はＦＰＣに対面しない部分よりも薄い。 - 特許庁

Further, the ground external electrode 24 is so provided not to face a via hole 7 for inter-layer connection that constitutes a part of the coil L1.例文帳に追加

さらに、グランド外部電極２４は、コイルＬ１の一部を構成している層間接続用ビアホール７には対向しないように設けられている。 - 特許庁

To improve a connection reliability between a conductor layer and terminal electrode, and to suppress a variation of profile or location of terminal electrode simultaneously.例文帳に追加

薄膜デバイスにおける導体層と端子電極との接続信頼性を高めると共に、端子電極の形状や位置のばらつきを抑制する。 - 特許庁

It is preferable to reinforce a connection 26 by selectively forming the reinforcing resin section 40 in the region A between the connections 26 of the wiring layer 20.例文帳に追加

好適には、配線層２０の接続部２６の間の領域Ａに補強樹脂部４０を選択的に形成して接続部２６を補強する。 - 特許庁

A lower-stage metal conductor portion 45a constituting a mother substrate connection terminal 45 is positioned in an opening 37 formed in the resin insulating layer 21.例文帳に追加

母基板接続端子４５を構成する下段金属導体部４５ａは、樹脂絶縁層２１に形成された開口部３７内に位置する。 - 特許庁

The circuit board on which the semiconductor device is mounted includes a connection pad provided at the end of wiring, and a protective insulation layer 16 which covers the wiring.例文帳に追加

半導体装置を実装する回路基板は、配線の端部に設けられた接続パッドと、配線を被覆する保護絶縁層とを備える。 - 特許庁

A sensor substrate 1 is a semiconductor substrate and is provided with a support part 11 arranged with a connecting metal layer 19, serving as a connection part to an external circuit.例文帳に追加

センサ基板１は半導体基板であり、外部回路との接続部となる接続用金属層１９を配列した支持部１１を備える。 - 特許庁

A first connection part 301 connects the first upper electrode 131 with the first extension part 112a through the first insulation layer 201.例文帳に追加

第１接続部３０１は、第１絶縁層２０１上を介して、第１上部電極１３１と第１延伸部１１２ａとを接続している。 - 特許庁

To provide a solder connection method superior in reliability with respect to a method for connecting solder via an adhesive layer having a flux function.例文帳に追加

フラックス機能を有する接着剤層を介して半田を接続する方法において、信頼性に優れた半田接続方法を提供すること。 - 特許庁

The element connection side edge of a first bonding wire 8 connected to the first semiconductor element 5 is buried into the insulating resin layer 10.例文帳に追加

第１の半導体素子５に接続された第１のボンディングワイヤ８の素子接続側端部は絶縁性樹脂層１０内に埋め込まれている。 - 特許庁

With such an arrangement, a connection solder 13 is connected to the lid conductor 12 without touching the interface between the substrate electrode 9 and the insulation layer 11.例文帳に追加

この構成により、接続半田１３が基板電極９と絶縁層１１との界面に接することなく蓋導体１２に接続される。 - 特許庁

Electrical connection of the outer electrodes of each dielectric barrier discharge low-pressure discharge lamp 12 is made by a common flexible conductive layer 72.例文帳に追加

各誘電体バリア放電型低圧放電ランプ１２の外部電極間の電気的接続を共通の可撓性導電層７２により行う。 - 特許庁

An electrical connection can be provided through the vent (25), vent channel (34) and cavity to the getter (32) to electrically ground the getter layer (32).例文帳に追加

ゲッター層（３２）を電気的に接地するために、通気孔（２５）、通気通路（３４）及びキャビティを介してゲッター（３２）に配線が形成され得る。 - 特許庁

This intermediate connection part of a superconductive cable connects superconductive cables each having a former 200, a superconductor 201, and an insulating layer 202 to each other.例文帳に追加

フォーマ200と、超電導導体201と、絶縁層202とを有する超電導ケーブル同士を接続する超電導ケーブルの中間接続部である。 - 特許庁

In addition, the front layer material has softer cushion property than that of a base material whose connection yarn is elastically curved and deformed when the weight is applied.例文帳に追加

また表層材は、荷重が加えられると連結糸が弾性的に湾曲変形するベース材よりも軟らかいクッション性を有する。 - 特許庁

To provide a ground connection structure of a shielded wire which eliminates a risk of short-circuiting between a signal line and a shield layer, and which is also excellent in manufacturing workability.例文帳に追加

信号線とシールド層が短絡する恐れがなく、しかも、製造作業性が良いシールド電線のアース接続構造を提供する。 - 特許庁

A terminal part 7 for connection formed by interposing a cylinder-shaped conductive rubber 7c into a cylinder part 7b is made to project from the insulating resin layer 6.例文帳に追加

筒部７ｂに円柱状の導電性ゴム７ｃを嵌入してなる接続用端子部７を絶縁樹脂層６から突出させる。 - 特許庁

To improve a reliability on a connection between insulating layers and the insulating layer and a wiring circuit.例文帳に追加

絶縁層間並びに絶縁層と配線回路との接続信頼性に優れた配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a flexible rigid wiring board including a rigid wiring layer with high connection reliability without causing bent or the like and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

接続の信頼性が高く、また、反り等を呈さないリジッド配線層を備えたフレキシブル・リジッド配線板、およびその製造方法を得る。 - 特許庁

Further, a structure is provided at a position on an opposed substrate, the position overlapping with the connection electrode layer.例文帳に追加

続いてその上方からＥＬ素子の上部電極層となる導電膜を成膜し、当該接続電極層と接触する領域を形成する。 - 特許庁

Accordingly, the faulty factor of the connection of the surface-mounted type LED can be reduced, since its reflow can be performed as its electrode is contacted sufficiently with a solder layer.例文帳に追加

これにより、電極と半田層を十分に接触させたままリフローを行えるため、接続不良率の低減を図ることができる。 - 特許庁

A base barrier film 11 is, for example, a Ti/TiN laminate film and is formed on a connection region CON and on an insulating layer INL.例文帳に追加

下地のバリア膜１１は例えばＴｉ／ＴｉＮ積層膜であり、接続領域ＣＯＮ及び絶縁層ＩＮＬ上に形成されている。 - 特許庁