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「connection layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(27ページ目) - Weblio英語例文検索
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connection layerの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 3007



例文

An insulation film 9, whose quality is similar to the insulating film 3, is formed on the film 5, and second layer wiring grooves 10 and an interlayer connection wiring hole 11 are formed.例文帳に追加

膜5の上に、絶縁膜3と同質の絶縁膜9を形成し、第2層配線用溝10および層間接続配線用孔11を形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a flexible multilayer circuit board, which is capable of making electrical connection between layers while suppressing damage to an insulating layer due to heat.例文帳に追加

熱による絶縁層の損傷を抑制して、層間の電気的な接続を行うことができるフレキシブル多層回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A membrane high-voltage impressing layer 4 is formed in a surface protective substrate 5, and the single-crystal semiconductor substrate 3 and the conductive adhesives 6 are used for electric connection.例文帳に追加

表面保護基板5に高電圧印加層4を成膜し、単結晶半導体基板3と導電性接着剤6を用いて電気的に接続する。 - 特許庁

In the multilayered capacitor 1, the terminal conductors 4A and 4B for connection with the internal electrode of a capacitance part comprises a baked layer.例文帳に追加

また、この積層コンデンサ1では、静電容量部の内部電極に接続される端子導体4A,4Bが焼付層を含んで構成されている。 - 特許庁

例文

On at least the side surface 15b formed in the tapered shape of the connection terminal 15, a metallic layer for improving solder wettability may be formed.例文帳に追加

さらに接続端子15の、少なくともテーパ状に形成された側面15bに、はんだ濡れ性を向上させるための金属層が形成されていてもよい。 - 特許庁


例文

A semi-cylindrical metallic electrode 9 interconnecting the ground conductors 6b, 6c is formed at a connection boundary between the coplanar line 4a and the inner layer line 4b.例文帳に追加

コプレーナ線路4aと内層線路4bとの接続界面に、グランド導体6bと6cとを接続する半円柱の金属電極9を形成する。 - 特許庁

The external connection terminal 211 includes a conductive film that is provided in the contact hole H2 and on the surface layer 294 and is conductively connected to the wiring 212.例文帳に追加

外部接続端子211は、コンタクトホール内H2と表層294上とにわたって設けられて配線212と導通接続された導電膜を含む。 - 特許庁

Consequently, remelted connection solder 13 can be inhibited from exfoliating the interface between the substrate electrode 9 and the insulation layer 11 and flowing out.例文帳に追加

これにより、再溶融した接続半田13が基板電極9と絶縁層11との界面を剥離させて流出することを抑制することができる。 - 特許庁

The connection parts 13 and 14 are connected to the conductive circuit layer 4 by being connected to terminal parts 10A and 11A of the electronic component 10 and a motherboard 11.例文帳に追加

接続部13,14は、電子部品10及びマザーボード11の端子部10A,11Aと接続されることによって、導体回路層4と接続されている。 - 特許庁

例文

Then while the lower-layer wiring 9 is exposed at the bottom of the connection hole 16, a second heat treatment is carried out at lower temperature than the first heat treatment.例文帳に追加

次に、接続孔16の底部に下層配線9を露出させた状態で、第1の熱処理よりも低い温度で第2の熱処理を行う。 - 特許庁

例文

Also, the reference layer of electric potential is provided at the socket 90, which enables the prevention of deterioration of waveforms due to the electrical connection with the optical transmission module 100 and high-frequency transmission.例文帳に追加

また、ソケットに基準電位層を設けることにより、光伝送モジュールとの電気接続による波形劣化を防止し、高周波伝送を可能にする。 - 特許庁

The joining pads and the joining layer form a connection opening which is communicated with the carrier member opening to electromagnetically connect the carrier member opening and the board.例文帳に追加

接合パッドと接合材層とで、キャリア部材開口に連通してキャリア部材開口と基板とを電磁的に接続する接続開口を形成する。 - 特許庁

A pattern comprising a metal film is formed on a surface of the lower layer base for the secondary mounting so as to achieve electrical connection and mechanical fixation.例文帳に追加

下層ベース表面には、二次実装用に金属膜にて形成されたパターンを有し、電気的に接続させ、機械的に固定出来るようにしている。 - 特許庁

The lower surface sealing material has a dent for fitting in the solar cell, and the conductive connection material of the circuit layer penetrating therethrough.例文帳に追加

下面封止材に太陽電池セルを嵌合するための窪みを有し、更に回路層の導電性接続材が下面封止材を突き抜ける構造となっている。 - 特許庁

To provide a terminal electrode for a high temperature element and the high temperature element using the same, which sufficiently ensures electrical connection to a conductive layer.例文帳に追加

導電層との電気的接続を十分に確保することができる高温素子用端子電極およびそれを用いた高温素子を提供する。 - 特許庁

A fourth conductive layer 10 is connected to the negative electrode 2b through a conductive adhesive agent 9 and is also connected to a connection terminal 11.例文帳に追加

第4導電層10は、導電性接着剤9を介して負極2bと接続されているとともに、接続端子11と接続している。 - 特許庁

A pad 16 for outer power supply or for grounding is connected to either the first conductive layer 13 and the first connection part 15.例文帳に追加

第一の導電層13および第一の接続部15のいずれか一方に、外部電源供給用あるいは接地用のパッド16が接続される。 - 特許庁

To provide metallic foil for which electric connection is unnecessary and by which a resonant effect is obtained by only simple layer structure, a method for manufacturing the same and a reader of the same.例文帳に追加

電気的な接続が不要で単純な層構成のみで共振効果が得られる金属箔、その製造方法及び読取装置を提供する。 - 特許庁

A connection part 70 is connected by laminating a conducting pattern 22 of the single-sided flexible printed board 20 to a lower layer conducting pattern 51 of the double- sided flexible printed board.例文帳に追加

接続部(70)は片面フレキシブル・プリント基板の導電パターン(22)と両面フレキシブル・プリント基板の下層導電パターン(51)とを貼り合わせて接続する。 - 特許庁

The local connection layer 56 is formed so that they lie on at least one portion of the conductive line, and substrate material positions 42, 43, 44 are connected electrically.例文帳に追加

局所接続層56を導電ラインの少なくとも一部分上に横たわるように形成し、基板材料位置42,43,44を電気的に接続する。 - 特許庁

This IEEE 1394 communication apparatus is provided with a function for generating a signal for detecting the connection state of the communication cable to the connector and for setting the mode of the communication port of a physical layer LSI.例文帳に追加

コネクタへの通信ケーブル接続状態を検出し、物理層LSIの通信ポートのモードを設定するための信号を生成する機能を備える。 - 特許庁

To provide a wiring board having the conductor patterns of a plurality of layers which is high in the reliability of inter-layer connection, and to provide a method for manufacturing it.例文帳に追加

複数層の導体パターンを有する配線基板において、層間接続の信頼性が高い配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The switches S1 and S2 change connection between the plurality of electric double layer capacitors C1, C2, C3 and C4 in series or in parallel.例文帳に追加

スイッチS1,S2は、複数の電気二重層コンデンサC1,C2,C3,C4の接続方法として、直列接続と並列接続とを切り替えるものである。 - 特許庁

(3) For single code word design, quasi-static scheduling gains can be obtained by sending a MIMO-VCQI connection layer message.例文帳に追加

(3)単一符号語設計に対しては、準静的スケジューリングの利得がMIMO−VCQI接続層メッセージ送ることによって獲得されることが出来る。 - 特許庁

A dielectric layer (160) is deposited on the substrate (102), and a connection is made to the external base structure (156), the emitter structure (134), and the collector region (113).例文帳に追加

誘電体層(160)は基板(102)の上に堆積し、外部ベース構造(156)、エミッタ構造(134)およびコレクタ領域(113)への接続が形成される。 - 特許庁

FORMING METHOD FOR INSULATING LAYER AND CONNECTION HOLE, FORMING METHOD FOR WIRING STRUCTURE, AND PATTERN MATERIAL USED TO IMPLEMENT THE SAME METHODS AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

絶縁層及び接続孔の形成方法、配線構造の形成方法、並びにこれらの方法の実施に使用する型材及びその製造方法 - 特許庁

Interfaces of ultrasonic welding become Al of the same kind by the Al layer 24, thus preventing ultrasonic application energy given to the connection section from becoming excessive.例文帳に追加

Al層24により、超音波溶接の界面は同種のAl同士になるので、接続部に付与される超音波印加エネルギーは、過剰になることがない。 - 特許庁

A connection conductive layer for forming a discharging channel of static electricity charged in the conductive film is formed by penetrating the support substrate connected with the conductive film.例文帳に追加

導電膜に蓄積された静電気の放電経路を形成するための接続導電層が、支持基板を貫通して形成され、導電膜と接続される。 - 特許庁

To actualize a wavelength multiplex optical transmission system which compensates the function of a WDM layer by a function of SONET/SDH and can confirm a wavelength connection.例文帳に追加

SONET/SDHの機能によりWDMレイヤの機能を補い、波長接続の確認が可能な波長多重光伝送システムを実現する。 - 特許庁

The first power feeding electrode layer 6a has four separation electrodes 2a-2d, and a first connection electrode 2e for connecting the separation electrodes 2b, 2d with each other.例文帳に追加

第一給電電極層6aは、4つの分割電極2a〜2dと、分割電極2b,2dを互いに接続する第一接続電極2eとを有する。 - 特許庁

By providing the second conductor layer 10, the inductance components of a current route connecting the semiconductor element 11 and a connection pad 17 are suppressed.例文帳に追加

第2導体層10を設けることにより、半導体素子11と接続パッド17とを接続する電流経路のインダクタンス成分を抑制することができる。 - 特許庁

The electrodes for internal connection are connected to a wiring layer on a semiconductor substrate to perform resin sealing of the upper surface of the semiconductor substrate to the lower surface of the tape of the support.例文帳に追加

この内部接続用電極を、半導体基板上の配線層に接続して、該半導体基板上面を支持部のテープ下面まで樹脂封止する。 - 特許庁

The single-layer propulsion coils 10A and 10D, 10B and 10E, 10C and 10F are connected each other using a connection cable 12 inside the epoxy resin 11.例文帳に追加

単層推進コイル10Aと10D、10Bと10E、及び10Cと10Fはエポキシ樹脂11の内部で接続ケーブル12でそれぞれ接続されている。 - 特許庁

To provide a flexible multi layer wiring board capable of ensuring sufficient connection strength when a semiconductor device is pressed and bonded to an electrode pad by using a wire.例文帳に追加

半導体素子をワイヤを用いて電極パッドに圧着させる際に、接続強度を十分に確保できるフレキシブル多層配線板を提供する。 - 特許庁

A radio station at an access point transmits the information for connection processing with an upper layer while including it in a beacon or data at a specified timing from the beacon.例文帳に追加

アクセスポイントの無線局は、上位層の接続処理のための情報がビーコンや、ビーコンから所定のタイミングのデータ中に含めて送信する。 - 特許庁

Therefore, voltage-current characteristics of a connection part between the gate electrode 11 and third semiconductor layer 5 have linearity and the controllability of light emission is improved.例文帳に追加

したがって、ゲート電極11と第3半導体層5との接続部位における電圧−電流特性が線形性を有し、発光の制御性が向上する。 - 特許庁

To relax a stringency on the number of port numbers of a host layer of a speech packet by separating the port numbers of a sender for the speech packet and the connection control packet.例文帳に追加

通話パケットと接続制御パケットの送信元のポート番号を分離して、通話パケットの上位レイヤのポート番号数について逼迫緩和を可能にする。 - 特許庁

To provide an intermediate connection structure of a superconductive cable hardly causing Joule loss or leakage magnetic field and having a connecting shield layer having excellent mechanical strength.例文帳に追加

ジュール損及び漏れ磁場が少なく、機械的強度に優れる接続用シールド層を具える超電導ケーブルの中間接続構造を提供する。 - 特許庁

Consequently, excessive carries generated by the top surface silicon layer 13 flow in the base silicon substrate 17 through the connection silicon crystal area 16.例文帳に追加

これにより、最表面シリコン層13で形成された余剰キャリアは、接続シリコン結晶領域16を通して下地シリコン基板17に流れ込む。 - 特許庁

The supplicant on the first data link layer and the authenticator on the second computing system receive an indication that the data link connection is established.例文帳に追加

第1のコンピューティングシステム上のサプリカントおよび第2のコンピューティングシステム上のオーセンティケータは、データリンク層接続が確立されているという指示を受信する。 - 特許庁

The connection layer 12 includes a third heat-meltable material having a melting point lower than melting points of the first and the second heat-meltable materials.例文帳に追加

接続層12は、第1および上記第2の熱融解可能材料の融点よりも低い融点をもつ第3の熱融解可能材料を含む。 - 特許庁

To provide a process for producing a ceramic element in which electrical connection is made surely between one and the other end face sides of a ceramic layer through a through hole.例文帳に追加

スルーホールを介してセラミック層の一端面側と他端面側との間の電気的な接続が確実になされたセラミック素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer flexible wiring board, in which interlayer connection can be achieved surely and an outer layer wiring board can be stacked with high accuracy.例文帳に追加

確実に層間接続を達成でき、かつ信頼性が高く、外層配線板を積層することができる多層フレキシブル配線板を提供すること。 - 特許庁

Connection of the upper electrode 20 and the n-type and p-type thermoelectric semiconductor elements 16 and 18 is made through the conductive part 54 of the insulating layer 50.例文帳に追加

上部電極20とn型およびp型熱電半導体エレメント16,18との接続は、絶縁層50の導電部54を介して行われる。 - 特許庁

In such an embodiment, the source and drain currents are shunted to individual connection electrodes that are separated by the insulating layer and mutually interconnected.例文帳に追加

かかる実施例では、ソース及びドレイン電流は絶縁層によって隔てられ且つ互いに相互接続された個々の接続電極に分流される。 - 特許庁

An IPU 22 is provided as a connection switch between the lead accumulator 16 and the electric double layer capacitor 18 and the starter generator 20.例文帳に追加

鉛蓄電池16及び電気二重層キャパシタ18とスタータ・ジェネレータ20との間には、接続切換装置としてのIPU22が設けられている。 - 特許庁

To provide a piezoelectric apparatus for maintaining the sureness of an electrical connection between a terminal electrode and an internal electrode, and increasing a displacement in a displacement layer.例文帳に追加

端子電極と内部電極との電気的な接続の確実性を維持しつつ、変位層の変位を大きくすることができる圧電装置を提供する。 - 特許庁

After termination of a predefined period of time the diffused copper and the tin from the liquid solder form a connection layer comprising intermetallic copper-tin phases.例文帳に追加

所定の時間が終了した後、この液状のはんだから拡散された銅および錫が、金属間化合物銅錫相を含む接続層を形成する。 - 特許庁

Namely, the lower capacitive electrode 71 relays an electric connection between a high-density drain area 1e and the pixel electrode 9a together with the relay layer 93.例文帳に追加

即ち、下部容量電極71は、中継層93と共に高濃度ドレイン領域1e及び画素電極9a間の電気的な接続を中継する。 - 特許庁

例文

An insulating layer 3 is formed between the cathode wiring 5 and the connection wiring 4 as well as between an anode wiring 2 and the cathode wiring 5.例文帳に追加

絶縁層3は、陰極配線5ならびに接続配線4の間および陽極配線2ならびに陰極配線5の間に形成されている。 - 特許庁




  
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