「connection layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(21ページ目) - Weblio英語例文検索

The resistive element has an aperture, connection wiring formed in the aperture and connected to at least one of the plurality of conductive layers, and an insulating layer formed on a side surface of the connection wiring.例文帳に追加

そして、この抵抗素子は、開孔部と、開孔部内に形成された複数の導電層の何れか一層と接続する接続配線と、接続配線の側面に形成される絶縁層とを備える。 - 特許庁

The apparatus-side connection part 10a is fitted in the recess 1a of the continuous footing 1 such that the upper part of the apparatus-side connection part 10a is positioned approximately immediately below the air layer 3c inside a wall body 3.例文帳に追加

器具側接続部10ａは、布基礎１の凹部１ａに嵌め込んだ際に器具側接続部10ａの上方が壁体３内部の空気層３ｃの略直下となるように位置決めされている。 - 特許庁

Furthermore, an interlayer insulating film 7 covering the wire 6, a connection hole 8 provided in this interlayer insulating film 7, and an upper layer wire 9 connected to the wire 6 via the connection hole 6, are provided.例文帳に追加

さらに、配線６を覆う層間絶縁膜７、この層間絶縁膜７に設けられた接続孔８、接続孔８を介して配線６に接続された上層配線９が設けられている。 - 特許庁

The terminal connection table is prepared by selecting terminals 12 and 13 of the cells in the circuit diagram in the upper layer, and inputting the connection destinations of the selected terminals 12 and 13 for each symbol number.例文帳に追加

前記端子接続表は、上位階層の回路図におけるセルの端子１２、１３を選択し、該選択した端子１２、１３におけるシンボル番号毎の接続先を入力することによって作成される。 - 特許庁

A plurality of protruding electrodes (solder bumps) 13 formed on the bad side of an IC chip 12 for outer connection are connected to the predetermined positions of conductor patterns 141 on a flexible intermediate connection layer 14.例文帳に追加

ＩＣチップ１２のパッド側に形成された外部接続用の複数の突起電極（はんだバンプ）１３は、フレキシブルな中間接続層１４上の導電パターン１４１の所定箇所と接続されている。 - 特許庁

To provide a multilayer flexible printed wiring board exhibiting high connection reliability, and interlayer connection exhibiting excellent productivity optimal for scaling down of wiring layer, and to provide its production process.例文帳に追加

本発明は、接続信頼性の高い、配線層の微細化に最適な、生産性に優れる層間接続を有する多層フレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer wiring board in which, specially, a multilayer wiring board with high connection reliability of inter-layer connection is suitably manufactured at low manufacturing costs through simple manufacturing stages.例文帳に追加

簡単な製造工程及び低い製造コストで層間接続の接続信頼性の高い特に多層配線基板の製作に好適な積層配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a serial bus interface having a physical layer circuit that can simulate devices without giving effect on connection topology in the case of connection to a serial bus in compliance with the IEEE 1394 or the like.例文帳に追加

ＩＥＥＥ１３９４等のシリアルバスに接続した際、接続トポロジーに影響を与えず、複数装置のシミュレートをすることもできる物理層回路を有するシリアルバスインターフェース装置を提供すること。 - 特許庁

To facilitate connection between a semiconductor element and a wiring board after applying a conductive layer to connection between electrode pads, when laminating a plurality of semiconductor elements over a wiring board in multiple steps.例文帳に追加

複数の半導体素子を配線基板上に多段に積層するにあたって、電極パッド間の接続に導電層を適用した上で、半導体素子と配線基板との間の接続を容易化する。 - 特許庁

The connection terminal 30 pinches the tongues together with the side wall of the terminal housing hole 12 with a prescribed spring pressure, and is equipped with an elastic connection piece 33 connected to the wiring leaders 23a and 23b of each layer.例文帳に追加

接続端子３０は、端子収容孔１２の側面との間で舌片を所定のバネ圧をもって挟み込み、各層の配線引出部２３ａ，２３ｂと接続される弾性接続片３３を有する。 - 特許庁

To provide a reinforcement sleeve which can reinforce a connection part of a coated optical fiber at a high speed without leaving an air layer nor an air bubble thereinside, and a reinforcement structure and a reinforcement method for the connection part of the coated optical fiber.例文帳に追加

内部に空気層や気泡を残すことなく、高速で光ファイバ心線の接続部を補強できる補強スリーブおよび光ファイバ心線の接続部の補強構造を提供すること。 - 特許庁

In the circuit board 2, a base layer 21 of the respective mounting parts and the connection parts 91 to 95 is cut out of one film-shaped member to be formed as one body and is bendable at the connection parts.例文帳に追加

回路基板２では、各実装部および接続部９１〜９５のベース層２１が一体物として１つのフィルム状の部材から切り出して形成され、接続部にて折り曲げ可能とされる。 - 特許庁

To improve the reliability of products by forming a conductive layer correctly without increasing man-hours or raising cost of material and without giving damage to the conductive layer for forming a wiring pattern, in the manufacturing method of the substrate for printed circuit board wherein a conductive layer for solder connection is formed in the hole after forming holes for forming external connection terminals on an insulating layer.例文帳に追加

絶縁層に外部接続端子形成用のホールを形成してから、そのホール内に半田接続用の導電層を形成するプリント配線板用基材の製造方法において、工数を増やしたり材料費を高くしたりすることなく、配線パターン形成用の導体層にダメージを与えずに導電層を正確に形成して製品の信頼性を向上する。 - 特許庁

The handling method is for semiconductor wafers that allow a plurality of semiconductor devices to be manufactured during the manufacturing process of the semiconductor devices; and includes a step for allowing a soft connection layer to adhere to a semiconductor layer being mounted onto a carrier substrate, and a step for supporting the wafer layer by the soft connection layer and at the same time for separating from the carrier substrate.例文帳に追加

上記課題は、半導体デバイスの製造工程中に複数の半導体デバイスが製造される半導体ウエハのハンドリング方法であって、キャリア基板に搭載された半導体ウエハ層に軟質接続層を付着するステップと、上記ウエハ層を、上記軟質接続層によって支持しつつ、上記キャリア基板から分離するステップとを含む方法によって解決される。 - 特許庁

An island 34 surrounded by a plurality of slits 32 and a separating connection part 33 interposed between the slits 32 is formed at a core plate 31 constituting an intermediate layer of a metal core substrate 11 for an onboard electrical connection box which is mounted to an onboard electrical connection box.例文帳に追加

車載電気接続箱に搭載される車載電気接続箱用メタルコア基板１１の中間層を構成するコア板３１に、複数のスリット部３２と、これらスリット部３２の間に介在する分離用接続部３３とで囲まれた島部３４を形成する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board capable of preventing a deterioration from occurring in peeling strength of a connection terminal and an insulating layer and a short circuit caused by a reservoir of excessive solder, and capable of improving connection strength between connection terminals without obstructing a reduction in a pitch between circuits.例文帳に追加

回路間のピッチの微細化を妨げることなく、接続端子と絶縁層との剥離強度の低下、及び余剰はんだを溜めてはんだによるショートを防ぐことができ、接続端子間の接続強度を向上させるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a display device capable of reducing connection resistance between a source electrode made of Cr etc., and an external connection terminal for a drain line, and a pixel electrode made of metal oxide such as ITO and an external connection terminal for an upper-layer drain line, and its manufacturing method.例文帳に追加

液晶表示装置において、Ｃｒなどからなるソース電極およびドレインライン用外部接続端子とＩＴＯなどの金属酸化物からなる画素電極および上層ドレインライン用外部接続端子との間の接続抵抗値を低くする。 - 特許庁

In the thermal head with heating elements 3 on a glaze layer 2 set on a substrate 1, and connection pads 5 electrically connected to the heating elements 3, the connection pads 5 are divided on a planar basis to a plurality of regions by forming slits 5a at the connection pads 5.例文帳に追加

基板１に設けられたグレーズ層２上に発熱素子３及び該発熱素子３に電気的に接続される接続パッド５を備えたサーマルヘッドにおいて、前記接続パッド５にスリット５ａを設けて接続パッド５を平面的に複数の領域に分割する。 - 特許庁

An electrode mount area 4 includes a plurality of external connection electrodes 12 arranged on an array substrate, insulating layers 21 and 22 which are layered in order on the array substrate, and in areas between the external connection electrodes 12 and on ends of the external connection electrodes 12, and a separate insulating layer 23 layered on the insulating layer 22, and also includes a transparent electrode 24 on the external connection electrodes 12.例文帳に追加

電極実装領域４は、アレイ基板１上に配置された複数の外部接続電極１２と、アレイ基板１上であって外部接続電極１２の間の領域および外部接続電極１２の端部上に順次積層された絶縁層２１、２２と、絶縁層２２上に積層された分離絶縁層２３とを有し、外部接続電極１２上には透明電極２４を備えている。 - 特許庁

Second front wires 9h and 9e are connected to first layer board wires 31e and 31f by board-side connection members 35e and 35f.例文帳に追加

第２表面配線９ｈ，９ｅは、第１層ボード配線３１ｅ，３１ｆと、ボード側接続部材３５ｅ，３５ｆによって接続される。 - 特許庁

In the internal conductor connection part 33, an external insulation layer 17 is removed and a conductive part 10d is formed on an end face 10b.例文帳に追加

内部導体接続部３３において、外部絶縁層１７が除去され、導通部１０ｄが端面１０ｂに形成されている。 - 特許庁

Thereby, a conductive metal material in the conductive paste can be diffused sufficiently to enhance an inter-layer connection reliability.例文帳に追加

これにより、導電性ペーストの導電金属材料が十分に拡散するため、層間の接続信頼性を向上させることができる。 - 特許庁

The portions for having an electric connection between the bumps 22 and the interconnection patterns 32 are positioned inside the second layer 12 of the bonding member 10.例文帳に追加

バンプ２２及び配線パターン３２が電気的に接続する部分は、接着部材１０の第２の層１２の内部に位置してなる。 - 特許庁

A terminal part 7 for connection formed by interposing cylinder-shaped conductive rubber 7c into a cylinder part 7b is projected from the insulating resin layer 6.例文帳に追加

筒部７ｂに円柱状の導電性ゴム７ｃを嵌入してなる接続用端子部７を絶縁樹脂層６から突出させる。 - 特許庁

The semiconductor base plate is structured so that an electrical connection is formed between the conductive layer region having a large area and the semiconductor base plate.例文帳に追加

半導体基板の構造を、面積の大きい導電層領域と半導体基板との間に電気的な接続をとる構造とした。 - 特許庁

Thereby, an electrical connection between the IC chip 20 and the multi-layer printed wiring board 10 may be obtained without using any lead component and sealing resin.例文帳に追加

このため、リード部品や封止樹脂を用いず、ＩＣチップ２０と多層プリント配線板１０との電気的接続を取ることができる。 - 特許庁

To provide underpants having a connection structure of a waterproof crotch part, for solving oozing of moisture absorbed in a water absorbing layer.例文帳に追加

吸水層内に吸着された水分の滲みだしを解決できる防水股部の連結構造を有するパンツを提供することにある。 - 特許庁

The electrode pads 10a and 10b are electrically connected together through an interlayer connection conductor 10e and inner layer wirings 10c and 10d formed inside a substrate.例文帳に追加

電極パッド10aと10bは、基板内部に形成された層間接続導体10e、内層配線10c、10dを介して電気的に接続されている。 - 特許庁

The connection part 120 connects the epitaxial layer forming apparatus 110 and the electrode forming apparatus 150 while having an atmosphere isolated from air.例文帳に追加

接続部１２０は、エピタキシャル層形成装置１１０と電極形成装置１５０とを接続し、かつ大気を遮断した雰囲気である。 - 特許庁

An electric double layer capacitor 10 is filled with electrolyte on the inside of an L-shaped lead plate 3 provided with a terminal connection plug 6.例文帳に追加

電気二重層キャパシタ１０は、端子接続プラグ６が設けられるＬ形リードプレート３の内側に、電解液が充填されている。 - 特許庁

(5) A surface protection insulating film having an opening at a required position is formed on the outer layer circuit pattern including the connection pad portion.例文帳に追加

（５）前記接続パッド部を含む前記外層回路パターンに、所要の位置に開口を有する表面保護絶縁膜を形成する。 - 特許庁

To make a thin film device compact and low in height while enhancing the connection reliability of a conductive layer and a terminal electrode in the thin film device.例文帳に追加

薄膜デバイスにおける導体層と端子電極との接続信頼性を高めると共に、薄膜デバイスの小型化、低背化を図る。 - 特許庁

To decrease a connection area between the leading electrode of a semiconductor chip and the wiring layer of a packaging substrate in the packaging structure of the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの実装構造において、半導体チップの導出電極と実装基板の配線層との接続面積を減らす。 - 特許庁

The first electrode 50 and TFT 110 are securely connected through a metal layer 42 for connection which is made of metal having a high fusion point.例文帳に追加

第１電極５０とＴＦＴ１１０とは、高融点金属からなる接続用金属層４２を介して確実に接続する。 - 特許庁

A resistor element 12 is provided on the outer region of the N type epitaxial layer 10 and connected with the external connection region 2.例文帳に追加

Ｎ型エピタキシャル層１０の外側領域上に抵抗素子１２を設け、抵抗素子１２を外部接続領域２に接続する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board for differential transmission, which attains the excellent differential transmission by matching a differential impedance in an inter-layer connection conductor.例文帳に追加

層間接続導体での差動インピーダンスを整合し、良好な差動伝送が可能な差動伝送用多層配線基板を提供する。 - 特許庁

For the connection layer 9, a material having an adhesion higher than the common electrode 6 to the partition wall 8, transparency and conductivity is selected.例文帳に追加

接続層９は、隔壁８に対して共通電極６よりも付着性が高く、透明で導電性のある材料が選択される。 - 特許庁

To provide a connection structure that can prevent a plated layer from flowing out when reflow treatment is applied, and a circuit constituent.例文帳に追加

リフロー処理を施したときのメッキ層の流れ出しを回避可能な接続構造、および回路構成体を提供することにある。 - 特許庁

This structure finally comprises an outermost layer made of a bondable metal and a metal wire bonded thereonto in a metallurgical connection.例文帳に追加

この構造は最終的に、ボンドできる金属でできた最外層を含み、その上に金属ワイヤが冶金学的な接続用にボンドされる。 - 特許庁

The conductor layer 12 has a spiral coil conductor 24, and a connection conductor 26 formed in the inner side area of the coil conductor 24.例文帳に追加

導体層１２は、スパイラル状のコイル導体２４と、コイル導体２４の内側領域に形成された接続導体２６とを有している。 - 特許庁

There is hereby eliminated the possibility that the interlayer adhesive layer 30 is peeled owing to heat upon bonding to realize highly reliable connection.例文帳に追加

これにより、ボンディング時の熱によって層間接着剤層３０が剥離するおそれがなくなり、信頼性の高い接続を実現できる。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which has a long temperature cycle life by reducing stress generated at an inter-layer connection part of a pad-on-via structure.例文帳に追加

パッドオンビアの層間接続部において発生する応力を低減し、温度サイクル寿命の長いプリント配線板を提供すること。 - 特許庁

Connection terminals connected with the wiring patterns via an wiring layer formed by penetrating the support substrate is arranged on the second principal surface.例文帳に追加

第２主面上には、支持基板を貫通して形成された配線層を介して配線パターンと接続された接続端子が配設される。 - 特許庁

The substrate (2) includes at least two electrical connection terminals (3) electrically connected to the film (1) by a conductive layer (9), for example.例文帳に追加

基板（２）は、例えば導電層（９）によって膜（１）に電気的に接続された少なくとも二つの電気接続端子（３）を備える。 - 特許庁

To reduce work for removing an unnecessary metal layer when forming a wiring or an interlayer connection via on a substrate by electroplating.例文帳に追加

電気めっきによって、基板上に配線又は層間接続ビアを形成するとき、不要な金属層を除去する作業を軽減化する。 - 特許庁