「connection layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(28ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a multilayer wiring board and an electronic unit which can get stable connection property between a layer wiring board and electronic parts.例文帳に追加

本発明の課題は、層配線基板と電子部品との安定した接続性を得ることの可能な、多層配線基板および電子ユニットを提供することにある。 - 特許庁

A common ground connection member from the lateral side of a converter pallet is disposed between the front surface of the converter element and an acoustic impedance matching layer (20).例文帳に追加

変換器パレットの側面から出る共通の接地接続部材が、変換器素子の前面と音響インピーダンス整合層（２０）との間に配置される。 - 特許庁

A trench groove comprising a connection hole 6a and an interconnection groove 6b is formed in the insulating layer 6, and interconnection patterns 7a, 7b are formed in the trench groove.例文帳に追加

この絶縁層６には接続孔６ａおよび配線溝６ｂからなるトレンチ溝が形成され、このトレンチ溝内に配線パターン７ａ，７ｂが形成される。 - 特許庁

The ball 20A for the connection terminal includes a ball-like core 1 and a silver oxide layer 4 containing Ag_2O and provided to surround the core 1.例文帳に追加

本発明の接続端子用ボール２０Ａは、ボール状のコア１と、コア１を包囲するように設けられたＡｇ_2Ｏを含む銀酸化物層４とを有する。 - 特許庁

A first metallic film and a first electrically conductive layer for the external connection wiring of a TFD element are respectively formed by chromium, and tantalium oxide is formed over them.例文帳に追加

ＴＦＤ素子の第１金属膜及び外部接続用配線の第１導電層を夫々クロムにて形成し、次にその上に酸化タンタルを形成する。 - 特許庁

To provide a modem switch which performs data transmission by using connection formed by level of higher order than physical layer level, and provide a modem system using the modem switch.例文帳に追加

物理レイヤレベルよりも上位のレベルで形成されたコネクションを用いてデータ伝送を行うモデムスイッチおよび該モデムスイッチを用いたモデムシステムを提供する。 - 特許庁

The SiC film is made to function as a Cu oxidation preventing layer and an etching preventing film at opening the connection hole, and the SiO_2 film is made to function as the protecting film of the SiOC film.例文帳に追加

ＳｉＣ膜はＣｕの酸化防止層及び接続孔開口時のエッチング阻止膜として、ＳｉＯ_２ 膜はＳｉＯＣ膜の保護膜として機能する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of preventing connection failures due to misalignments of a conductive material layer and improving an integration degree by miniaturization.例文帳に追加

導電材料層の位置の合わせずれによる接続不良を防ぐとともに、微細化により集積度を高めることができる、半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide an interlayer connection structure which enables various types of branch connections and joints, while the number of types of bus-bars used in a bus-bar layer is not increased.例文帳に追加

バスバー層に使用するバスバーの種類を増加させることなく、多種多様な分岐・ジョイント接続が可能な層間接続構造を提供する。 - 特許庁

At this time, a sputtering time of Ar is adjusted to leave the non-silicide region 6n of the cap metal layer 6 on the bottom surface of the connection hole 8.例文帳に追加

この際、Ａｒのスパッタ時間を調整することにより、接続孔８の底面において、キャップメタル層６の非シリサイド領域６ｎは残留するようにする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multi-layer wiring board with good yield and high reliability while the connection state between wiring pattern layers is visually observed with ease.例文帳に追加

配線パターン層間の接続状態を容易に視認でき、信頼性の高い多層配線板を歩留まりよく得られる製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a method for coating an optical fiber with a thin film protective layer so as to suppress the eccentricity of ≤1 μm and to decrease connection loss of a connector.例文帳に追加

偏心量を１μｍ以下に抑えて、コネクタ接続損失の少ない光ファイバの薄膜保護層を塗布するコーティング方法を提供すること。 - 特許庁

A connection layer 400 is formed on an internal surface of the signal through hole H0, and ground layers 401 and 402 are formed on internal surfaces of the ground through holes H1 and H2.例文帳に追加

信号用スルーホールＨ０の内面に接続層４００が形成され、グランド用スルーホールＨ１，Ｈ２の内面にグランド層４０１，４０２が形成される。 - 特許庁

In the connection structure of the circuit board, the first circuit substrate 42 is bonded to the second circuit board 44 through a conductive resin layer 46.例文帳に追加

本発明の回路基板の接続構造は、第１回路基板４２と第２回路基板４４とが導電性樹脂層４６によって接着されている。 - 特許庁

Thereafter, by conducting a thermal treatment, a surface side of the first insulating film 7 exposed to the base of the connection hole 12 is hardened to form a hardening layer S.例文帳に追加

その後、熱処理を行うことで、接続孔１２の底部に露出された第１絶縁膜７の表面側を硬化させて硬化層Ｓを形成する。 - 特許庁

To obtain a wiring board having a built-in electric element, excellent in reliability in connection between a built-in electric element and a wiring circuit layer provided on the wiring board.例文帳に追加

内蔵された電気素子と配線基板に設けられた配線回路層との接続信頼性に優れた電気素子内蔵配線基板を得る。 - 特許庁

To provide a circuit board in which a fine pattern can be formed, the adhesion strength of a wiring layer is large, and connection is excellent.例文帳に追加

本発明は微細なパターン形成が可能で配線層の接着強度が大きく接続の良好な回路基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

A laminated capacitor 1 includes a connection conductor 4 in which a metal layer 20 composed of metal is formed on the inside and an outermost layer 21 composed of a metal oxide film formed by oxidizing the metal is formed on the outer surface side.例文帳に追加

積層コンデンサ１において、接続導体４は、内側は金属によって金属層２０が形成され、外表面側は金属が酸化された金属酸化膜によって最外層２１が形成されている。 - 特許庁

To protect a contact hole against a connection failure, by a method wherein a barrier metal layer is prevented from being corroded in an after treatment process where resist is removed after a wiring layer is patterned.例文帳に追加

配線層のパターニングを行った後、レジストの除去等の後処理工程においてバリアメタル層が腐食されず、コンタクトホールの接続不良が防止された半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device with buried wiring that suppresses diffusion of the component of a cap metal layer formed on a Cu wiring layer onto an interlayer insulating film and also suppresses an increase in connection resistance.例文帳に追加

Ｃｕ配線層に形成したキャップメタル層による層間絶縁膜上への拡散を抑制でき、かつ、接続抵抗の上昇を抑制できる埋め込み配線を有する半導体装置の製造方法を得る。 - 特許庁

The connection electrodes 21 and 22 of the bare chip 20 are electrically connected to the corresponding part of the conductive layer 17 of the printed wiring board 10, which is formed on the insulating layer 16, via the via holes 19a and 19b.例文帳に追加

ベアチップ２０の接続用電極２１、２２は、ビアホール１９ａ、１９ｂを介して、絶縁層１６上に形成されたプリント配線板１０の導電層１７の対応する箇所に電気的に接続される。 - 特許庁

To perform data transmission after establishing error tolerance easily and strongly in a transmission method of a physical layer, when connection is to be made between a plurality of communication networks via a communication line that adopts the transmission method of the physical layer.例文帳に追加

複数の通信ネットワーク間を物理層の伝送方式を採用する通信回線を介して接続する場合に、物理層の伝送方式で、簡易にかつ強い誤り耐性を持たせてデータ伝送する。 - 特許庁

When channel switching is performed in a data link layer in the case of performing handover, while following this channel switching, the terminal agent MA uses the agent information that is held in advance, to switch IP connection in a network layer.例文帳に追加

そして、端末エージェントＭＡは、ハンドオーバを行う場合、データリンクレイヤでのチャネル切替がなされると、これに追随して、予め保持しておいたエージェント情報を用いてネットワークレイヤでのＩＰ接続を切り替える。 - 特許庁

The upper-layer side return core is magnetically connected to a trailing shield 47, and is magnetically connected to the return core 42b via a return core inter-layer connection part 51 disposed beside the main magnetic pole 41.例文帳に追加

この上層側リターンコアはトレーリングシールド４７と磁気的に接続されており、かつ、主磁極４１の側方に配置されたリターンコア層間接続部５１を介してリターンコア４２ｂと磁気的に接続されている。 - 特許庁

On the other side face of the insulator layer 10, a wiring layer 12 is provided so as to include a plurality of wires 13 and a wiring connection part 16 electrically connected to the actuator element 44 via a conductive adhesive.例文帳に追加

絶縁層１０の他方の面に、複数の配線１３と、アクチュエータ素子４４に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部１６とを有する配線層１２が設けられている。 - 特許庁

On a 2nd plug 14 formed in a contact hole bored in a 2nd inter-layer insulating film 11 and a 3rd inter-layer insulating film 12, a conductive local connection 25 is provided which extends in plane.例文帳に追加

第２の層間絶縁膜１１および第３の層間絶縁膜１２に設けられたコンタクトホール内に形成されている第２のプラグ１４上に、平面的に延びる導電性のローカルコネクト２５が設けられている。 - 特許庁

In the electronic apparatus 200, in accordance with whether a service is being provided by a higher layer or not, a connection time-out value is changed, which is used for a lower layer to determine whether a near-field state between devices is canceled or not.例文帳に追加

この電子機器２００においては、上位レイヤによるサービスの提供中か否かに応じて、下位レイヤがデバイス間の近接状態の解除の有無を判定するために使用する接続タイムアウト値が変化される。 - 特許庁

Also, the silicide layer 16 is covered with a silicon oxide film 17 being composed of a minute SOG film having Si-O connection, thus preventing aggregation of the silicide layer 16 and discharge of gas from the SOG film.例文帳に追加

また、シリサイド層１６をＳｉ−Ｏ結合を有する緻密化されたＳＯＧ膜によって構成される酸化シリコン膜１７で覆うことによって、シリサイド層１６の凝集やＳＯＧ膜からのガス放出を防ぐ。 - 特許庁

On the surface of a core part constituting a connection part, a covered part 33 is formed that has a metal layer 34 and fluororesin particles 35 which are dispersed into the metal layer 34 and of which one part is exposed on the surface 33a.例文帳に追加

接続部を構成する芯部の表面に、金属層３４と、前記金属層３４中に分散され一部が表面３３ａに露出するフッ素樹脂粒子３５とを有する被覆部３３が形成される。 - 特許庁

Even when an oxidized film has been formed on the top of the first layer 13A, connection is made from the first layer 13A to the oxide conductor film 13B1 via the metal film 13B2 using a low contact resistor.例文帳に追加

第１層１３Ａの表層に酸化膜が形成されてしまった場合にも、第１層１３Ａから酸化物導電体膜１３Ｂ１までを、金属膜１３Ｂ２を介して低いコンタクト抵抗で接続する。 - 特許庁

In the counter electrode connection area 75, the counter electrode 12 is electrically connected with the outer terminal drawing conductive layer 14 through an intermediation conductive layer 15 covering the lower part of the counter electrode 12.例文帳に追加

対向電極接続領域７５においては、対向電極１２は、対向電極１２の下側を覆う仲介導電層１５を介して外部端子引出用導電層１４と電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a printed-wiring board that allows a plating layer to be stably formed at a connection while preventing an adhesive flowing out from an adhesive layer from covering the top face of the connecting part, and its manufacturing method.例文帳に追加

接着層から流出した接着剤が接続部の頂面を被覆することがなく、接続部にメッキ層を安定して形成することが可能なプリント配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve connection reliability between a protrusion structure and an electrode of a circuit element in a semiconductor module yielded by laminating a metal plate, an insulating layer, and a circuit element such that the protruded structure is embedded in the insulating layer.例文帳に追加

突起構造を絶縁層に埋め込むようにして金属板、絶縁層、及び回路素子を積層した半導体モジュールにおいて、突起構造と回路素子の電極との接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

On the other surface of the insulating layer 10, a wiring layer 12, which has a plurality of wiring lines 13 and a wiring connection 16 electrically connected to the actuator element 44 via a conductive adhesive, is provided.例文帳に追加

絶縁層１０の他方の面には、複数の配線１３と、アクチュエータ素子４４に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部１６とを有する配線層１３が設けられている。 - 特許庁

In the conductive connection sheet 6, a protective layer 2 is provided on one or both surfaces of an insulating layer 1 to form a substrate 3, holes 4 are provided in the substrate, and a conductive paste 5 is filled in the holes 4.例文帳に追加

絶縁層１の片面又は両面に保護層２を設けて形成される基板３に穴部４を設けると共に前記穴部４に導電性ペースト５を充填して形成される導通接続シート６に関する。 - 特許庁

The thermal connection part 32 comprises an elastic layer 33 for bridging the clearance between the heating element 25 and the heat discharge part 31, and an insulating layer 34 for electrically insulating the heating element 25 and the heat discharge part 31.例文帳に追加

熱接続部３２は、発熱体２５と放熱部３１との間の隙間を埋めるための弾力層３３と、発熱体２５と放熱部３１との間を電気的に絶縁するための絶縁層３４と、を有する。 - 特許庁

An electrical connector 24 disposed in connect with the second gel layer 16 enables electrical connection to an outside power source, or monitoring device, and an insulative backing 22 is adhered to the second gel layer 16 to prevent inadvertent contact therewith.例文帳に追加

第２ゲル層と接して置かれた電気接点２４は外部電源又はモニタリングデバイスに電気的に接続することを可能にし、絶縁性バッキング２２が第２ゲル層に接着されて、それとの不意の接触を防止する。 - 特許庁

In the case of conducting hand-over method, when a channel is selected in a data link layer, the terminal agent MA uses the agent information stored in advance, to switch IP connection in a network layer, following the channel switching.例文帳に追加

そして、端末エージェントＭＡは、ハンドオーバを行う場合、データリンクレイヤでのチャネル切替がなされると、これに追随して、予め保持しておいたエージェント情報を用いてネットワークレイヤでのＩＰ接続を切り替える。 - 特許庁

The protection layer 25 is formed continuously to cover integrally at least the front surface, the rear surface and the side surface of the scintillator layer 5, the light receiving part 2, the electrode pad 3, the electrode pad 6 for external connection, and the wiring 9.例文帳に追加

保護層２５は、少なくともシンチレータ層５の表面、裏面、及び側面、受光部２、電極パッド３、外部接続用電極パッド６、及び配線９を一体的に被覆するように連続的に形成されている。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device having a contact structure comprising a highly reliable multi-layer conductive plug by stabilizing electrical connection between upper and lower conductive plugs while preventing short circuit between a conductive plug and an electrode layer.例文帳に追加

導電性プラグと電極層との短絡を防止しつつ、上下の導電性プラグ間の電気的な接続を安定化し、信頼性の高い多層の導電性プラグからなるコンタクト構造を有した半導体装置を得る。 - 特許庁

Related to a laminated piezoelectric element where a piezoelectric layer and an internal electrode layer are alternately laminated, no Ag is used for an internal electrode on a positive-pole connection side to suppress migration of Ag under a high-humidity environment.例文帳に追加

圧電体層と内部電極層とが交互に積層された積層型圧電素子において、正極接続側の内部電極にＡｇを使用しないことにより、高湿度環境下でのＡｇのマイグレーションを抑制する。 - 特許庁

To provide a high density wiring substrate whose insulation reliability and connection reliability between through-conductors can be improved in the wiring substrate where a layer containing a fiber matter and resin is an insulation layer.例文帳に追加

繊維体と樹脂とを含有する絶縁層とする配線基板において、貫通導体間の絶縁信頼性および接続信頼性を向上することを可能とする高密度な配線基板を提供する。 - 特許庁

The substrates are adhered to each other so that the structure physically contacts onto the upper electrode layer on the connection electrode layer.例文帳に追加

さらに、対向基板上の上記接続電極層と重なる位置に構造物を設け、当該構造物が接続電極層上の上部電極層の上方から物理的に接触するように、基板同士を貼り合わせればよい。 - 特許庁

A ceramic laminate 21 comprises a via hole ceramic layer 11, connection conductor ceramic layers 13, 14 laminated on the upper and lower sides of the via hole ceramic layer, and covering ceramic layers 18, 19.例文帳に追加

ビアホールセラミック層１１と、その上側及び下側に積層された接続導体セラミック層１３，１４と、カバー用のセラミック層１８，１９とからなるセラミック積層体２１の内部に、コイルを配設した積層コイル部品。 - 特許庁

To provide a wiring board that suppresses water permeation from a boundary part between a ferrite layer and a side face electrode and a boundary part between the ferrite layer and a connection electrode and is highly electrically reliable as a result.例文帳に追加

フェライト層と側面電極との境界部分およびフェライト層と接続電極との境界部分からの水分浸入を抑制できる、電気的な信頼性に優れた配線基板を提供すること。 - 特許庁