「connection layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(23ページ目) - Weblio英語例文検索

In the anode for an electrolytic capacitor including a sintered body layer provided on a supporting foil surface, a compression part for external connection is provided in the sintered body layer.例文帳に追加

本発明は、支持箔の表面に焼結体層を設けた電解コンデンサ用陽極において、前記焼結体層に外部接続用の圧縮部分を設けた電解コンデンサ用陽極を提供する。 - 特許庁

A resin layer 3 is formed on the substrate 1 so as to surround the circumference of the resin block 4, and second conductor planes 6 are formed on the top surface of the resin layer 3 so as to be conducted to the upper end of the interlayer connection conductors 5.例文帳に追加

基板１上に樹脂ブロック４の周囲と取り囲む樹脂層３を形成し、その上面に第２面内導体６を層間接続導体５の上端部と導通するように形成する。 - 特許庁

To provide a mounting structure that is improved in strength of connection between a surface-mounted device as an upper layer and a surface-mounted device as a lower layer without performing post-process reinforcement such as resin reinforcement.例文帳に追加

樹脂補強等の後工程補強を行うことなく、上層の表面実装デバイスと下層の表面実装デバイスとの接続強度を向上させた実装構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed-wiring board for improving a reliability of an electrical connection between a first conductive layer and a second conductive layer through a conductive paste, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

導電性ペーストを介した第１の導電層と第２の導電層との電気的な接続の信頼性を向上することができる多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The primary collection layer intervened between the pair of electrode layers used as one electrode of the cell and the collection layer for connection for connecting primary collection layers of the plurality of laminated cells are formed.例文帳に追加

セルの一方の電極となる一対の電極層間に介在される主集電層と、積層した複数のセルの主集電層同士を接続するための接続用集電層とを形成する。 - 特許庁

By this configuration, the heat-shrinkable tube 10 can maintain water impermeability by having the water-impermeable layer 14 and at the same time, two cables in connection can be electrically insulated without the use of insulating tube and the like by providing the insulation portion 14a in the water-impermeable layer 14.例文帳に追加

遮水層１４により遮水性能を維持しながら、接続する２本のケーブルを、縁切り部１４ａにより、絶縁筒等を用いずに電気的に縁切りすることができる。 - 特許庁

The surface basic material layer 3 is narrowly formed in comparison with the ground basic material 2, and it is so constituted that connection margins 11 only for the ground basic material layer 2 are formed in at least one side along the longitudinal direction.例文帳に追加

表面基材層３は、地面基材層２よりも幅狭く形成され、長手方向に沿った少なくとも一側辺に地面基材層２だけの接続代１１が形成されてなる。 - 特許庁

To provide a line management method for a network whereby a higher-order layer can properly carry out line connection control in response to line faults while grasping all of line faults in a lower-order layer.例文帳に追加

下位レイヤでの回線障害の全てを把握しながら、上位レイヤにおいて上記回線障害に応じた回線接続制御を適切に行うことのできるネットワークの回線管理方法を提供する。 - 特許庁

The adhesive strength of electrodes 1A, 1B, having a satisfactory electrode surface state for an external connection to a bonding layer 10, is set to higher than the adhesive strength of a terminal 5 for evaluation to the bonding layer 10.例文帳に追加

電極表面状態が対外接続にとって良好な電極１Ａ、１Ｂと接合層１０との接着強度を、評価用端子５と接合層１０との接着強度より高く設定する。 - 特許庁

At an aperture H for interlayer connection formed to the interlayer insulating film 16, a TiW film 20 as a bonding layer is interposed between the TiN film 30 and gold wiring layer 19.例文帳に追加

層間絶縁膜１６に形成された層間接続用開口Ｈ内において、ＴｉＮ膜３０と金配線層１９との間には、接着層としてのＴｉＷ膜２０が介在されている。 - 特許庁

To provide an integrated thin film solar battery along with its manufacturing method, capable of improving fitting strength of the connection between a first electrode layer and a second electrode layer for a lower contact resistance.例文帳に追加

第１電極層と第２電極層との接続部の付着強度を向上し、接触抵抗を低減することができる集積型薄膜太陽電池およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Connection relationships from outputs of the intermediate modules 103-105 to each input IN1-IN3 of the output layer modules 106 and 107 are also different in each of the output layer modules 106 and 107.例文帳に追加

また中間層モジュール１０３〜１０５の出力から出力層モジュール１０６，１０７の各入力ＩＮ１〜ＩＮ３への接続関係も、出力層モジュール１０６，１０７の各々で異なっている。 - 特許庁

An insulation layer 12 that does not contain any glass fiber is laminated on a substrate 9, and a conductive via 17 for interlayer connection is formed on the insulation layer 12 by applying laser beams or by the photo-etching method.例文帳に追加

基体９上にガラス繊維を含まない絶縁層１２を積層し、この絶縁層１２には層間接続のための導電性ビア１７をレーザー光線照射やフォトエッチング法により形成する。 - 特許庁

Vias for layer connection as a board element structuring the electronic circuit board are provided on the drawing layer all at once from both sides of a flip chip side (FC side) and a BGA side.例文帳に追加

電子回路基板を構成する基板要素としての層間接続用のビアを、電子回路基板のフリップチップ側（ＦＣ側）とＢＧＡ側との両側から作図レイヤ上に一括配置していく。 - 特許庁

A positioning mark 31 is formed on a core substrate 30, and a via hole 60 for a connection with a pad 24 of an IC chip 20 is formed on an inter-layer resin insulating layer 50 on the basis of the positioning mark 31 as a reference.例文帳に追加

コア基板３０に位置決めマーク３１を形成し、該位置決めマーク３１を基準としてＩＣチップ２０のパッド２４への接続用バイアホール６０を層間樹脂絶縁層５０に形成する。 - 特許庁

The reflective surface of the reflecting layer 44 is protected by the protective film 46 covering the reflecting layer 44, in connection processing to the TFT 110 and the first electrode 50, by which the deterioration of reflection characteristics can be prevented.例文帳に追加

反射層４４を覆う保護膜４６により反射層４４の反射面が、ＴＦＴ１１０と第１電極５０との接続処理時に保護され反射特性の劣化を防止できる。 - 特許庁

By the deformation of a connection 13, this oil pan has the two-layer structure formed by an oil pan body 11 and an exterior portion 12 at low oil temperature and has the single layer structure formed by the oil pan body 11 and exterior portion 12 at the high oil temperature.例文帳に追加

連結部１３の変形により、低油温時はオイルパン本体１１と外装部１２が二層構造となり、高油温時はオイルパン本体１１と外装部１２が一層構造となる。 - 特許庁

To provide a thin film magnetic head and a manufacturing method of the thin film magnetic head in which oxidation of a Cu layer of a lead conductor layer and a connection pad can be suppressed without increasing the number of processes.例文帳に追加

工程数を増大させることなくリード導体層及び接続パッドのＣｕ層の酸化抑制を図ることができる薄膜磁気ヘッド及び薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

A combination layer 32 is formed by combining granular bodies 26 and a connection material 28 on an inner surface of a bag part 22, and a central layer 34 filled with only the granular bodies is formed in further inner side thereof.例文帳に追加

バッグ部２２の内面に、粒状体２６と繋材２８とを混合した混合層３２を形成し、さらにその内側には粒状体のみを充填した中心層３４を形成した。 - 特許庁

Further, the manufacturing method includes forming a first metal layer having silver paste 52 in the shape of the conductor portion 15 for connection and a second metal layer filling the opening 22 a5s shown in Fig.1(c) by using a screen 42 and a squeegee 45.例文帳に追加

次に、図１（ｃ）に示すように、スクリーン４２とスキージ４５を用いて、銀ペースト５２を接続用導体部１５の形状とする第１の金属層と開口部２２に第２の金属層を充填する。 - 特許庁

Thus, the connecting part can be formed without involving the layer 5, and the reliability of its electrical connection can be improved by forming the good solid phase diffused layer.例文帳に追加

それにより、熱硬化性樹脂層５を噛み込むことなく接合部を形成することができるとともに、良好な固相拡散層を形成して電気的接続の信頼性を向上させることができる。 - 特許庁

Also, through a second barrier layer 22 provided on the first barrier layer 21, the connection hole 15 and the wiring groove 16 are respectively provided with a viahole 18 and a wiring 19 composed of Cu.例文帳に追加

また、第１のバリア層２１上に設けられた第２のバリア層２２を介して、接続孔１５および配線溝１６にはＣｕからなるビア１８および配線１９がそれぞれ設けられている。 - 特許庁

To prevent a lower layer inter connection formed on a BPSG film from being short-circuited electrically with an upper layer interconnection formed subsequently due to flow of the BPSG film occurring during a thermal process.例文帳に追加

ＢＰＳＧ膜上に形成された下部配線が熱工程の間に発生するＢＰＳＧ膜のフローにより、後続して形成される上部配線と電気的にショートされることを防止する。 - 特許庁

Preferably, a conductive connection member layer for connecting lead-out electrodes is formed on the metal wiring layer corresponding to each of the lead-out electrodes of the solar cell.例文帳に追加

太陽電池の取出電極のそれぞれに対応するその金属配線層上に、取出電極を接続するための導電性を有する接続部材層が形成されていることが好ましい。 - 特許庁

The silver epoxy rein is then cured, and a gold plated contact, where a layer of an electroless nickel and a layer of gold are covered on it in order, is of a united structure and acts to make a connection to a mezzanine substrate easily.例文帳に追加

次に、銀エポキシは硬化され、無電解ニッケルと金の層が順番に被覆される、得られた金めっき接点は、一体構造のものであり、メザニン基板への接続を容易にする働きをする。 - 特許庁

The surface electrode 17 has a stacked electrode structure including an electrode layer 17a for reflection formed on the surface of the transparent conductive film 21 and an electrode layer 17b for connection connected to external wiring.例文帳に追加

表面電極１７は、透明導電膜２１の表面に形成される反射用電極層１７ａ、外部配線に接続される接続用電極層１７ｂの積層電極構造になっている。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board in which the electrical connection of a via conductor to a conductor wiring layer is improved in a surface multilayer wiring layer formed on the surface of a core board.例文帳に追加

コア基板の表面に形成される表面多層配線層におけるバイア導体と導体配線層との電気的接続を改善する多層配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In a power supply layer 13, a power supply pattern region 23a is connected to the interlayer connection conductor 20V via an electrically conductive copper foil pattern 23Va partly formed in the power supply layer 13.例文帳に追加

電源層１３において、電源パターン領域２３ａは、電源層１３に部分的に形成された導電性の銅箔パターン２３Ｖａを介して、層間接続導体２０Ｖに接続されている。 - 特許庁

The height of a part of the wiring layer 50 on the end side of a protrusion connection area 52 is lower than the height of the wiring layer 50 in a wiring area 54 extended to the opposite side of the end side.例文帳に追加

突起接続領域５２の端部側の配線層５０の一部の高さが端部側とは反対側に延在する配線領域５４の配線層５０の高さに比べて低くなっている。 - 特許庁

A communication terminal device 1 switches a session that connects a session CT to NICa-NICd of a physical layer 21 in a protocol layer 22 when changing a communication infrastructure used for connection to the other station.例文帳に追加

通信端末装置１は、相手局との接続に用いる通信インフラを切り替えるとき、プロトコル層２２において、セッションＣＴと物理層２１のＮＩＣａ〜ＮＩＣｄとを接続するセッションを切り替える。 - 特許庁

Even when a chip 1 performs electric connection with the outside with the bump electrode, and even when the chip 1 performs the electric connection with the outside by bonding wire, one wiring 7 in the top layer is provided with both of a bump connection part 15 and a bonding pad 16.例文帳に追加

バンプ電極によりチップ１が外部との電気的接続を行う場合においても、ボンディングワイヤによりチップ１が外部との電気的接続を行う場合においても、１本の最上層の配線７にバンプ接続部１５およびボンディングパッド１６の両方を設ける。 - 特許庁

When a wiring board 20 is bonded to the electrical connection projection 10, a deformed electric connection projection 10a which is the electronic connection projection 10 deformed as a result of the bonding comes into contact with a surface of the metal protection layer 6 to improve the adhesive strength and electric reliability after the bonding.例文帳に追加

電気接続突起１０に配線基板２０を接合すると、これによって変形した電気接続突起１０である変形電気接続突起１０ａは金属保護層６の表面に密着して、接合後の密着強度及び電気信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide a double sided printed wiring board capable of enhancing connection workability by reducing heat dissipation of a wiring layer provided with a connection electrode, and reducing the hot press time when the connection electrode of other member is connected through an anisotropic conductive adhesive.例文帳に追加

接続電極部を設けた配線層の放熱性を低下させて、他の部材の上記接続電極部を、異方導電性接着剤を介して接続する際の加熱加圧時間を低減させ、接続作業性を向上させることができる両面プリント配線板を提供する。 - 特許庁

Connection construction of the hose forms the adhesive layer B with an approximately uniform thickness in a depression 22d by peripherally arranging a predetermined shaped depression 22d around the outer periphery of the hose connection 22 of the connector 2 and injecting an adhesive after press-fitting the hose connection 22 into the end of the fuel hose 1.例文帳に追加

コネクタ２のホース接続部２２の外周に所定形状の窪み部２２ｄを周設しておき、このホース接続部２２を燃料ホース１の端部に圧入した後に接着剤を注入して、窪み部２２ｄにおいて概ね均一な厚みの接着剤層Ｂを形成する。 - 特許庁

To provide an etching method for a metal film wherein a connection hole is formed at an inter-layer insulating film of a semiconductor substrate and a metal film comprising at least two layers is formed, and then a metal film other than the connection hole is removed by etching with no seam at the center of the connection hole widened.例文帳に追加

半導体基板の層間絶縁膜に接続孔を形成し、少なくとも２層からなる金属膜を形成した後、接続孔以外の金属膜を接続孔中心部の合わせ目の拡大がないようにエッチング除去する金属膜のエッチング方法を提供する。 - 特許庁

The always-on circuit cells 50A (branch connection circuit cells) are connected to the reference voltage main line VSS via the common VSS lower-layer branch lines 71, and the other always-on circuit cells 50 (individual connection circuit cells) are connected to the reference voltage main line VSS by individual connection lines 51.例文帳に追加

常時オンの回路セル５０Ａ（分岐接続回路セル）が、共通のＶＳＳ下層分岐線７１を介して基準電圧幹線ＶＳＳに接続され、他の常時オンの回路セル５０（個別接続回路セル）が、個別の接続線５１によって基準電圧幹線ＶＳＳに接続されている。 - 特許庁

Since the plurality of convex-shaped external connection terminals are arranged, the contact area with a connection member is increased, between the convex-shaped external connection terminals on the semiconductor element and the conductive layer formed on the support substrate, and thereby stress generated due to temperature rise/fall is scattered over a wider range.例文帳に追加

凸状外部接続端子を複数個配設することにより、半導体素子の凸状外部接続端子と支持基板上の導電層との間に介在される接続部材との接触面積が増加することから、前記昇温・降温の際に生じるストレスはより広い範囲に分散される。 - 特許庁

The flat conductor 4 and the connection piece 3 are electrically connected to each other by sticking each crimp piece 2 into the flat cable 6 at the position of the flat conductor 4 and each connection piece is brought into press contact with the conductive layer 10 by pressing the plate part 1 side of the connection piece 3 in the through-hole 9 of the wiring circuit body 11.例文帳に追加

各クリンプ片２をフラット導体４の箇所でフラットケーブル６に突き刺してフラット導体４と接続子３とを導通接続するとともに、接続子３の板部１側を配線回路体１１のスルーホール９に圧入して各接続子を導電層１０に加圧接触させる。 - 特許庁

To provide a ceramic multilayered board and a manufacturing method therefor that make connection between an external terminal and an inside patterned layer more stable and usually maintain the connection even when an error in a manufacturing process occurs.例文帳に追加

本発明は、外部端子と内部パターン層との接続をより安定にさせ、製造工程上の誤差があっても常に接続が維持されるようにするセラミック多層基板及びその製造方法に関するものである。 - 特許庁

A conductive primary face 22P on one side of a plane of a precursor 10G of the electrode layer and a conductive connection face 24P on a side face of the precursor 10G are formed so as to continue the primary face 22P and the connection face 24P without a joint.例文帳に追加

電極層の前駆体10Gの片方の平面上に導電性の主面22Pを、前駆体10Gの側面上に導電性の接続面24Pを、これら主面22Pと接続面24Pとが継ぎ目なく連続するように形成する。 - 特許庁

Thus, the connection-layer connection between the mobile station 30 and ground communication center station 20 is carried on without being released to reduce the overhead to the air-ground part due to the communication protocol.例文帳に追加

このようにして移動局３０と地上通信センター局２０間のネットワーク層コネクションを開放することなく継続することにより空地部分に対する通信プロトコルによるオーバヘッドを低減することを可能にする。 - 特許庁

An adhesive layer for supporting a non-vibration region of an ultrasonic vibrator with a resin having high acoustic connection and supporting a vibration region of the vibrator with a resin having low acoustic connection is provided between these vibrators.例文帳に追加

超音波振動子の非振動領域を、音響結合の高い樹脂にて支持し、超音波振動子の振動領域を、音響結合の低い樹脂にて支持する接着層を、超音波振動子間に設ける。 - 特許庁

Even when the function of the node 2-1 in the higher-order layer is stopped, the connection mode control apparatus searches another node 1-1 to which contents can be distributed and connects with the node 1-1, and increases the distribution speed after the connection faster than that before the function stop.例文帳に追加

上位の階層にあるノード２−１の機能が停止したとき、コンテンツの配信が可能な他のノード１−１を検索して接続すると共に、その接続語の配信速度を機能停止前より速くする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of substrate which can form an electrolysis solder plating layer on a connection pad without causing any failures even when pitch is narrowed by increasing the number of the connection pad of the substrate.例文帳に追加

回路基板の接続パッドの数が増加してそのピッチが狭小化する場合であっても、何ら不具合が発生することなく接続パッド上に電解めっき層を形成できる回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive film for electrical connection, which very seldom raises poor prebonding even when the release film is removed from the adhesive layer just after prebonding and enables an abridged electrical connection process.例文帳に追加

仮圧着後速やかに剥離性フィルムを接着層から剥離除去した場合でも、仮圧着不良が十分に抑制され、しかも工程の短縮化が十分に可能となる電気接続用接着フィルムを提供する。 - 特許庁