「connection layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(26ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a resist residues removing method without deterioration of a semiconductor device as recesses on the layer insulation films, spread connection holes or roughed wirings, etc.例文帳に追加

層間絶縁膜のリセスや接続孔の拡がりないし配線荒れなどの半導体装置の劣化のないレジスト残渣の除去方法を提供するものである。 - 特許庁

The window part 12 is formed by fixing a pair of connection steel members 18 between the steel supports 14 without providing any shotconcrete layer 16.例文帳に追加

窓部１２は、吹付けによるコンクリート層１６を設けることなく、鋼製支保工１４間に、一対の繋ぎ鋼材１８を固設することにより形成されている。 - 特許庁

The supplicant instructs the authenticator to generate the authentication by a method independent of the underlying data link and physical layer protocols used for establishing the connection.例文帳に追加

サプリカントは、認証が、接続を確立するために使用されるデータリンク層および物理層プロトコルに依存しない方法で発生するべきであることを命令する。 - 特許庁

A resin insulating layer 141 is formed on the surface 112 of a core, and an IC connection terminal 107 is formed in the loading region 105.例文帳に追加

また、コア表面１１２上には樹脂絶縁層１４１が形成され、搭載領域１０５にはＩＣ接続端子１０７が形成されている。 - 特許庁

As a result, a liquid crystal layer being at upwards of the connection parts becomes very thin and the motion of liquid crystal at these parts becomes so as not to affect liquid crystal of the pixel electrode parts.例文帳に追加

これで接続電極上方の液晶層は非常に薄くなり、この部分の液晶の動きが画素電極部の液晶に影響しなくなる。 - 特許庁

The recessed portions 21c and 23a stop the generation or the progress of the peeling of connection surfaces between the heat sink 21 and the metal wiring 23, and the insulating resin layer 26.例文帳に追加

凹部２１ｃおよび２３ａにより、ヒートシンク２１，金属配線２３と絶縁樹脂層２６との接続面の剥がれの発生や進行が止められる。 - 特許庁

A single tin layer 74 is applied on a conductor circuit 158 and a via 160, on which a conductive connection pin 98 is mounted through a conductive bonding agent 95.例文帳に追加

導体回路１５８、ビア１６０上に単層のスズ層７４を施し、導電性接着剤９５を介在させて導電性接続ピン９８を取り付ける。 - 特許庁

A connection portion 4 for electrically connecting the magneto-sensitive body 1 with the conductive layer 3 is provided at the other end 1b in the axial line direction of the magneto-sensitive body 1.例文帳に追加

感磁体１の軸線方向における他端部１ｂに、感磁体１と導電層３とを電気的に接続する接続部４が設けられている。 - 特許庁

Thus, the connection reliability between the bottom 62D of the via conductor 62 and the cover plating layer 42 is improved, thereby improving the reliability of the printed wiring board.例文帳に追加

このため、ビア導体６２の底面部６２Ｄと蓋めっき層４２との接続信頼性が改善され、プリント配線板の信頼性を高めることができる。 - 特許庁

An interface of ultrasonic welding is formed of Al of the same kind by the Al layer 24, and thereby ultrasonic application energy applied on the connection part does not become excessive.例文帳に追加

Ａｌ層２４により、超音波溶接の界面は同種のＡｌ同士になるので、接続部に付与される超音波印加エネルギーは、過剰になることがない。 - 特許庁

A solder layer 16 is formed in a conduction connection edge face 15A of a conductive resin composition 15, such as silver paste filled in a via hole 14 to other layers.例文帳に追加

ビアホール１４に充填された銀ペースト等による導電性樹脂組成物１５の他層との導通接続端面１５Ａにはんだ層１６を形成する。 - 特許庁

The plating wire 123c is cut in a position viewed in top view in the state where the metal plated layer is formed in the IC connection terminal 126A.例文帳に追加

メッキ用配線１２３ｃは、ＩＣ接続端子１２６Ａに金属メッキ層が形成された状態で、平面視で見える位置が切断されている。 - 特許庁

A connection end A having the angle θ with respect to an equatorial plane of the tire and jointed in a mutually overlapping manner is provided on the hoop reinforcing layer 2.例文帳に追加

そして、前記フープ補強層2に、タイヤの赤道面に対する角度θを有し相互にオーバーラップさせることによってジョイントした連結端部Ａを設ける。 - 特許庁

Dummy wirings and connection holes are arranged below a bonding pad, thereby eliminating interface peeling and imperfect connections between a wire and a lower layer generated by impact when bonding.例文帳に追加

ボンディングパッドの下部にダミーの配線及び、接続孔を配してボンディング時の衝撃で発生する界面剥離やワイヤーと下層の接続不良を無くす。 - 特許庁

To provide an electrophoresis display device in which a conductive connection member between boards never damages a thin-film semiconductor circuit layer and which is very flexible.例文帳に追加

基板間の導電性接続部材によって薄膜半導体回路層を損傷することのない、フレキシブル性に富む電気泳動表示装置を提供する。 - 特許庁

The black color conductive layer 103b has a thickness Tb at the wiring connection part 1031 of a bus electrode 103 and is rectangular in plan view.例文帳に追加

バス電極１０３の配線接続部分１０３１において黒色導電層１０３ｂは厚さＴｂを有し平面視において矩形をしている。 - 特許庁

A light-shielding layer is selectively provided so as to overlap with a contact hole for electrical connection to a source region or a drain region of a thin film transistor.例文帳に追加

薄膜トランジスタのソース領域又はドレイン領域と電気的に接続するためのコンタクトホールと重なるように、遮光層を選択的に設ける。 - 特許庁

Thus, voids generated in a connecting layer are reduced, a connection having a high close contact strength is realized, and characteristics of the connected piezoelectric device are improved.例文帳に追加

接合層に生じるボイドを減少させ、密着強度の高い接合を実現すると供に、接合した圧電体装置の特性向上を図る。 - 特許庁

To prevent an electric connection failure between solar cells by suppressing peeling, even if the solar cells have a different linear expansion coefficient from that of an insulation layer.例文帳に追加

太陽電池セルが絶縁層と線膨張係数が相違していても剥離を抑制して太陽電池セル間の電気接続不良を防止する。 - 特許庁

The inner end 101e of a winding region and the leading-out wiring layer 10A are electrically coupled by a third connection part 9A in a contact region.例文帳に追加

巻き線領域の内側終端部１０１ｅと、引出配線層１０Ａとは、コンタクト領域において、第３接続部９Ａにより電気的に連結されている。 - 特許庁

When a valve capable of easily separating a body from a connection part to piping is used for a portion provided with the air layer, maintenance work such as washing and replacement is facilitated.例文帳に追加

空気層を設ける部分に、配管との接続部と本体とを容易に分離可能なバルブを用いると、洗浄や交換などの保守作業が容易になる。 - 特許庁

To provide an electroless nickel substituted gold plating treatment layer having high solder connection reliability, an electroless nickel plating solution, and electroless nickel substituted gold plating treatment method.例文帳に追加

はんだ接続信頼性が高い無電解ニッケル置換金めっき処理層、無電解ニッケル液、及び無電解ニッケル置換金めっき処理方法の提供。 - 特許庁

To provide a terminal structure of a superconducting cable capable of alleviating resistance of a connection site of a superconducting thin film of a superconducting conductor layer and normally conducting conductor part.例文帳に追加

超電導導体層の超電導薄膜と常電導導体部との接続箇所の抵抗を低減できる超電導ケーブルの端末構造を提供する。 - 特許庁

To provide a thin film laminate with improved connection reliability between layers, and increased in a forming property and bond strength when a protective layer is formed on the side surface.例文帳に追加

層間の接続信頼性が向上し、側面に保護層を形成したときの形成性と付着強度が向上した薄膜積層体を提供する。 - 特許庁

Then sealing using the insulating resin layer 3 is completed at the same time with a connection between the semiconductor chip 10 and a mounting substrate 12, so excellent productivity is obtained.例文帳に追加

そして、半導体チップ１０と実装基板１２との接続と同時に絶縁性樹脂層３による封止も完了するので、優れた生産性が得られる。 - 特許庁

To provide an electrode substrate where a connection conductive layer which connects adjacent electrode layers to each other is formed to a fine width dimension, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

隣り合う電極層どうしを接続する接続導電層を微小な幅寸法で形成した電極基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device in which a contact pad is protected from an etching process in the connection of upper metal wiring layer with a lower contact pad.例文帳に追加

上部金属配線層と下部コンタクトパッドとの接続においてコンタクトパッドをエッチング工程から保護する半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

In one embodiment, a second level connection part 150 surface-mounted to a printed circuit board (PCB) 105 is formed at the bottom layer of the substrate.例文帳に追加

１つの実施形態において、プリント回路基板（ＰＣＢ）１０５への表面実装のための第２のレベルの相互接続１５０が基板の底部層に設けられる。 - 特許庁

The substrate 10 for mounting an element includes a structure that, on a surface of an LTCC substrate 1, the thick conductor layer 2 is formed as an element connection terminal.例文帳に追加

本発明の素子搭載用基板１０は、ＬＴＣＣ基板１の表面に素子接続用端子である厚膜導体層２が形成された構造を有する。 - 特許庁

To provide a multi-layer glazing panel capable of firmly connecting glazing channels and also solving the problem of drain caused by the connection thereof.例文帳に追加

グレージングチャンネルを強固に連結するとともに、これにより生じる水抜きの問題も解決することが可能となる複層ガラスパネルを提供する。 - 特許庁

A sub-board 150 has an engine IF 156 for converting an image signal from a main board 110 in accordance with a physical layer specification of a print engine of a connection destination.例文帳に追加

サブ基板１５０は、メイン基板１１０からの画像信号を接続先のプリントエンジンの物理層仕様に合わせて変換するエンジンＩＦ１５６を持つ。 - 特許庁

The apparatus 100a for manufacturing a semiconductor device is equipped with: an epitaxial layer forming apparatus 110; an electrode forming apparatus 150; and a connection part 120.例文帳に追加

半導体装置の製造装置１００ａは、エピタキシャル層形成装置１１０と、電極形成装置１５０と、接続部１２０とを備えている。 - 特許庁

Memory strings MS each have a body semiconductor layer SCmn having two columnar parts CLmn and a connection part JPmn connecting lower ends thereof.例文帳に追加

メモリストリングＭＳの各々は、２本の柱状部ＣＬｍｎ、及びそれらの下端を連結する連結部ＪＰｍｎを有するボディ半導体層ＳＣｍｎを有する。 - 特許庁

Moreover, a back end of line (BEOL) mutual connection structure including the film as a BEOL insulator, cap, or hard mask layer is provided too.例文帳に追加

さらに、ＢＥＯＬ絶縁体、キャップまたはハード・マスク層として本発明の誘電膜を含むバック・エンド・オブ・ライン（ＢＥＯＬ）相互接続構造も提供する。 - 特許庁

To provide a suspension substrate, in which an insulating layer for supporting a connection terminal having a flying structure has a uniform thickness.例文帳に追加

本発明は、フライング構造を有する接続端子を支持する絶縁層の厚さが均一なサスペンション用基板を提供することを主目的とする。 - 特許庁

An inter-network connection device 101 executes data transfer of a network layer level, between a WAN port 107 and each of LAN ports 108a-108n.例文帳に追加

ネットワーク間接続装置１０１はＷＡＮポート１０７とＬＡＮポート１０８ａ〜１０８ｎの各々との間でネットワーク層レベルのデータ転送を実行する。 - 特許庁

An external connection electrode 9 is formed in the predetermined region of the rewiring pattern 8a, and the other regions are covered by a solder resist layer 10.例文帳に追加

再配線パターン８ａの所定の領域には外部接続電極９が設けられ、これ以外の領域はソルダーレジスト層１０により覆われる。 - 特許庁

A 4th wiring 24p connecting with the 3rd wiring 23p and the 5th wiring 25p of the 2nd wire layer are connected by a 3rd connection 33p.例文帳に追加

第３の配線部２３ｐと一続きの第４の配線部２４ｐと第２層目の配線層の第５の配線部２５ｐとを第３の接続部３３ｐで接続する。 - 特許庁

The memory cell array layer 400 includes: first memory cell regions 40A having the memory cells; and connection regions 40C provided with the interconnection portion 500.例文帳に追加

メモリセルアレイ層４００は、メモリセルＭＣを有する第１メモリセル領域４０Ａと、接続配線部５００が設けられた接続領域４０Ｃとを備える。 - 特許庁

To enhance reliability in a three-layer contact structure in which a gate electrode is jointed to a semiconductor region provided in a substrate through a common connection hole.例文帳に追加

ゲート電極と基板に設けられた半導体領域とを共通の接続孔で接合する３層コンタクト構造の信頼性を向上する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic circuit board capable of interlayer connection when an emulsion layer containing silver salt emulsion is used.例文帳に追加

銀塩乳剤を含有する乳剤層を用いた場合において、層間接続が可能な電子回路基板の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

The dialup module 11 selects a proper protocol from the user data layer 2 module 10 according to the control signal at channel connection/ interruption and switches it.例文帳に追加

ダイヤルアップモジュール１１は回線接続・切断時の制御信号に従って、ユーザデータレイヤ２モジュール１０の中から適当なプロトコルを選択し、その切換えを行う。 - 特許庁

Consequently, the connection can be secured even when a joining interface 6a is damaged between the through-hole 3 and the inner layer 42 due to vibrations and heat cycles.例文帳に追加

これにより、振動や熱サイクルによりスルーホール３と内層４２との接合界面６ａが損傷したとしても、接続を良好に確保することができる。 - 特許庁

A MAC layer 12 transmits and receives a MAC frame to and from an external bus I/F 14 and an I/F 19 for PC connection via the internal bus 15.例文帳に追加

ＭＡＣレイヤ部１２は、内部バス１５を介して外部バスＩ／Ｆ部１４及びＰＣ接続用Ｉ／Ｆ部１９との間でＭＡＣフレームを送受信する。 - 特許庁

A fillet by the cured material layer 3 is formed in at least a part of the area outside of the outer peripheral side surface of the second connection target member 4.例文帳に追加

第２の接続対象部材４の外周側面よりも側方の少なくとも一部の領域に、硬化物層３によるフィレットが形成されている。 - 特許庁