「connection layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(29ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor device wherein connection between an air gap and a via hole of an upper layer interconnection layer can be prevented when there occurs an alignment deviation between photo masks in photoengraving, and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

写真製版におけるフォトマスクの重ね合わせズレが生じた場合にもエアギャップと上層配線層のビアホールとが接続することを防止できる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The conductive paste continuous to the through hole 104a establishes interlayer connections between the conductive layer and another conductive layer arranged via the insulating base material 105, and the conductive paste for interlayer connection is a via hole.例文帳に追加

貫通孔１０４ａに連なる導電性ペーストが、前記導電層と、絶縁性基材１０５を介して配された別の導電層とを層間接続しており、層間をつなぐ導電性ペーストがビアホールとなっている。 - 特許庁

This method has a process of forming an insulating layer on a base on which bumps for interlayer connection are formed, a process of sandwiching the base with stainless plates to thermocompression-bond a copper foil onto the insulating layer, and a process of patterning the copper foil.例文帳に追加

層間接続のためのバンプが形成された基材上に絶縁層を形成する工程と、ステンレス板で挟み込み絶縁層上に銅箔を熱圧着する工程と、銅箔をパターニングする工程とを有する。 - 特許庁

To provide a solid cable, capable of suppressing movement of insulating oil associated with thermal history of an insulating layer in operation of the cable to stabilize the insulating characteristic by thickening the insulating oil in the insulating layer, and to provide a connection part thereof.例文帳に追加

絶縁層中の絶縁油を増粘させることで、ケーブル運転時の絶縁層の熱履歴に伴う絶縁油の移動を抑制し、絶縁特性を安定させることができるソリッドケーブルとその接続部を提供する。 - 特許庁

By this constitution, the gate terminal board 1 and the cathode electrode plate 10 are connected direclty to a first metallized layer 5 and a second metallized layer 6 which are arranged and installed on both main faces of the connection board 70.例文帳に追加

この構成によって、ゲート端子板１およびカソード電極板１０は、駆動装置の接続基板７０の両主面に配設された第１メタライズ層５および第２メタライズ層６に、それぞれ、直接に接続される。 - 特許庁

Electrodes 22 and 23 making electrical connection with a semiconductor layer (n-type GaN layer 15) are formed in the order of aluminum and gold such that the ratio of thickness between aluminum and gold becomes 3:1 or the ratio of aluminum becomes 3 or above.例文帳に追加

半導体層（ｎ型ＧａＮ層１５）との電気的接続を果たす電極２２および２３を、アルミニウム、金の順に、アルミニウムと金の厚さの比が３：１またはアルミニウムの比が３以上となるように形成する。 - 特許庁

An insulating cover layer is formed on the first surface of the flexible circuit board 12, and at least one projecting part is formed on the insulating cover layer formed on the first surface of the connection section 11.例文帳に追加

フレキシブル回路基板１２の第１の表面には絶縁被覆層が形成され、接続セクション１１の第１の表面に形成された絶縁被覆層上には、少なくとも１つの突出部が設けられている。 - 特許庁

Between a Schottky barrier metal layer and a metal electrode for external connection, at least one intermediate metal layer containing a metal selected from vanadium, chromium, zirconium and tantalum as a main component is held.例文帳に追加

ショットキーバリア金属層と外部接続用金属電極との間にバナジウム、クロム、ジルコニウムおよびタンタルから選ばれるいずれかの金属を主成分として含む中間金属層を少なくとも一層は挟む構成とする。 - 特許庁

To provide a high reliability multilayer wiring board having two or more wiring layers in which excellent bonding is ensured between the wiring layer and an interlayer insulation layer and via connection is carried out surely between the wiring layers.例文帳に追加

２層以上の配線層を有する多層配線基板において配線層と層間絶縁層の接着に優れ、配線層間のビア接続が確実に行われる高信頼性の多層配線基板を提供する。 - 特許庁

Subsequently, an electrolytic gold plating layer 10 is formed on the connection terminal 3 using the photosensitive resist 6 and the solder resist 4 as a mask and negative photosensitive type resist 11 is formed on the electrolytic gold plating layer 10.例文帳に追加

次いで、感光性レジスト６およびソルダーレジスト４をマスクに接続端子３上に電解金めっき層１０を形成した後、電解金めっき層１０上にネガ型の感光性レジスト１１を形成する。 - 特許庁

On the pad electrode 11 of a semiconductor chip 10 in which an electronic circuit is formed and having the pad electrode 11 on the surface, a connection conductive layer is formed and a bump electrode 18 is formed on the upper layer thereof.例文帳に追加

電子回路が形成され、表面にパッド電極１１を有する半導体チップ１０のパッド電極１１上に、接続導電層が形成されており、その上層に突起電極１８が形成されている。 - 特許庁

To provide a flat cable capable of easily molding a ground connection part formed by exposing a part for pressure contacting with a contact and a shield layer on a tip end part thereof, of which, wires constituting the shield layer are made so as not to be loosened.例文帳に追加

フラットケーブルの先端にコンクタトとの圧接接続部とシールド層を露出させた接地接続部を簡単に形成加工できるとともにシールド層を構成する電線がほぐれることが無いようにする。 - 特許庁

An electronic part 3 is mounted on a core 1 formed of a resin board, a metal board, or a printed wiring board, an insulating layer 15 is formed so as to cover the electronic part 3, and the insulating layer 15 on a connection terminal 4 is removed.例文帳に追加

樹脂板、金属板または印刷配線板等からなるコア１上に搭載された電子部品３を覆うように絶縁層１５を形成し、接続端子４上の絶縁層１５を除去する。 - 特許庁

To solve the problem that disconnection of a metal wiring layer results by a lapse of time and display failure is generated since corrosion reaction spreading/growing on the metal wiring layer in a connection terminal part of a display device can not perfectly be suppressed.例文帳に追加

表示装置の接続端子部における金属配線層を伝達・成長する腐食反応を完全に抑制することはできないため、時間の経過により断線に至り、表示不良が発生する。 - 特許庁

For the electric connection box, a circuit constituent 12 and a heat radiating plate 14 are bonded to each other via an adhesive layer 57, and the frame 15 and the heat radiating plate 14 are fixed in condition that a spacer adhesive layer 58 is interposed between.例文帳に追加

回路構成体１２と放熱板１４とは接着剤層５７を介して接着されており、枠体１５と放熱板１４とはスペーサ接着剤層５８が介された状態で固定されている。 - 特許庁

To maintain an adhesion state and an electrical connection state over a long period of time by preventing peeling and the loss of the electrical connection state which occur when an adhesive layer between a head chip and a wiring board comes into contact with ink.例文帳に追加

ヘッドチップと配線基板との間の接着剤層がインクと接触した場合に生じる剥離や電気的接続状態の喪失を防止し、長期に亘って接着状態及び電気的接続状態を維持する。 - 特許庁

A filter device for electric wiring for external connection to a case comprises a contact-point pin 20, which connects a wiring for external connection to a case 13 to a multiplayer printed circuit board 1, comprising carrier layers 4 and 6 and a conducive layer 5.例文帳に追加

外部からケースに接続する電気配線のためのフィルタ装置が、ケース13の外部から接続する配線と、キャリア層4,6および導電層5を備えた多層のプリント回路基板1とを接続する接点ピン20を有している。 - 特許庁

Then, in the device, the structure is mounted on the formation surface of a connection pad 9 of the wiring substrate, and the flex part of the copper lead 2 is connected to the connection pad 9 via a solder layer 10.例文帳に追加

そして、本発明の半導体装置では、前記した半導体素子構造体が、配線基板の接続パッド９形成面上に搭載され、銅リード２の屈曲部２ａが接続パッド９にはんだ層１０を介して接合されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device for suppressing the digging of a connection hole to the inter-wiring insulating film of a lower layer in the case that misalignment occurs, and forming the connection hole with excellent work controllability when forming a dual damascene structure.例文帳に追加

デュアルダマシン構造を形成する際、合わせずれが生じた場合の下層の配線間絶縁膜への接続孔の掘り込みを抑制し、接続孔を加工制御性よく形成する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The connection electrode 8 is extended so as to be established in parallel to a source signal line 6, and a conduction layer 16 is formed at a terminal part of the connection electrode 8 and a protruding part of the source signal line 6 so as to be superposed through a gate insulation film.例文帳に追加

接続電極８がソース信号線６に併設するように延長され、接続電極８の終端部とソース信号線６の突出部に、ゲート絶縁膜を介して重なるように、導電層１６を形成する。 - 特許庁

A display region pixel part 2 and an external part connection terminal 4 are formed on a transparent substrate 1 and a material for an alignment layer 6 is applied so as to cover the display region pixel part 2 and the external part connection terminal 4 and then rubbing treatment is performed.例文帳に追加

透明基板１上に表示領域画素部２および外部接続端子４を形成し、表示領域画素部２および外部接続端子４部分を覆うように配向膜６材料を塗布した後、ラビング処理を行う。 - 特許庁

To provide conductive fine particles that make a conductive layer less prone to being exposed after primarily mounting is performed and that ensure high connection reliability, and to provide an anisotropic conductive material as well as a connection structure using the same.例文帳に追加

一次実装後に導電層が露出しにくく、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。 - 特許庁

To enhance electrical reliability by preventing deterioration in conductive connection state due to lack of adhesion between a conductive layer and a counter electrode when a bump electrode is mounted thereby maintaining positive conductive connection state.例文帳に追加

突起電極の実装時において導電層と対向電極との接着力不足による導電接続状態の悪化を防止して、確実な導電接触状態を維持することにより電気的信頼性の向上を図る。 - 特許庁

A metalized layer 12 is formed on the circumferential surface of a base body 1 formed of a silicon nitride-based ceramics, a connection terminal 14 formed of Fe-Ni-Co is disposed on it, and a lead terminal of Ni is fixed to the connection terminal 14.例文帳に追加

窒化ケイ素質セラミックスから成る基体１の外周面上に、メタライズ層１２を形成し、その上にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏから成る接続端子１４を配置し、この接続端子１４にはＮｉのリード端子が固定される。 - 特許庁

A protective layer 56 for repair is disposed between a connection wire 74 connecting the auxiliary capacitance element 51 and a source electrode 71 of a TFT element 75 and the pixel electrode so as to overlap with at least a part of the connection wire 74.例文帳に追加

補助容量素子５１とＴＦＴ素子７５のソース電極７１とを接続する接続配線７４と画素電極との間に接続配線７４の少なくとも一部と重なるように修復用保護層５６を設ける。 - 特許庁

In a semiconductor structure, a thin barrier metal layer 307 is formed in a mutual connection trench or a via 305 in such manner as the trench and an opening of the via is not blocked by an extension that interferes with arrangement of copper at the via and the mutual connection trench.例文帳に追加

半導体構造は、相互接続トレンチ又はビア３０５に薄いバリア金属層３０７が、トレンチやビアの開口が相互接続トレンチやビアへの銅の配置を疎外する張り出しにより妨害されないように形成される。 - 特許庁

Under the electrode-connecting conductive connection part 23, an insulating layer 21 is formed by using an insulating resin material paste, such as epoxy resin, for short circuit prevention between the electrode-connecting conducting connection part 23 and the first conductive part 15.例文帳に追加

電極接続用導電性接続部２３の下部には、電極接続用導電性接続部２３と第１の導電部１５との短絡防止用にエポキシレジン等の絶縁樹脂材料ペーストを用いて絶縁層２１を形成する。 - 特許庁

The semiconductor device 100 comprises a pad member 11 having an electric connection region 15, passivation layer 12 formed around the electric connection region 15, and a bump electrode 20 formed on the pad member 11.例文帳に追加

本発明の半導体装置１００は、電気的接続領域１５を有するパッド部材１１と、電気的接続領域１５の周囲部に形成されたパッシベーション層１２と、パッド部材１１上に形成されたバンプ電極２０とを含む。 - 特許庁

Mounting position accuracy of the solar cell is improved by the dent formed in the lower surface sealing material, and also reliability of electrical connection between the circuit layer and the solar cell is improved by the conductive connection material penetrating through the lower surface sealing material.例文帳に追加

下面封止材に形成された窪みにより太陽電池セルの実装位置精度が向上し、更に導電性接続材が下面封止材を突き抜けることで、回路層と太陽電池セルの電気接続信頼性が向上する。 - 特許庁

To provide a display device, capable of preventing electrical failures of a conductive layer connected through connection holes in the display device whose pixels are made fine, by providing the connection holes overlapped two-dimensionally, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

平面的に重ねて接続孔を設けて画素を微細化した表示装置において、接続孔を介して接続される導電層の電気的な不具合を防止することが可能な表示装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

At a position that is at least 50 μm away from the external connection pad 6 on the lower surface of an insulating board 1, an insulating layer 7 having a thickness of 10 to 50 μm and a width of 50 to 500 μm is deposited, while a portion between the external connection pads 6 is partition.例文帳に追加

絶縁基板１下面の外部接続パッド６から５０μｍ以上離れた位置に、厚みが１０〜５０μｍで、幅が５０〜５００μｍの絶縁層７を外部接続パッド６間を仕切るように被着させた。 - 特許庁

The resistance layers 21, 22 are arranged at a part of a region excluding the near part of a connection part to a magnetic pole part 13A and the near part of a connection part to the lower part magnetic pole layer.例文帳に追加

抵抗層２１，２２は、上部磁極層１３のヨーク部分１３Ｂのうち、磁極部分１３Ａとの連結部の近傍の部分および下部磁極層との連結部の近傍の部分を除いた一部の領域に配置されている。 - 特許庁

A floating conductor 6, which is not in contact with the electrode of any electrical polarity, is formed on the surface of a protection layer 5 shielding the electrical field across an external connection terminal 7 and an external connection terminal 8 of different electric polarities.例文帳に追加

保護層５表面に、電気的極性の異なる、外部接続端子７と外部接続端子８の間にかかる電界を遮る形で、いずれの電気的極性を有する電極とも接していない浮き導体６を形成する。 - 特許庁

The bus bar is formed of the aluminum material and has an electric wire connection portion to which the electric wire is connected, and an oxide film on a surface layer of the aluminum material is removed at the electric wire connection portion.例文帳に追加

本発明は、アルミニウム材から形成され、電線が接合される電線接合部を備えるバスバーであって、前記電線接合部において、前記アルミニウム材の表面層上の酸化膜が除去されていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide an interconnection structure of a superconducting cable capable of alleviating resistance of a connection site in case of connection of superconducting cables equipped with a superconducting conductor layer with a superconducting thin film directed toward an inner periphery side of a core.例文帳に追加

超電導薄膜をコアの内周側に向けた超電導導体層を備える超電導ケーブル同士を接続する場合に、接続箇所の抵抗を低減できる超電導ケーブルの中間接続構造を提供する。 - 特許庁

Outlines of all the bus bars 31-33 are almost identical, and the plus-side bus bar 32, the intermediate connection bus bar 31, and the minus-side bus bar 33 are laminated with the intermediate connection bus bar 31 between, to provide a three-layer laminate structure.例文帳に追加

すべてのブスバー３１〜３３の外形をほぼ同一形状に形成し、中間接続用ブスバー３１を挟んで、プラス側ブスバー３２、中間接続用ブスバー３１及びマイナス側ブスバー３３を積層して３層のラミネート構造とする。 - 特許庁

The present invention involves an electronic member which includes electrodes to input/output electric signals or connection terminals for connecting electric signals, the electrodes or the connection terminals having their outermost surfaces comprised of a copper oxide layer.例文帳に追加

本発明は、電気信号を入出力する電極または電気信号を接続するための接続端子を備えた電子部材であって、電極または接続端子の最表面が酸化銅層であることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a plastic substrate for optics which permits an ACF contact bonding connection under severe conditions by using a specific polymer layer as at least one layer of constituent layers of plastics substrate having a multi-layer structure (in particular, by using a specific polymer layer as an organic permeation resistive layer in an electrode substrate of a liquid crystal cell of a liquid crystal display element).例文帳に追加

多層構造のプラスチックス基板の構成層の少なくとも１層として特定のポリマー層を用いることにより（殊に、液晶表示素子の液晶セルの電極基板において有機の防気層として特定のポリマー層を用いることにより）、過酷な条件下でのＡＣＦ圧着接続を行うことが可能になるようにした光学用プラスチックス基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

The photoelectric converter also includes: a second laminated portion provided on the second lower electrode layer and comprising a third semiconductor layer having a first conductivity type and a fourth semiconductor layer having a second conductivity type which are laminated in the order; and a connection conductor provided in a groove located between the first laminated portion and the second laminated portion and electrically connecting the second semiconductor layer with the second lower electrode layer.例文帳に追加

また、該光電変換装置は、第２下部電極層の上に設けられた、第１導電型の第３半導体層と第２導電型の第４半導体層とが順に積層されている第２積層部と、第１積層部と第２積層部との間に位置する溝部に設けられた、第２半導体層と第２下部電極層とを電気的に接続する接続導体とを備えている。 - 特許庁

To provide a printed circuit board and a method of manufacturing the same, wherein a heat radiation layer is selectively interposed inside a circuit board so that a high heat radiation effect and bending rigidity are provided, for achieving a reliable electrical connection between the heat radiation layer and a circuit pattern for improved heat radiation effect, with the heat radiation layer being usable as a power supply layer or a ground layer.例文帳に追加

回路基板内部に放熱層を選択的に介在することにより、高放熱効果及び曲げ剛性を有することができ、放熱層と回路パターンとの間に信頼性の高い電気的な接続を実現して放熱効果を高めることができ、かつ放熱層を電源層またはグラウンド層として利用することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Since, even if the connection position of a wire W is deviated toward an end part side of the electrode layer EL, the planer distance (L2) between one end of the electrode layer EL and one end of the pad PAD is large, the stress which is caused by connection of the wire W to a step part of the electrode layer EL is suppressed from being propagated to an end part of the pad PAD.例文帳に追加

これにより、ワイヤＷの接続位置が電極層ＥＬの端部側にずれる場合であっても、電極層ＥＬの一端とパッドＰＡＤの一端との間の平面的な距離（Ｌ２）が大きくなっているため、電極層ＥＬの段差部にワイヤＷが接続することに起因した応力がパッドＰＡＤの端部にまで伝わることを抑制できる。 - 特許庁

In a region overlapping with the color filter layer PCF when seen from a direction along a plane, the liquid crystal display device 1 has a connection line 218 to connect an effective display region 102 and a drive circuit region 110 in a state having at least a layer of an insulation film 217 disposed between the connection line 218 and the color filer layer when seen from a direction along a cross section.例文帳に追加

この発明の液晶表示装置１は、平面方向から見た状態でカラーフィルタ層ＰＣＦと交わる領域において、断面方向から見た状態で、カラーフィルタ層との間に少なくとも１層の絶縁膜２１７を介在させた状態で有効表示領域１０２と駆動回路部１１０とを接続可能な接続線２１８を有する。 - 特許庁

The module has a structure in which an isolation trench is formed between the intermediate layer having conductivity, light transmissivity and light reflectivity and a connection groove, the isolation trench is filled with a crystalline silicon film and an isolation member of the intermediate layer does not exist between the isolation trench and the connection groove.例文帳に追加

導電性を有し、光透過性及び光反射性を有する中間層と、接続溝の間に分離溝を設け、該分離溝は結晶質シリコン膜で埋め込まれるとともに、該分離溝と該接続溝の間には前記中間層の分離部材が存在しないという構造を有することを特徴とする。 - 特許庁

A solder joint 50 where the external connection electrode 2 of the interposer 1 and a solder ball 40 are joined together has a copper-nickel-tin alloy formed of copper of the first metal layer 2a, nickel of the second metal layer 2b, and tin contained in the solder ball 40 on an interface between the external connection electrode 2 and solder ball 40.例文帳に追加

インターポーザ１の外部接続電極２と半田ボール４０とが接合された半田接合部５０において、外部接続電極２と半田ボール４０との界面で、第１金属層２ａの銅と、第２金属層２ｂのニッケルと、半田ボール４０に含まれるスズとによって、銅−ニッケル−スズ合金を形成している。 - 特許庁

In the buffer member 5, a conductive connection layer 7 comes in contact with a hard disk drive 2 and the storing section 1a, accordingly the static electricity charged in the hard disk drive 2 and electromagnetic wave noise can be discharged to the storing section 1a or a chassis of a notebook PC1 that conducts a current to the storing section 1a, through conductive connection layer 7.例文帳に追加

緩衝部材５はハードディスク装置２と格納部１ａに対し導電接続層７が接触しているため、ハードディスク装置２に帯電する静電気や電磁波ノイズを導電接続層７を通して格納部１ａ又は格納部１ａと導通するノートＰＣ１の筐体へ逃がすことができる。 - 特許庁