「connection layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(33ページ目) - Weblio英語例文検索

The connection structure is provided with a first connecting object member, a second connecting object member, and a hardened object layer which connects the first and the second connecting objects.例文帳に追加

接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している硬化物層とを備える。 - 特許庁

After the formation of an interlayer dielectric 16 and a via connection part 17, part of a circuit wiring relating to the gate electrode 13 is formed with a first metal wiring layer 181.例文帳に追加

層間絶縁膜１６、ビア接続部１７の形成後、第１層目の金属配線層１８１でゲート電極１３に関係する回路配線の一部を形成する。 - 特許庁

The connection member 8a is provided with a thin plate type core material 30 and a reflection layer 31 on a top surface opposed to the translucent member, and a reflection surface is formed.例文帳に追加

接続部材８ａは、薄板状の芯材３０と、その透光性部材に対向する表面に反射層３１が設けられ、反射面が形成されている。 - 特許庁

To certainly hold on a shield wire and generate certain electric continuity and connection to its shield layer and allow small-sized construction of a terminal metal fitting.例文帳に追加

シールド電線への保持及びそのシールド層への導通接続を確実に行うことができかつ端子金具を小型にすることが可能なバレル部の構造を提供する。 - 特許庁

The prepared base material for the IC card has a luminescent layer 24 including a UV luminescent resin provided adjacently to the first plate-like member side of the connection terminals.例文帳に追加

準備されるＩＣカード用基材は、接続端子の第１板状部材側に隣接して設けられたＵＶ発光性樹脂を含んだ発光層２４を有している。 - 特許庁

The heating resistors, the end heating resistors, and the connection conductor excluding the electrodes 14, 15 are covered with an overcoat layer 17 in order to give electrical, mechanical, and chemical protection.例文帳に追加

電極１４，１５以外は、発熱抵抗体、端部発熱抵抗体、それに接続導体上をオーバーコート層１７で覆い、電気的、機械的、化学的な保護を行う。 - 特許庁

To provide a communication system, a multi-layer network-configuring method, and a ring management server for improving both the usage efficiency of resources and the reliability of network connection.例文帳に追加

資源の利用効率とネットワークの接続の信頼性をとの双方を向上させた通信システム、マルチレイヤネットワークの構成方法及びリング管理サーバを提供する。 - 特許庁

A core wire 11, an insulation inner coating skin 12 and a shielding layer 13 are exposed in this order in an end of a shielded cable 10, and a connection terminal 2 is connected to a tip of the core wire 11.例文帳に追加

シールド線１０の端部に、芯線１１、絶縁内皮１２及びシールド層１３が順次露出し、芯線１１の先端部に接続端子２０が接続される。 - 特許庁

The metal connection line layer is connected to the first metal pole and the second metal pole.例文帳に追加

電気めっき方式で第一重合物層４６上に一つの金属接続線路層を形成させ、金属接続線路層は第一金属柱体及び第二金属柱体と接続する。 - 特許庁

Upper layer electric wiring 7 connect the electric heaters 5 with each other, which are arranged in the columnar direction of the above crossing parts arrayed in a matrix form, via vertical electric wiring connection bodies 6.例文帳に追加

上層電気配線７はマトリクス状配列の上記交差部の列方向に並ぶ電気ヒータ５同士を上下電気配線接続体６を介し接続する。 - 特許庁

A pressure sensitive element layer 100 of a pressure sensor 1 is provided with a slit 126 notching one side into two, and a pair of connection parts are separated by the slit 126.例文帳に追加

圧力センサー１の感圧素子層１００は、一辺を二分するように切り欠くスリット１２６が設けられ、スリット１２６により一対の接続部が分離して配置される。 - 特許庁

The first and second wiring layers 18A and 18B are connected to a desired spot by means of a connection 25 formed through the first insulating layer 17A.例文帳に追加

第1の配線層１８Ａと第２の配線層１８Ｂとは、第1の絶縁層１７Ａを貫通して形成された接続部２５により所望の箇所にて接続されている。 - 特許庁

The ground layer of the circuit board 25, the conductive connection member 17, and the cabinet 31 are electrically connected, so that the circuit of the circuit board 25 is shielded at the same ground potential.例文帳に追加

回路基板２５のグランド層と、導電性接続部材１７と、筐体３１とは電気的に接続されて同じグランド電位を持って回路基板２５の回路をシールドする。 - 特許庁

In a substrate with built-in electronic components which has built-in electronic components, surfaces of connection terminals formed on an inner layer substrate conductor surface on which the electronic components are mounted are smooth.例文帳に追加

電子部品を内蔵する電子部品内蔵基板において、電子部品を実装する内層基板導体表面に形成された接続端子表面が平滑である。 - 特許庁

To provide a physical layer circuit and a data transfer controller, capable of reducing power unnecessarily consumed before connection of a USB cable, and to provide electronic equipment including it.例文帳に追加

ＵＳＢケーブルの接続前に無駄に消費されてしまう電力を低減できる物理層回路、データ転送制御装置、及びこれを含む電子機器を提供すること。 - 特許庁

To provide conductive particles which can reduce oxidation on the outer surface of a copper layer, and to provide an anisotropic conductive material using the conductive particles and a connection structure.例文帳に追加

銅層の外表面の酸化を抑制できる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料及び接続構造体を提供する。 - 特許庁

A second mask 21' having a wiring groove pattern is formed by etching the second mask forming layer from the top of the third mask 12', and the connection hole 13 is dug to the middle of the first insulating film 8.例文帳に追加

第3マスク12’上から第２マスク形成層をエッチングして配線溝パターンを有する第2マスク21’を形成し、第１絶縁膜8の途中まで接続孔13を掘り下げる。 - 特許庁

Each connection pin 21 of a connector 200 touches the tin plating layer 2c on the opposing side faces of the first terminal 2a and the second terminal 2b.例文帳に追加

コネクタ２００の各接続用ピン２１は、第１の端子部２ａおよび第２の端子部２ｂの互いに対向する側面上の錫めっき層２ｃにそれぞれ接触する。 - 特許庁

When the connection pipe is the first pipe 2, a material layer 5 including water-soluble resin is provided on an inner peripheral surface of the socket 2a of the first pipe 2.例文帳に追加

本発明に係る接続用管が第１の管２である場合には、第１の管２の受け口２ａの内周面に、水溶性樹脂を含む材料層５が設けられている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that improves connection reliability between a wiring pattern layer and a pad electrode of a semiconductor chip, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

配線パターン層と半導体チップのパッド電極との接続信頼性を向上することができる半導体装置とその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A buffer layer 31 is formed on the upper surface 16a of the sealing film 16 and on side faces of the step parts with the electrodes 20 for external connection on the sealing film 16.例文帳に追加

封止膜１６の上面１６ａ上および封止膜１６における外部接続用電極２０との段差部の側面には緩衝層３１が形成されている。 - 特許庁

Collector portions 3a to 3j, connection conductor portions 3k to 3n, and drawn-out conductor portions 3o and 3p are formed on one surface of a base insulating layer 2 of an FPC board 1.例文帳に追加

ＦＰＣ基板１のベース絶縁層２の一面には、集電部３ａ〜３ｊ、接続導体部３ｋ〜３ｎおよび引き出し導体部３ｏ，３ｐが形成される。 - 特許庁

A connection silicon crystal area 16 penetrates a buried silicon oxide film 15 to electrically connect a top surface silicon layer 13 and a base silicon substrate 17 to each other.例文帳に追加

接続シリコン結晶領域１６は、埋め込みシリコン酸化膜１５を貫通して、最表面シリコン層１３と下地シリコン基板１７とを電気的に接続している。 - 特許庁

In another embodiment, the X-ray detector contains interlayer connection points in the photoreceptor and the periphery, and contains the photoreceptor layer interfaced with the periphery.例文帳に追加

別の実施形態において、Ｘ線検出器は、光受容体と周辺部内に層間接続点とを含み、周辺部で界接する光受容体層を含む。 - 特許庁

To provide a photoelectric generating element wherein a surface- recombination generating region present between its electrode connection portion and a semiconductor layer having a different conduction type from its substrate is made small.例文帳に追加

電極接続部と、基板とは異なる導電性を有する半導体層の間の表面再結合の生じる領域を小さくした光発電素子を提供すること。 - 特許庁

To provide a sub carrier of an optical semiconductor device whereby a wiring conductor layer is formed from the top to the side of an insulation pedestal with enhanced reliability of electrical connection.例文帳に追加

電気的接続の信頼性を高くして絶縁基台の上面から側面にわたって配線導体層を形成した光半導体素子のサブキャリアを提供すること。 - 特許庁

By arranging the insulation layer 25 that is subjected to interlayer connection by the group of conductor bumps 22a, 22,... at the outermost side, the surface becomes smooth, thus obtaining a multilayer board with high wiring density.例文帳に追加

導体バンプ群２２，２２，…で層間接続する絶縁層２５を最外側に配設することにより、表面が平滑になり、配線密度の高い多層板が得られる。 - 特許庁

In the inertial force sensor, electric connection between the anchor 2 and the island electrode 7a is achieved by a spring 1 obtained by integral forming of the device layer 11.例文帳に追加

この慣性力センサでは、アンカー２とアイランド電極７ａとの電気的接続は、デバイス層１１を一体加工することにより形成されたばね１で行われている。 - 特許庁

On an LSI chip 1, each of the mutual wirings 11 and 11 of microcells IP1 and IP2 obtained externally is connected with the other via a wiring layer 13 for connection.例文帳に追加

ＬＳＩチップ１上において外部から入手したマクロセルＩＰ１，ＩＰ２相互の配線１１，１２各々が接続用配線層１３を介して接続される。 - 特許庁

To manufacture a wiring board having a built-in ceramic chip having a connection reliability with a semiconductor element by improving the planarity of a built-up layer for mounting the semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子を実装するためのビルドアップ層の平坦度を高め、半導体素子との接続信頼性が高いセラミックチップ内蔵配線基板を製造すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that has a wiring structure for preventing burnout between wiring and the increase in resistance, even if a wiring layer is formed at a position that is deviated from a connection hole.例文帳に追加

配線層が接続孔からずれた位置に形成されても、配線間の断線や抵抗の上昇がない配線構造を有する半導体装置を得るものである。 - 特許庁

The probing circuit (PB) has no connection with the predetermined logic functions, and the diffusion layer of the probing circuit is used by an LVP (Laser Voltage Probing) method.例文帳に追加

前記プロービング回路は、前記所定の論理機能とは関係が無く、前記プロービング回路の拡散層は、ＬＶＰ（Ｌａｓｅｒ Ｖｏｌｔａｇｅ Ｐｒｏｂｉｎｇ）法で使用される。 - 特許庁

The first contact layer 114 contains a first light passing part 114a, and at least one first electrode connection part 114b extended from the first light passing part 114a.例文帳に追加

第１コンタクト層１１４は第１光通過部１１４ａと、第１光通過部１１４ａから延出する少なくとも１つの第１電極接続部１１４ｂとを含む。 - 特許庁

To form a LaNiO_3 layer having good resistivity and a surface form suitable for connection to a ferroelectric material at low cost.例文帳に追加

低いコストで、良好な抵抗率の特性及び強誘電体材料に連結することに適した表面の形態を備えたＬａＮｉＯ_３の層の製造を可能とする。 - 特許庁

To improve reliability as a multi-layer element mounting substrate by reducing the connection failure between a circuit board provided on a core substrate and a circuit mounted thereon.例文帳に追加

コア基板に設けられた回路基板とその上に搭載する回路との間の接続不良を低減し、多層素子搭載用基板としての信頼性を向上させる。 - 特許庁

Coil connection electrode opposing ends 3a' of coil wiring pattern 3_1-n is displaced on the surface of a second ceramic layer according to the number of first ceramic layers 2A_1-n.例文帳に追加

コイル配線パターン３_１〜ｎのコイル接続電極対向端部３ａ’は、第１のセラミック層２Ａ_１〜ｎの枚数増減によって第２のセラミック層の表面で変位する。 - 特許庁

To provide a network connection device for detecting where a loop is generated by combining a loop control technology with a loop detection technology in a layer 2 network.例文帳に追加

レイヤ２ネットワークにおいて、ループ制御技術とループ検出技術とを組み合わせ、どこでループが発生しているかを検出するネットワーク接続装置を提供する。 - 特許庁

The joining member forms an intermetalic bonding layer that ensures mutual connection of the lead frames at the joining area by clamping or pressing the lead frames under heat and pressure.例文帳に追加

熱及び圧力下において、リードフレームをクランプまたは押し付けることにより、接合部材は、確実に接合部でリードフレームを相互接続する金属間接合層を形成する。 - 特許庁

A shoe receiver part 23 of a piston 1 having an opening part 27 communicated with a hollow inside part 26 of a head part 2 in a connection part 22 is formed with a plating layer mainly composed of tin.例文帳に追加

頭部２１の中空内部２６と連通する開口部２７を連結部２２に有するピストン１のシュー受部２３に、錫を主体としたメッキ層を形成する。 - 特許庁

Then, a cathode electrode 20 is installed on the organic protection layer 19 in connection with the second electrode extraction wiring 13, and the whole is airtightly sealed by a sealing can 22.例文帳に追加

そして、有機保護層１９上に、第２の電極取り出し配線１３に接続して陰極電極２０が設けられ、封止缶２２により全体が気密封止される。 - 特許庁

Inside the banking layer 1, plural banking reinforcement members 3 are installed, and their end parts on the wall surface panel 2 side are connected to the wall surface panels 2 through connection metal fittings 4.例文帳に追加

また、盛り土層１内に盛り土補強材３を複数設置し、かつその壁面パネル２側の端部を壁面パネル２に連結金具４を介して連結する。 - 特許庁

A Ti film 101 is formed on a silicon oxide film 31 and inside a connection hole 34 through a sputtering method, and then a silicide layer 42 is formed through a thermal treatment.例文帳に追加

接続孔３４の内部を含む酸化シリコン膜３１の上部にスパッタリング法でＴｉ膜１０１を形成した後、熱処理をしてチタンシリサイド層４２を形成する。 - 特許庁

The connection weight of a three-layer neural network where the product of membership values to the respective fuzzy sets is defined as an input and "the low bone density" or "the normal state" is defined as an output is determined.例文帳に追加

各ファジィ集合へのメンバーシップ値の積を入力とし、「低骨密度」または「正常」を出力とする３層ニューラルネットワークの結合重みを決定する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device comprising a capacitive element including a ferroelectric layer, and a contact part capable of ensuring stabilized electric connection, and to provide its fabricating process.例文帳に追加

強誘電体層を含む容量素子と、安定した電気的接続が確保できるコンタクト部とを含む、半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Conductive particles included in the anisotropic conductive film 30 flown out in a solderless process aggregate in a non-connection area 17 due to a thickness of an insulating resin layer.例文帳に追加

圧着工程により流れ出した異方性導電フィルム３０に含まれる導電粒子は、絶縁性樹脂層の厚みのため非接続領域１７で凝集する。 - 特許庁