「connection layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(32ページ目) - Weblio英語例文検索

A space required for wire bonding is eliminated by providing a connection hole in a supporting layer side of an SOI board, and by connecting a terminal part of an active layer to a land on the circuit board from a reverse face using a bump or an anisotropic conducting film.例文帳に追加

ＳＯＩ基板の支持層側に接続穴を設け、バンプや異方性導電膜を用いて、裏面から活性層の端子部と回路基板上のランドを接続することにより、ワイヤーボンディングに要するスペースを不要とする。 - 特許庁

A resin projection part 6 is formed on a connection pad part 3 arranged on the upper face of the antenna coil mounting IC chip 1, the resin projection part 6 is covered with a seed layer and a conductive layer 7, and then, a bump 8 is formed to cover them.例文帳に追加

アンテナコイル搭載型ＩＣチップ１の上面に配設された接続パッド部３上に樹脂製突部６を形成し、これをシード層と導電層７で被覆したのち、更にこれらを覆うようにバンプ８を形成する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of an all-layer IVH structure high density wiring substrate, employing a film with a good productivity, and to provide a multi-layer wiring substrate structure capable of realizing electric connection between wiring layers with a high reliability.例文帳に追加

フィルムを用いた全層ＩＶＨ構造高密度配線基板の生産性の良い製造方法を提供すると共に、配線層間の電気的接続を高い信頼性で実現する多層配線基板構造を提供すること。 - 特許庁

To minimize electrode connection failure by improving a bad surface condition of a current breaking layer due to a ridge structure, so that crystallinity and a surface condition of a second conductive type cap layer are improved, in a method for manufacturing a semiconductor laser element.例文帳に追加

本発明は、リッジ構造による電流遮断層の不良な表面状態を改善することにより第2導電型キャップ層の結晶性及び表面状態を向上させ、電極接合不良を最少化する。 - 特許庁

Also, by eliminating a part of the first polymeric material layer 14 and second polymeric material layer 16 of the exterior material 13, the metal foil 15 is electrically connected with a collector and turned to a terminal for external connection.例文帳に追加

また外装材１３の第一の高分子材料層１４と、第二の高分子材料層１６の一部を削除することで、金属箔１５を、集電体と電気的に接続するとともに、外部接続用の端子とする。 - 特許庁

In this case, an upper-layer connection pad 34 for the auxiliary capacitance electrode provided on a top surface of an overcoat layer 20 and made of the transparent conductive material such as ITO is not connected directly to the portion 6d of the auxiliary capacitance electrode 6.例文帳に追加

この場合、オーバーコート膜２０の上面に設けられたＩＴＯ等の透明導電材料からなる補助容量電極用上層接続パッド３４は補助容量電極６の一部６ｄに直接接続されていない。 - 特許庁

To switch the relation of a master camera and a slave camera, after the establishment of connection, even when a physical layer having the relation of a master and a slave is used and a protocol succeeding the relation of the physical layer is used.例文帳に追加

マスターとスレーブの関係がある物理層を使用し、かつ物理層の関係を継承したプロトコルを使用した場合においても、マスターカメラとスレーブカメラの関係を接続が確立した後に切り替えることができるようにする。 - 特許庁

To prevent a decrease of an area of a scintillator layer due to connection of a GND terminal to a conductive reflecting layer of a wavelength conversion base unit and form a scintillator moisture resisting protective film, in an indirect-type radiation detector.例文帳に追加

インダイレクト方式の放射線検出器において、波長変換基体の導電性反射層にＧＮＤ端子を接続することによるシンチレータ層の面積減少を防止すると共にシンチレータ耐湿用保護膜を形成する。 - 特許庁

Connection electrode portions 31, 32 and a seal electrode part 33 are formed on the surface of the projection parts 37a, 37b, 37c, and they are eutectically bonded or diffusion-bonded to connection metal layers 41, 42 and a seal metal layer 43.例文帳に追加

この凸部３７ａ，３７ｂ，３７ｃの表面に接続電極部３１，３２およびシール電極部３３が形成されており、これらが接続金属層４１，４２およびシール金属層４３と共晶接合または拡散接合されている。 - 特許庁

Furthermore, unlike connection between the pattern 13 and the layer 22, using through holes which requires some distance between the pattern 13 and a signal pin 14 to provide a through hole forming region, the connection using the bumps makes their distance shorter.例文帳に追加

また、スルーホールを用いて電源パターン１３と電源層２２とを接続する場合には、スルーホールを形成する領域の存在により電源パターン１３と信号ピン１４との間隔を空ける必要があるが、バンプを用いるため距離が短縮される。 - 特許庁

The wiring board 1 comprises an insulating base material 10 having a connection hole 11, an embedded conductor 12 arranged in the range that its back surface does not reach the surface of the connection hole 11, and a wiring layer 14 connected to the embedded conductor 12.例文帳に追加

配線基板１は、接続孔１１を有する絶縁性基材１０と、接続孔１１の表面部分に裏面に達しない範囲で配設された埋込導体１２と、埋込導体１２に接続された配線層１４とを備えている。 - 特許庁

Since the interface between adhesive and polyimide is eliminated in the vicinity of the micro via hole by providing the pad-like conductor layer, interfacial peeling due to thermal stress is prevented and connection reliability of the micro via hole having a low connection strength can be enhanced.例文帳に追加

微小ビアホール近傍で、パッド状の導体層を設置して接着剤とポリイミドの界面をなくすことにより、熱応力による界面剥離を防止でき、接続強度の低い微小ビアホールの接続信頼性を上げることができる。 - 特許庁

The low-order hierarchy functional blocks are connected by connecting the input/output terminals 41a using signal connection wiring 51, and the signal connection wiring 51 is constituted of a wiring layer through the high-order hierarchy functional block 21 and a via.例文帳に追加

下位階層機能ブロック間の接続は、入出力端子４１ａ同士を信号接続配線５１によって接続することにより行われるが、信号接続配線５１は、上位階層機能ブロック２１を経由する配線層とビアで構成されている。 - 特許庁

Furthermore, the averaged thickness of the intermetallic compound layer is ≤50 μm in the boundary 4 between the titanium plate and the steel of the connection part 5 and the ruggedness of the boundary 3 between the titanium plate and the steel observed in the cross section of the connection part is ≥1.0 μm in Ra.例文帳に追加

更に、接合部５のチタン板と鋼との界面４において金属間化合物層平均厚さが５０μｍ以下であり、接合部断面において観察されるチタン板と鋼との界面３の凹凸がＲａで１．０μｍ以上である。 - 特許庁

The solder plating layer 15 is partly formed on the connection conductor pattern 12A, so that solder can be minimized for solder joint as necessary, and shortcircuiting among the connection terminals due to excessive solder can be prevented.例文帳に追加

このように、接続用導体パターン１２Ａ上に、はんだめっき層１５を部分的に形成したことにより、はんだ接合に必要最小限なはんだのみを設けることができ、余剰のはんだにより接続端子部同士が短絡されることを防止できる。 - 特許庁

To provide a laser-boring machine for multilayer printed wiring board, in which interlayer connection reliability of via is enhanced by completely removing remaining resin on the surface at the land part of an inner layer copper foil at boring of a via for interlayer connection.例文帳に追加

配線層間の導通をとるバイア用の孔あけ加工にて、内層銅箔のランド部の表面の樹脂残渣を完全に除去し、バイアの層間接続の信頼性を高める多層プリント配線板用レーザ孔あけ加工機を提供すること。 - 特許庁

The second substrate has first alignment controlling structures producing alignment controllability to make liquid crystal molecules in the liquid crystal layer on the connection parts align in a radially-inclined manner at least under voltage application in regions corresponding to the respective connection parts.例文帳に追加

第２基板は、各接続部に対応する領域に、接続部上の液晶層の液晶分子を少なくとも電圧印加状態において放射状傾斜配向させる配向規制力を発現する第１配向規制構造を有する。 - 特許庁

The media converter includes a physical layer device 101 for connection of a UTP(unshielded twisted pair) cable specified by the 100 BASE-TX, a physical device 102 for connection of an optical cable specified by the 100 BASE-FX, and a FIFO memory 103 between them.例文帳に追加

１００ＢＡＳＥ−ＴＸ：ＵＴＰケーブルを接続するための物理層デバイス１０１と、１００ＢＡＳＥ−ＦＸ：光ケーブルを接続するための物理層デバイス１０２とを有し、その間にＦＩＦＯメモリ１０３が接続されている。 - 特許庁

By providing the connection part 14, heavy metal 54 introduced to the active layer 13 is gettered by the oxygen deposit defect 53 of the support substrate 11 through this connection part 14 by heat treatment when forming a device, so that the heavy metal pollution is prevented.例文帳に追加

接続部１４を設けることで、活性層１３に導入された重金属５４は、デバイス形成時の熱処理で、この接続部１４を通して支持基板１１の酸素析出欠陥５３でゲッタリングされ、重金属汚染を防止できる。 - 特許庁

The upper layer metal wirings (MLo, MLe) for pile driving are extended from the word line drive circuits to be arranged face to face to a connection area (10) at the center part of the memory cell array, and mutually and electrically connected to the gate wirings in the connection area.例文帳に追加

杭打用の上層の金属配線（ＭＬｏ，ＭＬｅ）は、対向配置されるワード線ドライブ回路からメモリセルアレイの中央部の接続領域（１０）まで延在させ、接続領域においてゲート配線に交互に電気的に接続する。 - 特許庁

At fitting of the connection member 13 to both jacket parts, the continuity projection 134 cuts the coat layer 113 so that both jacket parts are electrically connected each other through the connection member 13, resulting in both jacket parts electrically connected to the ground part.例文帳に追加

連結部材１３が両外装部に取り付けられる際には、導通用突起１３４がコート層１１３を削り、両外装部が連結部材１３を介して電気的に接続され、両外装部が接地部位に電気的に接続された状態となる。 - 特許庁

Concretely, a through-hole 32 for shield film connection is installed at the corresponding place of the ground layer, and a pin 8 for connection is put through this so that it is possible to separate a circuit element 1 from the ground of the shield film 3, and to easily discriminate the problem of disconnection or the like.例文帳に追加

具体的には、グランド層の対応する箇所に遮蔽膜接続用スルーホール３２を設け、ここに接続用ピン８を通すことで、回路素子１と遮蔽膜３の接地を分離し、断線などの問題の切り分けを容易にする。 - 特許庁

The insulating layer 3 has the contact hole 32 arranged and installed at a position of a connection part 9 to connect the cathode wiring 5 and the connection wiring 4, and the pixel opening part 31 arranged and installed at a position of a crossing part 10 of the anode wiring 2 and the cathode wiring 5.例文帳に追加

絶縁層３は、陰極配線５と接続配線４を接続する接続部９の位置に配設されたコンタクトホール３２と、陽極配線２および陰極配線５の交差部１０の位置に配設された画素開口部３１とを有している。 - 特許庁

To provide a method of forming a conductive bump that forms a conductive bump with an enough height on a connection pad within an opening in a protection insulating layer in high reliability even if a pitch of a connection pad of a wiring board is narrowed.例文帳に追加

配線基板の接続パッドのピッチが狭小化される場合であっても、保護絶縁層の開口部内の接続パッド上に十分な高さの導電性バンプを信頼性よく形成できる導電性バンプの形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide electronic equipment that secures an electric connection between a conductive member provided in a case and a conductive layer provided on an outside wall surface of the case, and suppresses electric loss generated at the connection part.例文帳に追加

筐体内に設けられた導電部材と筐体の外側の壁面上に設けられた導電層との間の電気的な接続を確保することができるとともに、その接続部で生じる電気的な損失を低く抑えることができる電子機器を得る。 - 特許庁

To provide a highly reliable multilayer wiring board for which a conductor layer is reliably interlayer-connected through a conductor for interlayer connection formed using conductive paste, and which is superior in connection stability in the stage of a product as well, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

導電性ペーストを用いてなる層間接続用導体を介して導体層が確実に層間接続され、製品の段階における接続安定性にも優れた、信頼性の高い多層配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a column structure capable of preventing stress concentration of a connection portion, obtaining high strength and good deforming characteristics and allowing connection from a steel pipe or a steel framed reinforced concrete column to a reinforced concrete column at a lower layer of a high-rise building.例文帳に追加

接続部分の応力集中を防ぎ、高い強度と良好な変形特性が得られ、高層建造物の下層で鋼管または鉄骨鉄筋コンクリート柱から鉄筋コンクリート柱への接続が可能な柱構造を提供する。 - 特許庁

The three layer structure woven or knitted fabric includes the front and back ground weave portions and the connection portion for connecting the front and back ground weave portions each other, and contains the crimped fibers A increasing their crimp percents on the absorption of moisture in the connection portion.例文帳に追加

表裏の地組織部と、表裏の地組織部を連結する連結部とで構成される三層構造織編物であって、前記連結部に、吸湿時に捲縮率が増加する捲縮繊維Ａが含まれることを特徴とする三層構造織編物。 - 特許庁

Thanks to the copper plating film 29, the surfaces of the first and second electrodes 21 and 22 are smooth and no resin residue is left out when a non- through hole 43 is opened at a connection layer 40, for raised connection reliability between the via holes 46 and the chip capacitors 20.例文帳に追加

銅めっき膜２９により第１、第２電極２１，２２の表面が平滑になり、接続層４０に非貫通孔４３を穿設した際に樹脂残さが残らず、バイアホール４６とチップコンデンサ２０との接続信頼性を高めることができる。 - 特許庁

The nitride semiconductor laser element is provided with electric contacts provided at the outside of a pair of grooves on the surface of an upper electrode layer to effect electric connection with an external source, and a thickness from the surface of the upper electrode layer at the electric contacts to the nitride semiconductor growth layer is thicker than that from the upper electrode layer immediately above a ridge to the nitride semiconductor growth layer.例文帳に追加

本発明の窒化物半導体レーザ素子は、上部電極層表面の一対の溝より外側に設けられた外部との電気的な接続を行うための電気的接続点を有し、電気的接続点における上部電極層の表面から窒化物半導体成長層までの厚さが、リッジ部直上おける上部電極層から窒化物半導体成長層までの厚さよりも、厚いことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a ceramic element in which electric connection between one end face side and the other end face side of a ceramic layer is reliably ensured via a through-hole.例文帳に追加

スルーホールを介してセラミック層の一端面側と他端面側との間の電気的な接続が確実になされたセラミック素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

A cover layer 85 made of a metal lower in melting point than copper, e.g., an Sn-Cu alloy is formed on the outer periphery of one obtained, by copper-plating the connection member 80 to be zinc die cast.例文帳に追加

結合部材８０を亜鉛ダイカストに銅メッキしたものの外周に、銅よりも融点の低い金属、例えばＳｎ−Ｃｕ合金の被覆層８５を形成する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board in which connection with a high- density LSI is improved by improving the fineness of a pattern especially in the upper layer, and to provide a method for manufacturing it.例文帳に追加

特に上層におけるパターンの精細度を向上させ，高密度ＬＳＩとの接続性を良くしたプリント配線板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

A connection part for electrically connecting the conductive layer to a cable is formed, and the exposed surface of the non-electrolytic high-polymer gel sheet is formed into an adhesive surface to the ground.例文帳に追加

導電層とケーブルとを電気的に接続するための接続部を設け、非電解質系高分子ゲルシートの露出面を地盤に対する粘着面とする。 - 特許庁

Thus, the conductive situation of a wiring part such as the connection of plating wiring and a side face metallization layer can accurately be grasped or checked with simple processing.例文帳に追加

これにより、メッキ線と側面メタライズ層との接合など、配線部の導通状況の把握あるいはチェックを簡単な処理により正確に行うことができる。 - 特許庁

Since an arrangement is simple and solder connection with a large surface area is not carried out, a stress caused by a temperature change can be reduced, and the solder layer can be avoided from being cracked.例文帳に追加

簡単な構成でまた、大面積のはんだ接合を行わないので温度変化時の応力が緩和され、はんだ層にクラックが入ることを避けることができる。 - 特許庁

Since the plasma CVD method conducts processes at about 200-300°C, it does not destroy the barrier metal layer in the first contact holes and does not activate the diffusion of connection wirings of W, etc.例文帳に追加

プラズマＣＶＤ法は２００〜３００℃程度で処理するので、第１のコンタクト孔内のバリアメタル層を破壊せず、Ｗなどの接続配線の拡散を活性化しない。 - 特許庁

Then, a wiring board 3 equipped with conductor layers each being located on its surfaces is arranged on the insulating layer 22, so that a four-layered wiring board 4 where interlayer connection is made through the bumps 21 can be formed.例文帳に追加

次に，当該絶縁層２２上に導体層を両面にもつ配線板３を配置して，バンプ２１により層間接続をとる４層配線板４を作製する。 - 特許庁

To make proper the connection fixation of an IC chip to an antenna by eliminating the troublesomeness of mounting and preventing a bump and a conductive layer form being disconnected electrically.例文帳に追加

実装時における煩雑さを無くすとともに、バンプと導電層との電気的な接続が切れないようにし、ＩＣチップのアンテナに対する接続固定を適正なものにする。 - 特許庁

To provide a connection structure of double layer pipes, etc., which can be easily connected, which is excellent in light resistance (weatherability), and which is low cost in connecting cost and material cost.例文帳に追加

接続作業が容易であり、耐光性（耐候性）にも優れ、接続費および材料費において低コストである複層配管の接続構造等を提供する。 - 特許庁

The connection position R of the wiring layer 132 to a via land 131 is situated on the side of the central axis C1 of the through hole 111 from the central axis C2 of the via hole 121.例文帳に追加

さらに、配線層１３２とビアランド１３１との接続位置Ｒを、ビアホール１２１の中心軸Ｃ２よりスルーホール１１１の中心軸Ｃ１側に位置させている。 - 特許庁

After connection hole wirings 10 are buried in the contact holes, a modified SOG film 11 and an upper metal wiring layer 12 are formed using the damascene method.例文帳に追加

コンタクトホール９ａ，９ｂ内に接続孔配線１０を埋め込んだ後、ダマシン法を用いて、改質ＳＯＧ膜１１及び上層金属配線１２を形成する。 - 特許庁

The optical fiber has a region where B_2O_3 is added, and at least one connection end face 1a is coated with a layer 10 shielding against water.例文帳に追加

Ｂ_２Ｏ_３を添加した領域を有する光ファイバであって、少なくとも一方の接続端面１ａが水を遮蔽するコーティング層１０の膜で覆われているようにする。 - 特許庁

The male-connector laminated layer 10 has a short bar 42 which penetrates a short bar penetration part of the selected male terminal 24 in the laminating direction, and forms a desired connection pattern.例文帳に追加

雄コネクタ積層体10は、選択された雄端子24のショートバー貫通部を積層方向に貫通して所望の接続パターンを形成するショートバー42を有している。 - 特許庁

By the increased area of the contact face of the heat sink 21 with the insulation resin layer 26, adhesion strength to the metal wiring 23 is enhanced and the connection reliability is improved.例文帳に追加

ヒートシンク２１の絶縁樹脂層２６との接触面の増大により、金属配線２３に対する固着強度が向上し、接続信頼性が向上する。 - 特許庁