「connection layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(49ページ目) - Weblio英語例文検索

To improve the reliability of electrical connection between an electroconductive film 111 connected to a conductive layer 110, that is provided on a side located opposite to a second substrate 12 of a first substrate 11, and to provide an electrode 30 installed on the second substrate 12.例文帳に追加

第１基板１１の第２基板１２とは反対側に設けられた導電層１１０に接続された導電膜１１１と、第２基板１２に設けられた電極３０との電気的な接続の信頼性を向上する。 - 特許庁

To enhance mechanical strength by not forming an oxide at the joint of the bump on a wiring circuit board having the bump as an interlayer connection means and a metal layer being connected therewith thereby reducing the electric resistance at that joint.例文帳に追加

バンプを層間接続手段とする配線回路基板のバンプとそれに接続される金属層との接合部に酸化物が介在しないようにし、その接合部における電気的抵抗を小さくし、機械的強度を強くする。 - 特許庁

A testing device 1009 realizes a radio connection by a CDMA radio interface with a mobile terminal device 150 by sending a layer-3 signal and transmits a signal to be measured to conduct the radio reception characteristic test and radio function test.例文帳に追加

試験装置１００は、移動端末装置１５０と、レイヤ３信号を伝送してＣＤＭＡ無線インタフェースによる無線接続を実現し、被測定用信号を伝送して無線受信特性試験及び無線機能試験を行う。 - 特許庁

To provide a wiring substrate on which an electrode of an electronic component and a connection pad can be normally connected through solder by accurately recognizing a recognition mark having a solder layer welded to the surface thereof by an image recognition device.例文帳に追加

表面に半田層が溶着された認識マークを画像認識装置で正確に認識して電子部品の電極と接続パッドとを半田を介して正常に接続することが可能な配線基板を提供すること。 - 特許庁

Cores of an optical waveguide and a waveguide type optical functional component are brought close to each other, and a layer having an effective refractive index decreasing toward a connection object waveguide is provided continuously to the core of the waveguide type optical functional component.例文帳に追加

光導波路と導波路型光機能部品のコアをそれぞれ近接させ、導波路型光機能部品のコアに連続して実効的屈折率が接続対象の導波路に向かい低くなるような層を設ける。 - 特許庁

To improve the connection of the electrodes of an electronic part with the conductor layer of a board in electrical properties and reliability, to prevent defects from occurring in a sealing resin, and to mount the electronic part on the board in a short time.例文帳に追加

電子部品の電極と基板の導体層との接続部分の電気的特性および信頼性を良好にし、封止用の樹脂に欠陥が生じることを防止し、且つ基板に対する電子部品の実装を短時間で行う。 - 特許庁

An aluminum electrode 104 for an outside connection formed on the surface of a silicon substrate 101 and the protruded electrode 114 are connected by using a conductive resin layer 108 whose upper and lower parts are covered by insulating resin layers 107, 109.例文帳に追加

シリコン基板１０１表面上に形成された外部接続用のアルミニウム電極１０４と突起電極１１４とを導電性樹脂層１０８により接続し、その上下を絶縁性樹脂層１０７、１０９により覆う。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a manufacturing method of the same, where mechanical/thermal stress of low dielectric constant insulating film and fine wire is suppressed with respect to the multilayer wiring of LSI, particularly for the wire near the lower layer for connection with a semiconductor element.例文帳に追加

ＬＳＩの多層配線、特に半導体素子と接続する下層に近い配線に対して低誘電率絶縁膜や微細な配線の機械的／熱的ストレスを抑えた半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Then, the surface protective layer 4 is formed by the use of insulating and heat-resistant electrodeposition resin on the peripheral part of the circuit wiring pattern 2 through an electrodeposition method, then the mask 5 is removed, and the connection opening 3 is formed.例文帳に追加

そこで、絶縁性、耐熱性などからなる電着樹脂を用いて電着手法により回路配線パタ−ン２の外周にのみ表面保護層４を形成した後、マスク５を除去して接続用開口部３を形成する。 - 特許庁

A core wire 26 of an electric wire 25 does not make contact with a terminal end portion, where a plate layer never exists but contacts an electric contact part 21 which is bent in a convex manner and is plated, so that reliability in an electrical connection can be heightened.例文帳に追加

また、電線２５の芯線２６は、メッキ層の存在しない端縁部分ではなく、凸状に屈曲されメッキ処理の施された電気接触部２１に接触することで電気的な接続の信頼性が高まる。 - 特許庁

To provide a press type pipe joint for use in a double-layer pipe formed by applying a resin coating on the outer surface of a thin small bore diameter metallic pipe, facilitating connection, securing sealing ability, and having high-grade pull-out resistance.例文帳に追加

薄肉の小口径金属管の外面に樹脂被覆を施した二層管用の継手であって，接続が容易であり，かつ，シール性が確実であって，高度の耐引き抜き力を有するプレス式の管継手の提供を目的とする。 - 特許庁

A jet injected from a nozzle 24 has a bigger shear layer by this design as compared with that of the circular nozzle to promote a mixing with the surroundings of the jet to generate a high suction force at a connection portion of a vacuum piping 44.例文帳に追加

これにより、ノズル２４から噴射される噴流は円形ノズルの噴流に比べてせん断層が大きくされ、噴流周囲との混合が促進されて真空用配管接続部４４に高い吸引力が発生する。 - 特許庁

The first surface layer substrate 2 is stuck on the first high-speed transmission path substrate to form a multilayer substrate, and an external connection terminal is connected by insulation displacement to the second strip type elastomers 2B, thereby connecting the first high-speed transmission paths 1C.例文帳に追加

第１高速伝送路基板１に第１表層基板２が積層されて多層基板を構成し、複数の第２短冊状エラストマ２Ｂに外部接続端子が圧接されて複数の第１高速伝送路１Ｃが接続される。 - 特許庁

To provide discoloring equipment providing a large thermally discolored image, easy to handle and inexpensive in connection with discoloring equipment capable of providing a desired thermally discolored image by contacting the thermally discoloring layer of a thermally discoloring object.例文帳に追加

熱変色性対象物の熱変色層に接触させ所望の熱変色像を得る変色具に関し、大面積の熱変色像を容易に得ることができ、且つ、取り扱いが容易で、しかも、安価な変色具を提供する。 - 特許庁

The start position and angle of laser patterning are corrected by alignment procedures before laser machining using the power collection hole 67, or the like in the thin-film solar cell 1, thus forming the patterning line of a first electrode layer 62 or a connection electrode 65.例文帳に追加

薄膜太陽電池１の集電孔６７等を用いたレーザ加工前アライメント手順によりレーザパターニングの開始位置補正及び角度補正を行ない、第１電極層６２又は接続電極層６５のパターニングラインを形成する。 - 特許庁

To provide a means that prevents reliability of connection from lowering even when a ball grid array (BGA) package type semiconductor device is deformed into a convex or concave shape in a reflow processing and stress is generated between a multi-layer wiring board and a semiconductor chip.例文帳に追加

リフロー処理が行われた際にＢＧＡパッケージ型半導体装置が凸ないし凹の形状に変形し、多層配線基板と半導体チップとの間に応力が発生しても、接続の信頼性が低下しない手段を提供する。 - 特許庁

To provide a tab wire for connecting solar batteries, a connection method and a solar battery module with less decrease in light receiving efficiency by controlling warpage and crack of a solar battery cell and limiting deviation of a conductive adhesive layer.例文帳に追加

太陽電池セルの反り及びクラックの発生を抑制でき、導電性接着層のはみ出しを抑制できるので受光効率の低下が少ない太陽電池接続用タブ線、接続方法、及び太陽電池モジュールの提供。 - 特許庁

The layer circuit board 1 is a printed circuit board of a multilayer structure where connection lands 12 of substrates 10A and 10B are bonded to each other by a conductive material 13, and a plurality of circuit patterns 11 are electrically bonded together.例文帳に追加

積層回路基板１は、基板１０Ａおよび基板１０Ｂの接続ランド１２同士が導電材料１３により接合され、複数の配線パターン１１が電気的に結合された多層構造のプリント配線基板である。 - 特許庁

Electrodes 22 for external connection each having one portion provided in the cavity of the cylinder 21 and the other portion provided to protrude from a top surface 21a of the cylinder 21 are formed by electrolytic plating with the base metal layer 13A serving as a current path.例文帳に追加

下地金属層１３Ａを電流路とする電解めっきにより、一部が筒部２１の中空部内に設けられ、他部が筒部２１の上面２１ａより突き出して設けられた外部接続用電極２２を形成する。 - 特許庁

To materialize a semiconductor device capable of optimizing a soft layer of a wiring substrate forming a semiconductor device and mechanical property of a resin, and securing electric connection of an electric pad on the wiring substrate to a bump electrode with high reliability.例文帳に追加

半導体装置を形成する配線基板の柔軟層と樹脂の機械的性質を適正化し、配線基板上の電極パッドとバンプ電極との電気的接続を高信頼度で確保できる半導体装置を実現する。 - 特許庁

The N-type and P-type latchup prevention regions 8, 12 are arranged between the P-type source region and drain region and the N-type source region and drain region respectively, and formed also under a gate connection conductor layer.例文帳に追加

N形及びP形ラッチアップ防止領域８、１２は前記P形ソ−ス領域及びドレイン領域とN形ソ−ス領域及びドレイン領域との間にそれぞれ配置され且つゲ−ト接続導体層の下にも形成されている。 - 特許庁

If the ground layer 11 which has such properties is used, since the connection wiring layers 7 and 10 are removed by a weaker laser beam than otherwise, it is possible to reduce damage by a laser beam to the substrate 5 which is exposed to the separation part 4.例文帳に追加

このような下地層１１を用いると、より弱いレーザー光によって接続配線層７、１０が除去されるため、分離部４に露出している基板５へのレーザー光によるダメージを軽減することか可能となる。 - 特許庁

To form a buried copper wiring layer having an improved reliability of a connection characteristic at the connected part of a copper wiring line in a process of manufacturing a semiconductor integrated circuit device having the buried wiring line formed by a dual damascene process.例文帳に追加

デュアルダマシン法により形成された埋め込み配線を有する半導体集積回路装置の製造工程において、銅配線の接続部分での接続特性の信頼性の向上した埋め込み配線を形成する。 - 特許庁

To confirm whether a mobile station normally detects a synchronization state of downlink, even when starting a process of reconstruction of a connection state at a point of detecting failures of a radio link state in an RRC layer.例文帳に追加

ＲＲＣレイヤで無線リンク状態の失敗を検出した時点で、接続状態の再構築の処理を開始する場合にも、移動局が下りリンクの同期状態を正常に検出しているか否かについて確認する。 - 特許庁

To provide a network repeating installation which attains an addition processing at the transmission time by the processing in a simple application layer and can effectively apply a packet discard to a connection transmitted to be exceed a declared band.例文帳に追加

簡易なアプリケーション層における処理で送信時の追加処理を実現するとともに、申告帯域を超過して送信したコネクションに対して効果的にパケット廃棄を行うことができるネットワーク中継装置を提供する。 - 特許庁

The interlayer connection bonding sheet (100a) for a multilayer wiring board is formed by laminating an adhesion layer (20a) containing alkenylphenol, maleimides, and an inorganic filler on at least one side surface of an insulating base (10) composed of a resin composite.例文帳に追加

樹脂組成物からなる絶縁基材（１０）の少なくとも片面にアルケニルフェノール、マレイミド類、及び無機充填材を含有する接着層（２０ａ）が積層されている、多層配線基板用層間接続ボンディングシート（１００ａ）。 - 特許庁

Since a solder ball 13b of a second semiconductor construction 1b is joined to a connection pad part of a lower layer wiring 22a of a first semiconductor construction 1a, the second semiconductor construction 1b is arranged under the first semiconductor construction 1a.例文帳に追加

第２の半導体構成体１ｂは、その半田ボール１３ｂが第１の半導体構成体１ａの下層配線２２ａの接続パッド部に接合されていることにより、第１の半導体構成体１ａ下に配置されている。 - 特許庁

To provide an electronic component with high connection reliability and electrical conductivity, even when a metal nanoparticle layer in a metal nanoparticle junction is thin, and to provide an electronic component device which uses the component and a method of manufacturing them.例文帳に追加

金属ナノ粒子接合部における金属ナノ粒子層の厚みが薄い場合においても接続信頼性、電気伝導性が高い電子部品それを用いた電子部品、電子部品装置およびそれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board with high connection reliability and its manufacturing method, by forming a hardening body layer on the surface of the wall of a through hole before a pressing process, and by maintaining the shape of a via hole.例文帳に追加

プレス工程以前に貫通孔の壁面に硬化体層を形成し、ビアホールの形状を維持することによって接続信頼性の高いプリント配線基板及びその製造方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

This enables wire signal wiring pattern on only a single layer on which a component is mounted, and connection property to power supply/ground layers on the other layers can be secured fully, without providing via holes around the grid array.例文帳に追加

これによって、信号配線パターンを部品の搭載された単一層でのみ配線することを可能にし、グリッドアレイ周辺にバイアホールを設けずとも、他の層の電源／グランド接続性は充分確保できる様にしたものである。 - 特許庁

To provide an electronic component built-in substrate, along with a manufacturing method thereof and an inspection method thereof, capable of readily and accurately inspecting the state of an interlayer connection between an electronic component and a wiring layer on a multilayer printed wiring board.例文帳に追加

多層プリント配線基板における電子部品と配線層との層間接続の状態を、簡便且つ精度よく検査することが可能な電子部品内蔵基板、その製造方法、及びその検査方法を提供する。 - 特許庁

The element conduction part 71 and connection part 61 are formed of the same layer as the power line 15, and disposed on one side along the width (Y direction) of the power line 15 across the driving transistor Tdr when viewed vertically to the substrate 10.例文帳に追加

素子導通部７１および接続部６１は、電源線１５と同層から形成され、基板１０に垂直な方向からみて、駆動トランジスタＴdrを挟んで電源線１５の幅方向（Ｙ方向）における一方の側に位置する。 - 特許庁

To provide an integrated circuit equipped with a built-in photodiode, where a wiring cross connection can be realized by using a wiring layer of the same level with a light blocking film as a cross electrode, and polyimide resin can be utilized by making an opening provided to a cross wiring serve as a gas vent hole.例文帳に追加

遮光膜と同じレベルの配線層を交差電極に利用することで配線のクロス接続を可能とし且つ交差配線の開口部をガス抜き孔とすることによりポリイミド樹脂の使用を可能ならしめる。 - 特許庁

The laminated terminal 12 comprises a wire connection part 22 at one end side thereof, and a penetrating contact part 24 into which, inter-layer connecting terminals 20 are penetrated and made to contact with a prescribed distance in a longitudinal direction.例文帳に追加

積層端子１２は、一端側に電線接続部２２を有し、その電線接続部２２の先に長手方向に所定の間隔をおいて層間接続子２０を貫通接触させる貫通接触部２４を有するものからなる。 - 特許庁

To obtain a printed wiring board which secures high connection reliability at a via hole part, even at the time of heating and in heat cycles by improving the adhesive strength between a conductor circuit and a resin insulating layer and the adhesive strength between the conductor circuit and a via hole conductor.例文帳に追加

導体回路と樹脂絶縁層との密着性や、導体回路とバイアホール導体との密着性を改善し、加熱やヒートサイクル時にも、バイアホール部での高い接続信頼性が確保されるプリント配線板を得る。 - 特許庁

A capacitor element consist of electrodes which form the same layer with the parallel conductors 2a and 2b and which are formed by working the material, and a connection conductor formed on the face of the end of the parallel conductor to connect the electrode.例文帳に追加

容量素子は、コイルを構成するニ字形導体２ａ、２ｂと同層をなして同材料により加工して形成された電極と、ニ字形導体の端部の面に形成されて電極間を接続する接続導体とからなる。 - 特許庁

The layout design method includes a process (steps S2 to S4) in which cells are placed in such a way as to satisfy a prescribed timing constraint F1 and connection wiring for paths between cells is formed by using a first wiring layer which forms low resistance wiring.例文帳に追加

レイアウト設計方法は、所定のタイミング制約Ｆ１を満足させるように、セルを配置し、低抵抗配線が形成される第１配線層を使用してセル間のパスの接続配線を形成する処理（ステップＳ２〜Ｓ４）を有する。 - 特許庁

This grounding plane layer 165 is respectively connected to the connection terminal 131GT of the outermost grounding IC among the IC connecting terminal 131 and to the connecting terminal 137G of the grounding capacitor among the capacitor connecting terminals 137 and is set to the ground potential.例文帳に追加

この接地プレーン層１６５は、ＩＣ接続端子１３１のうち最外周接地ＩＣ接続端子１３１ＧＴ、及び、コンデンサ接続端子１３７のうち接地コンデンサ接続端子１３７Ｇにそれぞれ接続し、接地電位とされる。 - 特許庁

To provide a fuel cell which can easily secure electric contact of an electrode terminal for connection outside with a diffusion electrode layer, and can be further miniaturized without deteriorating the rate of diffusion of fuel and oxidant.例文帳に追加

外部と接続するための電極端子と拡散電極層との電気的接触を容易に確保し得ると共に燃料、酸化剤の拡散速度を低下させることがなく、更に小型化も可能な燃料電池を提供する。 - 特許庁

A semiconductor component 2 is provided with an adhesive strength improvement film 15 made of silane coupling agent between the upper surface of a sealing film 14 including an external connection electrode 13 and an upper layer insulation film 21 covering the upper surface of the sealing film 14.例文帳に追加

半導体構成体２の外部接続用電極１３を含む封止膜１４の上面と該上面を覆っている上層絶縁膜２１との間にはシランカップリング剤からなる密着力向上膜１５が設けられている。 - 特許庁

To confirm whether a mobile station normally detects a synchronization state of downlink, even when starting a process of reconstruction of a connection state at a point of detecting failures of a radio link state in an RRC layer.例文帳に追加

ＲＲＣレイヤで無線リンク状態の失敗を検出した時点で、接続状態の再構築の処理を開始する場合にも、移動局が下りリンクの同期状態を正常に検出しているか否かについて確認する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a thin film magnetic head in which it can be prevented that a direction of a switched connection magnetic field is disturbed even when a material having low blocking temperature is used for an anti-ferromagnetic layer included in a MR element.例文帳に追加

ＭＲ素子に含まれる反強磁性層にブロッキング温度が低い材料を用いた場合でも、交換結合磁界の方向が乱されるのを防ぐことが可能な薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供すること。 - 特許庁

A first electrode 12a, a second electrode 12b, and a conductive portion 12c made of the first conductive layer constitute a connection terminal of an IC circuit and an inductor portion 15a provided to the semiconductor substrate, an input/output terminal of the IC circuit, and wiring.例文帳に追加

第一導電層からなる第一電極１２ａ、第二電極１２ｂ、導電部１２ｃは各々、半導体基板に設けたＩＣ回路とインダクタ部１５ａの接続端子、ＩＣ回路の入出力端子、配線を構成する。 - 特許庁

The invention also has a circulation pump unit 21 which circulates water W among the first well section 1, the connection section 3, the second well section 2 and a methane hydrate layer G1 in a normal direction T1 or a reverse direction T2 through normal driving or reverse driving.例文帳に追加

また、正転又は逆転駆動することにより、第１井戸部１と連結部３と第２井戸部２とメタンハイドレート層Ｇ１の間で水Ｗを正逆方向Ｔ１、Ｔ２に循環させる循環ポンプユニット２１を備える。 - 特許庁

To obtain a connector for communication in which connection with a plurality of stations is made possible and reflection is suppressed and waveform distortion is restrained without changing the constant of the element, even in the case where the impedance of the physical layer is changed, and which can be applied to a wide variety of communication uses.例文帳に追加

複数の局の接続を可能にし、物理層インピーダンスの変化した場合でも素子の定数を変えることなく反射を抑制し波形歪みを抑え幅広い通信用途に対応できる通信用コネクタを得る。 - 特許庁