「connection layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(52ページ目) - Weblio英語例文検索

A connecting hole 27 is perforated in the insulating layer 26 so that the terminal faces 22a and 23a of the circuit parts 22 and 23 can be exposed, and the connection with the circuit parts can be operated in a batch by the through-hole formation with the connecting hole 27 and etching processing.例文帳に追加

当該絶縁層２６に接続孔２７を穿設して前記回路部品２２、２３の端子面２２ａ、２３ａを露出させ、前記接続孔２７によるスルーホール形成とエッチング処理により前記回路部品への接続を一括して行う。 - 特許庁

A test apparatus 100 judges a test item, and when carrying out the radio transmission characteristics test, the test apparatus 100 communicates layer 3 signals with the mobile terminal apparatus 150 to implement radio connection over CDMA radio interface and transmits a measurement signal.例文帳に追加

試験装置１００は、試験項目を判断し、無線送信特性試験を行う場合には、移動端末装置１５０との間でレイヤ３信号を伝送してＣＤＭＡ無線インターフェースによる無線接続を実現し、被測定用信号を伝送する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electrolytic capacitor that can connect, by welding, joints of a plurality of metal foils each having an oxidation coating layer on a surface through simple processes and improve connection strength of the joints of the metal foils.例文帳に追加

表面に酸化皮膜層を有する複数の金属箔の接合部を溶接によって接続する際に、簡素な工程で行うことができ、金属箔の接合部の接続強度を向上できる電解コンデンサの製造方法を提供すること。 - 特許庁

A linear conductor 2c and a linear conductor 2d formed perpendicularly to the second layer 2h make electrical connection between the first conductor pattern 2a and the feeding pattern 2e, and between the second conductor pattern 2b and the ground 2f, respectively.例文帳に追加

第１の導体パタン２ａと給電パタン２ｅとの間、並びに第２の導体パタン２ｂとグラウンド２ｆとの間は、それぞれ第２層２ｈに対して垂直に形成された線状導体２ｃと線状導体２ｄによって電気的に接続されている。 - 特許庁

A testing device 100 decides test items and when performing the wireless transmission characteristic test, a layer-3 signal is transmitted between the device and mobile terminal equipment 150 to realize wireless connection by a CDMA wireless interface, thereby transmitting a signal to be measured.例文帳に追加

試験装置１００は、試験項目を判断し、無線送信特性試験を行う場合には、移動端末装置１５０との間でレイヤ３信号を伝送してＣＤＭＡ無線インターフェースによる無線接続を実現し、被測定用信号を伝送する。 - 特許庁

The interface layer may be intentionally added with n-type or p-type impurities for the purpose of canceling the electrical effect of impurities including the compound semiconductor on the connection interface and oxides existing on the surface of Si.例文帳に追加

この界面層には，接続界面の化合物半導体およびＳｉの表面に存在する酸化物をはじめとする不純物の電気的な影響を相殺する目的でｎ型またはｐ型の不純物が意図的に添加されていても良い。 - 特許庁

The connection structure of the electrodes is so made that the conductive sheet exist between electrode rows facing each other, be in contact with opposing connecting electrodes and the conductive material, and the adhesive layer cover the surroundings of at least protruding electrodes.例文帳に追加

導電性シートが相対峙する電極列間に存在し、かつ対抗する接続電極と前記導電材料と接触し、接着剤層が前記電極の少なくとも突出する電極の周囲を覆ってなる電極の接続構造。 - 特許庁

To easily manufacture a high precision semiconductor device having flexibility in wiring, in a method for manufacturing a semiconductor device having a build-up layer for laying wirings through between a semiconductor element and an external connection terminal.例文帳に追加

本発明は半導体素子と外部接続端子との間で配線の引き回しを行うビルドアップ層を有する半導体装置の製造方法に関し、高精度でかつ配線の自由度の高い半導体装置を容易に製造することを課題とする。 - 特許庁

The average particle diameter of the metal constituting the metal layer 14 is smaller than that of the metal constituting the external electrode 12, and the electrical connection between the external electrode 12 and the internal electrode 11 can be stabilized.例文帳に追加

そこで、上記金属層１４を構成する金属の平均粒子径は、外部電極１２を構成する金属の平均粒子径より小さいことを特徴とし、外部電極１２と内部電極１１の電気的接続を安定化することができる。 - 特許庁

To exfoliate protective members sandwiched between a device substrate and a contact layer and a sealing substrate from the device substrate to allow a terminal section to be exposed for electrical connection with an external one with a simple procedure in an upper surface light-emitting type organic EL display unit.例文帳に追加

上面発光型の有機ＥＬ表示装置において、簡単な手順で、素子基板と接着層および封止基板との間に挟まれた保護部材を素子基板から剥離し、外部との電気的接続のための端子部を露出させる。 - 特許庁

Since the propagation beam going toward the incident side mirror 4 and the light receiving element 10 is converged by the refractive index of the high refractive index propagation control layer 6 and the lens effect of the recessed surface part, the connection efficiency is improved, and reliability in signal transmission is improved.例文帳に追加

高屈折率伝搬制御層６の屈折率と凹面部のレンズ効果により入射側ミラー４および受光素子１０へ向かう伝搬光が収束されるので、結合効率が改善され、信号伝送の信頼性が向上する。 - 特許庁

The mounting and wiring of the flip chip and the connection of a fine-pitch semiconductor chip are made possible by connecting the inner and outer pads of the flip chip to the pads of different layers of the sub-substrate, and making the wiring from each layer of the sub-substrate.例文帳に追加

フリップチップの内側と外側のパッドをサブ基板の異なる層のパッドに接続し各層から配線をすることにより、千鳥パッド配置の狭ピッチ、多ピンのフリップチップの実装と配線を可能とし、微細ピッチの半導体チップの接続を可能とする。 - 特許庁

A testing device 100 judges test items and, when performing the wireless transmission characteristics test, transmits a layer-3 signal to mobile terminal equipment 150 to realize a wireless connection by a CDMA wireless interface, thereby transmitting a signal to be measured.例文帳に追加

試験装置１００は、試験項目を判断し、無線送信特性試験を行う場合には、移動端末装置１５０との間でレイヤ３信号を伝送してＣＤＭＡ無線インターフェースによる無線接続を実現し、被測定用信号を伝送する。 - 特許庁

To provide a VPN (virtual private network) service for enabling an optional user subscribing to a layer 2VPN service to connect and disconnect to/from a VLAN (virtual LAN) unique to a specific user in a specific VPN from an optional subscriber network in connection with an authentication and disconnection request.例文帳に追加

レイヤ２ＶＰＮサービスに加入している任意のユーザが、認証や切断の要求に連携して、任意の加入者網から特定のＶＰＮにおける特定のユーザ独自のＶＬＡＮへの接続や切断を可能とするＶＰＮサービスを提供する。 - 特許庁

A wiring substrate 100 having an electronic component 20 mounted on a major surface 100b has a core insulating layer 110, and the major surface has first and second connection bumps 187 and 188 alternately arranged on the major surface in a lattice form to be formed as power and grounding terminals.例文帳に追加

主面１００ｂ側に電子部品２０を搭載する配線基板１００は、コア絶縁層１１０を有し、主面側には電源端子や接地端子となる第１，第２接続バンプ１８７，１８８が格子状に交互に配置されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a display device capable of reducing displacement between a lower electrode or a pixel separation insulating film and an organic layer, and to provide the display device capable of restraining short circuit on a connection hole and improving an opening ratio.例文帳に追加

下部電極または画素分離絶縁膜と有機層との位置ズレを小さくすることが可能な表示装置の製造方法、および、接続孔での短絡を抑えると共に開口率を向上させることが可能な表示装置を提供する。 - 特許庁

Also, a tacky adhesive tape 82 constituted by forming a tacky adhesive layer 84 onto a film 83 having the plating solution resistance is stuck to the outer peripheral portion of the mask material 81 and is fixed to an FC connection surface 13 in the state of exposing a part thereof.例文帳に追加

また、めっき液耐性を有するフィルム８３上に粘着層８４を形成してなる粘着テープ８２をマスク材８１の外周部分に貼り付けて、マスク材８１をその一部を露出させた状態でＦＣ接続面１３に固定する。 - 特許庁

The semiconductor device includes a semiconductor substrate wherein an active layer having a photodetecting portion is formed on its surface, an adhesive layer so provided on the surface of the semiconductor substrate as to surround the photodetecting portion, a light transmitting protective member arranged at predetermined intervals on the photodetecting portion of the semiconductor substrate and bonded across the adhesive layer, and a plurality of external connection terminals arranged on the backside of the semiconductor substrate with the predetermined array.例文帳に追加

本発明の半導体装置は、表面に受光部を有する活性層が形成された半導体基板と、半導体基板の表面上に、受光部を囲むように設けられた接着層と、半導体基板の受光部上に所定の間隙をおいて配置され接着層を介して接着された光透過性保護部材と、半導体基板の裏面に所定の配列で配置された複数の外部接続端子とを備えている。 - 特許庁

The semiconductor device has an LSI 1 providing a plurality of power source line connection pads and a plurality of ground line connection pads on the peripheral edge part of a circuit formation face, metal foil leads 5 connected electrically to the pads respectively and adhered to LSI 1 through an insulation layer 3, and the decoupling capacitor 2 mounted on one face of the metal foil leads 5.例文帳に追加

本発明の半導体装置は、回路形成面の周縁部に複数の電源ライン接続用パッドと複数のグランドライン接続用パッドとが設けられたＬＳＩ１と、前記パッドのそれぞれに電気的に接続され、絶縁層３を介してＬＳＩ１に接着された金属箔リード５と、金属箔リード５の一面に実装されたデカップリングコンデンサ２とを有している。 - 特許庁

The optical connection component has a flexible filmy base material 1 which has a two-dimensional plane and flexible resin protection layers 2 and 8 provided on both the surfaces of the filmy base material and on at least one surface of the filmy base material 1, optical fibers 4 having termination parts for optical connection at their ends are wired and fixed by the resin protection layer 2.例文帳に追加

光学接続部品は、二次元平面を有する可撓性のフィルム状基材１と、該フィルム状基材の両面に設けられた可撓性を有する複数の樹脂保護層２、８とを有し、フィルム状基材１の少なくとも一面に、端部に光学接続するための終端部分を有する複数の光ファイバ４が配線され、樹脂保護層２によって固定されている。 - 特許庁

To solve a problem of a conventional piezoelectric device manufacturing method in which characteristics of individual piezoelectric devices can not be measured until a multiple package substrate is slit and formed into the individual piezoelectric devices because it is required to interconnect external connection terminal electrodes by lead wires for forming a plated layer to the external connection terminal electrodes formed on the other principal side of each package region of the multiple package substrate.例文帳に追加

従来の圧電デバイスの製造方法において、集合容器体基板の各容器体領域の他方の主面に形成した外部接続用端子電極にメッキ層を形成するには、外部接続用端子電極間を導配線で接続させておく必要がある為、個々の圧電デバイスに切断形成するまで、個々の圧電デバイス毎の特性を測定することができない。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit device comprises a connection target including at least one of an electrostatic protection element and an input/output circuit element, two or more elements selected from one or more power supply wire and one or more pad, a plurality of wires formed on the same layer, a first contact for electrically connecting at least one wire among the plurality of wires with the connection target.例文帳に追加

半導体集積回路装置は、静電気保護素子及び入出力回路素子のうちの少なくとも１つを含む接続対象と、１以上の電源配線及びパッドから選択される２以上の要素と、同一層に形成された複数の配線と、複数の配線のうちのいずれか１つの配線と、接続対象とを電気的に接続する第１コンタクトと、を備える。 - 特許庁

To provide a wiring board in which a probe for electrical inspection can be properly contacted to a semiconductor element connection pad, an electrode of a semiconductor element can be properly connected to the semiconductor element connection pad, and a wiring conductor tightly fits to a resin layer for protection, with both of them effectively prevented from peeling from each other.例文帳に追加

電気検査用のプローブを半導体素子接続パッドに良好に接触させることが可能であるとともに、半導体素子の電極と半導体素子接続パッドとを良好に接続することが可能であり、かつ配線導体と保護用の樹脂層とが強固に密着し、両者間に剥がれが発生することが有効に防止された配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring substrate on which an electronic component such as a semiconductor element is mounted via a conductive member and a structure for mounting the electronic component on the wiring substrate which realize a highly reliable mounting structure in which the connection stability (yield) of a convex outer connection terminal of the electronic component and a conductive layer of the wiring substrate is improved.例文帳に追加

導電部材を介して半導体素子等の電子部品が実装される配線基板及び前記電子部品の当該配線基板への実装構造であって、前記電子部品の凸状の外部接続端子と配線基板の導電層との接合安定性（歩留まり）を向上させた信頼性の高い実装構造を実現する配線基板及び電子部品実装構造を提供する。 - 特許庁

The semiconductor optical delay interferometer has a semiconductor wave guide layer structure laminated and grown on a semiconductor substrate and is provided with a connection waveguide for guiding one branched light and a delay waveguide which guides the other branched light and has a path length longer than that of the connection waveguide by a delay length corresponding to one time slot of incident light being differentially phase-modulated light.例文帳に追加

半導体光遅延干渉器は、半導体基板上に積層成長された半導体導波層構造を有し、分波光の一方を導波する接続導波路と、分波光の他方を導波し、差動位相変調光である入射光の１タイムスロットに相当する遅延長だけ接続導波路よりも長い経路長を有する遅延導波路とを備える。 - 特許庁

Blade pieces 5 made of a foam resin are inserted to an impeller base piece 4 of a blower impeller made of a thermoplastic resin, and fused connection sections, the blade pieces 5, and the impeller base piece 4 are melted to be bonded at a fused connection part 11, and hard skin layer 7 are formed on the surface of the blade pieces for forming the shape of the blades.例文帳に追加

熱可塑性樹脂からなる送風機羽根車の羽根車ベースピース４に、発泡系樹脂からなる羽根ピース５を挿入し、ヒーターにて前記羽根ピース５及び前記羽根車ベースピース４を溶融することにより溶融結合部１１にて結合され、また、前記羽根ピースの表面には硬質なスキン層７が形成されることによって、羽根３の形状が形成される。 - 特許庁

In the semiconductor device wherein an outside connection terminal 50 electrically connecting the electrode 12 of a semiconductor element through a wiring pattern 52 to the electrode formation face of the semiconductor element is formed, the outside connection terminal 50 is formed of a wire consisting of an electrically conductive material, and the bonding part side of the wire is provided to be buried in a metal layer forming the wiring pattern 52.例文帳に追加

半導体素子の電極形成面に、配線パターン５２を介して半導体素子の電極１２と電気的に接続する外部接続端子５０が形成された半導体装置において、前記外部接続端子５０が、導電材からなるワイヤにより形成され、該ワイヤのボンディング部側が前記配線パターン５０を形成する金属層に埋没して設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

A power generation mode supplying electric power from the power generation part 20 to the main load, and a catalyst poisoning dissolving mode dissolving poisoning of a fuel electrode catalyst layer of the power generation part 20 by switching the auxiliary load 60 to connection/non-connection in parallel to the main load in a pulse state while electric power is supplied from the power generation part 29 to the main load are separately performed.例文帳に追加

起電部２０から前記主負荷への電力供給を行う発電モードと、起電部２９から前記主負荷への電力供給をしながら、補助負荷６０が起電部２０に対して主負荷と並列接続／非接続をパルス状に切り替えて起電部２０の燃料極触媒層の被毒を解消する触媒被毒解消モードとを別個に行う。 - 特許庁

A word connection layer 51 is arranged in the columnar direction and is formed in such a manner as to extend from one side to the vicinity of one end in the row direction of the word line conductive layers 31a to 31d.例文帳に追加

ワード接続層５１は、カラム方向に配列され、ワード線導電層３１ａ〜３１ｄのロウ方向の一端近傍へと片側から延びるように形成され、ワード線導電層３１ａ〜３１ｄにコンタクトプラグ５１１を介して接続され，（数式１）の関係を満たす。 - 特許庁

The electronic component mounted wiring board 10 has such a structure that an electronic component 2 is mounted on a wiring board via a filler layer 3, with continuity between the wiring board 1 and the electronic component 2 established by electrode connection sections 7 which become interconnections for connecting the wiring board 1 and the electronic component 2.例文帳に追加

電子部品搭載型配線基板１０は、配線基板１上に充填層３を介して、配線基板１と電子部品２とを繋ぐ配線となる電極接続部７にて通電する形態で電子部品２を搭載した構成とされる。 - 特許庁

When the surface layer part of the sample block 1 is thinly cut, the sample block 1 is sent out toward the cutter blade 3 and the carrier tape 5 is allowed to run in connection with the movement of the sample block 1 to suck and hold the cut thin sample 1 on its undersurface.例文帳に追加

試料ブロック１の表層部分を薄切りする際、試料ブロック１をカッタブレード３に向けて送り出すとともに、キャリアテープ５を試料ブロック１の動きに連動させて走行させ、切り取られた薄片試料をその下面に吸着して保持する。 - 特許庁

Before shapes of the swell parts 21a, 21a and hollow part 22a disappear, the liquid resin 25a is irradiated with UV and cured to form weirs and a groove between them, and the connection conductive layer which connects electrode layers is formed in the groove part.例文帳に追加

盛上り部２１ａ，２１ａと窪み部２２ａの形状が解消される前に液状樹脂層２５ａにＵＶを照射して樹脂を硬化させ、堰体とその間の溝部を形成し、この溝部内に、電極層間を接続する接続導電層を形成する。 - 特許庁

If the address of the static route to be set is not provided as a connection passage in its own device, each router 21 and 22 creates a static route, sets an interface connected with an uppermost layer 1 in a default route and delivers these information to a router 11 and the server 12.例文帳に追加

ルータ２１，２２は設定するスタティックルートのアドレスを自装置において接続経路として持っていなければ、スタティックルートを作成し、最上位層１に接続しているインタフェースをデフォルトルートに設定してそれらの情報をルータ１１とサーバ１２とに送る。 - 特許庁

Furthermore, even when the plating layer 212 is separated from the copper plate 202-1 by external shock or the like, the copper plate 202-1 serves as a terminal, thereby assuring electrical connection between the semiconductor chip 300 and outside.例文帳に追加

また、外部からの衝撃を受けた場合等において、めっき層２１２が銅板２０２−１から剥離した場合においても、当該銅板２０２−１が端子として機能するため、半導体チップ３００と外部との電気的な接続を確保することが可能となる。 - 特許庁

To provide a construction and a manufacturing method, wherein an etching margin is assured when a connection hole is formed in an active layer of a thin-film transistor, the controllability of ion implantation is improved in the depth direction, and further the crystal defects and distortion are eliminated in a channel region.例文帳に追加

薄膜トランジスタの活性層上に接続孔を形成する際のエッチングマージンが確保し、イオン注入での深さ方向の制御性を良くし、さらにチャネル領域の結晶欠陥や歪みを解消する構成および製造方法を提供する。 - 特許庁

To accurately detect a failure of a switch which changes over a connection state of a flying capacitor to a charge/discharge circuit while making the failure detection range include a layer short circuit, and allowing a large noise margin for a noise component in a measurement value of a charging voltage.例文帳に追加

充放電回路に対するフライングキャパシタの接続状態を切り替えるスイッチの故障を、レアショート状態を故障検出範囲に含めつつ、充電電圧の測定値のノイズ成分に対するノイズマージンを大きく取って、精度よく検出すること。 - 特許庁

When the transmission unit 1 transmits an IP packet to the reception unit 2, the IP packet is destined to neither local loop back nor a nearest external port in the network connection, but to another external port (external port 24) not connected by the layer L2 of the reception unit 2.例文帳に追加

送信側装置１が受信側装置２にＩＰパケットを送信するにあたり、ローカル・ループ・バックでも、ネットワーク接続上の最も近い外部ポートでもなく、受信側装置２のＬ２レイヤで接続されていない別の外部ポート（外部ポート２４）向けとしている。 - 特許庁

A function of each of edge routers in an MPLS network is provided on each terminal computer on the Internet and each terminal computer carries out the setting/release processing of the LSP in matching with the setting/release processing of the TCP connection formed by the transport layer protocol of the Internet.例文帳に追加

ＭＰＬＳネットワークにおけるエッジルータの機能を、インターネット上の各端末コンピュータに持たせ、各端末コンピュータおいて、インターネットのトランスポート層プロトコルにより形成されるＴＣＰコネクションの設定・開放処理に合わせて、ＬＳＰの設定・開放処理を行う。 - 特許庁

An interlayer insulating film capacitor 19 is constituted by an interlayer insulating film 25 positioned in a region A where an end 38 of a second aluminum connection layer 27b overlaps in a flat manner with the first gate electrode 16, and is connected in series with the second gate electrode 17.例文帳に追加

第２ゲート電極１７には、第２アルミ配線層２７ｂの一端３８と第１ゲート電極１６とが平面的に重なり合う領域Ａにある層間絶縁膜２５をキャパシタとした層間絶縁膜キャパシタ１９が、直列に接続されている。 - 特許庁

The interposer having an IC chip and a connection terminal part formed on a base material surface or the inlet sheet having an antenna circuit equipped with the IC chip, on a base material surface is characterized in that an antistatic layer is formed on at least one surface side of the base material surface.例文帳に追加

基材面にＩＣチップと接続端子部が形成されたインターポーザあるいは基材面にＩＣチップを備えたアンテナ回路が形成されたインレットシートにおいて、前記基材面の少なくとも１面側に帯電防止層が形成されてなることを特徴とする。 - 特許庁

A predetermined circuit pattern 18, a through hole 24, and electrode pads 22 and 32 are formed on a substrate of each layer, and electrode pads for connection provided at positions opposed to the adjacent substrates 12, 24, and 34 are electrically connected through bonding members.例文帳に追加

各層の基板に所定の回路パターン１８とスルーホール２４、及び電極パッド２２，３２が形成され、それぞれ隣接する各基板１２，２４，３４に対向する位置に設けられた接続用の電極パッ同士が導電性の接合部材を介して電気的に接続される。 - 特許庁

To provide a support structure for a printed circuit board that can support the printed circuit board without using a fixing component such as a screw penetrating the printed circuit board and can have a ground layer grounded through a conductor plate without using a connection component such as a conductive screw.例文帳に追加

プリント配線板を貫通するビス等の固定部品を用いずに、プリント配線板を支持することができ、導電性を有するビス等の接続部品を用いずに、導体板を介してグランド層を接地することができるプリント配線板の支持構造を提供する。 - 特許庁

To provide sound connection between a sealing material newly filled in a joint groove, and the inner surface of the joint groove by surely removing the thin layer of the sealing material remaining on the inner surface of the joint groove after cutting-off the sealing material with a cutter or the like from inside the joint groove of a building external wall.例文帳に追加

建物外壁の目地溝内からシーリング材をカッター等で切除した後の、目地溝内面に残留するシーリング材の薄層を確実に除去して、目地溝内に新たに充填したシーリング材と目地溝内面との健全なる結合を得る。 - 特許庁

To provide a lighting device equipped with a series connection type organic EL element capable of abbreviating a process of wiping predetermined ink in forming a light emitting layer by a coating method, having a structure with a large light emitting area, and, further having a high light extraction efficiency.例文帳に追加

発光層を塗布法によって形成する際に所定のインキを拭き取る工程が省略可能で、発光面積の大きい構成であって、さらに光の取り出し効率の高い直列接続型の有機ＥＬ素子を備える照明装置を提供する。 - 特許庁

The resonator is provided with: an inductor configuration part 301 which includes a conductor layer for the inductor provided inside a laminated body and is long in one direction; and a capacitor connection path 304 which is provided inside the laminated body 20, and electrically connects the inductor configuration part 301 and the capacitor.例文帳に追加

共振器は、積層体２０内に設けられたインダクタ用導体層を含み一方向に長いインダクタ構成部３０１と、積層体２０内に設けられてインダクタ構成部３０１とキャパシタとを電気的に接続するキャパシタ用接続路３０４とを有している。 - 特許庁