「connection layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(56ページ目) - Weblio英語例文検索

Needle parts 2 and 3 electrically connected to a conductor C1a of a cable C1 by sticking them into the cable C1, a holding part 4 for holding a coating layer C1b of the cable C1 and a connection part 5 for electrically connecting a branch cable C2 thereto are formed by bending one metal sheet.例文帳に追加

ケーブルＣ１に突き刺してケーブルＣ１の導線Ｃ１ａと電気的に接続される針部２，３と、ケーブルＣ１の被覆層Ｃ１ｂを保持する保持部４と、分岐ケーブルＣ２が電気的に接続される接続部５とが、１枚の金属板を折り曲げることで形成される。 - 特許庁

Because the protrusion 37 is pushed to the inside of the fitting part 41, being provided a part of high contact pressure surely, reliability of connection of electricity rises between the pinching members 30, 31 and the case 40, between things of shield layer 23 of each shield wire 20 and the instrument 10 in its turn.例文帳に追加

突起３７が嵌合部４１の内面に押し付けられることで、高い接触圧の部分が確実に得られ、挟着部材３０，３１とケース４０との間、ひいては各シールド電線２０のシールド層２３と機器１０との間の電気的な接続の信頼性が高まる。 - 特許庁

The entire surface is coated with an organic coating film 20, such as resist by rotary coating and inside the hole for connection hole, the organic coating film 20 is left by a method such as full etch back, so that the surface of the organic coating film 20 can be higher than the lower surface of the second wiring correspondent inter-layer insulating film.例文帳に追加

回転塗布法により全面にレジスト等の有機塗布膜２０を塗布し、全面エッチバック等の方法により接続孔用の穴１３内で、有機塗布膜２０表面が第２配線対応層間絶縁膜下面よりも上になるように有機塗布膜２０を残す。 - 特許庁

On a surface that comes into contact with the connection member of at least the circuit board of a terminal electrode 1 for constituting the electronic component, a layer 9 is formed, which is made of at least one metal selected from among Cr, Co, Al, Ta, Ti, Si, W, Nb, and V, or an alloy containing at least one metal.例文帳に追加

電子部品を構成する端子電極1の少なくとも回路基板の接続部材と当接する表面に、Ｃｒ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｗ、Ｎｂ及びＶから選択された少なくとも一つの金属または前記少なくとも一つの金属を含む合金の層9を形成する。 - 特許庁

Even when vibrations are generated and act on the frame body 1 during work or conveyance, since the buffer connection layer 8 absorbs the vibrations, lowers a generation acceleration and suppresses and prevents the transmission of the vibrations to the holding plate 6, both of the frame body 1 and the holding plate 6 are not largely deformed.例文帳に追加

作業や搬送の際、振動が生じて枠体１に作用しても、緩衝連結層８が振動を吸収して発生加速度を低くし、保持板６に振動が伝達されるのを抑制防止するので、枠体１と保持板６とが共に大きく変形することがない。 - 特許庁

As the connection member, modified polyethylene having a good character of welding/bonding to the fuel tank outer surface member and the main unit member and to easily disperse a fine stratified mineral is used, and the fine stratified mineral is dispersed in a layer unit in a condition oriented in a vertical direction relating to a fuel penetrable direction.例文帳に追加

接合部材として、燃料タンク外面部材及び本体部材に溶着／接着性が良好で、かつ微小層状鉱物を分散させ易い変性ポリエチレンを用い、微小層状鉱物を燃料透過方向に対して垂直方向に配向した状態で層単位に分散させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is improved in connection reliability when mounted on a mounting substrate by suppressing growth of a brittle inter-metal compound formed on an interface between a bump and a conductive layer to prevent development of cracking and peeling at a periphery of the bump and, therefore, disconnection and shorting of a circuit.例文帳に追加

バンプと導電層との界面に形成される脆い金属間化合物の成長を抑制することにより、バンプ周辺でのクラックや剥離の進展、ひいては回路の断線や短絡を防止し、実装基板に実装した際の接続信頼性が向上した半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide means that enhances a shielding effect for an electromagnetic wave by making the shielding effect be obtained over a long period of time from a wafer stage to after completion and thereby that can avoid an influence of the electromagnetic wave sufficiently, while avoiding such an event that a connection electrode is electrically connected to a shielding layer.例文帳に追加

各貫通電極が遮蔽層によって電気的に接続される事態を回避しつつ、ウェハの段階から完成後に至るまでの長期間にわたり電磁波の遮蔽効果が得られるようにすることで遮蔽効果を高め、電磁波の影響を十分に回避できる手段を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component built-in substrate, along with a manufacturing method thereof and an inspection method therefor, capable of readily and accurately inspecting an interlayer connection of a multilayer printed wiring board, regardless of the kind of removing method of insulating layer, without having to carry out cross-section analysis of a finished product of the multilayer printed wiring board.例文帳に追加

多層プリント配線基板の完成品の断面解析を行わず、絶縁層の除去方法の種類を問わずに、多層プリント配線基板の層間接続を簡便且つ精確に検査可能な電子部品内蔵基板、その製造方法、及びその検査方法を提供する。 - 特許庁

In the multilayer electronic component 1, when a plurality of insulator layers are pressure bonded, central part of the insulator layer where a coil conductor 12 is formed is pushed in by a lead-out conductor 13 and a connection conductor 14 to produce a wedge effect, thus suppressing displacement of the coil conductor 12.例文帳に追加

積層型電子部品１では、複数の絶縁体層を圧着する際、コイル導体１２が形成された絶縁体層の中心付近が引出導体１３及び接続導体１４によって押し込まれることによって楔効果が生じ、コイル導体１２の位置ずれが抑制される。 - 特許庁

Furthermore, a third interlayer insulating film 212 is formed, then a capacitor linking connection hole 213 is formed by taking advantage of a part of the third insulating film on the capacitor and a part of the third and second insulating film on the pad, and a buried local interconnection wire 214 is formed of a second conductive layer.例文帳に追加

さらに第３層間絶縁２１２を形成後、キャパシタ上の第３絶縁膜の一部とパッド上の第３、第２絶縁膜の一部をして、キャパシタ連結用接続孔２１３を形成し、それを第２伝導層で埋込み局所的相互接続線２１４を形成する。 - 特許庁

A flexible board 1 has a surface land 12 and a back surface land 13 provided on both sides of a soft insulating layer 11, respectively, and a surface projection 14 and a back surface projection 15 for connection are provided in the surface land 12 and the back surface land 13, respectively.例文帳に追加

本発明のフレキシブル基板１は、軟質の絶縁層１１の表裏面にそれぞれ設けられた表面ランド１２及び裏面ランド１３を有し、表面ランド１２及び裏面ランド１３にそれぞれ接続用の表面凸部１４及び裏面凸部１５が設けられている。 - 特許庁

A second metal interconnection (DMTS) is disposed in a dummy word line mapping region (DWLR), and a connection between a low-resistive metal interconnection (MTS), which constitutes a word line (WL) disposed in a normal word line mapping region (NWLRA) and a gate electrode interconnection (TG) of a lower layer is shifted.例文帳に追加

ダミーワード線配置領域（ＤＷＬＲ）に第２メタル配線（ＤＭＴＳ）を配置し、ノーマルワード線配置領域（ＮＷＬＲＡ）に配置されたワード線（ＷＬ）を構成する低抵抗メタル配線（ＭＴＳ）と下層のゲート電極配線（ＴＧ）の接続をずらせる。 - 特許庁

A semiconductor device comprises: an insulated gate bipolar transistor (IGBT) (semiconductor element) 11 mounted on an electrical circuit; a circuit pattern 21 that is formed on an electrical circuit 100 and electrically connected to the IGBT 11; and a connection layer 30 that is interposed between the IGBT 11 and the circuit pattern 21 and connects them electrically.例文帳に追加

電気回路に実装されるＩＧＢＴ（半導体素子）１１と、電気回路１００に形成されＩＧＢＴ１１との間で電気的に接続される回路パターン２１と、ＩＧＢＴ１１と回路パターン２１との間に介在して両者を電気的に接続する接続層３０と、を備える。 - 特許庁

A data transfer management mechanism 62 is provided with a management function for managing a storage device driver 61 and an output device driver 63, a connection function for connecting them in a kernel layer, and a data transfer function for transferring data between the connected storage device driver 61 and the output device driver 63.例文帳に追加

データ転送管理機構６２は、記憶デバイスドライバ６１と出力デバイスドライバ６３とを管理する管理機能、それらをカーネル層内で接続する接続機能、および、接続された記憶デバイスドライバ６１と出力デバイスドライバ６３との間でデータを転送させるデータ転送機能を有している。 - 特許庁

Each of the contact plugs (4a, 4b) has a slanted portion 6, having a sidewall 5 slantingly widened toward the second connection layer (3a, 3b) and a top end surface (7a, 7b) whose diameter 9 is smaller than the largest diameter 8 to the slanted portion 6.例文帳に追加

コンタクトプラグ（４ａ、４ｂ）は、第２の被接続層（３ａ、３ｂ）に向かって広がる傾斜を持つ側壁５を有する傾斜部分６と、第２の被接続層（３ａ、３ｂ）に接し、直径９が傾斜部分６の直径の最大値８よりも小さい上端面（７ａ、７ｂ）とを有する。 - 特許庁

As for the sealing lead wire 2, to the end face of the sealing material 3 made of tungsten or molybdenum, the external lead wire 5 in which a coating layer 5c made of metal is coated on the surface of a core wire is connected, and at least a part of the external lead wire 5 is mutually diffused in its connection interface.例文帳に追加

封着用リード線２は、タングステンまたはモリブデンからなる封着材３の端面に、芯線の表面に金からなる被覆層５ｃが被覆された外部リード線５が接続し、その接続界面において外部リード線５の少なくとも一部が相互に拡散していることを特徴とする。 - 特許庁

The display device is formed by dividing any of the wiring at the crossing parts of electrode lines such as scanning lines and signal lines, and power source lines and other wiring, and also connection lines for connecting the divided wiring via a gate insulating layer or an interlayer dielectric and the other kinds of insulating layers are formed.例文帳に追加

走査線や信号線等の電極線と電源線他の配線との交差部において何れかの配線を分断して形成すると共に、ゲート絶縁層または層間絶縁層と他の種類の絶縁層とを介して分断された配線を接続する接続線を形成する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board preventing inconvenience of circuit operation caused by exfoliation of a land and through-hole plating undergoing thermal stress due to heat of melted solder from a connection pattern in an internal layer of a multilayer printed wiring board, in a through-hole structure of the printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板のスルーホール構造に対し、溶融半田の熱による熱ストレスを受けるランドとスルーホールめっきが、多層プリント配線板の内部層における接続パターンとの間の剥れの発生による回路動作の不具合を防止するプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a display for connecting a wire to an electrode terminal of a display and covering the connection part, and performing surface modification treatment on a resin layer formation target region in a short time without using any special mixture gas.例文帳に追加

表示デバイスの電極端子に配線を接続し、接続箇所を樹脂層で覆う表示装置の製造方法において、特殊な混合ガスを使うことなく、短時間で樹脂層形成予定領域の表面改質処理を行うことが可能な表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for an anisotropic conductive adhesive film that can scatter and form a dense region (6) of electrically conductive particles (5) without directly contacting a sticky adhesive layer (4), and an electrode connection method using an anisotropic conductive adhesive agent.例文帳に追加

粘着する接着剤層（４）に直接触れることなく、導電性粒子（５）の密集領域（６）を分散して形成することができる異方性導電接着フィルムの製造方法と異方性導電接着剤を用いた電極接続方法をを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, in which malfunctions such as disconnections or the like do not occur at a wiring or an electrode for external terminal connection which electrically connects a wiring layer and a thin-film element in an integrated circuit portion of a semiconductor device, and consequently reliability can be enhanced, and to provide a method of manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の集積回路部の配線層と薄膜素子とを電気的に接続する配線または外部端子接続用電極に、断線等の不具合が生じる虞が無く、その結果、信頼性を高めることができる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the vacuum valve 100, a narrow-groove section 1b is arranged coaxially with a cylindrical ceramic insulated container 1, inside a connection section 16 corresponding to a section for brazing a deep plate-shaped end plate 2 at an end of the insulated container 1, and a metallized layer 1a is continuously arranged inside the narrow groove section from the end of the insulated container 1.例文帳に追加

円筒状のセラミックス製絶縁容器１の端部に深皿状の端板２をろう付けする部分に相当する接合部１６の内側に、絶縁容器１と同軸に細溝部１ｂを設け、絶縁容器１の端部から細溝部の内側に連続的にメタライズ層１ａを設ける。 - 特許庁

To provide a connection structure of an eaves gutter capable of providing good water cut-off performance by surely forming an adhesive agent layer formed between the eaves gutters and an inner joint member continuously in the circumferential direction while preventing an adhesive agent from leaking out through a gap between the ends of the pair of eaves gutters.例文帳に追加

一対の軒樋の端部間からの接着剤の漏れ出しを防止しつつ、軒樋と内継手部材との間にその周方向に連続した接着剤層を確実に形成させて良好な止水性を備えることのできる軒樋の接続構造を提供する。 - 特許庁

In this semiconductor device 42 where a terminal part 32 of a semiconductor chip 30 is formed with a bump 34 for external connection, the bump 34 is formed by stud bump bonding using two-layer wire materials constituted of core members and armor materials coating the core members.例文帳に追加

半導体チップ３０の端子部３２に外部接続用のバンプ３４が形成された半導体装置４２において、前記バンプ３４は、芯材と該芯材を被覆する外装材からなる２層ワイヤー材を用いたスタッドバンプボンディングによって形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

The IC module is one in which the whole IC chip mounted on the board for the IC module is sealed by a thermosetting resin, and a part between an IC chip terminal and an board terminal for the IC module is conducted by the connection terminal formed on the foam ink layer.例文帳に追加

本発明のＩＣモジュールは、ＩＣモジュール用基板に装着されたＩＣチップの全体が熱硬化性樹脂で封止されたＩＣモジュールであって、ＩＣチップの端子とＩＣモジュール用基板の端子間が発泡インキ層上に形成した接続用端子により導通していることを特徴とする。 - 特許庁

An annular seal ring contact 26 made of the same material as a first plating resist film 23 for forming wiring 8 is formed inside a connection terminal 7a, for plating on the upper surface of a substrate metal layer 7 formed on the entire surface of a semiconductor wafer 21.例文帳に追加

半導体ウエハ２１上の全面に形成された下地金属層７の上面においてメッキ用接続端子部７ａの内側には、配線８形成用の第１のメッキレジスト膜２３と同一の材料からなるリング状のシールリング接触部２６が形成されている。 - 特許庁

After a hole of a small diameter is formed, a hole of a large diameter is formed up to a layer required for electrically connecting a signal line 30 with a signal line 31, plating 40 is performed therein, and next a plating portion where the electric connection is unwanted is removed by a hole 22, thereby reducing a diameter of the hole 22.例文帳に追加

小径の孔を形成した後、信号ライン３０と信号ライン３１とを電気的に接続する必要のある層まで太径の孔を形成しメッキ４０を形成し、次に電気的な接続が不要なめっき部分を孔２２により除去することにより、孔２２の径を小さくする。 - 特許庁

The external electrodes 14-1 and 14-2 and pads 24-1 and 24-2 are connected to each other, the end 13a of the ground electrode 13 is connected to the ground electrode layer 21, and the coil component 1 is mounted on the surface 2a of the substrate 2 in a state wherein solder 3 is stuck on a connection part.例文帳に追加

外部電極１４−１，１４−２とパッド２４−１，２４−２とが接続され、グランド用電極１３の端部１３ａがグランド電極層２１に接合され、半田３が接合部位に付着された状態で、コイル部品１が基板２の表面２ａに実装されている。 - 特許庁

In this abrasive resistant double pipe with inner peripheral wall reinforced by inserting the ceramic pipes 1 into a metal pipe 3, a spacer 4 of metal comprising a U-shaped ring in section and provided with an abrasion resistant coating layer 7 at a contact surface with a fluid is provided to a connection part between the ceramic pipes 1.例文帳に追加

金属管３内にセラミックス管１を挿入して内壁面を強化した耐摩耗用二重管において、セラミックス管１相互の連結部に、流体との接触面に耐摩耗コーティング層７を設けた、断面Ｕ字型のリングからなる金属製スペーサ４を介在させたこと。 - 特許庁

In the multilayer capacitor 1, the outermost layer 21 of a connection conductor 4 not mounted on a circuit board 100, or the like, is formed of a film having solder wettability lower than that of a terminal electrode 3, and thereby it can be visually discriminated from the terminal electrode 3 having better solder wettability.例文帳に追加

積層コンデンサ１において、回路基板１００などに実装されない接続導体４の最外層２１は、端子電極３よりもはんだ濡れ性の低い膜によって形成されており、視覚的にもはんだ濡れ性の良い端子電極３と識別することが可能となる。 - 特許庁

At the time of electroless plating of copper on a barrier layer 5 formed on the surface of the connection hole 6, a salt of a metal such as gold, nickel, palladium, cobalt and platinum is added as a plating accelerating agent in the quantity of ≤1 mol% to the salt of copper in the electroless plating liquid composition.例文帳に追加

接続孔６の表面に形成されたバリア層５上に銅の無電解めっきを行うに際し、めっき促進剤として金、ニッケル、パラジウム、コバルト及び白金などの金属の塩を、この無電解めっき液組成中の銅の塩に対して１モル％以下の量で添加する。 - 特許庁

To provide a sensor device capable of improving the yield of a process for joining a sensor substrate and a substrate for packages, and preventing the disconnection of pull-out wiring for electrically connecting the pad of an IC and a metal layer for electrical connection in the sensor substrate; and to provide a manufacturing method of the sensor device.例文帳に追加

センサ基板とパッケージ用基板との接合工程の歩留まりの向上を図れ、且つ、センサ基板においてＩＣ部のパッドと電気接続用金属層とを電気的に接続する引き出し配線の断線を防止できるセンサ装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a semiconductor integrated circuit device which can increase the access speed to the memory cell of the memory cell section of a DRAM by reducing the resistance of the bit line or capacity connection of the memory cell section by siliciding the diffusion layer of a logic circuit section in a chip in which the memory cell section and the logic section of a peripheral circuit integrally coexist.例文帳に追加

ＤＲＡＭのメモリセル部と、周辺回路のロジック部とを一体化した混載チップで、論理回路部の拡散層を珪化物化して高速化、高集積化しつつ、メモリセル部のビット線接続や容量接続の抵抗を低減して該セルへのアクセスの高速化を可能にする装置を提供する。 - 特許庁

In a connection wiring layer in an LSI, a conductive dummy pattern continuous in a direction perpendicular to adjacent wiring patterns extended in one direction is inserted between the adjacent wiring patterns spaced by a first distance from the adjacent wiring patterns.例文帳に追加

本発明は，ＬＳＩにおける接続配線層において，一方向に延びる配線パターンであって隣接する配線パターン間に，当該隣接配線パターンに垂直な方向に連続する導電性ダミーパターンを，当該隣接する配線パターンから第１の距離を隔てて挿入することを特徴とする。 - 特許庁

An item, where an inner sleeve 32 is set to a conductive flange 27b and also the inner sleeve 32 is fitted for connection between a shielding layer 13 of a shielding cable 10 and a core 12, is set within a mold for primary molding, and resin is primary-molded to form a primary molded section 22.例文帳に追加

インナスリーブ３２を導電フランジ２７に組み付けるとともに、そのインナスリーブ３２をシールド電線１０のシールド層１３とコア１２との間に嵌入して接続したものを一次成形用金型内にセットし、樹脂を一次モールドして一次成形部２２を形成する。 - 特許庁

To improve characteristics and reliability of an element by simplifying a process by pattering an MTJ cell and a connection layer simultaneously and by preventing generation of metallic polymer or the like by carrying out an etching process by using an insulating film spacer and a hard mask as a mask instead of a photosensitive film pattern.例文帳に追加

ＭＴＪセルと連結層を同時にパターニングすることにより工程を単純化させ、感光膜パターンに代えて絶縁膜スペーサ及びハードマスク層をマスクにエッチング工程を行って金属性ポリマー等の発生を防ぎ、素子の特性及び信頼性を向上させること。 - 特許庁

A position at which a current is easily injected into the light emitting layer 13 can be changed according to switching of the connection states of the power supply switching means 30, so a light emission state of a pixel 10 can be changed, and the designability and visibility can be improved.例文帳に追加

これにより、電源切替手段３０の接続状態の切り替えに応じて発光層１３に対して電流を注入しやすい位置を変化させることができるので、画素１０の発光状態を変化させることができ、意匠性、デザイン性、および視認性を向上させることができる。 - 特許庁

A thermoplastic sheet 19 is arranged on the upper substrate 15 so as to cover a through-hole 18, the thermoplastic sheet 19 is deformed by being pressed by the heated pin 20 to the cantilever 17, and the switch 10 is closed by maintaining the connection state to the second wiring layer 13 of the cantilever 17.例文帳に追加

上部基板１５上には、貫通穴１８を覆うように熱可塑性シート１９を配置し、熱可塑性シート１９を加熱したピン２０でカンチレバー１７に押圧することで変形させてカンチレバー１７の第２の配線層１３への接続状態を維持させてスイッチ１０を閉じる。 - 特許庁

To solve the problem that it takes time and labor since conventionally the work process of swingably attaching one end of an anchor to a connection piece and installing the other end of the anchor in the installation layer of back-filling concrete is needed when erecting and arranging molding plates in many stages in the vertical direction and constructing a soil retaining wall.例文帳に追加

従来、成形板を上下方向に多段に立て並べて土留擁壁を構築する際、結合片にアンカーの一端部を揺動可能に取り付けて、アンカーの他端部を裏込めコンクリートの打設層中に設置する作業工程が必要とされるため、手間がかかる。 - 特許庁

In the chip-mounting substrates 4 on second or more layers, a joint 5b to a second terminal 11 that is provided on the substrate-mounting surface 10a among chip connection wiring lines 5 formed on the chip-mounting surface 4a is removed from the upper side of the lower-layer chip-mounting substrate 4.例文帳に追加

２層目以上のチップ搭載基材４は、チップ搭載面４ａ上に設けられているチップ接続配線５のうち基材実装面１０ａ上に設けられている第２の端子１１との接続部５ｂを、下層のチップ搭載基材４の上方から外されている。 - 特許庁

Thus the adherence of the outer electrode 5 to the pressure sensitive body 4 is improved to suppress an air layer, etc. from being formed, thereby enhancing the stability and the reliability and the connection to an apparatus can be facilitated by using the auxiliary electrode 7 for picking up the sensor output.例文帳に追加

従って、可撓性外側電極５と可撓性感圧体４の密着度が向上し、空気層などが形成が抑制されセンサの安定性、信頼性が増すとともに、補助電極７をセンサ出力の取り出しに使用することで、簡単に機器への接続ができる。 - 特許庁

In the liquid crystal display 1 which has a liquid crystal layer 20 between substrates 10 and 30 opposed to each other and wherein a pixel 40 comprises the plurality of sub pixels 50 (51, 52, 53) subjected to multi-domain alignment, a dielectric body 16 is provided on a connection part 14 electrically connecting the sub pixels 50 with each other.例文帳に追加

対向する基板１０、３０間に液晶層２０を有し、画素４０は配向分割された複数の副画素５０（５１、５２、５３）からなる液晶表示装置１において、前記副画素５０間を電気的に接続する接続部１２上に誘電体１６を有することを特徴とする。 - 特許庁

The connection structure 331 has a dielectric film 314 formed on a side wall of a recessed portion 309 bored in a second inter-layer insulating film 307, and on the bottom surface of the second recessed portion 309, the first conductive film 315 is electrically connected to the first contact plug 306.例文帳に追加

該接合構造体３３１は、第２層間絶縁膜３０７に設けられた第２凹部３０９の側壁に形成された誘電体膜３１４を備え、第２凹部３０９の底面において、第１導電膜３１５は、第１コンタクトプラグ３０６と電気的に接続する。 - 特許庁

In this semiconductor device, the contacted area of a pad 21-1 with a conductor layer 27 becomes the same as the aperture diameter ϕ2 of an opening part 26 provided on a silicon substrate 20, so that the contacted area becomes larger than that in the related-art and thus, and the reliability of connection can be enhanced.例文帳に追加

パッド２１−１と導体層２７との接触面積は、シリコン基板２０に設けられた開口部２６の孔の口径φ２と同じになるので、従来の技術と比べて接触面積を大きくすることが可能となり、これにより、接続の信頼性を向上できる。 - 特許庁