「connection layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(58ページ目) - Weblio英語例文検索

To miniaturize a radio communication module by eliminating thermal via holes for radiating heat from a multilayer board for composing a radio communication module, composing more inductors, capacitors, and connection lines in the inner layer of the multilayer board for improving heat dissipation and packaging density.例文帳に追加

本発明は無線通信モジュールに関し、無線通信モジュールを構成する多層基板から放熱のためのサーマルビアホールを無くし、多層基板の内層に、より多くのインダクタ、キャパシタや接続線路を構成することで、放熱と実装密度の向上を実現させながら、無線通信モジュールの小型化を達成する。 - 特許庁

The metal plate resistor for current detection for use in this method comprises a metal plate resistor 1, a metal thin film layer 3 integrated with one face thereof with material different from the metal plate resistor 1, and connection terminals 5a, 5b connected integrally with the metal plate resistor 1 with a spacing in a plate face direction.例文帳に追加

金属板抵抗体１と、その一方の面に、金属板抵抗体１とは異なる材質で一体に設けた金属薄膜層３と、金属板抵抗体１にその板面方向に間隔をあけて一体に接続した接続端子５ａ，５ｂとを備えた電流検出用金属板抵抗器を用いる。 - 特許庁

A semiconductor device comprises: a semiconductor chip body portion 2, on which wiring 6 is formed; a bonding pad 12 connected to a bonding wire 22; a bonding pad lower layer insulator 14 arranged between the semiconductor chip body portion 2 and the bonding pad 12; and a connection via 16 connecting the wiring 6 and the bonding pad 12.例文帳に追加

配線６が形成される半導体チップ本体部分２と、ボンディングワイヤー２２に接続されるボンディングパッド１２と、半導体チップ本体部分２とボンディングパッド１２との間に配置されるボンディングパッド下層絶縁体１４と、配線６とボンディングパッド１２とを接続する接続ビア１６とを備えている。 - 特許庁

To provide a wiring substrate and a production method thereof which allow for miniaturization of wiring patterns formed on both sides of a wiring substrate having a through-hole, enhancement of the connection reliability of a portion adjacent to the inner wall of the through-hole, and improvement of the impedance properties of the wiring pattern in the same layer.例文帳に追加

スルーホールを有する配線基板の両面に形成される配線パターンの微細にし、スルーホール内壁面に隣接する部分の接続信頼性を向上させ、同一層内における配線パターンのインピーダンス特性を向上させることが可能な配線基板および配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The photomask is classified into photomasks mounted with mask patterns 1, 2, 5, and 7 having pattern characteristics of a line system used principally to form a wiring layer of a semiconductor device and photomasks mounted with mask patterns 3, 4, 6, and 8 having pattern characteristics of a hole system used principally to form a connection hole of the semiconductor device.例文帳に追加

上記フォトマスクを、半導体装置の主に配線層の形成に用いられるライン系のパターン特性を持つマスクパターン１、２、５、７を搭載したフォトマスクと、半導体装置の主に接続孔の形成に用いられるホール系のパターン特性を持つマスクパターン３、４、６、８を搭載したフォトマスクとに分類する。 - 特許庁

A second wiring circuit board 2 comprises: a plurality of conductive patterns 2a formed in parallel on a base insulating layer 21 formed of, for example, polyimide; second connection terminals 2b which are each provided on the ends of the plurality of conductive patterns 2a; and a plurality of first dummy terminals 2c electrically independent from the conductive patterns 2a.例文帳に追加

第２の配線回路基板２は、例えばポリイミドからなるベース絶縁層２１上に並列的に形成された複数の導体パターン２ａ、複数の導体パターン２ａの端部上にそれぞれ設けられた第２の接続端子２ｂおよび導体パターン２ａから電気的に独立した複数の第２のダミー端子２ｃを備える。 - 特許庁

A MIM capacitor 11 (constituted of a lower electrode film 8a, a capacitor insulating film 9a, and an upper electrode film 10a) formed on a lower interlayer insulating film 3, can dispense with connection holes for the upper electrode, by being formed with a height same as that of a plug 14a connecting between a lower layer wiring 6 and an upper wiring 14c.例文帳に追加

下層層間絶縁膜３上に形成されたＭＩＭ型キャパシタ１１（下部電極膜８ａ、キャパシタ絶縁膜９ａ、上部電極膜１０ａからなる）は、下層配線６と上層配線１４ｃを接続するプラグ１４ａと同じ高さに形成することにより、上部電極用接続孔を必要としない。 - 特許庁

After a non-sensitized part of the negative photoresist film 18 and light blocking photoresist film 16 is removed, a positive photoresist film 14 is sensitized by whole surface exposure with g-rays 38 for forming a resist pattern 42 having a prescribed pattern, and a connection hole 44 is formed in an insulation layer 12 by the use of the resist pattern 42.例文帳に追加

ネガ型レジスト膜１８と遮光フォトレジスト膜１６との未感光部分を除去したのち、ｇ線３８による全面露光によりポジ型フォトレジスト膜１４を感光させて所定のパターンを有するレジストパターン４２を形成し、レジストパターン４２を用いて絶縁層１２に接続孔４４を形成する。 - 特許庁

The hose 4 is externally fitted into the nipple part 2 until its end face 4a is abutted on the stopper 3, then its connection part is arranged in a mold, and a cover material made of resin or rubber is injection-molded in the mold to coat the hose end part 4 and the hose joint 1 with a coating layer 5 formed by the cover material.例文帳に追加

ホース４をその端面４ａがストッパ３に当接するまでニップル部２に外嵌したのち、その結合部を金型内に配置し、この金型内に樹脂またはゴムからなるカバー材を射出成形することにより、ホース端部４とホースジョイント１とをカバー材で形成された被覆層５で一体に被覆する。 - 特許庁

This terminal block includes: a terminal stand provided with a plurality of thermocouple connection terminals; and a metal core print substrate formed by covering with an insulating layer, an upper surface provided with at least a conductor constituting wiring, a lower surface and an outer surface of a metal plate including a through-hole into which a lead terminal of the terminal stand is inserted.例文帳に追加

複数の熱電対接続端子が設けられる端子台と、少なくとも配線を構成する導体が設けられる上面及び下面、並びに、前記端子台のリード端子が挿入されるスルーホールを含む金属板の外面が絶縁層に覆われてなる金属コアプリント基板と、を備えているようにした。 - 特許庁

To provide an inter-layer connection via structure with small signal distortion which is used to connect coplanar transmission lines isolated with a thick insulating film to each other, or to connect the electrode of an active element such as a signal generator or receiver right above a substrate and a coplanar transmission line on the thick insulating film.例文帳に追加

厚い絶縁膜で隔たれたコプレーナ伝送線路同士を接続する場合、あるいは、基板直上の信号発生器または受信器などの能動素子の電極と厚い絶縁膜上のコプレーナ伝送線路を接続する場合に用いる信号の歪みの少ない層間接続ビア構造を提供すること。 - 特許庁

A multicast/broadcast method receives an Internet Protocol (IP) packet from an upper layer, determines whether a multicast destination address or a broadcast destination address is contained in the received IP packet, and transmits a packet in which a connection identifier (CID) for the multicast or the broadcast is selectively attached to the received IP packet according to a result of the determination.例文帳に追加

マルチキャスト／ブロードキャスト方法は、上位階層からＩＰパケットを受信し、そのＩＰパケット中にマルチキャスト目的地アドレス又はブロードキャスト目的地アドレスがあるかを判断し、判断結果に従い受信されたＩＰパケットにマルチキャスト／ブロードキャストのためのＣＩＤを選択的に付けたパケットを送信する。 - 特許庁

An 'application management' object 40, a 'function management' object 50 and a 'database management' object 60 for integrally managing these objects 41 to 43, 51 to 56, 61, 62 in each layer are arranged on optional computers out of the computers 10a to 10c and various processing for the OCR is dispersely executed by mutual connection among respective management objects.例文帳に追加

また、これらのオブジェクトを各層毎に統括的に管理する「アプリケーション管理」オブジェクト４０、「機能管理」オブジェクト５０、「データベース管理」オブジェクト６０を各計算機１０ａ〜１０ｃの任意の計算機に配置して、ＯＣＲに関する各種の処理を各管理オブジェクト間の相互連絡により分散して行う。 - 特許庁

The image of an endmost longitudinal groove 25 is picked up by means of an image pickup unit 54, the other side of the substrate 40 is subjected to X-Y scanning with reference to the longitudinal groove 25 by means of a laser irradiator 53, and a conductive layer formed on the other side of the substrate 40 is divided by ablation to form connection terminals 28a, 28b.例文帳に追加

一番端の縦溝２５を撮像装置５４で捕らえ、その縦溝２５を基準部としてレーザ照射機５３と基板４０の他方の面とをＸ−Ｙ走査し、基板４０の他方の面に形成した導電層をアブレーション加工により分割して、接続端子２８ａ、２８ｂを形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of multilayer wiring boards for eliminating bad influence due to the bonding layer in decontamination, and for forming through hole and blind via plating having excellent connection reliability, even if the smear of the internal wall in the through and blind via holes is treated like a normal printed-wiring board, and to provide multilayer interconnection boards.例文帳に追加

デスミア時の接着層による悪影響を排除し、スルーホールやブラインドビアホールの内壁のスミアを通常のプリント配線板と同様に処理しても、接続信頼性の高いスルーホールめっきやブラインドビアめっきを形成することができる多層配線基板の製造方法および多層配線基板を提供する。 - 特許庁

The wall surface panel 2 is roughly rectangular, it has expansion ribs 2a protruded in the same plane at both of a right and a left edge end parts, and it has reinforcement ribs 2b vertically continuous on the back surface side, and connection metals 4 protruded on the reinforcement ribs 2b to be connected to filling reinforcement members placed in the filling layer 1.例文帳に追加

壁面パネル２は略矩形板状をなし、左右両縁端部に同一平面内に突出する拡巾リブ２ａを有し、かつ背面側に上下方向に連続する補強リブ２ｂと、この補強リブ２ｂに突設され、盛り土層１内に布設された盛り土補強材３に連結される連結金具４を有する。 - 特許庁

In the case, after multiple electrode parts, each of which has a predetermined thickness, are provided on the edge parts of the connection side surface 2a, surface layer parts of the electrode parts in regions which exclude regions where the heights of the mounting terminals 4 are increased, from among the multiple electrode parts, are removed by etching to reduce the heights of the electrode parts in the regions.例文帳に追加

この場合、接続側面２ａの縁部上に所定の厚さの電極部を複数設けた後、当該複数の電極部のうち実装端子４の高さを高くする領域以外の領域の電極部の表層部分をエッチングによって除去して当該領域の電極部の高さを低くする。 - 特許庁

The construction method of the heated floor arranges a plate shaped member for pipe guide so as to be adjacent to the hot medium inlet/outlet port of the fluid pipe incorporated in the mat layer, and forms a guide groove for laying the connection pipe between the hot medium inlet/outlet port of the fluid pipe and the hot medium heat source machine on the member for the pipe guide.例文帳に追加

マット層に組み込まれた流体配管の温媒出入口に隣接するように板状の配管ガイド用部材を配置し、前記流体配管の温媒出入口と温媒熱源機との間に連絡管を敷設するためのガイド溝を、前記配管ガイド用部材に形成する暖房床の施工方法。 - 特許庁

An etching blocking film 7, a first insulating film 8, a second insulating film 9, and first, second and third mask forming layers, are successively formed on a substrate 1; a third mask 12' having a wiring groove pattern is formed by patterning the third mask forming layer; etching is performed from the third mask 12' to the second insulating film 9; and the connection hole 13 is opened.例文帳に追加

基板1上にエッチング阻止膜7、第１絶縁膜8、第２絶縁膜9、第１、第２、第３マスク形成層を順次成膜し、第３マスク形成層をパターンニングして、配線溝パターンを有する第３マスク12'を形成し、第３マスク12'から第２絶縁膜9までをエッチングし、接続孔13を開口する。 - 特許庁

To provide an electric double layer capacitor in which the bundle of the lead sections of current collecting electrodes can be connected surely to an electrode terminal without increasing the connection resistance and, at the same time, can contribute to the improvement of the durability of the capacitor against vibrations, cold heat cycles, and charging and discharging cycles for a long period.例文帳に追加

集電極のリード部の束が厚くなっても、接続抵抗を上昇させることなく確実に電極端子と接続することができるとともに、長期にわたる振動、冷熱サイクル、充放電サイクルにおける耐久性の向上に寄与することができる電気二重層コンデンサを提供する。 - 特許庁

To provide an anticorrosive pipe joint capable of molding in a proper shape without deforming a resin layer after molding even in a resin of large shrinkage factor injection molded into a joint main unit, for instance, a resin material of polyethylene or the like, to ensure seal performance to an internal peripheral surface of a connection lining pipe screwed to the joint main unit.例文帳に追加

継手本体内に射出成型する樹脂の収縮率が大きい例えばポリエチレン等の樹脂材料であっても、成型後の樹脂層が変形せず正しい形状に成型でき、継手本体に螺合した接続ライニング管の内周面とのシール性が確保される防食管継手を提供するものである。 - 特許庁

Therefore, when the lead wire 24 is connected to the outer layer 23 of the terminal electrode 17 with solder 25, the conductive member 14 provided in the through hole 13 can be prevented surely from melting in the molten solder 25 and the disconnection of electrical connection can be prevented surely in the through hole 13.例文帳に追加

そのため、端子電極１７の外側層２３にリード線２４を半田２５により接続する際に、溶融した半田２５にスルーホール１３内の導電部材１４が溶け込むのを確実に防止することができ、スルーホール１３内において電気的な接続が切断されるのを確実に防止することが可能になる。 - 特許庁

To allow a photodetection operation while generating near field light from a micro-opening, to allow electric connection to a substrate reverse face of a side same to a first conductivity type semiconductor layer, and to disturb no high speed operation for a photodetector.例文帳に追加

本発明は、微小開口から近接場光を発生しながら光検出動作を行うことができ、第一導電型の半導体層と同一の側である基板裏面へ電気的な接続が可能となると共に、光検出器の高速動作を妨げない近接場光プローブを提供することを目的とする。 - 特許庁

In the semiconductor device of a multilayer wiring structure including wires formed with the damascene method, a first conductive layer 5 having a region for electrical connection with the external side of at least a part of electrodes is formed on a passivation film 4 that is essentially required for the region over semiconductor substrate 1 in the multilayer wiring structure.例文帳に追加

ダマシン工法で形成された配線を有する多層配線構造の半導体装置において、少なくとも一部の電極パッドは、外部との電気的接続をとるための領域を有する第１導電層５を、多層配線構造において半導体基板１上に必要不可欠なパッシベーション膜４上に形成する。 - 特許庁

A Bluetooth (R) apparatus 11 is composed of a radio communication unit 12 which makes radio communication, a link control unit 13 which controls the connection/cutoff of a physical link for the radio communication unit 12, and an application unit 14 which includes the upper layer of a Bluetooth (R) protocol stack and a man-machine interface.例文帳に追加

Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ機器１１は、無線通信を行う無線通信部１２と、無線通信部に対して物理リンクの接続／切断の制御を行うリンク制御部１３と、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈプロトコルスタックの上位レイヤやマンマシンインタフェースなどを含むアプリケーション部１４で構成されている。 - 特許庁

The transistor having an annular gate electrode includes the connection pad for the secondary gate electrode where a part of the annular gate electrode extends onto at least one of a source electrode and a drain electrode while interposing an insulating layer between the source electrode and the drain electrode.例文帳に追加

環状型ゲート電極を備えたトランジスタであって、環状型ゲート電極の一部を、ソース電極及びドレイン電極の少なくとも一方の上に、ソース電極及びドレイン電極との間に絶縁層を介在させながら延在させて成る２次ゲート電極の接続パッドを備えることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a multilayer printed circuit board, capable of preventing occurrences of cracks or the like in the board or an interlayer resin insulating layer, when an optical waveguide to be incorporated in the multilayer printed circuit board, or particularly, when an optical path conversion mirror is formed by using mechanical processing or the like and having superior connection reliability of light signals.例文帳に追加

多層プリント配線板に内蔵される光導波路を形成する際、特に、機械加工等を用いて光路変換ミラーを形成する際に、基板や層間樹脂絶縁層にクラック等が発生することを防止することができ、また、光信号の接続信頼性に優れた多層プリント配線板を提供すること。 - 特許庁

Therefore, when the conductor caulking part 22 is caulked with the conductor 13 of the electric wire 15, the passivating coating film on the conductor 13 is destroyed by the rigid metal plating layer 26, and such a superior solderless connection state can be obtained that the passivating coating film in which augmentation of contact resistance occurs is not interposed between the solderless terminal 11 and the conductor 13.例文帳に追加

そのため、導体加締め部２２を電線１５の導体１３に加締め付けた際に、硬質のメッキ層２６が導体１３上の不働体被膜を破壊して、圧着端子１１と導体１３との間に、接触抵抗の増大を招く不働体被膜が介在しない良好な圧着接続状態を得ることができる。 - 特許庁

To provide a component incorporated board in which an electronic component such as a semiconductor element is incorporated, the component incorporated board being high in reliability such that the incorporated electronic component is not damaged and an excellent electric connection between the electronic component and an internal-layer circuit electrode of the board is made, and a manufacturing method for the same.例文帳に追加

半導体素子等の電子部品が内蔵される部品内蔵基板であって、内蔵された電子部品の損傷を招くことなく、且つ、電子部品と当該基板の内層回路電極との良好な電気的接続を得ることができる信頼性の高い部品内蔵基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The second detection terminal 16A of a gyro vibration piece 1 stored in a cavity of the package container 150 is connected to the second detection signal input pad 106A connected to the charge amplifier of an IC 100, via an IC connection terminal 126A provided on the second layer substrate 120 by a bonding wire 99.例文帳に追加

パッケージ容器１５０のキャビティ内に収容されたジャイロ振動片１の第２の検出端子１６Ａと、ＩＣ１００のチャージアンプと接続される第２の検出信号入力パッド１０６Ａとは、第二層基板１２０上に設けられたＩＣ接続端子１２６Ａを介してボンディングワイヤ９９により接続されている。 - 特許庁

The multilayer capacitor 1 includes a laminate 4 with a dielectric layer 9 laminated, first and second terminal electrodes 5 and 6 disposed on a side surface of the laminate 4, first and second connection conductors 7 and 8 disposed on the side surface of the laminate 4, and first to fourth inner conductors 10 to 40 disposed in the laminate 4.例文帳に追加

積層コンデンサ１は、誘電体層９が積層された積層体４と、積層体４の側面に配置された第１及び第２の端子電極５，６と、積層体４の側面に配置された第１及び第２の接続導体７，８と、積層体４内に配置された第１〜第４の内部導体１０〜４０とを備えている。 - 特許庁

To suppress occurrence of a whisker and a crack sufficiently through a simple plating structure when a conductive layer for connection is formed on the surface of an external terminal by Pb free Sn based alloy plating, and to manage the composition of a metal forming a low melting point alloy with Sn strictly.例文帳に追加

ＰｂフリーのＳｎ系合金めっきから成る接続用導電層を外部端子の表面に形成する場合、単純なめっき構造によりウィスカ及びクラックの発生を十分に抑制することができ、またＳｎと低融点合金を形成する低融点合金形成用金属の組成の厳密な管理を行う。 - 特許庁

This invention relates to the printing device configured so that the conductive paste 4 is supplied onto the double-sided plate 2 where a plurality of layer-connection holes 1 are formed, and a squeegee 5 is pressed onto the double-sided plate 2 and moved, then, the conductive paste 4 is pushed in each hole 1 so as to fill each hole 1 with the paste 4.例文帳に追加

層間接続用の穴１を複数設けて形成された両面板２上に導電性ペースト４を供給すると共に、この両面板２上にスキージ５を押圧しながら移動させることによって、各穴１に導電性ペースト４を押し込んで充填するようにした印刷装置に関する。 - 特許庁

The external connection pad 301 forms a bottom part of the electrically-conducting hole 331 by blocking an aperture on the outermost layer side of the electrically-conducting hole 331, and a plated metallic film 323 for continually covering an internal wall and the bottom wall of the electrically-conducting hole 331 is provided inside the electrically-conducting hole 331.例文帳に追加

外部接続用パッド３０１は、導通用孔３３１の最外層側の開口部を閉塞して導通用孔３３１の底部を形成してなり、かつ、導通用孔３３１の内部には、導通用孔３３１の内壁及び底部を連続して被覆する金属めっき膜３２３が設けられている。 - 特許庁

The connection member 3 is formed by cutting a sheet like Y-based superconducting wire 3A including a sheet like superconducting layer 33 extending along a plane perpendicular to the thickness direction into a shape having an axial direction size L1 larger than the width of each superconducting wire 10, 20, and a circumferential size L2.例文帳に追加

接続部材３は、その厚さ方向と直交する面に沿って拡がるシート状の超電導層３３を含むシート状のＹ系超電導線材３Ａを、超電導線材１０，２０の幅寸法よりも大きい軸方向寸法Ｌ１および周方向寸法Ｌ２を有する形状に切断することにより形成されている。 - 特許庁

After a trench 106a, communicating with the aperture 105a, is formed in the film 106, the film 104 is etched using a resist pattern 107, the layer 105 and the sidewall 202a as masks and a connection hole is formed in the part of the film 104 under the lower part of the trench 106a.例文帳に追加

開口部１０５に連通するトレンチ１０６ａを第２層間絶縁膜１０６に形成した後、レジストパターン１０７と第１ストッパ層１０５及びサイドウォール２０２ａをマスクにして第１層間絶縁膜１０４をエッチングし、トレンチ１０６ａ下部の第１層間絶縁膜１０４部分に接続孔１０４ａを形成する。 - 特許庁

To provide a method for forming a conductor structure and the conductor structure, and a method for manufacturing a semiconductor device and the semiconductor device, capable of selectively forming a barrier layer on a copper wiring without requiring preprocessings for catalytic effect so as to prevent diffusion of copper from the copper wiring embedded in connection holes and/or wiring grooves of the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の接続孔や配線溝へ埋め込む銅配線の銅の拡散防止のために、触媒化のための前処理なしで、銅配線上に選択的にバリア層の形成が可能な導体構造の形成方法及び導体構造、並びに半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The electron emitting materials 702 is coated on a mesh-like electron emitting material arrangement and installment part 303 of the respective cathode electrodes 302, and the non-evaporation type getter 402 containing Zr is coated on a broad part 401 of a connection part 304 mutually connecting the respective electron emitting material arrangement and installment part 303 via a passivation layer 703.例文帳に追加

各カソード電極３０２のメッシュ状の電子放出材料配設部３０３には電子放出材料７０２が被着され、各電子放出材料配設部３０３を相互接続する接続部３０４の幅広部４０１にはパッシベーション層７０３を介して、Ｚｒを含む非蒸発型ゲッタ４０２が被着されている。 - 特許庁

This dual panel type organic electroluminescent element has a structure where a pixel driving part (an array element layer including thin film transistors) and a luminescent part (organic electroluminescent diode element) are formed on substrates different from each other; and an electrical connection pattern for connecting both the elements is formed in the pixel driving part.例文帳に追加

本発明は、ピクセル駆動部(薄膜トランジスタを含むアレイ素子層)と発光部(有機電界発光ダイオード素子)を相互に異なる基板上に構成し、発光部に電流を供給するために、ピクセル駆動部に両素子を連結する電気的連結パターンが形成された構造のデュアルパネルタイプの有機電界発光素子を提供する。 - 特許庁

To solve the disadvantage of the suppression of the voltage fluctuation of a feeder by the serial connection of only a current control circuit 4 and a DC power accumulating circuit 5A having a cell structure of secondary batteries or electric double-layer capacitors in parallel to a rectifier 1, or the necessity of a high voltage for the circuit 5A, resulting in the larger size thereof, and poor facility efficiency.例文帳に追加

整流器１に並列に、電流制御回路４と、二次電池や電気二重層キャパシタのセル構成にされる直流電力蓄積回路５Ａのみの直列接続によって、き電線の電圧変動を抑制するのでは、回路５Ａに高い電圧を必要とし、その大型化を招くし設備効率で劣る。 - 特許庁

The packaging structure of a semiconductor element comprises a wiring board; the semiconductor element mounted in a face-down type on the wiring board; and a bump like conductive connection for electrically connecting a wiring layer of the wiring board, and an electrode terminal of the semiconductor element.例文帳に追加

本発明の半導体素子の実装構造は、配線基板と、この配線基板の上にフェイスダウン型に搭載された半導体素子と、前記配線基板の配線層と前記半導体素子の電極端子とを電気的に接続するバンプ状の導電性接続部とを備えた半導体素子の実装構造である。 - 特許庁

A thin-film magnetic head is provided with first and second magnetic layers 8 and 14, a connection 12 for magnetically connecting the magnetic layers 8 and 14 at a position apart from a medium opposite surface ABS, a gap layer 9 placed between the magnetic layers 8 and 14, and a thin-film coil 10 partially placed between the magnetic layers 8 and 14.例文帳に追加

薄膜磁気ヘッドは、第１および第２の磁性層８，１４と、媒体対向面ＡＢＳから離れた位置において磁性層８，１４を磁気的に連結する連結部１２と、磁性層８，１４の間に設けられたギャップ層９と、一部が磁性層８，１４の間に設けられた薄膜コイル１０を備えている。 - 特許庁

The superconductive cable core 10 having a superconductive conductor 12 and an insulating layer 13 covering the outer circumference of the superconductive conductor 12 is classified, in the longitudinal direction, into a cable portion 10k and a connection structure forming portion 10c which is located at both ends of the cable portion 10k and in which a reinforced insulation structure is formed when connected to the other conductive member.例文帳に追加

超電導導体12と、超電導導体12の外周を覆う絶縁層13とを備える超電導ケーブルコア10を、長手方向にケーブル部10kと、ケーブル部10kの両端部に位置して、他の導電部材と接続したときに補強絶縁構造が形成される接続構造形成部10cとに区分する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a conductive connecting material, having a laminating structure of a resin composition layer, including a resin element and a metal layer for attaining excellent electrical connection among connecting terminals opposed with each other and higher insulation reliability among neighboring terminals, and to provide a method of connecting terminals using a conductive connecting material manufactured by this method, and a method of forming connecting terminals.例文帳に追加

本発明の目的は、対向する接続端子間において良好な電気的接続と隣接端子間において高い絶縁信頼性を得ることを可能にする、樹脂成分を含有する樹脂組成物層と、金属層の積層構造を有する導電接続材料の製造方法、並びに該製造方法で作製された導電接続材料を用い端子間の接続方法、接続端子の形成方法を提供することにある。 - 特許庁

In the rigid flex multilayer printed wiring board comprising rigid substrates divided into a plurality of blocks and a flexible substrate for interconnecting the plurality of rigid substrates, at least a flex base substrate as a constituent element of the flexible substrate is not contacted with a blinded via hole and/or a through-hole for interlayer connection, and functions also as a protective layer for a wiring pattern of an outer layer.例文帳に追加

複数のブロックに分割されたリジッド基板と、当該複数のリジッド基板間を接続する屈曲可能なフレックス基板とからなるリジッドフレックス多層プリント配線板であって、少なくとも、当該フレックス基板の構成材であるフレックスベース基板が、層間接続用のブラインドバイアホール及び／又はスルーホールと接触しておらず、且つ、外層の配線パターンの保護層を兼ねていることを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板。 - 特許庁