「connection layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(55ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a liquid crystal display element capable of increasing response speed by reducing thickness of a liquid crystal layer on a pixel section without producing display unevenness, and sufficiently reducing connection resistance between a cross electrode and a counter electrode.例文帳に追加

カラーフィルタを備えないアクティブマトリックス型の液晶表示素子として、表示むらを発生させること無く画素部の液晶層厚を小さくして応答速度を速くし、しかもクロス電極と対向電極との接続抵抗を十分に小さくすることができるものを提供する。 - 特許庁

The base isolation joint 4 provided at wall members 20 of the mutual connection parts of the parts having different vibration characteristics is formed by interposing a hardened layer 6 of a mixed composition including an asphalt emulsion, a hardening material and a high water absorptive material, in a clearance between the wall members 20.例文帳に追加

振動特性の異なる部位同士の接続部分の壁部材２０に設けられる免震ジョイント４であって、アスファルト乳剤、硬化材および高吸水性材料を含む混合組成物の硬化層６を壁部材２０の間隙に介在させてなる免震ジョイント４としている。 - 特許庁

The area of multi-chip device is reduced, and the height is also lowered through face-to-face connection of semiconductor elements by forming a stepped portion which is almost equal to a half of substrate thickness to the circumferential edge of the semiconductor element, and also by forming a conductive layer for extending the wires within the semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子の周縁部に基板厚さの約半分の段差を形成し、半導体素子内の配線を延設する導電層を形成して、半導体素子同士を対面接続することによって、マルチチップデバイスの面積小さくそして高さを低く纏めることができる。 - 特許庁

The plurality of through holes is formed in the dielectric substrate to be penetrated from a formation area on the main face to a reverse face of the dielectric substrate and to be arrayed with a prescribed interval, a plurality of connection conductors connects a ground layer formed on the reverse face electrically to the strip conductor via the each through hole.例文帳に追加

主面上の形成領域から、誘電体基板の裏面へと貫きかつ所定間隔で並ぶ複数の貫通孔が誘電体基板には形成され、複数の接続導体は、裏面上に形成されたグランド層とストリップ導体とを各貫通孔を介して電気的に接続する。 - 特許庁

The collected solder balls 78s are rolled on the ball arranging mask 16 by horizontally moving the mounting tube 24, and the solder balls 78s are fallen onto the connection pads 75 of a multi-layer printed wiring board 10 through openings 16a of the ball arranging mask 16.例文帳に追加

搭載筒２４を水平方向に移動させることで、集合させた半田ボール７８ｓをボール整列用マスク１６の上に転動させ、ボール整列用マスク１６の開口１６ａを介して、半田ボール７８ｓを多層プリント配線板１０の接続パッド７５へ落下させる。 - 特許庁

The difference in level caused by a capacitor C is mitigated by an insulation film 24 formed in the same layer as the capacitor C, a wiring groove 31 is formed in the vicinity of the surface of an insulation film 30 the surface of which has been flattened by the CMP method, and a connection hole 33 is formed at the bottom of the wiring groove 31.例文帳に追加

キャパシタＣと同層に形成される絶縁膜２４によりキャパシタＣに起因する段差を緩和し、ＣＭＰ法により表面が平坦化された絶縁膜３０の表面近傍に配線溝３１および配線溝３１の底面下部に接続孔３３を形成する。 - 特許庁

A plurality of projections consisting of a plurality of projected parts 22 and a plurality of recessed parts 23 are formed to the region, which comes into contact with the external connection terminal of an IC or the like, of a contact terminal 20 and each of them is constituted of a matrix having fine unevenness and the conductive layer 27 covering the fine uneveness.例文帳に追加

接触端子２０の、ＩＣなどの外部接続端子と接触する領域に、複数の凸部２２及び複数の凹部２３よりなる複数の突起を形成し、上記複数の突起は、微小な凹凸を有する母材と上記微小な凹凸を覆う導電層２７とにより構成する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board and its manufacturing method which use a build-up method, by which the working stability of a via hole of small diameter (for example, 50 μm) and high reliability of via hole connection can be realized and a high adhesion strength between a resin in a build layer and a conductor can be obtained.例文帳に追加

小径（例えば５０ミクロンメーター径の）ビアホールの加工安定性と、ビアホール接続の高信頼性を有し、かつ、ビルド層の樹脂と導体間の高密着強度を有するビルドアップ工法プリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the connection between the two-layer FP coil 20(22-27) and the FP wiring board 30 (31-35) composed of five layers, an adhesive 32 and a cover lay 31 at a section overlapping the FP coil 20 of the FP wiring board 30 are eliminated, and the FP wiring board 30 and the FP coil 20 are connected with each other.例文帳に追加

２層のＦＰコイル２０（２２〜２７）と、５層からなるＦＰ配線板３０（３１〜３５）との接続において、ＦＰ配線板３０のＦＰコイル２０と重なる部分の接着剤３２とカバーレイ３１を削除して、ＦＰ配線板３０とＦＰコイル２０を接続する。 - 特許庁

It has been found that interface reaction can be controlled and it has also been verified that electrical and mechanical reliability can be obtained by combining a Sn-system solder 8 including Cu6Sn5 phase and a Ni-system layer 3 within the temperature range from a room temperature to 200°C at the solder connection part 1 in the electronic apparatus.例文帳に追加

電子装置のはんだ接続部１において、室温から２００℃においてCu6Sn5相を含有するSn系はんだ８とNi系層３とを組合せることで界面反応を抑制できることを見出し、電気的および機械的信頼性が得られることを確認した。 - 特許庁

More concretely, the planar element has adhesiveness on one side only under storage condition, specifically to give better handleability, and at the time of connection, an adhesive agent passes through cut-outs of the contact layer to enable the planar element to be connected on both surfaces.例文帳に追加

この平面要素の具体的な特徴は、保管状態での平面要素が、片側でのみ接着性をもち、したがって特に取り扱いやすいこと、および結合時に、接着剤が接触層の切欠を通過し、それにより平面要素が両面結合可能になることである。 - 特許庁

To allow sure electrical and physical connection with an anisotropic conductive adhesive layer (ACF) by effectively absorbing the variance in level or the like of a substrate in a thermo-compression bonding step and to prevent the reduction in efficiency of heat transmission from a jig for thermo-compression bonding to the ACF.例文帳に追加

熱圧着工程における基板の平面性のバラツキ等を効果的に吸収して、異方性導電接着層（ＡＣＦ）による電気的及び物理的な接続を確実に行えるようにし、しかも熱圧着用冶具からＡＣＦへの熱伝達効率が低下しないようにする。 - 特許庁

An input and output port of a processing module PM, respective memory interfaces IF and respective memory banks are connected by connection wires wired in matrix (lattice) shape along a Y-direction (the first direction) and an X-direction (the second direction) in an arrangement area (upper layer thereof) for a plurality of memory macros.例文帳に追加

処理モジュールＰＭの入出力ポートと、各メモリインタフェースＩＦと、各メモリバンクとは、複数のメモリマクロの配置領域（の上層）にＹ方向（第１方向）およびＸ方向（第２方向）にマトリクス状（格子状）に配線された接続配線により接続されている。 - 特許庁

The switching portion 12 is arranged such that a connection is established through a connecting wiring 12a in an uppermost layer between a plurality of connecting terminals S0-Sn, which output inputted signals with a time delay different from each other and a connecting terminal SS which is connected to an input terminal In of an output buffer gate G0.例文帳に追加

スイッチ部１２は、入力信号が互いに異なる遅延時間で出力される複数の接続端子Ｓ０〜Ｓｎと、出力用バッファゲートＧ０の入力端子Ｉｎに接続された接続端子ＳＳとが、最上層の接続配線１２ａによって接続されている。 - 特許庁

A sheet paper is wound on the outer circumference of the connection opening of the inner pipe of the drain pipe joint with the sound insulation performance that is formed tightly in the form of resin layers and placed in the metal mold, the fiber mixing mortar metal mold is poured into the metal mold and the fiber mixing mortar layer is formed.例文帳に追加

遮音機能を有する樹脂を層状に密着形成した排水管継手の内管の接続口の外周に紙葉を巻いて金型内に設置し、繊維混入モルタルを金型に注入することにより上記隙間と繊維混入モルタルの層を形成する。 - 特許庁

The slit enables an air layer to intervene between the rod-shaped translucent portion on the side of the LED and the planar translucent portion, so that the light propagating directly from the LED to the planar translucent portion via a connection is totally reflected to prevent the light from leaking.例文帳に追加

スリットとすることでＬＥＤ側の棒状導光部位と面上導光部位の間に空気層を介在させることが可能となり、ＬＥＤから接続部を介して面状導光部位へ直接伝播していた漏れ光を全反射させることで防ぐことができる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a carrier for printed board manufacturing which simplifies the carrier structure, couples joining means not only to a side surface of a metal layer but also to an upper surface to improve the connection reliability of an outer peripheral part of the carrier, and to provide a manufacturing method of the printed substrate.例文帳に追加

キャリアの構造を簡単にし、金属層の側面だけでなく上面にも接合手段を結合してキャリアの外周部の接合信頼性を向上させることができるプリント基板製造用キャリアの製造方法、及びプリント基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The electric resistance measurement pattern 22a and the measuring pads 24a/24b are electrically connected to each other through lower layer connection wirings 23a/23b arranged in layers different from layers, where these measuring pads and the electric resistance measurement pattern 22a are arranged.例文帳に追加

電気抵抗測定パターン２２ａおよび測定器用パッド２４ａ・２４ｂは、これら測定器用パッドおよび電気抵抗測定パターン２２ａが配置されている層とは異なる層に配置されている下層接続配線２３ａ・２３ｂを介して、互いに電気的に接続されている。 - 特許庁

Further, on the surface of the second principal surface side insulating layer 114, there are formed a plurality of gap- converting wirings 123 wherein their one-ends are connected respectively with narrow-gap signal IC connection terminals 121S1 and their other ends are connected respectively with wide-gap principal surface side signal via conductors 125S1.例文帳に追加

そして、主面側第２絶縁層１１４の表面には、一端で狭間隔信号ＩＣ接続端子１２１Ｓ１にそれぞれ接続し、他端で広間隔主面側信号ビア導体１２５Ｓ１にそれぞれ接続する複数の間隔変換配線１２３が形成されている。 - 特許庁

The thick-film multilayer wiring board is comprised of Ag-based conductors 3 and 6, a thick-film resistor 9 and an insulation layer 7 that are stacked on a ceramic insulation substrate, and a conductor film in a joint with a chip electronic component 12 is made large in thickness, thus suppressing the reduction of connection strength due to a thermal influence.例文帳に追加

セラミック絶縁基板上にＡｇ系導体３，６，厚膜抵抗体９，絶縁層７から成る厚膜多層配線基板において、チップ電子部品１２との接続部の導体膜厚を厚くする構造にて熱影響による接続強度低下を抑制可能とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which enables a flip chip connection without the need for an underfill resin and the blow-out of a fuse is enabled based on the test result of electrical characteristics in a WLCSP including a stress relief layer, and moreover, the sealing of the upper part of the fuse can flexibley be dealt with.例文帳に追加

アンダーフィルの不要なフリップチップ接続を可能にするとともに、応力緩和層を設けるＷＬＣＳＰにおいて、電気的特性の検査結果をもとにヒューズの切断を可能にし、このヒューズの上部の封止に柔軟に対応することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

The protective cover 12 includes a connection terminal part 12a having one end 12b placed so as to face the first acquisition terminal part 44 on the one side of the touch panel sensor 30 and the other end 12c connected to the first acquisition terminal part 44 through an anisotropic conductive layer 24.例文帳に追加

この保護カバー１２は、その一端１２ｂがタッチパネルセンサ３０の一側の第１取出端子部４４に対向するよう配置されるとともに、その他端１２ｃが異方性導電層２４を介して第１取出端子部４４に接続された接続端子部１２ａを有している。 - 特許庁

A waiting time information at the link layer level of a base station in a radio communication section between the base station and a mobile terminal is notified as a TCP option in a SYNC packet during TCP connection establishment, and a server receives the SYNC packet (step B1).例文帳に追加

基地局と携帯端末との間の無線通信区間における基地局のリンク層レベルでの待ち時間情報は、携帯端末からサーバに対して、ＴＣＰコネクション確立時のＳＹＮパケット中のＴＣＰオプションとして通知され、そのＳＹＮパケットをサーバが受信する（ステップＢ１）。 - 特許庁

To provide a highly reliable manufacturing method of a component built-in substrate with built-in electronic components such as semiconductor elements, which can avoid breakage of the built-in electronic components and obtain excellent electrical connection between the electronic components and inner layer circuit electrodes of the substrate.例文帳に追加

半導体素子等の電子部品が内蔵される部品内蔵基板であって、内蔵された電子部品の損傷を招くことなく、且つ、電子部品と当該基板の内層回路電極との良好な電気的接続を得ることができる信頼性の高い基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

No contact is provided on the Pt film 35 constituting an upper electrode 35a, which is connected with an upper layer wire (Cu wire 42), the conductor film 37 for connection, a dummy lower electrode 33b, a dummy cell plug 30 and the local wire 21b.例文帳に追加

上部電極３５ａを構成するＰｔ膜３５の上にコンタクトが設けられておらず、接続用導体膜３７，ダミー下部電極３３ｂ，ダミーセルプラグ３０及び局所配線２１ｂによって上部電極３５ａが上層配線（Ｃｕ配線４２）に接続されている。 - 特許庁

Consequently, it is possible to effectively prevent peeling-off of the metallic layer 9 formed on the surface of the metallic fine particle 8, and therefore the reliability of connection between electrodes 6 and 7 is improved and the contact resistance of the conductive fine particles 4 to the electrodes 6 and 7 is kept low.例文帳に追加

その結果、金属微粒子８の表面に形成された金属層９が剥がれるのを効果的に防止することできるため、電極６、７間の接続信頼性が向上するとともに、導電性微粒子４と電極６、７との接触抵抗値を低く保つことが可能になる。 - 特許庁

To provide an anisotropically electroconductive adhesive film which is excellent in the electric connectability of fine area electrodes in the electric connection of fine patterns, hardly causes a dielectric breakdown (short) between fine wirings, and can observe a clear impression, when the impression is observed through an insulating layer.例文帳に追加

微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の電気的接続性に優れると共に、微細な配線間の絶縁破壊（ショート）が起こりにくく、絶縁層を介して圧痕観察した際に明瞭な圧痕が観察可能な異方導電性接着フィルムを提供すること。 - 特許庁

The conductive connection sheet 1 includes a laminate including: metal particle-containing layers 11, 13 containing metal particles formed of metal material having a low melting point, and a resin component; and a metal layer 12 formed of metal material having a low melting point.例文帳に追加

本発明の導電接続シート１は、低融点の金属材料で構成される金属粒子および樹脂成分を含有する金属粒子含有層１１、１３と、低融点の金属材料で構成される金属層１２とを備える積層体により構成されることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor package, along with a method of manufacturing the same, capable of achieving the prevention of a poor connection between a pad and a wiring layer, the prevention of the warpage of the semiconductor package in the manufacturing process, and the reduction in thickness of the finally formed semiconductor package.例文帳に追加

パッドと配線層との接続不良の発生防止と、製造過程における半導体パッケージの反りの発生防止と、最終的に形成される半導体パッケージの薄型化とを同時に達成することが可能な半導体パッケージとその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a resin-made multilayer wiring board that can secure a filter function for a surface acoustic wave when a SAW device is constituted by mounting a SAW piezoelectric element, and can be made high in density by forming inter-layer connection and fine wiring by plating.例文帳に追加

ＳＡＷ圧電体素子を搭載してＳＡＷデバイスを構成した場合に、表面弾性波用のフィルター機能を確保することが可能であり、しかも、めっきによる層間接続と微細配線の形成によって、高密度化が可能な樹脂製の多層配線基板を提供する。 - 特許庁

The pixel electrodes are electrically connected to the first conductive layer through a connection part (9a') formed in a contact hole (33) opened in the interlayer insulating film in an area including a vertex that the diagonal line along the pretilt direction passes through among the vertexes of the pixel electrodes.例文帳に追加

画素電極は、画素電極の頂点のうちプレチルト方向に沿った対角線が通る頂点を含む領域において、層間絶縁膜に開孔されたコンタクトホール（３３）に形成された接続部（９ａ´）を介して、第１導電層に電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a radio terminal, etc. which can quickly resume retransmission of a data packet when transiting from a breakdown state to a connection state without necessity to newly change in an existing TCP (Transmission Control Protocol) layer even when receiving the data packet through unstable radio link.例文帳に追加

不安定な無線リンクを介してデータパケットを受信する場合であっても、既存のＴＣＰレイヤに新たな改変を必要とすることなく、切断状態から接続状態へ移行した際に、データパケットの再送信を速やかに再開することができる無線端末等を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board having a resin interlayer dielectric layer excellent in reliability of connection of conductor circuits with each other, because dielectric constant and dielectric loss tangent are small, a signal delay and a signal error scarcely occur even if high frequency signals are used, and mechanical characteristics are excellent.例文帳に追加

誘電率や誘電正接が小さく、高周波信号を用いた場合にも、信号遅延や信号エラーが発生しにくく、また、機械的特性にも優れるために導体回路同士の接続の信頼性が高い層間樹脂絶縁層を有する多層プリント配線板を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device with a capacitor, which prevents capacitor characteristics from being deteriorated by a contact layer between a lower connection electrode and a lower electrode, and a storage electrode from falling or jumping, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

キャパシタを有する半導体装置及びその製造方法に関し、下部接続電極と下部電極との間の密着層によるキャパシタ特性の劣化を防止するとともに、蓄積電極の倒れや飛びを防止しうる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Between an air electrode 101 and a separator 105, there is provided a connection layer 106 composed of a metallic oxide particles 161 consisting of a metallic oxide having conductivity such as lanthanum nickel ferrite (La(Ni, Fe)O_3: LNF) or the like and metallic particles 162 such as platinum.例文帳に追加

空気極１０１とセパレータ１０５との間に、ランタンニッケルフェライト（Ｌａ（Ｎｉ，Ｆｅ）Ｏ_3：ＬＮＦ）などの導電性を有する金属酸化物からなる金属酸化物微粒子１６１と白金などの金属微粒子１６２とから構成された接続層１０６を設ける。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device that can have a wiring layer formed on a wiring board to a fine wiring density and improve electric connection reliability between a semiconductor element and the wiring board, the semiconductor device, and an electronic device.例文帳に追加

配線基板に設けられた配線層の配線密度を微細に形成できると共に、半導体素子と配線基板との間の電気的接続信頼性を向上させることのできる半導体装置について、製造方法、半導体装置及び電子装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the method, the organic EL device is manufactured by using a single vapor deposition mask for allocating a vapor deposition zone for a organic EL medium layer and a cathode, and by forming a cathode connector shadow structure which enables electric connection between the cathode and a cathode connector.例文帳に追加

有機ＥＬ媒体層及びカソードを蒸着させるための蒸着ゾーンを定める単一の蒸着マスクを用いることにより、そしてカソードとカソードコネクター間に電気接続をもたらすためのカソードコネクターシャドウ構造物を形成することによる、有機ＥＬデバイスを製造するための方法。 - 特許庁

The package structure of the semiconductor device comprises a semiconductor chip 1 having a semiconductor element and an electrode pad 2, and a protection layer 3 having a wiring 5 structuring an electric circuit on one surface and a plurality of interlayer connection bodies 4 penetrated from the specific position to the other surface.例文帳に追加

半導体素子及び電極パッド２を有する半導体チップ１と、一方の面に電気回路を構成する配線５を有してその所定の位置から他方の面に貫通する複数の層間接続体４を有する保護層３からなる半導体装置のパッケージ構造。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board having a resin interlayer dielectric layer excellent in reliability of connection of conductor circuits with each other, because dielectric constant and dielectric loss tangent are small, a signal delay and a signal error scarcely occur, and mechanical characteristics are excellent.例文帳に追加

誘電率や誘電正接が小さく、高周波信号を用いた場合にも、信号遅延や信号エラーが発生しにくく、また、機械的特性にも優れるために導体回路同士の接続の信頼性が高い層間樹脂絶縁層を有する多層プリント配線板を提供すること。 - 特許庁

Furthermore, when a structure compounding a P-N junction and a Schottky junction is employed by further providing an anode electrode making Schottky connection with the n-type layer 1, such an effect as the voltage can be reduced when the current rises can be attained through Schottky junction.例文帳に追加

さらには、ｎ型層１とショットキー接続されるアノード電極をさらに設けることによって、Ｐ−Ｎ接合とショットキー接合とが複合してなる構造とすることで、ショットキー接合に由来する、電流立ち上がり時の電圧を小さくできるという効果も併せて得ることができる。 - 特許庁

The composition for forming a polymer layer in connection with production of a light emitting device contains the conjugated polymer dissolved in a solvent, the solvent contains an aromatic hydrocarbons substituted with a dialkyl or trialkyl group, and at least two of the alkyl substituents are in an ortho position mutually.例文帳に追加

発光デバイスの製造にあたってポリマー層を成膜するための組成物であって、組成物は溶媒に溶解した共役ポリマーを含有し、溶媒はジアルキルまたはトリアルキル置換の芳香族炭化水素を含有し、前記アルキル置換基のうち少なくとも２つは互いにオルト位にある組成物。 - 特許庁

When a wire 130 or the like is to be formed in the customized layer 120 in response to demands of an intermediate user such as a machine manufacturer, the connection structure of the wire 130 is made different from that of the laminate 150, thereby forming the capacitance element 140 or resistive elements 141-144.例文帳に追加

機器メーカなどの中間ユーザの要求に対応してカスタマイズ層１２０に配線１３０などを形成するとき、積層体１５０に対する配線１３０の接続構造を相違させることにより、容量素子１４０や抵抗素子１４１〜１４４が形成される。 - 特許庁

In a wireless connection apparatus provided in each of two TCP/IP networks for connecting two TCP/IP networks via a half-duplex radio channel, signals from the TCP/IP networks are repeated higher than a layer-4 and sent to the half-duplex radio channel.例文帳に追加

２つのＴＣＰ／ＩＰネットワークを半２重無線回線で接続するために２つのＴＣＰ／ＩＰネットワーク夫々に設けられる無線接続装置であって、前記ＴＣＰ／ＩＰネットワークからの信号をレイヤ４以上で中継して前記半２重無線回線に送出する。 - 特許庁

To provide a wiring board which can have solder bumps with high connection reliability formed in a specified shape, as a wiring board which has pads connected to terminal, etc., of a mounted electronic component and also has a metal layer formed thereupon, and to provide a manufacturing method for the wiring board.例文帳に追加

搭載する電子部品の端子などと接続されるパッドを有し、その上に金属層が形成された配線基板について、所定形状で接続信頼性が高いハンダバンプを形成することができる配線基板及び配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a transmission cable having high reliability and capable of simplifying a manufacturing process and reducing an manufacturing cost, suppressing increase in electric resistance or connection resistance between a ground wire and a shield layer, and conducting high speed transmission and large capacity transmission.例文帳に追加

製造プロセスの簡略化及び製造コストの低減を図ることが可能であるとともに、グラウンド線とシールド層との間の電気抵抗や接続抵抗の増加を抑えることが可能であり、高速転送、大容量転送が可能な信頼性の高い伝送ケーブルを提供する。 - 特許庁