「connection layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(59ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide glass lining piping for a high temperature-high pressure corrosive liquid having a glass coating layer exhibiting excellent corrosion resistance to a corrosive liquid such as sulfuric acid which is not destroyed even to thermal elongation to the longitudinal direction of the piping, and also having a flange part for connection indispensable for forming a wiring structure.例文帳に追加

硫酸などの腐食性液体に対して優れた耐食性を発揮するガラスコーティング層を有し、配管の長手方向の熱伸びに対してもコーティング層が破壊されることが無く、かつ、配管構造物を形成する上で不可欠な接続用フランジ部を有する高温・高圧の腐食性液体用ガラスライニング配管を提供する。 - 特許庁

The front substrate of the image display device comprises a metal back layer which is overlaid on the phosphor screen and composed of a plurality of divided electrodes 30, a common electrode 41 for supplying voltage to the divided electrode 30, and a connection resistance 43 which connects the divided electrode 30 to the common electrode 41.例文帳に追加

画像表示装置を構成する前面基板は、蛍光面に重ねて設けられているとともに分割された複数の分割電極３０によって構成されたメタルバック層、分割電極３０に電圧を供給するための共通電極４１と、分割電極３０と共通電極４１とを接続する接続抵抗４３と、を有している。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a display apparatus which has a display device including a first substrate having an electrode terminal at the outer edge and a second substrate placed opposite to the first substrate so that the electrode terminal is exposed, wherein a wiring connection part and also the end of the second substrate can be coated with a resin layer.例文帳に追加

外縁部に電極端子を有する第１の基板と、電極端子を露出させるように対向配置した第２の基板とからなる表示デバイスを有する表示装置の製造方法において、配線接続部および第２の基板の端部までを樹脂層で被覆することが可能な表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component, in which air gaps hardly occur in a cured material of a resin layer, in the method of manufacturing the electronic component, in which a support and an adherend are connected to each other using a conductive connection material having a laminated structure comprising a curing resin composition and a metal foil selected from a solder foil or a tin foil.例文帳に追加

硬化性樹脂組成物と、半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔とから構成される積層構造を有する導電接続材料を用いて支持体と被着体との接続を行う電子部品の製造方法において、樹脂層の硬化物中に空隙が発生し難い電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

A first protrusion electrode 103 and a second protrusion electrode 104 at ends of the first spiral electrode 101 and the second spiral electrode 102 that are opposite to the connection electrode 105 have a shape extending in a direction perpendicular to the plane, have a length at which each of the protrusion electrodes protrudes from the first magnetic layer 11, and function as the end electrodes of the inductor 1.例文帳に追加

第１スパイラル電極１０１と第２スパイラル電極１０２の接続電極１０５側と反対の端部である第１突起電極１０３および第２突起電極１０４は、前記平面に垂直な方向へ延びる形状からなり、第１磁性体層１１からも突出する長さを有し、インダクタ１の両端電極として機能する。 - 特許庁

To provide a flexible circuit board having a bending portion that can be flexibly deformed and has high connection reliability without causing the peel-off or fracturing of an interconnection layer even if deformation is repeated, even if there is the radiation of heat from electronic components, or even if fine wiring is formed, and also to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

折り曲げ部が形成されているフレキシブル回路基板において、柔軟に変形可能であり、かつ変形が繰り返された場合、電子部品からの放熱がある場合、又は微細配線が形成されている場合にも、配線層の剥離、破断を生じることがない接続信頼性の高いフレキシブル回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a vehicle instrument panel peripheral structure which enhances appearance quality by disposing an integrally formed surface layer on the instrument panel and a meter hood, and enhances impact absorption characteristics by sufficiently ensuring the amount of forward movement of a steering column by allowing the meter hood to easily rotate upward with a connection portion as a starting point.例文帳に追加

インストルメントパネルとメータフードとに一体成形した表面層を設けて、外観品質を高めると共に、衝突時には、メータフードが連結部を起点として容易に上方へ回動するように成して、ステアリングコラムの前方移動量を充分に確保して、衝撃吸収性を高める車両のインストルメントパネル周辺構造を提供する。 - 特許庁

To automatically select an oscillation circuit according to piezoelectric sensors when the piezoelectric sensors of mutually different types are mounted to a connection terminal in a device that sucks an object to be sensed by forming a suction layer on the surface of a piezoelectric vibrator and senses the object to be sensed in a sample fluid according to a change in an oscillation frequency.例文帳に追加

圧電振動子の表面に吸着層を形成して感知対象物を吸着し、発振周波数の変化に応じて試料流体中の感知対象物を感知する装置において、互いに異なる種別の圧電センサを接続端子に装着したときに、その圧電センサに応じた発振回路を自動で選択すること。 - 特許庁

The loop state radiation conductor 30 is configured by surface side conductors 31a, 31b provided at a surface side of the dielectric body 20, rear side conductors 33a, 33b provided at a rear side of the dielectric body 20, and inter-layer connection conductors 34a, 34b for connecting the surface side conductors 31a, 31b and the rear side conductors 33a, 33b.例文帳に追加

ループ状放射導体３０は、誘電体素体２０の表面側に設けられた表面側導体３１ａ，３１ｂと、誘電体素体２０の裏面側に設けられた裏面側導体３３ａ，３３ｂと、表面側導体３１ａ，３１ｂ及び裏面側導体３３ａ，３３ｂを接続する層間接続導体３４ａ，３４ｂとで構成されている。 - 特許庁

Before making connection by the wiring layer 30 for connecting a drive circuit part 60 of which the height from the insulating substrate 10 to the upper surface is high and a TFT 35 provided on the insulating substrate 10 at a prescribed distance from the drive circuit part 60, an SOG film 26 is formed between the TFT 35 and the drive circuit part 60.例文帳に追加

絶縁性基板１０からその上面までの高さが高い駆動回路部６０と、駆動回路部６０と所定の距離を隔てて絶縁性基板１０上に設けられたＴＦＴ３５とを接続する配線層３０によって接続する前に、ＴＦＴ３５と駆動回路部６０との間にＳＯＧ膜２６を形成する。 - 特許庁

In non-overlapping parts 7 and 9 wherein the electrode layers of the first electrode 2 and the electrode layers of the second electrode 3 are not mutually overlapped when the multi-layer structure is formed, inter- later connection is formed between electrode layers of the first electrode 3 and between electrode layers of the second electrode 4 respectively to form the first electrode 2 and the second electrode 3.例文帳に追加

第１電極２の電極層及び第２電極３の電極層は、多層構造を形成する際にそれぞれ互いに重なり合わない非重なり部７、９おいて第１電極３の電極層間、第２電極４の電極層間をそれぞれ層間接続して第１電極２及び第２電極３を形成する。 - 特許庁

The sensor coil 10 as the sensor part inserted for holding in a sensor holding hole 32 of the sensor housing 3 and the circuit board 5 contained in a board chamber 30 provided inside the housing 3 are formed by resin formation applied under connection by a lead 13, and the lead 13 and the circuit board 5 outside are coated with a resin layer 17 and united in one.例文帳に追加

センサハウジング３のセンサ保持孔３２に内嵌保持されるセンサ部としてのセンサコイル１０と、センサハウジング３の内側に設けられた基板室３０内に収容される回路基板５とを、リード１３による接続下にて実施される樹脂成形により、リード１３及び回路基板５の外側を樹脂層１７により被覆して一体化する。 - 特許庁

The laminated flexible wiring board has a first laminated layer 51a attached to the movable unit and a second laminated part 51b connected to the electric circuit part, where a plurality of conductor layers are laminated through insulating layers respectively, and the connection part 51c which connects the first and the second laminated parts and whose shape is changed with the movement of the movable unit.例文帳に追加

該積層フレキシブル配線板は、それぞれ複数の導体層が絶縁層を介して積層され、可動ユニットに取り付けられる第１の積層部５１ａおよび電気回路部に接続される第２の積層部５１ｂと、第１および第２の積層部間を接続し、可動ユニットの移動に伴って形状が変化する接続部５１ｃとを有する。 - 特許庁

In this case, upper layer connection wiring 49, 52, 55 and 58 for connecting the bottom gate electrode 9, source/drain electrodes 10 and top gate electrode 8 of the thin-film transistor 3 to the source/drain electrodes of the thin-film transistors 21 and 22 which are connected to conductive layers 35 and 36 are provided on the interlayer insulating film 40 covering the top gate electrode 8.例文帳に追加

この場合、薄膜トランジスタ３のボトムゲート電極９、ソース・ドレイン電極１０及びトップゲート電極８と薄膜トランジスタ２１、２２のソース・ドレイン電極に接続される導電体層３５、３６とを接続するための上層接続配線４９、５２、５５、５８は、トップゲート電極８を覆う層間絶縁膜４０上に設けられている。 - 特許庁

At connection of a CPU 101 to a CPU controller 102 on a substrate, transmission lines 103 and 104, in which corresponding terminals are away from each other, are connected on a near small substrate surface of low dielectric constant while a transmission line 105 in which corresponding terminals are near each other is connected in a near intermediate interconnection layer of high dielectric constant.例文帳に追加

基板上のＣＰＵ１０１とＣＰＵコントローラ１０２の結線に際し、対応する端子間が離れている伝送線路１０３及び１０４は近傍の比誘電率が小さい基板表面で結線し、一方、対応する端子間が近い伝送線路１０５は近傍の比誘電率が大きい中層の配線層において結線する。 - 特許庁

A method for manufacturing the semiconductor device is characterized in that the contact hole is filled with a conductive material without causing a defect inside when the contact hole is filled with the conductive material in a succeeding stage by removing by anisotropic etching the barrier layer formed in the opening area of the contact hole filled with the conductive material forming the connection line.例文帳に追加

本発明の半導体装置の製造方法は、接続線を形成する導電材料を埋め込むコンタクトホールの開口領域に形成されたバリア層を異方性エッチングにより除去することにより、後の工程で導電材料を埋め込むに際して、欠陥を内在させることなくコンタクトホールに導電材料を充填することを特徴とする。 - 特許庁

A portion of a substrate power supply wiring line 120 is exposed by forming a power supply wiring line 110 in a U shape at a substrate power supply cell 100, and then a connection portion 140 to the upper-layer wiring line is disposed at the boundary portion of the substrate power supply cell 100, thereby reducing the leakage current without degrading signal wiring efficiency.例文帳に追加

基板電源供給セル１００にて電源配線１１０をコの字状に形成することにより基板電源配線１２０の一部を露出させ、以て上層配線への接続部１４０を基板電源供給セル１００の境界部に配置することにより、信号配線効率を低下させないでリーク電流を削減する。 - 特許庁

To easily and suitably match impedance by simplifying the constitution of a connection part of a high-frequency coaxial connector by forming a projection part of a reference potential layer at a position corresponding to a signal thin line in a recess part around a through hole formed in a surface on the opposite side from a surface where a signal thin line functioning as a microstrip line is formed.例文帳に追加

マイクロストリップラインとして機能する信号細線が形成された面の反対側の面に形成されたスルーホール周囲の逃げ部における信号細線と対応する部位に、基準電位層の凸部を形成することによって、高周波同軸コネクタの接続部を簡単な構成とし、インピーダンスを容易に、かつ、適切に整合させることができるようにする。 - 特許庁

A stack memory module comprises a wafer carrier 1, at least two wafers 2 comprising a bonding pad fitting surface 20 with a bonding pad 21, an insulating tape layer 4 for bonding the wafer 2 to the wafer carrier 1, and a plurality of solder connection parts 3 electrically connected to a through hole 14 provided on one fitting surface 20 of the wafer carrier 1.例文帳に追加

スタックメモリモジュールは、ウェハキャリア１と、ボンディングパッド２１が設けられたボンディングパッド取付面２０を備える少なくとも二つのウェハ２と、ウェハ２をウェハキャリア１に接着する絶縁テープ層４と、ウェハキャリア１の一方の取付面２０に設けられるスルーホール１４と電気的に接続された複数の半田接続部３とを備える。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring substrate which is electromagnetically superior and also superior in heat dissipation and has via holes with high connection reliability, by controlling the thickness of a second insulating layer on the wiring patterns, while taking into account the area ratio of the second insulating layers for buring wiring patterns and all the wiring patterns having a signal pattern and a dummy pattern, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

配線パターンを埋め込むための第２の絶縁層と、シグナルパターンとダミーパターンとを有する配線パターン全ての面積率を考慮し、配線パターン上の第２の絶縁層の厚みを制御することで電磁気的・放熱的に優れ、かつ高い接続信頼性を有するビアホールを備えた多層配線基板及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The manufacturing method of the semiconductor device includes a method of forming an opening 68 on the photosensitive material 60 by spraying the developer from the lower side of the photosensitive material 60 toward the photosensitive material 60 after exposing the photosensitive material 60 formed on a support base material 62, and forming an electrode for external connection on a conductor layer in the opening 68.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、支持基材６２上に形成した感光材６０を露光した後、感光材６０の下方から感光材６０に向けて現像液を吹き付けることによって感光材６０に開口６８を形成し、開口６８内の導体層上に外部接続用電極を形成する方法である。 - 特許庁

Connection by the stacked via 117 at the intersection between column and row electrodes 115 and 116 is periodically thinned out, the number of the stacked vias 117 is reduced for facilitating wiring in a middle layer, and at the same time the number of the column and row electrodes 115 and 116 is set to the same as a conventional one for minimizing the deterioration in the performance of power supply.例文帳に追加

行電極１１５と列電極１１６との交点でのスタックドヴィア１１７による接続を周期的に間引き、スタックドヴィア１１７の個数を削減して中間層での配線を容易とし、それでいて行／列電極１１５，１１６の個数は従来と同一として電力供給の性能低下を最小とする。 - 特許庁

The semiconductor light emitting device 1 comprises a substrate 1 formed of a material absorbing light, a light emitting semiconductor region 2, a first electrode 3, a second electrode 4, an enclosure 5 which has optical transparency and covers the substrate 1 and the light emitting semiconductor region 2, a light reflecting layer 6, a metal support plate 7, a terminal 8, and a connection conductor 9.例文帳に追加

半導体発光装置は、光を吸収する材料で形成されている基板１と、発光半導体領域２と、第１の電極３と、第２の電極４と、光透過性を有し且つ基板１及び発光半導体領域２を覆っている包囲体５と、光反射層６と、金属支持板７と、端子８と、接続導体９とを備えている。 - 特許庁

The electric component, including a molded structure which determines a first and a second areas located at an interval, having at least two conductive wirings formed on the surface of a component main body, and connected by one or more of connection tabs, are manufactured, and the structure, having a conductive layer, is plated.例文帳に追加

１つまたは２つ以上の接続タブによって接続される第１および第２の間隔を置いて配置された部分を定めるモールドされた構造体を含む部品本体の表面に形成された少なくとも２つの導電性配線を有する電気部品を製造し、そして導電層を有する上記構造体をメッキする方法。 - 特許庁

In the light-emitting element group, electrical connection with the respective common electrodes 5 is formed, in such a manner that electrode intervals S from the common electrodes are different in the extending part 7 of the reverse conductivity-type semiconductor layer 3 between the respective light emitting element; and the electrode intervals S become equal in parts from the light-emitting elements of the other light-emitting element group.例文帳に追加

発光素子群においては、各発光素子間において逆導電型半導体層３の延在部７における共通電極５に至る電極間隔Ｓが異なり、そして、他方の発光素子群の発光素子との間にて、その電極間隔Ｓが同じになるように各共通電極５との間を電気的に接続している。 - 特許庁

A first wiring circuit board 1 comprises: a plurality of conductive patterns 1a formed in parallel on a base insulating layer 11 formed of, for example, polyimide; first connection terminals 1b which are each provided on the ends of the plurality of conductive patterns 1a; and a plurality of first dummy terminals 1c electrically independent from the conductive patterns 1a.例文帳に追加

第１の配線回路基板１は、例えばポリイミドからなるベース絶縁層１１上に並列的に形成された複数の導体パターン１ａ、複数の導体パターン１ａの端部上にそれぞれ設けられた第１の接続端子１ｂおよび導体パターン１ａから電気的に独立した複数の第１のダミー端子１ｃを備える。 - 特許庁

A laminate body with a reinforcing plate 4 laminated via an adhesive layer 3 on one surface of a silicon wafer 2 wherein an integrated circuit and a connection terminal are formed, is subject to dicing at the silicon wafer 2 and the reinforcing plate 4 separately, and diced by using dicing blades 6 and 7 having different thicknesses and/or abrasive grain materials, thus dividing it into individual IC chips 1.例文帳に追加

集積回路及び接続端子が形成されたシリコンウエハ２の片面に接着層３を介して補強板４を貼り合わせた積層体を、シリコンウエハ部分２と補強板部分４でダイシング工程を分け、厚み又は／及び砥粒の材料の異なるダイシングブレード６，７を用いてダイシングすることにより、ＩＣチップ１に個片化する。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit device has such a structure that the semiconductor chip 11 is connected with a wiring pattern (not shown) on the package base board 12 by a wiring pattern 16 formed in the sealing board 15, and a wiring layer is formed on the outermost side of the sealing board 15 to surround the connection part of the semiconductor chip 11 and the wiring pattern on the package base board 12.例文帳に追加

そして、封止基板１５に作りこまれた配線パターン１６によって半導体チップ１１とパッケージ基板１２上の図示しない配線パターンとを接続するとともに、封止基板１５の最も外側に、半導体チップ１１とパッケージ基板上１２の配線パターンとの接続を取り囲むように配線層を設けた構造を有している。 - 特許庁

To suppress short channel effect to contrive stabilization of transistor characteristic by contriving resistance of a word line, suppression of connection leak, reduction of contact resistance due to increase of a contact area of a dispersion layer and a taking-out electrode, reduction of a dram cell and voltage resistance securing between the word line and the taking-out electrode, and extending effective channel length in a dram.例文帳に追加

ＤＲＡＭにおいて、ワード線の低抵抗化、接合リークの抑制、拡散層と取り出し電極との接触面積の増大によるコンタクト抵抗の低減とＤＲＡＭセルの縮小化、ワード線・取り出し電極間の耐圧確保を図り、実効チャネル長を延ばすことで短チャネル効果を抑制しトランジスタ特性の安定化を図る。 - 特許庁

Secondly, copper electrolytic plating of copper is performed by using the metal layer 6 as a deposition current path, while the first plating resist film 11 is made to remain as it is, thereby forming a columnar electrode 8 on a connection pad upper surface of the re-wiring 7 in an opening 14 in a second plating resist film 13 composed of negative type dry film resist of acryl resin.例文帳に追加

次に、第１のメッキレジスト膜１１をそのまま残存させた状態で、下地金属層６をメッキ電流路として銅の電解メッキを行うことにより、アクリル系樹脂のネガ型のドライフィルムレジストからなる第２のメッキレジスト膜１３の開口部１４内における再配線７の接続パッド部上面に柱状電極８を形成する。 - 特許庁

A dielectric oxide coating film 14 is formed on a surface opposite to the connection surface to the mounting substrate, of the valve metal substrate 1, and a cathode electrode layer, constituting a solid electrolyte 15 and a conductive member 16 is sequentially provided on the surface of the dielectric oxide coating film 14 and a cathode part 20 for transmission line formation is formed.例文帳に追加

弁作用金属基体１の実装基板への接続面と反対側の面に誘電体酸化被膜１４を形成すると共に、この誘電体酸化被膜１４の表面に固体電解質１５および導電性部材１６からなる陰極電極層を順次設けて、伝送線路形成用の陰極部２０を形成する。 - 特許庁

The inside ventilation layer 17A having an upstair ventilation part 41 connected through the attic space 31 and a downstair ventilation part 21 at the rear side of the small roof 13 is installed while connecting the attic space and the foundation side under floor space, and a forcible ventilation device ( ventilation part ) 18 opening/closing the connection between the space 14 and the outdoor side is installed in the attic space 14.例文帳に追加

小屋根13の裏側の小屋裏空間31を通して連通された階上側通気部41と階下側通気部21とを有する内側通気層17Aを、屋根裏空間と基礎側床下空間とを連通して設けるとともに、屋根裏空間14にこの空間14と屋外との連通を開閉する強制換気装置（換気部）18を設ける。 - 特許庁

By using an analog switch 4 extremely reducing internal delay time, ON resistance and load capacity in place of a three-port physical layer LSI 16 based on a conventional P1394 a draft 2.0, a route can be switched by an electric connection or disconnection while suppressing an influence to be exerted upon data 8 of an IEEE1394 interface circuit 3 as much as possible.例文帳に追加

内部遅延時間、ＯＮ抵抗および負荷容量の極めて小さいアナログスイッチ４を、従来のＰ１３９４ａｄｒａｆｔ２．０に準拠した３ポート物理層ＬＳＩ１６の代わりに使用することにより、ＩＥＥＥ１３９４インタフェース回路３のデータ８に与える影響を極力抑えて、電気的に接続又は切断することによる経路の切替えを可能となる。 - 特許庁

To reduce fluctuation in characteristics of an element formed in a processing circuit part in spite of installation of the processing circuit part, which processes a value detected by a detection part, in a semiconductor chip in a mechanical quantities detector, in which the semiconductor chip having the detection part detecting impression of a dynamic quantity is connected to a base via a connection layer.例文帳に追加

力学量の印加を検出する検出部を有した半導体チップが接合層を介して台座に接合された力学量検出装置において、検出部が検出した値を処理する処理回路部を半導体チップに設けたとしても、処理回路部に形成された素子の特性が変動してしまうのを抑制すること。 - 特許庁

To allow for elimination of a possibility of causing a design error resulting from multiple registration of information or lack of quantitative information, and also allow for elimination of a possibility of causing a bad effect on design by allowing for testing in consideration of connection information and layer information required in actual electrical design.例文帳に追加

情報の多重登録や定量的情報の欠如に起因する設計ミスを生じさせる恐れを排除することができるようにするとともに、実際の電気設計において必要な接続情報や層情報を考慮した検証を行うことを可能にして設計に弊害を生じさせる恐れを排除することができるようにする。 - 特許庁

In a tuner having a tuner circuit 2 and a control circuit 3, connected to the tuner circuit 2, formed on a main substrate 1 in multi-layered structure, the tuner circuit 2 and control circuit 3 are connected to an internal-layer wiring pattern 6 through connection holes 4 and 5 of via and through holes, a blind via hole, and an inner via hole bored in the main substrate 1.例文帳に追加

チューナ回路２と、チューナ回路２に接続する制御回路３とを多層構造のメイン基板１に形成したチューナにおいて、前記チューナ回路２と前記制御回路３との接続を、メイン基板１に設けたビア、スルーホール、ブラインドバイアホール、インナーバイアホールの接続穴４，５を介して、内層配線パターン６に接続することより行う。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a sensor device capable of improving yield of a bonding process for bonding a sensor substrate having a thermal type infrared radiation detection section formed thereon with a package substrate and preventing a drawing wire for electrically connecting the thermal type infrared radiation detection section to a metallic layer for electric connection on the sensor substrate from being broken, and to provide the sensor device.例文帳に追加

熱型赤外線検出部が形成されたセンサ基板とパッケージ用基板との接合工程の歩留まりの向上を図れ、且つ、センサ基板において熱型赤外線検出部と電気接続用金属層とを電気的に接続する引き出し配線の断線を防止できるセンサ装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In a manufacturing method of a semiconductor device wherein a circuit board 4 is stuck on a function surface of a semiconductor element 3, bonding pads 2 of the semiconductor element and a circuit pattern 7a of the circuit board are connected through electrical conductor, a bridge is formed for connection through the electrical conductor by etching a conductor layer, crossing a window part which is formed on the circuit board 4.例文帳に追加

半導体素子３の機能面に回路基板４が貼着され、半導体素子のボンディングパッド２と回路基板の回路パターン７ａが電気導体により接続された半導体装置の製造方法において、電気導体による接続のために回路基板に設けた窓部を横切って導体層のエッチングによりブリッジを形成する。 - 特許庁

These three layers are connected to a bat strap 35 by a series of connection members 38 at vertical connecting elements 40 of the structure to ensure the continuity of the flow of fan, a part 36A of the acoustic layer with the honeycomb structure is held at a predetermined position, and contributes on the reinforcement of the connecting elements 40 and the whole structure.例文帳に追加

本構体の各縦結合要素４０のところで、これら３つの層は一連の接続部材３８によりバットストラップ３５に接続されてファン流れの連続性を保証し、また、はちの巣構造であって吸音処理されている層の部分３６Ａを所定位置に保持し、この部分３６Ａは結合要素４０の強化及びそれ構体全体の強化に寄与する。 - 特許庁

The wiring board has the flexible insulating base material 1, a plurality of conductor wires 2 aligned and provided on the insulating base material, an insulating protective resin layer 7 which is formed covering a region of the conductor wires except an end used for electric connection, and the feed hole 5 for conveyance which is formed along both edges of the insulating base material in a conveyance direction.例文帳に追加

可撓性の絶縁性基材１と、絶縁性基材上に整列して設けられた複数本の導体配線２と、電気的接続に用いられる端部を除く導体配線の領域を被覆して形成された絶縁性保護樹脂層７と、絶縁性基材の搬送方向に対する両側縁に沿って形成された搬送用送り穴５とを備える。 - 特許庁

A front substrate of the image display device comprises a metal back layer 20 which is overlaid on a phosphor screen and composed of a plurality of divided electrodes 30, a common electrode 41 for supplying voltage to the divided electrode 30, and a connection resistor 43 which connects the divided electrode 30 to the common electrode 41.例文帳に追加

画像表示装置を構成する前面基板は、蛍光面に重ねて設けられているとともに分割された複数の分割電極３０によって構成されたメタルバック層、分割電極３０に電圧を供給するための共通電極４１と、分割電極３０と共通電極４１とを接続する接続抵抗４３と、を有している。 - 特許庁

A front substrate of the image display device comprises a metal back layer 20 which is overlaid on a phosphor screen and composed of a plurality of divided electrodes 30, a common electrode 41 for supplying voltage to the divided electrode 30, and a connection resistor 43 which connects the divided electrode 30 to the common electrode 41.例文帳に追加

画像表示装置を構成する前面基板は、蛍光面に重ねて設けられているとともに分割された複数の分割電極３０によって構成されたメタルバック層２０、分割電極３０に電圧を供給するための共通電極４１と、分割電極３０と共通電極４１とを接続する接続抵抗４３と、を有している。 - 特許庁

Further, the line connection device 100 comprises a layer 1 monitor 102 for monitoring the status of a received signal received by the optical signal controller 101, and a status notification function 106 for transmitting a subscriber line failure information indicative of a failure in the subscriber line, when changes in the status of the received signal satisfy a predetermined condition.例文帳に追加

さらに、回線接続装置１００は、光信号制御部１０１が受信する受信信号の状態を監視するレイヤ１監視部１０２と、受信信号の状態の変化が所定の条件を満足した場合、加入者回線の障害を示す加入者回線障害情報を送信する状態通知機能部１０６とを備える。 - 特許庁

To provide a CAD system for electronic circuit board design which can accurately grasp or check the conductive situation of a wiring part such as connection of plating wiring and a side face metallization layer with simple processing and also has a function capable of smoothly and simply changing its set content in accordance with an inspection target and the difference of a substrate type, etc.例文帳に追加

メッキ線と側面メタライズ層との接合など、配線部の導通状況の把握あるいはチェックを簡単な処理により正確に行うことができ、しかも検査目的や基板品種の違い等に応じてその設定内容を柔軟かつ簡単に変更できる機能を有した電子回路基板設計用ＣＡＤシステムを提供する。 - 特許庁

To provide a touch screen panel for preventing the decrease in sensitivity by removing a mask step for forming a connection pattern for connecting a first sensing pattern or a second sensing pattern formed on the same layer to the first sensing pattern and the second sensing pattern and by decreasing the parasitic capacitance at the intersection, and provide its manufacturing method.例文帳に追加

同一のレイヤー上に形成される第１感知パターンおよび第２感知パターンに対して前記第１または第２感知パターンを連結する連結パターン形成のためのマスク工程を除去するとともに、交差部の寄生キャパシタンスを低めてセンシング感度の低下を防止するタッチスクリーンパネルおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁