「fine wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for manufacturing an electrophotographic printed wiring board wherein, even with a fine circuit pattern, the corresponding toner image is formed well on both sides so that multiple printed wiring boards excellent in line thickness homogeneity are efficiently manufactured.例文帳に追加

高精細な回路パターンであっても、それに対応する両面のトナー画像形成が良好に行われ、線幅均一性の優れたプリント配線板を多数枚効率よく作製する事のできる電子写真プリント配線板の作製方法を提供する。 - 特許庁

To achieve a multilayer printed-wiring board used for the packaging substrate such as a semiconductor package and a compact module component that need to satisfy a reliability standard that is higher than that of a fine wiring pattern, semiconductor packaging, or the like.例文帳に追加

本発明は、微細な配線パターンや半導体実装等のより高い信頼性基準を満足する必要のある半導体パッケージや小型モジュール部品等の実装基板に使用する多層プリント配線板を実現することを目的とする。 - 特許庁

To achieve a multilayer printed-wiring board used for the packaging substrate such as a semiconductor package and a compact module component that need to satisfy a reliability standard that is higher than that of a fine wiring pattern, semiconductor packaging, or the like.例文帳に追加

本発明は、微細な配線パターンや半導体実装等のより高い信頼性基準を満足する必要のある半導体パッケージや小型モジュール部品等の実装基板に使用する多層プリント配線基板を実現することを目的とする。 - 特許庁

By forming the plating in such a manner, the accumulation of the additives included in the plating solution 2 in wiring grooves and near apertures of holes can be prevented and the occurrence of voids in metallic films can be suppressed when the metallic films are embedded into the fine wiring grooves and the holes.例文帳に追加

このように形成することにより、微細な配線溝や孔の中に金属膜を埋め込むとき、めっき液２に含まれる添加剤が配線溝や孔の開口部付近に溜まることを防ぎ、金属膜にボイドが発生することを抑制できる。 - 特許庁

To provide a letterpress for printing which is most suitable for the formation of wiring in a display panel, the formation of an electrode and the wiring formation of a function element or an electronic circuit using an insulating material and a functional material, and has fine recesses which can suppress a marginal space.例文帳に追加

表示パネルにおける配線の形成、電極の形成及び絶縁材料や機能材料を使用した機能素子や電子回路の配線形成に最適で、マージナルを抑制可能な微小窪みを有する印刷用凸版を提供する。 - 特許庁

To provide a novel flexible printed wiring substrate 1 which enables the formation of a flexible printed wiring board 1a with a highly precise connection part C which does not generate a connection failure in connection to a connector even if fine pitching is further proceeded.例文帳に追加

現状よりさらにファインピッチ化が進行しても、コネクタへの接続時に接続不良を生じるおそれのない高精度の接続部Ｃを有するフレキシブルプリント配線板１ａを形成し得る、新規なフレキシブルプリント配線用基板１を提供する。 - 特許庁

The mounting and wiring of the flip chip and the connection of a fine-pitch semiconductor chip are made possible by connecting the inner and outer pads of the flip chip to the pads of different layers of the sub-substrate, and making the wiring from each layer of the sub-substrate.例文帳に追加

フリップチップの内側と外側のパッドをサブ基板の異なる層のパッドに接続し各層から配線をすることにより、千鳥パッド配置の狭ピッチ、多ピンのフリップチップの実装と配線を可能とし、微細ピッチの半導体チップの接続を可能とする。 - 特許庁

The printed circuit board inspection apparatus 1 has a shaker 24 for giving vibration to a wiring side base plate 23 for retaining a wiring side terminal section 25 in a fine probe 22 in contact with a printed circuit board 10 that is an object to be inspected.例文帳に追加

本発明を適用したプリント基板検査装置１は、被検査物たるプリント基板１０に接触するファインプローブ２２の配線側端子部２５を保持している配線側ベース板２３に対して振動を与える加振装置２４を備えている。 - 特許庁

To provide a metal wiring forming method for a semiconductor element in which a fine metal pattern is prevented from being formed by forming a spacer film on a side wall of a photoresist pattern, and bringing spacers into contact with each other by narrowing the interval between photoresist patterns at a breaking part of metal wiring while forming a fine metal pattern using the spacers as etching masks.例文帳に追加

フォトレジストパターンの側壁にスペーサ膜を形成し、スペーサをエッチングマスクとして用いて微細金属パターンを形成すると同時に、金属配線の断線部分は前記フォトレジストパターン間の間隔を狭めて前記スペーサが接し合うようにし、微細金属パターンが形成されることを防止する半導体素子の金属配線方法の提供。 - 特許庁

To provide a method for producing a metal transfer sheet, in which a specified pattern can be formed easily at a fine pitch, a metal transfer sheet produced by the producing method, and wiring circuit board in which currently requested fine pitch can be dealt with, using the metal transfer sheet, and high density wiring can be realized.例文帳に追加

所定のパターンをファインピッチで容易に形成することのできる金属転写シートの製造方法、および、その製造方法によって得られる金属転写シート、さらには、その金属転写シートが用いられ、近年要求されているファインピッチ化に対応することができ、高密度配線を図ることのできる配線回路基板を提供すること。 - 特許庁

The wiring formation method includes: a process for forming a coating layer 3 having a dispersed solution including conductive fine particles, on a resin substrate 1; a process for forming a conductive fine wiring 4 by consecutively irradiating a specific area of the coating layer 3 with a laser beam 6; and a process for removing material in the area other than the conductive fine wiring 4.例文帳に追加

樹脂基板１上に、導電性微粒子を含有する分散溶液の塗布層３を形成する工程と、レーザ光６を塗布層３の特定領域に連続的に照射していくことで、導電性微細配線４を形成する工程と、導電性微細配線４以外の領域の材料を除去する工程とを備え、塗布層３の厚さをｄ、塗布層３の光吸収係数をα、レーザ光６の入射光強度をＩ_0、樹脂基板１上に到達するレーザ光６の透過光強度をＩ_1とするとき、以下の関係式から成り立つことを特徴とする。 - 特許庁

To provide an electrolytic solution by which the gaps of via-holes and trenches and overplating on fine patterns can be prevented, in the formation of the fine patterns of a semiconductor device, to provide an electroplating method for copper wiring using the same and to provide a semiconductor device obtained by using the same method.例文帳に追加

半導体素子の微細パターン形成において、ビアホールやトレンチの空隙や、微細パターン上のオーバープレーティングを防ぐことのできる銅メッキ用電解液、これを用いた銅配線用電気メッキ方法、この方法を用いて成る半導体素子を提供する。 - 特許庁

To provide a copper foil for a fine pattern printed circuit, which has adequate adhesive strength to a resin substrate, solves problems such as remaining copper and narrowing of a wiring line occurring when forming a fine pattern, and has superior heat resistance and electric characteristics; and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

樹脂基板との間で充分な接着強度を有し、ファインパターン形成時の残銅、配線ラインの足喰われ等の問題を解消し、耐熱性、電気特性においても優れたファインパターンプリント配線用銅箔及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a transistor panel and a manufacturing method for the transistor panel which manufactured by a simple manufacturing process to realize fine connection between wiring layers and suppresses the effect on a display quality caused by a connection structure between the wiring layers, and.例文帳に追加

簡易な製造プロセスで配線層間の良好な接続を実現することができるとともに、当該配線層間の接続構造に起因する表示画質への影響を抑制することができるトランジスタパネル、及び、当該トランジスタパネルの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a high-density fine multilayer wiring structure which is controlled in its impedance in a multilayer wiring structure, in a digital integrated circuit chip for high-speed information processing and in a packaging system, such as, a package for mounting the chip, a module, and a board.例文帳に追加

高速情報処理用デジタル集積回路チップ内、およびそのチップを搭載するためのパッケージ、モジュール、ボードなどの実装系内における多層配線構造において、インピーダンス制御された高密度微細多層配線構造の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an etching solution which causes less changes in an etching speed and a formable narrowest wiring pitch of a pattern due to the change of a spray pressure when forming a fine wiring pattern by executing etching using an etching solution in which oxalic acid is added to an iron chloride aqueous solution.例文帳に追加

塩化鉄水溶液にシュウ酸を添加したエッチング液を用いてエッチングを行い、微細な配線パターンを形成する際に、スプレー圧力の変化によって生じるエッチング速度やパターン形成可能な最狭配線ピッチの変化が少ないエッチング液を提供する。 - 特許庁

To provide a composite glass epoxy substrate, along with a metal multilayer substrate using the same, capable of satisfying such opposing demands for resin substrate flatness and wiring pattern adhesion strength, as required for fine wiring pattern formation using a rigid resin substrate.例文帳に追加

リジッド樹脂基板を用いた微細な配線パターン形成において要求される、樹脂基板の平坦性と配線パターンの密着強度の二律背反の問題を解決するための複合ガラスエポキシ基板及びそれを用いた金属積層基板を提供する。 - 特許庁

To provide a fiber-resin composite having a good thickness precision on which fine wiring can be formed, a laminate comprising the composite and an electroless plating laminated on the composite is applied, its manufacturing method, and a printed wiring board made by using the fiber-resin composite.例文帳に追加

微細配線を精度よく形成でき、且つ厚み精度の良い繊維−樹脂複合体と、その表面に無電解めっきが施された積層体、その製造方法、及び該繊維−樹脂複合体を用いてなるプリント配線板を提供することにある。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring board for COF by which fine wiring can be formed as well as to provide a photosensitive resin laminate in which inclusion of air in a laminating step is suppressed, little abnormality in a resist and a conductor pattern occurs, and an edge fusion is reduced.例文帳に追加

本発明は、ラミエアーを抑制し、レジスト・導体パターン異常の発生が少なく、エッジフューズが低減さる感光性樹脂積層体を提供すること、ならびに、微細配線形成可能なＣＯＦ用配線板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To manufacture a multilayer wiring board having a fine wiring pattern pitch which is 10 μm or less at a high yield and low cost, and to provide a thin-film flip-chip semiconductor device which is advantageous on electrical characteristics by preventing multilayering from being forced more than is necessary.例文帳に追加

１０μｍ以下の微細な配線パターンピッチの多層配線基板を高歩留、低コストで製造することができ、かつ必要以上に多層化を強いられず電気特性上有利な薄膜のフリップチップ型半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device having high performance, high yield and highly reliable multilayer wiring by obtaining a good dual damascene processing shape even in a fine semiconductor device of a high degree of integration with multilayer wiring of a dual damascene structure.例文帳に追加

デュアルダマシン構造の多層配線を有した高集積で微細な半導体装置においても、良好なデュアルダマシン加工形状を得ることにより、高性能且つ高歩留まり、高信頼性の多層配線を有した半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Metal powder 30 comprising a fine conductive material fused by a plasma spraying device 45 is plasma-sprayed toward an electrode taking-out hole 7b to form the second wiring member 24.例文帳に追加

プラズマ溶射装置４５によって溶融した微細な導電材料からなる金属粉３０を電極取出し孔７ｂに向けてプラズマ溶射し、第２の配線部材２４を形成する。 - 特許庁

To provide a copper metallized composition of which a conductor loss is reduced, capable of forming a through conductor having a fine diameter of 10 to 100μm, and to provide a ceramic wiring board using the same.例文帳に追加

導体損失が低減されて、直径が１０〜１００μｍの微細な径の貫通導体の形成が可能な銅メタライズ組成物およびそれを用いたガラスセラミック配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide rolled copper foil which is used as copper foil most suitable for a flexible printed wiring board to be subjected to ultra-fine-pitch processing and by which smooth surface can be obtained when etching treatment for thickness reduction is applied.例文帳に追加

極ファインピッチ加工が施されるフレキシブル基板に最適な銅箔として，減肉のためのエッチング処理を施したときに平滑な表面が得られる圧延銅箔を提供する。 - 特許庁

Further, wiring of a lowermost layer is formed of a conductive material comprising tungsten which can be processed in fine structure, and has a low resistance and improved resistance to EM (electromigration).例文帳に追加

また、最下層の配線を銅または銅合金以外の、例えば微細加工が可能で、かつ、低抵抗、高エレクトロマイグレーション（ＥＭ）耐性を持つタングステンからなる導電材料で構成する。 - 特許庁

To provide an optical module and a manufacturing method therefor that realize a fine wiring pattern and make it easy to connect signal lines to an external substrate without deterioration of transmission characteristics.例文帳に追加

微細な配線パターンが可能であり、かつ外部基板との信号線の接続を伝送特性の劣化なく容易に行うことができる光モジュールおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a cleaning liquid which is improved in a capability of removing fine grains and metal impurities stuck on a surface of a semiconductor wafer after CMP and does not corrode a metal wiring material.例文帳に追加

ＣＭＰ後の半導体基板の表面に付着した微小粒子および金属不純物の除去性に優れ、かつ金属配線材料を腐食しない洗浄液を提供する。 - 特許庁

To provide a copper foil for a printed wiring board that has an excellent etching property during circuit pattern formation, is suitable to fine pitch fabrication, and has excellent electrical transmission characteristics, and to provide a layered body using the same.例文帳に追加

回路パターン形成の際のエッチング性が良好でファインピッチ化に適し、電送特性が良好なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層体を提供する。 - 特許庁

To provide a copper foil for a printed wiring board and a layered body which have superior etching property during formation of a circuit pattern, are suitable for fine-pitch fabrication, and is excellently suppressed in magnetic property.例文帳に追加

回路パターン形成の際のエッチング性が良好でファインピッチ化に適し、磁性が良好に抑制されたプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層体を提供する。 - 特許庁

To provide a solder resist layer having high reflection coefficient ensuring excellent ability in formation of fine pattern and highly efficient use of light emitted from LED or the like and also provide a print wiring board including the solder resist layer.例文帳に追加

ファインパターン化に優れると共に、ＬＥＤ等の光を効率よく利用し得る高反射率のソルダーレジスト層と、該ソルダーレジスト層を有するプリント配線板を提供すること。 - 特許庁

To provide a copper foil for a printed wiring board and a layered body which have superior initial etching property, are suitable for fine-pitch fabrication, and form a circuit having a cross-section of an approximately trapezoidal shape with a small difference between its lower base and its upper base.例文帳に追加

初期エッチング性に優れ、ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を形成可能なプリント配線板用銅箔及び積層体を提供する。 - 特許庁

The lead 2 of a semiconductor device 7 is provided with fine holes 3, and solder 4 is thermally fused in a reflow furnace, thus bonding the lead 2 of the semiconductor device 7 to the copper land 6 of a printed wiring board 5.例文帳に追加

半導体装置７のリード２に微細な穴３を設けて、リフロー炉で加熱溶融し、はんだ４にて半導体装置７のリード２とプリント配線板５の銅ランド６とを接合する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device capable of improving yield without spreading the upper part of a wiring layer, in a fine working technique using side wall formation.例文帳に追加

サイドウォール形成による微細加工技術において，配線層の上部が広がった形になることなく，歩留まりを上げることの可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming wiring, capable of obtaining practically sufficient low resistance by sintering at a low temperature and short time after patterning a conductive fine particle material on a substrate.例文帳に追加

基板上に、導電性の微粒子材料をパターニングした後、低温且つ短時間の焼結で、実用上充分に低い抵抗が得られる配線形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide the structure of a wiring facility for a cable or the like which enables a user to perform the arrangement of fixtures, etc., or its change rationally in a shop, an office, or the like, and besides can maintain fine appearance.例文帳に追加

店舗又は事務所などにおいて備品等の配置もしくはその変更を合理的に行い得、かつ、美観を維持できる電線等の配線設備の構造に関する。 - 特許庁

To provide an optical module and its manufacturing method in which a fine wiring pattern is possible and which is capable of easily connecting a signal line with an external substrate without any deterioration of transmission characteristics.例文帳に追加

微細な配線パターンが可能であり、かつ外部基板との信号線の接続を伝送特性の劣化なく容易に行うことができる光モジュールおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a screen printing method for performing the control of the tension of a screen and the control of the angle of the screen and a sheet in order to realize highly fine wiring width printing in screen printing.例文帳に追加

スクリーン印刷に於いて、高微細配線幅印刷を実現するための、スクリーン張力の制御と、スクリーンとシートとの角度の制御を実行する印刷方法を提供する。 - 特許庁

As such the fine micro connectors 1, 11 are included, the wiring connection between the bare chip ICs 7 directly mounted on the substrates 6 can be carried out by the micro connectors 1, 11.例文帳に追加

このような微細なマイクロコネクタ１、１１を備えているので、基板６上に直接実装されたベアチップＩＣ７間の配線接続をマイクロコネクタ１、１１で行うことができる。 - 特許庁

To provide a simple method for manufacturing a transparent conductive substrate which is excellent in conductivity and whose wiring has a fine and uniform pattern exactly following the design.例文帳に追加

簡便な製造方法でありながら、導電性に優れ、かつ金属配線を設計どおりの微細なパターンに形成可能であり、その形状が均一である透明導電基板とすること。 - 特許庁

To provide a semiconductor element-mounting package substrate including fine wiring necessary to mount a plurality of semiconductor elements in layers in a cavity, and to provide a method for manufacturing the semiconductor element-mounting package substrate.例文帳に追加

キャビティ内に複数の半導体素子を重ねて搭載するときに必要となる微細配線を備えた半導体素子搭載用パッケージ基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

An insulating substrate 19a is stuck on the fine irregularities, and an opening is formed in the insulating substrate 19a in a capacitive element part to form electrode extraction wiring (24) of a capacitive element in the opening.例文帳に追加

その上に絶縁基板１９ａを貼り合わせ、容量素子部分の絶縁基板１９ａを開口させて、そこに容量素子の電極取出し配線（２４）を形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a manufacturing method for uniformizing the film thickness of an interlayer dielectric in the multi-layer fine wiring of a damascene structure and flattening the surface.例文帳に追加

ダマシン構造の多層微細配線における層間絶縁膜の膜厚が均一化されその表面が平坦化されている半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor package in which a rise in manufacturing cost is minimized and fine wiring is formed even when a support other than a Si wafer is used.例文帳に追加

製造コストの上昇を最小限に抑え、Ｓｉウェハ以外の支持体を用いても微細な配線を形成することが可能な半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor package capable of accurately aligning a semiconductor chip when placing it on a support and forming fine wiring.例文帳に追加

支持体上に半導体チップを配置する際に精度良く位置合わせできるとともに、微細な配線を形成可能な半導体パッケージの製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To avoid occurrence of short circuit caused by extrusion of molten solder, when mounting a semiconductor element on a wiring board having a connection pad formed in fine pitches by a flip-chip method.例文帳に追加

微細なピッチで形成された接続パッドを有する配線基板上に、フリップチップ法により半導体素子を実装する際に、溶融はんだのはみ出しによる短絡を回避する。 - 特許庁