「fine wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a metallized film and a metal foil which are suitable for production of extremely thin metal foil capable of producing a fine pattern to be utilized in a build-up multilayer wiring board or a PDP electromagnetic shielding member or the like.例文帳に追加

ビルドアップ多層配線板やＰＤＰ電磁波シールド材等に用いられるファインパターンの作成が可能となる極薄金属箔の製造に好適に使用される金属化フィルム、及び金属箔を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board where an outer layer pattern made on an insulating layer can be made into a fine pattern by enabling the insulating layer on a core board, where a plated through hole is made smooth.例文帳に追加

メッキスルーホールが形成されているコア基板上の絶縁層が平滑に形成されることにより、絶縁層上に形成される外層パターンをファインパターンに形成することができる多層プリント配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a cleaning agent for a semiconductor device which can completely remove fine residues, generated on tungsten and insulating film after the formation of a tungsten wiring by an etch-back method, and to provide a safe and superior environment.例文帳に追加

エッチバック法によるタングステン配線形成後にタングステンおよび絶縁膜上に生じる微細な残渣物を完全に除去でき、また、安全で環境面でも優れた半導体装置用洗浄剤を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for producing a circuit board of fine wiring design, to provide a releasable film or a base material bearing such films suitable for the above method, and to provide a method for forming such a releasable film.例文帳に追加

微細な配線設計の回路基板を実現できる回路基板の製造方法、この回路基板の製造方法に好適な離型性フィルムやフィルム付き基材、およびこの離型性フィルムの形成方法の提供。 - 特許庁

To provide a copper-clad laminate board in which a copper-plating film is formed without entirely using a heat resistant adhesive or the like, a fault does not frequently occur in a postprocessing step and which can form a fine wiring pattern.例文帳に追加

耐熱性接着剤等を全く使用することなく銅メッキ膜が形成されており、微細な配線パタ−ンが可能で後加工工程で不具合が発生することの少ない銅張り積層基板を提供する。 - 特許庁

To solve the problem that the accuracy of a delay signal using for the fine adjustment of a pulse width of the laser irradiation is affected by the variance of the delay amount due to the wiring load of a delay buffer, or the like, as the speed of the write-in to a disk is increased to the high magnifying speed.例文帳に追加

ディスク書き込みが高倍速になるにつれて、レーザーを照射するパルス幅の微調整に用いる遅延信号の精度に、遅延バッファの配線負荷等による遅延量のバラツキが影響してくる。 - 特許庁

The wiring board 100 is produced by using a base metal member 1 as a base material, and the insulating layer 2 formed by spraying aluminum oxide-containing ceramics fine particles onto a surface of the base metal member as material powder.例文帳に追加

配線基板１００を、基材となるベース金属部材１と、酸化アルミニウムを含むセラミックス微粒子を原料粉末としてベース金属部材の面に溶射して形成された絶縁層２とによって作製する。 - 特許庁

A wiring member 2 is arranged on protruding parts 8 each formed so as to protrude toward a thin wire electrode 4A adjacent to one portion of the thin wire electrode 4A, and is connected to the fine wire electrodes on the protruding parts 8.例文帳に追加

配線材２は、細線電極４Ａの一部に隣り合う細線電極４Ａに向かって突出するように設けられた突出部８上に配置され、配線材２は突出部８上で接続されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method capable of stably manufacturing a tape carrier for a semiconductor device, such as a TAB tape for LCD, having an ultra-fine wiring pattern while reducing uselessness in material resources and in time.例文帳に追加

超微細配線パターンを有するＬＣＤ用ＴＡＢテープのような半導体装置用テープキャリアを、材料資源的および時間的な無駄を削減して、安定的に製造することが可能な製造方法を提供する。 - 特許庁

The thickness of the silicon oxide film 21 is set smaller than half the width of the wiring groove 23, and a metal film that serves as material of the bit line BL is buried in a very fine gap located inside the groove 23.例文帳に追加

酸化シリコン膜２１は、配線溝２３の幅の２分の１よりも薄い膜厚となるように堆積し、その内側の微細な隙間にビット線ＢＬの材料となるメタル膜が埋め込まれるようにする。 - 特許庁

The wiring pattern with very fine wire width of 100 nm or less is drawn on various kind of printed boards by an ink jet printer, by using the ink for the ink jet printer containing conductive gold-colloid particles as main component.例文帳に追加

導電性を有する金コロイド粒子を主成分とするインクジェット印刷機用インキを用いて、インクジェット印刷機により、プリント基板上に１００ｎｍ以下の微細線幅の配線パターンを形成させる。 - 特許庁

To provide a pore-filling plating method where copper plating is simply and efficiently performed to fine grooves or pores while preventing the generation of voids, and the wiring grooves on a base material are filled without requiring special electrical equipment.例文帳に追加

特別の電気的設備を必要とせず、簡単に、微細な溝あるいは孔に対し、ボイドの発生を防ぎながら効率よく銅めっきを行ない、基材上の配線溝を孔埋めする方法を開発すること。 - 特許庁

To realize fine wirings of highly reliable connections, without bringing about the nonconformity state such as side etching, electromigration or the like and without needing a refined process control in a multilayer wiring board.例文帳に追加

多層配線基板において、サイドエッチングやエレクトロマイグレーション等の不都合を招くことなく、また高度な工程管理を必要とすることなく、接続信頼性の高い微細配線を実現することを目的とする。 - 特許庁

The wiring board has a substrate and the waveguide layer provided on the surface of the substrate, and the waveguide layer includes the conductor and the plurality of magnetic fine particles dispersed inside the conductor and having the negative magnetic permeability.例文帳に追加

配線基板において、基板と、基板の表面上に設けられた導波層とを備え、導波層は、導体と、導体内に分散し負の透磁率を有する複数の磁性微粒子とにより構成されている。 - 特許庁

To provide a barrier layer having good barrier properties to a wiring material and good adhesive properties as a thin film, and to provide a fine contact having a low resistance which can be adapted to a semiconductor device which is advanced in its microminiaturization with high reliability.例文帳に追加

配線材料に対するバリア性が良く、また、密着性も良いバリア膜を薄膜で提供し、微細化が進む半導体装置に適応できる低抵抗で信頼性の高い微細コンタクトを提供する。 - 特許庁

To provide a method of producing a wiring board forming a circuit that allows highly accurate preservation of a profile of a predetermined circuit pattern by a simple method in preparation of a fine circuit by an additive method.例文帳に追加

アディティブ法を用いて微細な回路を形成する際に、容易な方法で、所定の回路パターンの輪郭を高精度に維持した回路形成が可能な配線基材の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a flexible wiring board which assures a top/bottom ratio necessary for fine pitch, increases a bonding area with a sealing resin, is high in a bonding strength, and has a high reliability; and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

ファインピッチ化で欠かせないトップボトム比率も確保しつつ、封止材樹脂との接合面積を増加させ、封止材樹脂の接合強度の高く、信頼性の高いフレキシブル配線基板及びのその製法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a substrate for mounting a semiconductor chip, in which the formation of bridges can be reduced and excellent wire bonding performance and solder joint reliability can be achieved even in forming fine wiring.例文帳に追加

微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性及びはんだ接続信頼性を得ることが可能な半導体チップ搭載用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for the surface treatment of a substrate includes: a process of preparing a substrate on which fine wiring is formed; and a process of treating the surface of the substrate with a fluorine containing liquid having a low boiling point.例文帳に追加

本発明による基板の表面処理方法は、微細配線形成のための基板を準備する工程と、前記基板表面をフッ素を含んだ低沸点液体で処理する工程と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

A joining defect of a flip-chip bump and a shape defect of fine wiring, which do not cause a disconnection, can be detected, so stress during secondary mounting and a disconnection resulting from long-period use can be detected in advance.例文帳に追加

断線には至らないが、フリップチップバンプの接合不良や微細配線の形成不良を検出することができるので、２次実装時のストレスや長期使用で発生する断線を事前に検出することができる。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board formed with a semiconductor material layer which has excellent chemical resistance such as acid resistance and alkali resistance, does not allow the migration of fine particles and has an excellent surface resistance value for electrostatic breakdown.例文帳に追加

耐酸耐アルカリなどの耐薬品性に優れ、微粒子の混入がなく、しかも、静電気破壊に対する良好な表面抵抗値を有する半導電体層が形成されている配線回路基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing solder terminals which can form the solder terminals with leadless solder also on an element or a wiring board having steps at a high connection reliability, without short-circuiting fine electrodes.例文帳に追加

無鉛ハンダによるハンダ端子の形成が可能で、接続信頼性が高く、微細電極でもショートすることなく、段差のある素子や配線基板にも形成が可能なハンダ端子の製造方法を提供すること。 - 特許庁

A resistor 7 for base bias fine adjustment arranged in the vicinity of a layout 5 for power supply and the base bias resistor 8 are connected in a wiring pattern 9 that forms high impedance with respect to an oscillation frequency.例文帳に追加

また、電源供給用レイアウト５の近傍に配置されたベースバイアス微調整用抵抗７と前記ベースバイアス抵抗８の間を発振周波数に対してハイインピーダンスとなる配線パターン９で接続する。 - 特許庁

In the semiconductor device 1, fine pitch external connection electrodes 12 are formed with a laminated structure on the electrodes of a semiconductor chip 11 and are brought into contact and electrically connected with board wiring 21 keeping elastic deformation.例文帳に追加

半導体装置１は、微細化された外部接続電極１２が、半導体チップ１１の電極上に積層形成され、弾性変形を維持した状態で、基板配線２１と当接して電気的に接続する。 - 特許庁

Since light source parts 44C to 44M are collected on one side face 40B, the differences of wiring lengths from an image processing part to respective light source parts 44C to 44M are reduced and images of fine quality can be formed.例文帳に追加

また、一方の側面４０Ｂに光源部４４Ｃ〜４４Ｍを集中させることによって、それぞれの光源部に対する画像処理部からの配線長の差が抑制され、良好な画質の画像形成ができる。 - 特許庁

To provide a laminate showing high adhesion between a metallic thin film and a substrate, having the same conductivity as a bulk metallic thin film, showing superiority in fine wiring formability and moisture resistance and causing very little discoloration of a wiring end portion after electroless tin plating, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

金属薄膜と基板との密着性が高く、バルクの金属薄膜と同等程度の導電性を有し、微細配線形成性や、耐湿性等の特性にも優れ、無電解錫めっきを行った際の配線端部の変色が極めて少ない積層体およびその製造方法を提供することである。 - 特許庁

The wiring structure includes a substrate 1 which has a first region R1 with many structures formed with fine pitches and a second region R2 formed in a plane, and a metal layer 4 which is formed continuously to the second region R2 among the first region R1 and the second region R2 to form a wiring pattern.例文帳に追加

配線構造体は、微細ピッチで構造体が多数形成された第１の領域Ｒ１と、平面状に形成された第２の領域Ｒ２とを有する基体１と、第１の領域Ｒ１、および第２の領域Ｒ２のうち第２の領域Ｒ２に連続的に形成されて、配線パターンをなす金属層４とを備える。 - 特許庁

The electronic device includes an insulating layer 11, a wiring layer 12a formed on a surface of the insulating layer 11, a first solder resist 13 formed to cover the insulating layer 11 and the wiring layer 12a and including fine particles of a first elastomer 15, and a second solder resist 14 formed to cover a surface of the first solder resist 13.例文帳に追加

絶縁層１１及び絶縁層１１の表面に設けられた配線層１２ａと、絶縁層１１及び配線層１２ａを覆うように形成され、第１エラストマ１５の微粒子を含む第１ソルダーレジスト１３と、第１ソルダーレジスト１３の表面を覆うように形成された第２ソルダーレジスト１４とを具備する。 - 特許庁

After grooves are formed on a resin layer in accordance with a wiring pattern and a hydrophobic process is performed on the resin layer except the grooves, or after the hydrophobic process is performed on the resin layer and the grooves are formed on the resin layer in accordance with the wiring pattern, fine particle type conductive paste is applied to the surface of the resin layer and sintered.例文帳に追加

樹脂層に配線パターンに応じて溝を形成し、溝以外の部分の樹脂層に対して疎水化処理を施した後、あるいは、樹脂層に対して疎水化処理を施し、樹脂層に配線パターンに応じて溝を形成した後、微粒子型導電ペーストを塗布し、これを焼結する。 - 特許庁

To provide a mask which has a reinforcing section that is arranged on the top face of a main body of the mask and reinforces a wiring pattern having a plurality of linear open holes adjacently arranged to each other, facilitates a metallic film to be formed so as to sneak into the backside of the reinforcing section, and consequently enables a fine wiring pattern to be precisely formed.例文帳に追加

複数の直線状の貫通孔が並設された配線パターンを補強するために、マスク本体の上面に補強部を設けたマスクにおいて、補強部を回り込んで行われる金属膜の成膜を行いやすくでき、微細な配線パターンを精度よく形成することができるマスクを提供することにある。 - 特許庁

To provide a resin material which hardly decomposes, when it is subjected to chemicals such as an etching solution even if it is semi-cured, serves an insulation layer, is equipped with the wiring that is embedded in a resin sheet at molding and smooth after molding, and provided with a top surface that can be smoothed, and is suitable for fine wiring.例文帳に追加

半硬化の状態でもエッチング液などの薬液に対して、分解が起こらず、絶縁層としての役割を果たし、かつ成形時に配線を樹脂シートに潜り込ませることが可能で、成形後の配線の凹凸が無く、表面の平坦化が可能であり、微細配線に適した樹脂材料を提案する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an element built-in substrate which can form a fine-pitch conductor pattern on an insulating layer with high precision while securing the size stability of the conductor pattern and to provide the element built-in substrate, and a method for manufacturing a printed wiring board and the printed wiring board.例文帳に追加

導体パターンの寸法安定性を確保して絶縁層上にファインピッチな導体パターンを高精度に形成でき、転写シートの除去も適正に行うことができる素子内蔵基板の製造方法および素子内蔵基板、ならびに、プリント配線板の製造方法およびプリント配線板を提供すること。 - 特許庁

In the semiconductor chip 2, uppermost layer 4c of the terminal 4 is composed of any one kind of gold, silver, copper, tin or indium, the wiring 6 is formed of sintered body of fine metal particles composed of any one kind of gold, silver or copper, and at least a part of joint between the wiring 6 and the terminal 4 is grown epitaxially.例文帳に追加

半導体チップ２として、端子４の最上層４ｃが金、銀、銅、スズ、インジウムのうちのいずれか一種からなり、配線６が、金、銀、銅のうちのいずれか一種からなる金属微粒子の焼結体によって形成され、配線６と端子４との間の接続部の少なくとも一部が、エピタキシャル成長している。 - 特許庁

To provide a method of forming a metallic pattern which can form a fine metallic pattern, is excellent in adhesiveness with a substrate, has sufficient conductivity, and can form the metallic pattern with the small irregularity of an interface with the substrate, and to provide a printed wiring board using it as a conductive layer and a TFT wiring circuit.例文帳に追加

微細な金属パターンの形成が可能で、基板との密着性に優れ、十分な導電性を有し、基板との界面の凹凸が小さい金属パターンが形成可能な金属パターン形成方法、及び、それを導電層として用いたプリント配線基板及びＴＦＴ配線回路の提供。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a copper foil for micro wiring, which has fine surface roughness on a surface to be bonded, is uniformly roughened, has a high etching factor without lowering a bonding strength between the copper foil and a base resin material, and does not leave copper particles on the base material, to form micro wiring.例文帳に追加

銅箔の被接着面側の表面粗さが小さく、粗化が均一であり、銅箔と樹脂基材間の接着強度を低下させることなく、高いエッチングファクターを持ち、基材側に銅粒子が残ることなく、微細配線が形成可能な微細配線用銅箔の製造方法を提供する。 - 特許庁

At a part of the multilayer wiring circuit 40 which part is positioned directly above the conductor through-hole 70 and chokes the upper end of the conductor through-hole 70, a vent hole 120 having fine diameter which interconnects a space in the conductor through-hole 70 to atmospheric air is formed, vertically penetrating the part of the multilayer wiring circuit 40.例文帳に追加

導体スルーホール７０直上の多層配線回路４０部分であって、導体スルーホール７０の上端を塞ぐ多層配線回路４０部分には、導体スルーホール７０内空間を大気中に連通させる微小径のガス抜き穴１２０を、その多層配線回路４０部分を上下に貫いて設ける。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board a method for manufacturing the multilayer printed wiring board, which allows conductive patterns forming fine pitch to be connected between layers independent of one another, even different materials as respective laminate sheets to be multilayered easily, and manufacturing to be performed with ease at a low cost.例文帳に追加

ファインピッチに形成された導体パターンの各々独立した層間接続を可能とするとともに、各積層板が異種材料で構成されている場合でも容易に多層化でき、しかも簡易かつ低コストで作製することができる多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition having good resolution and adhesion, ensuring good sharpness of a foot portion of a cured resist after development, and forming a good conductor pattern free of backlash, and to provide a method for producing a wiring board for COF by which fine wiring can be formed.例文帳に追加

本発明は解像性及び密着性が良好で且つ、現像後の硬化レジストのフット部の切れがよく、ガタツキ等のない良好な導体パターンを形成する感光性樹脂組成物を提供すること、ならびに、微細配線形成可能なＣＯＦ用配線板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a component configuration for reducing a packaging surface and thinning the thickness of a film incorporating components when incorporating the chip component into a substrate, and manufacturing method for accurately packaging and incorporating such chip passive component as an LCR by forming a fine wiring pattern on a circuit board and at the same time forming the connection with the wiring pattern.例文帳に追加

チップ部品を基板に内蔵するにあたって実装面積が小さく、部品内蔵層厚が薄くできる部品構成、及び回路基板に微細な配線パターンを形成しつつ、配線パターンとの接続を形成しながらＬＣＲ等のチップ受動部品を正確に実装、内蔵する製造方法を提供する。 - 特許庁

In the case ink using the nanoparticle-dispersed body is made into wiring, the wire is extremely fine and can secure a sufficient particle quantity, thus the extremely fine wiring having durability can be formed.例文帳に追加

平均粒子径が１ｎｍ〜１００ｎｍである金属粒子又は金属酸化物粒子であり、かつ当該粒子が下記式当該粒子の変換係数＝σ／ｘ×１００（％）（式中、σは当該粒子の粒度分布の標準偏差を示し、ｘは当該粒子の平均粒子径（ｎｍ）を示す。）から算出される当該粒子の変換係数が２０％以下であり、当該粒子が８質量％以上含まれることを特徴とするナノ粒子分散体である。 - 特許庁

To provide conductive paste and a ceramic multilayered circuit board using the conductive paste, capable of forming a fine line, preventing the occurrence of warp or disconnection in wiring even when baked together with a ceramic green sheet, and lowering an electric resistance value.例文帳に追加

ファインライン形成が可能で、セラミックグリーンシートと同時に焼成しても基板の反りや断線が発生せず、電気抵抗値の低い導電性ペースト及びその導電性ペーストを用いたセラミック多層回路基板を提供すること。 - 特許庁

An ejection head 33 having an ejection opening diameter of 20 μm or less imparts a plurality of liquid drops of a solution containing fine particles onto a substrate 14 to form a pattern wiring or a device on the substrate 14 and an electrode region.例文帳に追加

吐出口径がΦ２０μｍ以下の噴射ヘッド３３によって微粒子含有溶液の液滴を基板１４上に複数滴噴射付与し、基板１４上と電極領域にパターン配線あるいはデバイスを形成する。 - 特許庁

This matter has such a merit that the thickness of the second conductor layer is kept the same as before formation of the via hole even after formation of the via hole 17a, and a fine wiring layer in high density can be made during patterning of the second conductor layer.例文帳に追加

このことは、バイアホール１７ａ形成後も第２導体層の厚みはバイアホール形成前の厚みが維持され、第２導体層をパターニング処理する際、微細な高密度の配線層を形成できるという利点を有する。 - 特許庁

To enable easy and sure removal of defects which are unavoidably generated on a surface or the interior of a plating material to form a copper wiring, by embedding a copper in a fine recess of a semiconductor device through, for example, electrolytically plating.例文帳に追加

例えば電解めっきで半導体装置の微細凹み内へ銅を埋込んで銅配線を形成するにあたって、不可避的にめっき材料の表面や内部に生じる欠陥を容易かつ確実に消去できるようにする。 - 特許庁

To provide, in particular, an input device improved in the shape of a base material surface to make available a fine pitch for a plurality of wiring layers formed in a narrow non-input area, and a manufacturing method for the same.例文帳に追加

特に、基材表面の形状を改良して、幅の狭い非入力領域に形成される複数本の配線層のファインピッチ化を実現できる入力装置及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁