「fine wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

A fine wiring work can be done easily with connecting a lead wire 32 to the probe unit 30 in advance.例文帳に追加

また、予めリード線３２をプローブユニット３０に接合させておくことで、細密化された配線作業を容易に行えるようにした。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring board with a hollow hinge, capable of forming a circuit with fine pitches and easy to connect between boards.例文帳に追加

ファインピッチで回路形成が可能で基板間の接続が容易な中空ヒンジ部を有する配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a copper foil for a printed wiring board which is excellent in both bondability with an insulated substrate and etching performance and suitable for fine pitch.例文帳に追加

絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適したプリント配線板用銅箔を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board equipped with bump electrodes, which is capable of easily forming the fine bump electrodes flat.例文帳に追加

微細な突起電極を容易に、しかも平坦に形成することができる突起電極付き配線基板の製造方法の提供。 - 特許庁

To obtain a method for manufacturing a multilayer interconnection board for facilitating fine wiring while improving connection reliability between a via and a via hole.例文帳に追加

ビアとビアランドとの接続信頼性を向上させるとともに、微細配線化の容易な多層配線基板の製造方法を得る。 - 特許庁

Especially, when the thickness-decreasing section of the wiring is as wide as the pad which is thicker than that, it is most advantageous for fine pitch formation.例文帳に追加

特に、上記配線の厚さ減少部分とこれより厚いパッド部分とが同じ幅であると、ファインピッチ化には最も有利である。 - 特許庁

MANUFACTURE OF DUAL DAMASCENE WIRING OF FINE ELECTRONIC ELEMENT USING INORGANIC FILLER WHICH DOES NOT CONTAIN HYBRID TYPE LOW DIELECTRIC CONSTANT SUBSTANCE AND CARBON例文帳に追加

ハイブリッド型低誘電率物質と炭素を含まない無機充填材を使用する微細電子素子のデュアルダマシン配線の製造方法 - 特許庁

To make usable of copper powder as a filler for electric conductive ink suitable to form ultra-fine wiring pattern with an ink-jet system.例文帳に追加

インクジェット方式等で超微細配線パターンを形成するのに好適な導電インクのフイラーとして，銅粉を使用できるようにする。 - 特許庁

To obtain a halogen-free epoxy resin composition containing elastic fine particles, having satisfied flame retardance and heat resistance and suitable for printed wiring boards.例文帳に追加

ノンハロゲンで難燃性と耐熱性を満足できる、プリント配線板に適したゴム弾性微粒子配合エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

Therefore, the first conductive film 11 is set thin, whereby the first conductive wiring layer 11A can be formed into a fine pattern.例文帳に追加

従って、第１の導電膜１１を薄く形成することにより、導電配線層１１Ａを微細なパターンとすることが可能となる。 - 特許庁

To provide a copper foil which exhibits excellent adhesion between a resin and a copper foil in a step of processing a fine wiring circuit or in forming a multi-layer.例文帳に追加

微細回路加工工程時や多層化成形時等に優れた樹脂と銅箔の接着性を発現する銅箔を提供する。 - 特許庁

The sub-layer 3a is made to penetrate well into fine recesses formed on the surface of the wiring conductor 2, whereby the copper plating layer 3 can be brought into close contact with the wiring conductor 2.例文帳に追加

厚さ領域３ａが配線導体２の表面に形成される微小な窪み内に良好に入り込んで、配線導体２に銅めっき層３を隙間なく密着させることができる。 - 特許庁

To provide a copper clad plate suitable as a material of a flexible printed wiring board enabling the formation of fine wiring, not deformed even if lead-free solder is used and excellent in dimensional stability and heat resistance.例文帳に追加

微細な配線形成が可能で、かつ鉛フリー半田を用いても変形しない、寸法安定性や耐熱性に優れたフレキシブルプリント配線板の材料として好適な銅張り板を提供する。 - 特許庁

To obtain a process for producing a multilayer printed wiring board for use in various electronic apparatus, communication apparatus, and the like, wherein a wiring pattern exhibits excellent adhesion to a substrate and suitable for formation of fine pattern.例文帳に追加

各種電子機器、通信機器等に用いられる多層プリント配線板の製造方法に関するものであり、配線パターンが基材との密着性に優れ、ファインパターン形成に適したものである。 - 特許庁

The wiring layer 20 consists of a composite material including fine carbon fiber 22 and conductive base materials 21, and in which a continuous heat transfer path and a conductive path (a) are formed in a width direction of the wiring layer 20.例文帳に追加

配線層２０は、微細炭素繊維２２と導電性母材２１を含む複合材から成り、その厚さ方向において、連続した伝熱経路及び導電経路ａが形成されている。 - 特許庁

To provide a forming method of a wiring pattern wherein a fine wiring pattern having desired dimension, a shape and precision can be formed by restraining deformation of a resist pattern which is caused by heat and stress.例文帳に追加

熱や応力によるレジストパターンの変形を抑制し、所望の寸法、形状および精度を有する微細な配線パターンを形成することができる配線パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

To easily handle semiconductor chips of various constitution, while actualizing to make a wiring pattern fine without making the wiring pattern complicated and furthermore to secure sufficient bonding property between a resin package and a substrate.例文帳に追加

配線パターンを複雑化することなく配線パターンの微細化を実現しつつ種々の構成の半導体チップに容易に対応でき、しかも樹脂パッケージと基板との間に十分な接合性を確保する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a multilayered flexible printed board having an interlayer connection between wiring layers that is of high reliability, is suitable for ultra fine processing of the wiring layers, and is excellent in productivity.例文帳に追加

接続信頼性が高く、配線層の微細化に最適な、生産性に優れる配線層間の層間接続を有する多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board with chip components built therein that enables the formation of fine wiring and the suppression of poor connection to enhance reliability.例文帳に追加

本発明はチップ部品を内蔵する構造の配線基板の製造方法に関し、微細配線の形成を可能とすると共に接続不良の発生を抑制し信頼性の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁

To provide a producing method for a multilayer wiring board with which fine wiring and resistance reduction can be satisfied and dimension accuracy can be improved by suppressing calcination shrinkage in the intra-plane direction of an insulation layer.例文帳に追加

微細配線化、低抵抗化を満足するとともに、絶縁層面内方向への焼成収縮を抑制して寸法精度を高めることのできる多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a copper foil for printed wiring board, and its producing method, exhibiting excellent stripping strength without increasing the surface roughness in order to deal with fine patterning of circuit wiring and high function of a basic material.例文帳に追加

本発明は、回路配線の微細化及び基材の高機能化に対応するため、表面粗さを上げることなく、引きはがし強さに優れるプリント配線板用銅箔とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a high-reliability low-cost build-up multilayer printed wiring board or a mounting board, whereby a fine wiring can be formed using a sheet laminating system by simplifying process steps.例文帳に追加

工程の簡略化に有効なシート積層方式を用いて、微細配線の形成が可能であり、かつ信頼性にも優れた低コストなビルドアップ多層プリント配線板や実装基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a polyimide printed circuit board which has high 180° copper foil peel strength and high repetitive bend resistance and is excellent in fine wiring formation property, and a polyimide printed wiring board using the printed circuit board.例文帳に追加

高い１８０°銅箔剥離強度と高い繰り返し耐折性を有し、微細配線形成性に優れたポリイミド系プリント基板及び、該プリント基板を用いたポリイミド系プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring forming method by which conductive fine wiring can be formed on an inner wall surface of a solid body having an internal space without causing problems of a short circuit and an open circuit.例文帳に追加

内部空間をもつ立体物の内壁面に対して、短絡や断線の問題を発生することなく導電性微細配線を形成できる配線形成方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a ceiling wiring module and a wiring system which is high in freedom of the installation position of a functional device and can easily cope with the change of the installation position and further does not mar an indoor fine view.例文帳に追加

機能装置部の設置位置の自由度が高く且つ設置位置の変更に容易に対応でき、さらに室内の美観を損なうことがない天井配線モジュール及び配線システムを提供する。 - 特許庁

In order to increase the fixing strength of the fine metal wire W, it is recommended to have the fine metal wire W, whose wiring direction has an angle closest to 90° from the vibration direction of the ultrasonic vibrations, fixed to the second electrode 2 first and the other fine metal wires W fixed in the order of the angles.例文帳に追加

このとき、金属細線Ｗの固着強度をより大きくするには、金属細線Ｗの渡設方向と超音波振動の振動方向とのなす角度が９０°に近い金属細線Ｗから順に第２の電極２に固着するのがよい。 - 特許庁

To provide a metal tin fine powder having a fine particle diameter, comprising no coarse grains, and suitable as electrically conductive particles for electrically conductive paste and electrically conductive resin in a multilayer wiring board, and to provide a method and a device for efficiently producing the metal tin fine powder.例文帳に追加

粒径が微小で且つ粗粒を含まず、多層配線基板の導電ペースト用や導電樹脂用の導電性粒子として好適な金属錫微粉末、並びにその金属錫微粉末を効率よく製造する方法及び製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide an unprecedented method of manufacturing a copper wiring insulation film capable of forming a fine wiring which has excellent bondability between a copper foil and an insulation film and is excellent in linearity by using a semi-additive method while using an ultra-fine copper foil laminate insulation film, and is excellent in circuit visibility.例文帳に追加

本発明の目的は、従来になく、極薄銅箔積層絶縁フィルムを用いて、銅箔と絶縁フィルムの密着性が良好で、セミアディティブ法により直線性に優れる微細配線を形成可能で、回路視認性の優れた銅配線絶縁フィルムの製造法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a circuit board capable of forming a circuit of fine pattern by improving etching characteristic of a copper layer or copper foil, as well as a laminate of an insulating substrate and a copper layer or a copper foil for a wiring board which is suitable for fine pattern, along with a printed wiring board using the same.例文帳に追加

ファインピッチ化に適した配線板用銅箔又は銅層と絶縁基板との積層体及びそれを用いたプリント配線板、さらには、銅箔または銅層のエッチング性を向上させてファインパターンの回路を形成することができる回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the fine metal wiring of satisfactory characteristics while securing substrate insulation by sufficiently removing the unwanted portion of a power feeding metal film while preventing damage onto a substrate when removing the power feeding metal film by an ion milling method suitable for forming the fine metal wiring.例文帳に追加

微細な金属配線の形成に適したイオンミリング法での給電用金属膜除去において、基板へのダメ−ジを防止しつつ、給電用金属膜の不要部分の除去を十分に行うことで、基板絶縁性を確保した上、良好な特性の微細な金属配線を得る。 - 特許庁

To inexpensively produce a particle powder of silver having superior weathering resistance and corrosion resistance even though the particle is fine and has a large specific surface area, and to provide a monodispersion liquid of silver suitable as a material for forming wiring for forming a fine circuit pattern, and particularly suitable as the material for forming the wiring with an ink jet method.例文帳に追加

微細で比表面積が大きくても耐候性・耐蝕性に優れた銀粒子粉末を安価に製造し、微細な回路パターンを形成するための配線形成用材料、特にインクジェット法による配線形成用材料として好適な銀の単分散液を得る。 - 特許庁

To provide an electromagnetic wave shielding material having high conductivity and transmittivity which can prevent the corrosion of a metal silver of a fine wiring pattern formed on a transparent base material and the peeling of the fine wiring pattern from the transparent base material, and has stable developed silver not diffusing in a plated metal layer.例文帳に追加

透明基材の上に形成された細線パターンの現像銀が腐食されることや、透明基材から細線パターンが剥離することがなく、さらには、現像銀がメッキした金属層の中に拡散しないで安定している導電性及び透過率が高い電磁波シールド材を提供する。 - 特許庁

A flexible printed wiring board excellent in through hole reliability and fine wiring formation property is provided by a flexible printed wiring board satisfying a relation (a)-(b)≤10 μm between the thickness (a) of wiring formed on the surface and the thickness (b) of a conductor layer at the opening of the through hole.例文帳に追加

表面に形成された配線の厚み（ａ）とスルーホール開口部の導体層厚み（ｂ）との間に、（ａ）−（ｂ）≦１０μｍなる関係が成立することを特徴とするフレキシブルプリント配線板によってスルーホール信頼性、及び微細配線形成性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供するという上記課題を解決しうる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a flexible wiring circuit board which can manufacture a flexible wiring circuit board in which conductor wiring patterns are formed with fine pitches, with improved yield and productivity, and to provide a flexible wiring circuit board which is manufactured with the method of manufacturing and on which electronic components are to be mounted.例文帳に追加

高い良品率で生産性良く、導体配線パターンがファインピッチで形成されているフレキシブル配線回路基板を製造することのできる、フレキシブル配線回路基板の製造方法、および、その製造方法により製造され、電子部品が実装されるフレキシブル配線回路基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a ceramic wiring board where a wiring circuit layer can be turned to a fine wiring, lessened in resistance, enhanced in adhesion to an insulating board, and improved in yield and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

セラミック系の配線基板において、配線回路層の微細配線化、低抵抗化を達成でき、かつ配線回路層の絶縁基板への接着強度が高い配線基板とそれを歩留り良く作製することのできる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a polyamide film used for a wiring substrate with fine wiring, particularly used for the wiring substrate which has not only heat resistance intrinsic to polyimides but excellent dimensional stability, and on which a chip can be mounted stably without improper connection.例文帳に追加

微細配線形成された配線基板に用いられるポリイミドフィルムとして、ポリイミド本来の持つ耐熱性などの特性に加えて、寸法安定性に優れ、接続不良を起こさず安定してチップ実装可能な配線基板に用いられるポリイミドフィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, capable of forming fine metal wiring with a reduced side etch amount and restraining a via hole formed on the metal wiring from running through the metal film, in the formation of the metal wiring containing Al.例文帳に追加

Ａｌを含む金属配線の形成において、サイドエッチ量を低減した微細な金属配線を形成でき、金属配線上に形成するビアホールが金属膜を突き抜けるのを抑制することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electrooptic device in which wiring in highly fine pattern can be easily formed as wiring, etc., formed in the electrooptic device by using a low-resistance conductive substance and the wiring, etc., can be made thin, and its manufacturing method.例文帳に追加

電気光学装置内に形成される配線等を、低抵抗の導電物質を用い高精細なパターンの配線を簡便かつ低コストで形成し、くわえて、配線等の薄型化を実現することができる電気光学装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring board that inhibits the generation of undercuts in an electroless copper plating layer in seed etching, and enables extra-fine wiring having a size of line/space of 10/10 μm or smaller, when a wiring board is manufactured by using a semi-additive method.例文帳に追加

セミアディティブ法を用いて配線基板を製作する際して、シードエッチングにおける電解銅めっき層のアンダーカットの生成を抑制し、ライン／スペースが１０／１０μｍ以下の極細配線が可能な配線基板の製造方法および配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board manufacturing method for fabricating a printed wiring board with high yield at low cost, which allows the formation of a circuit on a fine scale without installation of special equipment, and to provide a printed wiring board manufactured by this method.例文帳に追加

特殊な設備を導入することなく、微細な回路形成を行うことが可能なプリント配線板を低コストで、且つ、高歩留まりで製造するためのプリント配線板の製造方法及び、このような方法で製造されたプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which ensures a high connection reliability of a semiconductor device having fine-pitched terminals of a chip size package(CSP), etc.例文帳に追加

チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）等の微細ピッチ端子を有する半導体装置の高接続信頼性が得られるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To make zero the occurrence of cracks, etc., in the case of forming fine muitilayer wiring structure or bump structure by growing a metallic film by plating method.例文帳に追加

メッキ法で金属メッキ膜を成膜し微細な多層配線構造あるいはバンプ構造を形成する場合に、クラック等の発生を皆無にする。 - 特許庁

To provide a TAB tape for which the reliability of electric connection by an anisotropic connector is high and fine electric wiring is formed, and the manufacturing method.例文帳に追加

異方性コネクタによる電気接続の信頼性が高く、かつ微細な電気配線が形成されたTABテープ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The transparent conductive sheet has a conductive face comprising a transparent conductive film and a fine wiring structure of metal and/or alloy.例文帳に追加

透明導電膜と金属および／または合金の細線構造部からなる導電性面を有することを特徴とする透明導電性シート。 - 特許庁

To obtain a silver powder, which is suitable for forming fine wiring, is adequately sintered at a low temperature and is well dispersed, at a low cost and a high yield.例文帳に追加

微細な配線形成用途に適し、かつ低温焼結性が良好な高分散性の銀粒子粉末を安価かつ高い収率で得る。 - 特許庁