「fine wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a wiring board together with its manufacturing method wherein the thickness of an inter-layer insulating layer is constant while a fine pattern is worked at an inner-layer conductor layer.例文帳に追加

層間絶縁層の厚さが均一であり、さらに、内層導体層に微細なパターン加工を施すことができる配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A fine wiring layer is formed on the insulation layer 12 for improving the degree of integration, and the reinforcing material is included in the insulation layer 25 to achieve mechanical and thermal strength.例文帳に追加

絶縁層１２上には微細な配線層を形成して集積度を高め、絶縁層２５には補強材を含ませることにより機械的、熱的強度を持たせる。 - 特許庁

To provide a printed wiring board in which the occurrence of a wrap due to a heat history can be reduced and in which a conductor layer of an outermost layer can be easily formed in a fine pattern.例文帳に追加

熱履歴による反りの発生を低減することができると共に、最外層の導体層をファインパターンで形成することが容易になるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a copper-metallized film suitable for a flexible printed wiring board suitable for a fine processing and/or COF mounting and its production method and to provide a copper-metallized film having flexibility and folding resistance at least equivalent to rolled copper foil and its production method.例文帳に追加

微細加工および／またはＣＯＦ実装に適したフレキシブルプリント配線板用として好適な銅メタライズドフィルムとその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To improve the characteristics, the function, etc., of an insulating layer without impairing the formability of a fine pattern, a cost reduction, etc., in a wiring substrate in which an electrophotographic system is applied.例文帳に追加

電子写真方式を適用した配線基板において、微細パターンの形成性や低コスト化等を損なうことなく、絶縁層の特性や機能等を向上させる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring board capable of improving mold releasability when releasing a mold from a resin layer and forming a fine pattern.例文帳に追加

金型を樹脂層から離型する際に離型性を向上させることができるとともに、微細なパターンを形成することができる配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To easily and surely increase degree of integration of, particularly a semiconductor device by meeting both requirements of improving the reliability of fine content holes and the suppression of wiring delays.例文帳に追加

微細コンタクト孔に対する高信頼性の要請及び配線遅延の抑止の要請を共に満たし、容易且つ確実に特に半導体デバイスの高集積化を実現する。 - 特許庁

A metal pole comprising fine particles of a conductive metal material is formed in the through-hole with a gas deposition method at the time of forming the conductive metal wiring into the through-hole.例文帳に追加

貫通孔内へ導電性金属配線を形成するに際し、前記貫通孔内にガスデポジション法により導電性金属微粒子からなる金属柱を形成する。 - 特許庁

To provide a fine conductive layer multilayer structure formed by an ink jet method, along with a multilayer wiring board, active matrix board and image display apparatus, and to provide a method of manufacturing the multilayer structure.例文帳に追加

インクジェット法により形成した微細な導電層の積層構造体、多層配線基板、アクティブマトリックス基板、画像表示装置、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wet etching system and a patterning method which can form a fine circuit pattern without causing a failure in the shape (while maintaining particularly the width of an upper part of circuit wiring).例文帳に追加

形状不良なしに（特に、回路配線上部幅を維持しつつ）微細な回路パターンを形成し得るウエットエッチングシステム及びパターニング方法を提供する。 - 特許庁

To provide a simulation apparatus for simulating the change of signal characteristics in a wiring pattern under the consideration of the influence of a fine pattern lack without requiring huge amount of computational complexity.例文帳に追加

膨大な計算量を必要とせず、微小なパターン抜けの影響を考慮して、配線パターンでの信号特性の変化をシミュレートするシミュレーション装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming fine current wiring on a substrate in a short period of time by a simple apparatus without using a photomask, a resist, an exposure apparatus, and an etching apparatus or the like.例文帳に追加

フォトマスク、レジスト、露光装置、エッチング装置などを使わず簡単な装置で短時間に基板の上に微細な電流配線を形成する方法を与えること。 - 特許庁

To provide a resist formation wiring substrate which enables a fine pitch by etching during formation of a circuit and provides an excellent manufacturing efficiency, and a method of manufacturing an electronic circuit.例文帳に追加

回路パターン形成の際のエッチングによるファインピッチ化が可能で、製造効率が良好なレジスト形成配線基板及び電子回路の製造方法を提供する。 - 特許庁

To reduce loss in a wiring structure of a fine electronic mechanical switch, and prevent the increase of loss and generation of action failure at a contact electrode.例文帳に追加

微細電子機械スイッチの配線構造体における損失を低減するとともに、接点電極における損失の増大や動作不良の発生を抑制できるようにする。 - 特許庁

To provide an acidic copper-plating method which does not cause problems of unevenness, projections or the like on the surface of a copper-plated film, that are important problems when a fine circuit wiring is formed.例文帳に追加

微細回路配線を形成する上で重大な問題となっている、銅皮膜表面のザラツキや突起等の問題の無い酸性銅めっき方法を提供する。 - 特許庁

Since materials are not wasted, the double sided wiring board can be produced inexpensively and fine circuits can be formed on the front surface and the back surface of the board.例文帳に追加

また、材料の無駄がなく安価に両面配線基板を製造することができると同時に、基板両表面に形成される回路のファイン化も可能となる。 - 特許庁

To provide a substrate material for an HDD suspension having the excellent adhesion of a conductor layer and an insulating resin layer and corresponding to fine wiring.例文帳に追加

導体層と絶縁性樹脂層との優れた密着性を有し、微細配線化に対応したＨＤＤサスペンション用基板材料を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a metal thin film with plastic in which a fine wiring pattern can be sufficiently excellently formed and which does not need to use a polyimide film when forming a metal layer.例文帳に追加

微細な回路パターンを十分良好に形成可能であり、かつ、金属層を形成する際にポリイミドフィルムを用いる必要のない樹脂付き金属薄膜を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a wireless suspension blank by which a fine wiring part can be formed at a low cost and dry etching of an insulation layer can be performed with high accuracy.例文帳に追加

低コストで、微細な配線部を形成することができ、また絶縁層に対するドライエッチングを加工精度よく行えるワイヤレスサスペンションブランクの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating method, a plating device and a plated structure in which electroless copper plating is executed to the fine connecting holes and wiring grooves of a semiconductor integrated circuit device.例文帳に追加

半導体集積回路装置の微細な接続孔や配線溝に無電解銅めっきを行う、めっき方法、めっき装置及びめっき構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a high-reliability semiconductor device where failure cases such as breaking of tungsten wirings, etc., in making the wiring width fine and even under a high-temperature process condition.例文帳に追加

配線巾の微細化と、高温プロセスの状況においてもタングステン配線の断線などの不良事例が発生しない信頼性が高い半導体装置を提供する。 - 特許庁

A sense amplifier/input-output control circuit included in the sense amplifier band is connected to a pair of bit line and a bit fine voltage supply wiring for supplying voltage to the bit line.例文帳に追加

センスアンプ帯に含まれるセンスアンプ／入出力制御回路は、ビット線対とビット線に電圧を供給するためのビット線電圧供給配線とに接続されている。 - 特許庁

To provide a patterning method for easily forming a fine pattern on a surface having a three-dimensional spread, a wiring substrate using the method, and to provide an electronic apparatus.例文帳に追加

容易に３次元的な広がりを持った面に対し微細パターンを形成することができるパターン形成方法、該方法を用いた配線基板及び電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a method which can form a conductive joining material for joining a wiring pattern and an electronic component together on a base body as a fine joining pattern.例文帳に追加

配線パターンと電子部品とを接合するための導電性接合材料を基体上に微細な接合パターンとして形成することができる方法を提供する。 - 特許庁

To polish an organic SOG(spin-on-glass method) film whose global flattening is possible, and which is successfully buried between fine wiring and has a low dielectric constant, a dielectric film of an organic polymer resin film.例文帳に追加

グローバルな平坦化が可能で、かつ、微細な配線間の埋め込み性が良好で誘電率の低い有機ＳＯＧ膜、有機高分子樹脂膜の絶縁膜を研磨する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic device by which fine metallic wiring in an electronic device or a metallic film such as a magnetic pole or the like in a magnetic head is plated.例文帳に追加

電子デバイスにおける微細な金属配線、磁気ヘッドにおける磁極等の金属膜をめっきすることができる電子デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

To form the wiring having protruded angular parts having roughly 90° and recessed parts having roughly 90° so as to be close to a designed form even when a pattern is made fine.例文帳に追加

パターンが微細化しても、設計上突出したほぼ９０°の角部や凹んだほぼ９０°の角部を有する配線の形状を設計上の形状に近い形状とする。 - 特許庁

To provide element manufacturing method/device with which droplets do not unnecessarily spread to form a fine wiring by using an inexpensive functional liquid feeding method.例文帳に追加

低コストな機能性液体付与方法を用いて、液滴が不必要に濡れ広がらず微細な配線の形成が可能な素子製造方法及び製造装置を提供する。 - 特許庁

To reduce sufficiently contact resistance between a plurality of inspection contactors and each connection electrode, in inspection of a substrate where a fine wiring pattern is formed.例文帳に追加

微細な配線パターンが形成された基板の検査においても、複数の検査用接触子と接続用電極との間の接触抵抗を充分に小さくする。 - 特許庁

To efficiently suppress ion migration between wirings even if a distance between adjacent wirings is remarkably reduced due to a fine pitch of the wirings in a re-wiring layer of a semiconductor apparatus.例文帳に追加

半導体装置の再配線層において配線を狭ピッチ化して隣接する配線間距離が著しく近接しても、配線間でイオンマイグレーションを効果的に抑制する。 - 特許庁

To provide a fine semiconductor device which avoids the resistance increase of contact caused by the current concentration at the side face of wiring or the noncontact of the side face.例文帳に追加

配線側面での電流集中や側面非接触によるコンタクト抵抗増大を回避した微細な半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an etching apparatus which can accurately control an etching condition and can stably form a fine wiring, and to provide a method for manufacturing an etched substrate.例文帳に追加

エッチング条件を精密に制御することが可能で、ファイン配線も安定して形成することができるエッチング装置およびエッチング基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a projecting electrode capable of securing sure electrical conduction between electrodes formed on a fine wiring board or a semiconductor device and to provide its formation method.例文帳に追加

微細な配線基板や半導体装置に形成された電極間の確実な電気的導通を確保することができる突起状電極、その形成方法を提供する。 - 特許庁

The resin composition for a printed wiring board includes, as essential components, (A) an epoxy resin, (B) a polyvinyl acetal resin, and (C) fine particles having an average particle size of 5-120 nm.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ポリビニルアセタール樹脂、（Ｃ）平均粒径５〜１２０ｎｍの微粒子を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a method for plating the surface of a recess space with a metal, which method is used for plating a material having a fine recessed space such as plating for forming wirings in a printed wiring board having a through-hole or viahole as fine as from 0.05 μm to 1 mm.例文帳に追加

０．０５ミクロンから１ｍｍの微小なスルーホールやビアホールを有するプリント基板の配線形成時のめっきなど、微小な凹部空間を有する材料のめっきにおいて、凹部空間内表面に金属をめっきする方法の提供。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electronic component which is capable of fine pattern formation of high aspect ratio for fine wiring by using a print paste for a screen printer which extrudes the print paste on a matter to be printed from a mouth ring through a screen print by compulsory pressurization.例文帳に追加

強制的な加圧により印刷ペーストを口金からスクリーン版を通し被印刷物上に押し出すスクリーン印刷機に用いて、微細配線化のための微細かつ高アスペクト比のパターン形成が可能な電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To implement a method of manufacturing a build-up multilayer wiring board, which facilitates the formation of fine circuits, owing not only to the good filling property of an insulating resin into spaces between the fine circuits but also to the fact that an insulating resin layer can be formed uniformly and with a high degree of surface smoothness.例文帳に追加

微細回路間への絶縁樹脂の充填性が高く、しかも絶縁樹脂層を均一に且つ表面平滑性高く形成することができて微細回路の形成が容易になるビルドアップ多層配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The wiring for the electric circuit is formed by causing a solvent to contact with a metal ink pattern which is drawn on a substrate with metal ink containing metal fine particles and the dispersant containing a substituent that can be coordinated on the metal fine particles.例文帳に追加

電気回路用配線は、基板上に、金属微細粒子と、金属微細粒子に配位しうる置換基を有する分散剤と、を含む金属インクにより描画される金属インクパターンを溶媒に接触させることにより形成される。 - 特許庁

To realize a method of manufacturing a semiconductor device having metal electrodes whereby Cu contamination of the side walls of fine openings and growth of voids in the metal electrodes are avoided when burying the metal electrodes in the fine openings on a Cu wiring.例文帳に追加

銅配線上の微細な開口部に金属電極を埋め込む際、開口部の側壁の銅汚染及び金属電極内に生じる空洞の発生を防止した金属電極を備えた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a metal nanoparticle paste which prevents incidents of turbulence and disconnection of a wiring pattern, and forms the low-impedance and fine wiring pattern even if the wiring pattern is formed on a substrate by using an ink jet printing method or the like, and also to provide a manufacturing method of the metal nano particle paste.例文帳に追加

インクジェット印刷法等を用いて基板上に配線パターンを形成した場合であっても、配線パターンの乱れや断線の発生を防止することができ、低インピーダンスでかつ微細な配線パターンを形成することができる金属ナノ粒子ペースト及び当該金属ナノ粒子ペーストの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a resin sheet which excels in handling properties and flowability on molding and makes a resin layer having a low linear expansion coefficient and a low water absorption, a printed-wiring board using the resin sheet which can form a thin and fine wiring circuit having excellent reliability, and furthermore a semiconductor device using the printed-wiring board having excellent reliability.例文帳に追加

ハンドリング性、および成形時の流動性に優れ、低線熱膨張係で低吸水の樹脂層となる樹脂シート、及び樹脂シートを用いた信頼性に優れる薄型で、微細配線回路形成が可能なプリント配線板、更には前記プリント配線板を用いた信頼性に優れる半導体装置を提供する。 - 特許庁

This method for forming the fine wiring comprises a step of (a) treating at least one side of a wiring pattern to be formed on a base substrate with alkali metal hydroxide solution, and (b) treating hydrophobic ink in accordance to the wiring pattern to be formed.例文帳に追加

本発明の一側面によれば、（ａ）アルカリ金属水酸化溶液によってベース基材上に形成しようとする配線パターンの少なくとも一側を処理する段階、及び（ｂ）上記形成しようとする配線パターンに沿って疎水性インクを処理する段階を含む微細配線の形成方法が提供される。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a fine pattern for mass-producing the highly precise pattern of high density with high positional accuracy on a board having flexibility, such as an insulating board with copper foil, which is used for a flexible wiring board, and to provide the printed wiring board using the manufacturing method, and to provide the manufacturing method of the printed wiring board.例文帳に追加

本発明は、フレキシブル配線板に用いるような銅箔付絶縁性基板等の可撓性を有する基板に対して、高精度で高密度な微細パターンを高い位置精度で量産できる微細パターンの製造方法、それを用いたプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a material for electroless plating which can be suitably used in the case of performing electroless plating, in particular, for forming fine wiring which can be suitably used in manufacturing a printed wiring board, and to provide a printed wiring board obtained by using the material for electroless plating.例文帳に追加

、無電解めっきを施す際に好適に使用することができる無電解めっき用材料であり、特にはプリント配線板用の製造等に好適に用いることができる微細配線形成が可能な無電解めっき用材料、及び該無電解めっき用材料を用いたプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To supply a construction method in which laminating-bonding is easily performed even a circuit board having a high-density and fine wiring pattern, and a build-up circuit board, by resolving connection failure caused by dimensional position accuracy generated by connection between circuit boards in the case of building up, even when a wiring width is narrow and wiring density increases on a substrate.例文帳に追加

配線幅が細くなり、基板上の配線密度がアップしても、ビルドアップの際の回路基板間の接続で発生する寸法位置精度から生じる接続不良を解消し、高密度微細な配線パターンを持つ回路基板でも容易に積層貼りあわせが可能である工法とビルドアップ回路基板を供給する。 - 特許庁