「fine wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a material for forming a low-resistance extra-fine conductive pattern having a dense film condition and small surface roughness; a conductive pattern formation method; and a wiring board.例文帳に追加

膜状態が緻密で、表面粗さの小さい、低抵抗の微細導電性パターンを形成するための材料、導電性パターン形成方法および配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a flexible printed wiring board capable of displaying high adhesive strength between a conductive metallic foil having a smooth adhesive interface and an insulating resin layer and allowed to be applied to the processing of a fine pattern.例文帳に追加

平滑な接着界面を持つ導電性金属箔と絶縁性樹脂層との高接着力を発現する、ファインパターン加工用途のフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide a base film for printing whereon a fine pattern can be printed easily and at a low cost and also provide a method of printing using the base film and a wiring board manufactured by the method.例文帳に追加

ファインパターンを簡易にかつ低コストで印刷することができる印刷用下地膜、それを用いた印刷方法及びその方法により製造される配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a ceramic substrate having high junction strength between a ceramic base and a metallized layer even if changing the metallized layer provided on the ceramic substrate into fine wiring, and to provide a method for manufacturing the ceramic substrate.例文帳に追加

セラミック基板に設けられるメタライズ層が微細配線化されてもセラミック基材とメタライズ層の接合強度の高いセラミック基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of stably performing electroless gold plating to an independent fine wiring pad part, and to provide a pretreatment liquid for reduction type electroless gold plating used therefor.例文帳に追加

独立した微小配線パット部分に安定して無電解金めっきを施すことのできる方法と、それに使用される還元型無電解金めっき用前処理液を提供する。 - 特許庁

The copper thickness for forming a pattern can be made small, the recess of the blind via hole becomes uniform, and a liquid photoresist suitable for etching a high-density fine wiring becomes usable.例文帳に追加

またパタ−ン形成用の銅厚みを薄くすることが出来、ブラインドビアホ−ルの凹が均一になり高密度ファイン配線のエッチングに適当な液体フォトレジストが使用可能になる。 - 特許庁

To provide an electronic device capable of introducing an extra-fine coaxial cable to a slide type mobile terminal device and having superior resistance to slide bending, and a harness for wiring the electronic device.例文帳に追加

スライド式のモバイル端末機器に極細同軸ケーブルを導入することができ、スライド屈曲に対して優れた耐性を有する電子機器とその電子機器配線用ハーネスの提供。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting a semiconductor element, in which fine-pitch wiring layers are formed to mount the semiconductor element and the reliability is not degraded by heat from the semiconductor element.例文帳に追加

ファインピッチで配線層を形成して半導体素子を実装できると共に、半導体素子からの熱で信頼性の低下することの無い半導体素子実装基板を提供する。 - 特許庁

Ethylene glycol or glycerin is mixed in mixed liquid of phosphoric acid, nitric acid, acetic acid and water, so that etching rate of an Ag based alloy film can be controlled, and working of a fine wiring is facilitated.例文帳に追加

リン酸と硝酸と酢酸と水の混合液にエチレングリコールまたはグリセリンを混合することでＡｇ系合金膜のエッチング速度を制御でき、微細配線の加工が容易になった。 - 特許庁

To provide a silver powder capable of forming a fine circuit wiring and capable of reducing silver content when processed into a silver paste, and the silver paste using the silver powder.例文帳に追加

微細回路配線の形成が可能で、銀ペーストに加工したときの銀含有量を削減出来る銀粉及びその銀粉を用いた銀ペーストを提供することを目的とする。 - 特許庁

The curable resin composition for a printed wiring board comprises a curable resin (A), barium sulfate fine particles (B) whose surfaces are coated with aluminum compounds and organic silicon compounds, and a curing agent (C).例文帳に追加

硬化性樹脂（Ａ）と、アルミニウム化合物及び有機ケイ素化合物で表面被覆された硫酸バリウム微粒子（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、を含むプリント配線板用硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

To facilitate the practicability of a semiconductor device effectively reducing the dielectric constant of an interlayer insulating film containing a porous insulating film and having a fine damascene wiring having a high reliability.例文帳に追加

多孔質絶縁膜を含む層間絶縁膜の誘電率を実効的に低減させ、微細で高信頼性のダマシン配線を有する半導体装置の実用化を容易にする。 - 特許庁

To provide a method capable of stably and efficiently producing fine silver particles with high dispersibility suitable as paste components to form into a wiring material and an electrode material of an electronic device.例文帳に追加

電子デバイスの配線材料や電極材料となるペースト成分として好適な微細な高分散性の銀粒子を安定に効率よく製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide an etchant composition for a copper-containing material, which prevents a shape failure of a wire in a circuit with a fine pattern and can manufacture a printed wiring board (or film) that does not cause a short circuit.例文帳に追加

微細パターンの回路配線の形状不良を防止し、ショート発生のないプリント配線板（あるいはフィルム）を製造し得る銅含有材料用エッチング剤組成物を提供する。 - 特許庁

Then, a projecting portion 8 comprising a plurality of small projections 8-1-8-13 dispersedly disposed in a connection range is provided at a position facing to the electrode pad on the fine wiring pattern 4.例文帳に追加

さらに、微細配線パターン４上の前記電極パッドに対向する位置には、接続範囲内に分散配置された複数の微小突起８_-1〜８_-13 からなる突起部８が設けられている。 - 特許庁

To provide a printed wiring board wherein a fine circuit pattern is achieved using "additive method" or "semi-additive method" and the variation in the height (thickness) of the circuit pattern is sufficiently suppressed.例文帳に追加

「アディティブ法」や「セミアディティブ法」を用いて回路パターンの微細化を図ったプリント配線板であって、回路パターンの高さ（厚さ）のばらつきが十分に抑えられたプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a wiring substrate used therein equipped with a structure which can maintain good connection reliability by preventing the direct contact of an electrode post of an electronic component and the land of the wiring substrate when in solder reflowing, even if a solder bump formed on the land of the wiring substrate becomes small accompanying the fine pitch patterning of electronic components of semiconductor chips etc. mounted on the wiring substrate.例文帳に追加

配線基板に搭載する半導体チップ等の電子部品のファインピッチ化に伴い、配線基板のランド上に形成されるはんだバンプが小さくなっても、はんだリフロー時に電子部品の電極ポストと配線基板のランドとの直接接触の発生を防止して、良好な接続信頼性を維持できる構造を備えた半導体装置およびそれに用いる配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin paste excellent in low warpage property, flexibility, adhesion with a sealant, solvent resistance and chemicals resistance, heat resistance, electrical characteristics, humidity resistance, workability and profitability necessary for a protecting film of a flexible wiring board, while maintaining insulation reliability of a fine pitch wiring under a high temperature-high humidity condition; and a flexible wiring board using the same.例文帳に追加

高温高湿条件下でのファインピッチ配線の絶縁信頼性を維持し、フレキシブル配線板用保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れる熱硬化性樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板を提供する。 - 特許庁

In this method for forming metal wiring, in the state that a metal micelle dispersing liquid 10 dispersing metal micelle 16 consisting of fine metal particles 12 and micellar agent 14 is brought into contact with a photocatalyst layer 26 arranged on the surface of a base body 22 of a substrate 20, the photocatalyst layer 26 is irradiated with light to laminate fine metal particles 12 on the substrate 20 and form metal wiring.例文帳に追加

金属微粒子１２及びミセル化剤１４からなる金属ミセル１６を分散させた金属ミセル分散液１０と、基体２２の表面に光触媒層２６を設けた基板２０の光触媒層２６とを接触させ、光触媒層２６に光を照射し、基板２０上に金属微粒子１２を積層し、金属配線を形成することを含む金属配線形成方法。 - 特許庁

To conquer chipping of a resist pattern and instability of a resist pattern in a low exposure region, which become problematic when a fine pattern is formed using a laminate comprising a substrate, a photosensitive resin layer and a support layer in circuit formation for a printed wiring board, a flexible wiring board, a TAB substrate or a COF substrate, and to provide a stable fine resist pattern and a circuit.例文帳に追加

プリント配線板、フレキシブル配線板、ＴＡＢ基板、ＣＯＦ基板の回路形成において、基材と感光性樹脂層と支持体層からなる積層体をもちいてファインパターンを形成する際問題となる、レジストパターンの欠損、低露光領域下でのレジストパターンの不安定を克服し、安定したファインなレジストパターンおよび回路を提供することを目的とする。 - 特許庁

A metal dispersion liquid containing metal nano fine particles having about 0.5 nm to 200 nm particle size is applied onto the entire surface of a substrate and dried, locally irradiated with a laser beam emitting light at 300 nm to 550 nm wavelength to couple the metal fine particles to draw a wiring pattern, and cleaned to remove the metal dispersion liquid in an unnecessary part to form desired wiring on the substrate.例文帳に追加

粒径が０．５ｎｍ〜２００ｎｍ程度の金属ナノ微粒子を含む金属分散液を、基板全面に塗布乾燥し、３００ｎｍ〜５５０ｎｍの波長の光を発生するレーザビームを局所的にあて金属微粒子を結合させることによって配線パターンをえがき洗浄して不要部分の金属分散液を除去し所望の配線を基板上に形成する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition with which a photosensitive resist film can be formed by using a dipping method and a fine high-density conductive circuit be obtained by an etching process, and to provide a method for manufacturing a printed wiring board having a fine high-density conductive circuit by using the above composition.例文帳に追加

浸漬法を用いて感光性レジスト膜を形成し、微細で高密度の導体回路をエッチング加工できる感光性樹脂組成物を提供することを目的とし、該組成物を用い微細で高密度の導体回路を有するプリント配線基板の製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

A method for manufacturing a semiconductor device according to the present invention includes the steps of: forming a substrate layer comprising a TiW film on a surface of an insulating layer including a fine shape after forming the insulating layer having the fine shape on a substrate surface; and forming a wiring layer comprising a tungsten film on a surface of the substrate layer.例文帳に追加

本発明は、基板表面に、微細形状を有する絶縁層を形成した後、この微細形状を含む絶縁層表面に、ＴｉＷ膜からなる下地層を形成する工程と、下地層の表面に、タングステン膜からなる配線層を形成する工程とを含む。 - 特許庁

A dispersant coating on metallic fine particles in the coating film F' in an irradiation part in which the laser light L is locally irradiated, is removed by thermal energy, and metallic fine particles agglutinate to form a metallic layer that become a wiring corresponding to an irradiation locus of the laser light L.例文帳に追加

レーザー光Ｌが局所的に照射された照射部位において熱エネルギーにより塗布膜Ｆ’中の金属微粒子を被覆する分散剤が除去され、金属微粒子が凝集し、レーザー光Ｌの照射軌跡に対応して配線となる金属層が形成される。 - 特許庁

To provide a technology for forming a fine circuit wiring having a superior embedding property of copper and a high electrical reliability on a substrate provided with a fine circuit pattern for an electronic circuit such as a silicon wafer, without producing defects such as a seam void in a channel, by electroless copper plating.例文帳に追加

微細な回路パターンが設けられたシリコンウェハ等の電子回路用基板に対し、無電解銅めっきにより溝内部にシームボイド等の欠陥が生じることがなく、優れた銅の埋め込み性と高い電気信頼性を有する微細回路配線を形成する技術を提供すること。 - 特許庁

To provide a slip type wire drawing machine for an extra fine wire by which the extra fine wire can be manufactured without causing wiring defects such as a scratch and a breaking of wire, without specially lowering the degree of viscosity of a lubricant as in the past, causing slips between the wire and the guide capstan, and between the wire and the driving capstan.例文帳に追加

従来通りに潤滑材の粘度を特に低くすることなく、またワイヤと案内キャプスタンおよび駆動キャプスタンとの間でスリップを起こさせたまま、そしてキズ発生などの伸線欠陥や断線を発生させることなく、極細線が製造できるスリップ型伸線機を提供する。 - 特許庁

To obtain an etchant which, when used in a spray method, i.e., an etching method suitable for mass-production, can strongly form a circuit wiring on an insulation board with good adhesion and can form a highly accurate, fine circuit wiring; and a production method for a suitable electronic circuit board using the same.例文帳に追加

量産向きのエッチング方法であるスプレー法に用いて回路配線を絶縁基板上に密着して強固に成膜でき、そして高精度で微細な回路配線を形成できるスプレー法用エッチング液及びそれを用いて好適な電子回路基板の製造方法を得ること。 - 特許庁

To provide a wiring board having a highly precise and fine wiring pattern without deteriorating peeling strength by maintaining satisfactory inter-layer electric connection reliability by forming a plurality of types of different conductive materials like a layer in a through-hole.例文帳に追加

貫通孔内に異なる複数の種類の導電性材料を、層状に形成することにより、良好な層間の電気的接続信頼性を保持するとともに、剥離強度を低下させることなく、高精度且つ微細な配線パターンを有する配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that can achieve efficient wiring without using any expensive board having a number of layers when mounting a semiconductor electronic component that has a connection terminal connected to a thick wiring pattern and a narrow pitch on a multilayer interconnection board where merely one fine pattern can pass between lands.例文帳に追加

太い配線パターンにつながる接続端子を有し、かつ、狭ピッチな半導体電子部品を、ランド間にファインパターンが１本しか通らない多層配線基板に実装する場合に、層数の多い高価な基板を用いなくとも、効率よく配線することを可能にした半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a tape carrier for a semiconductor device, which can form a high quality fine wiring layer having small pitch between leads, can produce the tape carrier for the semiconductor device, and has no fear of creases occurring in a manufacturing process nevertheless the wiring layer is formed by thin metal films.例文帳に追加

リード間ピッチの小さな微細配線層を高品質に形成することができ、しかも、薄肉の金属箔により配線層を構成するにも拘わらず、製造過程において金属箔にシワを発生させる恐れのない半導体装置用テープキャリアの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer interconnection board that can be laminated without sacrificing the characteristics of at least two different insulating layers even if a conductor wiring layer containing a low-resistance metal is formed while achieving fine wiring by inhibiting shrinkage in the direction of the inside of the lamination surface of the insulating layer.例文帳に追加

絶縁層の積層面内方向の収縮を抑制して微細配線化が可能であるとともに、低抵抗金属を含有する導体配線層を形成しても異なる２種以上の絶縁層の特性を損なうことなく積層可能な多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board for mounting semiconductor devices, which can achieve high density mounting and fine wiring, corresponding to the increase in the number of terminals and the narrowing of a pitch of a semiconductor device, achieve the narrow pitch of an external electrode corresponding to the miniaturization and increased density of a system, and has improved mounting reliability.例文帳に追加

半導体デバイスの端子の増加や狭ピッチ化に対応した高密度化、微細配線化を実現でき、かつ、システムの小型化、高密度化に対応した外部電極の狭ピッチ化を実現でき、しかも実装信頼性に優れた半導体装置搭載用配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a laser processing method which carries out an accurate and fine wiring connection processing by a non-thermal processing method using ultraviolet laser light of a wave length shorter than 400μm for an accurate wiring connection of a semiconductor integrated circuit device.例文帳に追加

半導体集積回路装置の正確な配線接続として、４００ｎｍよりも短い波長の紫外線レ−ザ光を用いることにより、非熱的加工方法による高精度および微細な配線接続加工を行うレ−ザ加工方法及びレ−ザ加工装置を提供する。 - 特許庁

In order to locate the recess on the side of the metal wiring layer, after the current density of an intermediate process is made lower than a current density of before/after process to form a plating layer of a fine metal crystal when depositing the metal wiring layer by plating, the recess can be obtained by carrying out an etching treatment.例文帳に追加

金属配線層の側面に窪みを設けるには、金属配線層をメッキにより析出させるに際して、中間工程の電流密度を前後の工程の電流密度よりも低くして微細金属結晶のメッキ層とした後、エッチング処理を行うことにより得られる。 - 特許庁

To provide a resin-made multilayer wiring board that can secure a filter function for a surface acoustic wave when a SAW device is constituted by mounting a SAW piezoelectric element, and can be made high in density by forming inter-layer connection and fine wiring by plating.例文帳に追加

ＳＡＷ圧電体素子を搭載してＳＡＷデバイスを構成した場合に、表面弾性波用のフィルター機能を確保することが可能であり、しかも、めっきによる層間接続と微細配線の形成によって、高密度化が可能な樹脂製の多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer printed wiring board wherein alignment precision of a mask film is superior in all layers, a fine circuit can be formed with high position precision and waste of material can be excluded, when a multilayer printed wiring board is manufactured by using a build-up method.例文帳に追加

ビルドアップ工法によって多層プリント配線板を製造するにあたって、全ての層についてマスクフィルムの位置合わせ精度が良好で、微細な回路を位置精度良く形成することができると共に、材料の無駄を排除することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which has excellent fine wiring and high connection reliability required for the miniaturization, thinning and multi-functionalization of electronic components by increasing the adhesive strength between a conductor circuit and an insulated resin without being influenced by the roughened shape of a resin layer changing in accordance with the content of an inorganic filler or the like.例文帳に追加

無機フィラーの含有量などで変わってくる樹脂層の粗化形状に影響されずに、導体回路と絶縁樹脂との接着強度を高め、電子機器の小型化や薄型化、多機能化に必要な微細配線や高接続信頼性に優れたプリント配線板を提供すること。 - 特許庁

To provide a resist pattern having a structure capable of alleviating a standing wave effect generated by interference of an incident light with a reflected light in a photolithographic process of a lifting off method suitable for forming a fine wiring pattern, and to provide a method for forming wiring by using the resist pattern.例文帳に追加

微細配線パターンの形成に適したリフトオフ法のフォトリソプロセスにおいて、入射光と反射光との干渉から生じる定在波効果を緩和しうる構造を有するレジストパターンを提供すること、および該レジストパターンを用いた配線形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a wiring board incorporating a passive element, with which a fine region in swelling of an insulating layer due to embedding of the passive element can easily be polished, without generating cracks between the passive element and the insulating layer, and adhesion strength of the insulating layer and wiring is improved.例文帳に追加

受動素子の埋め込みで生じる絶縁層の盛り上りの、細かい領域の研磨を容易に、受動素子と絶縁層の間にクラックを発生させず行うことができ、絶縁層と配線の密着強度を向上させた受動素子内蔵配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a coated optical fiber tape with which man-hour in exposed wiring construction in a building, etc., can be reduced, and a constructing property in a curved wall and a corner are improved remarkably by the miniaturization and the lightweight and the flexibility of wiring partits, and also which is excellent in a fine sight.例文帳に追加

本発明の課題は、宅内等の露出配線施工の工数を削減でき、配線部の小型化・軽量化・柔軟性により曲り壁やコーナにおける施工性が著しく向上すると共に、美観上も優れる光テープ心線を提供することにある。 - 特許庁

To provide a surface-processed copper foil for a two-layer polyimide copper clad laminated plate such that adhesive strength between a base resin surface exposed on a printed wiring board where an electronic component is mounted using an anisotropic conductive film and the anisotropic conductive film is excellent and fine wiring is easy to form.例文帳に追加

異方性導電膜を用いて電子部品を実装するプリント配線板に露出した基材樹脂表面と異方性導電膜との密着力が良好で、微細配線の形成が容易な２層ポリイミド銅張積層板用の表面処理銅箔を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electrical circuit checking microprobe which ensures a good electrical contact between a surface electrode of a wiring board and a probe pin of a probe board and deals with a fine pitch regardless of parallelism between a surface of the checked wiring board and a surface of the probe board.例文帳に追加

検査対象の配線基板表面とプローブ基板表面の平行度に拘わらず、配線基板の表面電極とプローブ基板のプローブピンとの良好な電気接触を確保し、微細なピッチに対応した電気回路検査用マイクロプローブの製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a high density power module capable of using an existing printed board capable of forming an independently island-like wiring pattern while using a lead frame, by limiting to a place need to radiate and forming a fine wiring pattern at a place not so needed to radiate.例文帳に追加

放熱が必要な場所に限定してリードフレームを用いながら、独立した島状の配線パターンを形成することができ、しかも放熱をそれほど必要としない場所には、微細配線パターンを形成することができる既存のプリント基板を用いることのできる高密度なパワーモジュールを得る。 - 特許庁

To provide a wiring board for mounting semiconductor devices, which can achieve high density mounting and fine wiring, corresponding to the increase in the number of terminals and the narrowing of a pitch of a semiconductor device, achieve the narrow pitch of an external electrode corresponding to the miniaturization and increased density of a system, and has improved packaging reliability.例文帳に追加

半導体デバイスの端子の増加や狭ピッチ化に対応した高密度化、微細配線化を実現でき、かつ、システムの小型化、高密度化に対応した外部電極の狭ピッチ化を実現でき、しかも実装信頼性に優れた半導体装置搭載用配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a rolling mill which uniformly roughens the surface of a rolled copper foil and produces the rolled copper foil with low roughness and achieves fine wiring of an FPC (Flexible Printed Circuit Board), to provide the rolled copper foil and the flexible printed circuit board.例文帳に追加

圧延銅箔の表面を均一に粗すことができ、圧延銅箔の低粗度化及びＦＰＣの微細配線化が図れる圧延機及び圧延銅箔並びにフレキシブルプリント基板を提供する。 - 特許庁