「fine wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

MANUFACTURING METHOD OF FINE WIRING COMPONENT例文帳に追加

微細配線部品の製造方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING FINE WIRING AND ELECTRONIC COMPONENT HAVING THE FINE WIRING例文帳に追加

微細配線の作製方法並びに該微細配線を備えた電子部品 - 特許庁

METHOD FOR FORMING FINE WIRING PATTERN例文帳に追加

微細配線パターンの形成方法 - 特許庁

MANUFACTURE OF FINE WIRING TAPE CARRIER例文帳に追加

微細配線テープキャリアの製造方法 - 特許庁

FINE WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

微細配線基板およびその製造方法 - 特許庁

FINE WIRING PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

微細配線パッケージ及びその製造方法 - 特許庁

FINE CUTTING TOOL FOR CORRECTING PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板修正用の微細切削工具 - 特許庁

MULTI-LAYER FINE WIRING STRUCTURE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層微細配線構造およびその作製方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING FINE WIRING, AND CONDUCTIVE SUBSTRATE例文帳に追加

微細配線の形成方法及び導電性基板 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF EXTRA-FINE WIRE CIRCUIT PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

極細線回路プリント配線板の製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF WIRING BOARD HAVING EXTRA-FINE LINE PATTERN, AND THE WIRING BOARD例文帳に追加

極細線パターンを有する配線基板の製造方法および配線基板 - 特許庁

MULTILAYER FINE WIRING INTERPOSER AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層微細配線インターポーザおよびその製造方法 - 特許庁

To securely form fine wiring by improving wiring adhesion strength.例文帳に追加

配線密着強度を改善し、微細配線の確実な形成を実現すること。 - 特許庁

METHOD AND BODY FOR REPAIRING FINE WIRING例文帳に追加

微細配線の補修方法および微細配線補修体 - 特許庁

EXTRA-FINE COAXIAL CABLE ASSEMBLY, WIRING STRUCTURE, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

極細同軸ケーブルアセンブリ、配線構造、及び電子機器 - 特許庁

EXTRA-FINE COAXIAL CABLE ASSEMBLY, ELECTRONIC APPARATUS, AND METHOD OF WIRING EXTRA-FINE COAXIAL CABLE ASSEMBLY例文帳に追加

極細同軸ケーブルアセンブリ、電子機器および極細同軸ケーブルアセンブリの配線方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD EQUIPPED WITH VERY FINE WIRE PATTERN例文帳に追加

極細線パターンを有するプリント配線板製造方法。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD EQUIPPED WITH VERY FINE WIRE PATTERN例文帳に追加

極細線パターンを有するプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD HAVING EXTRA-FINE PATTERN例文帳に追加

極細線パターンを有するプリント配線板の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT SUBSTRATE HAVING ULTRA FINE WIRING PATTERN例文帳に追加

極細線パターンを有するプリント配線板の製造方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR FORMING FINE CIRCUIT OF PRINTED-WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線基板の微細回路形成方法及び装置 - 特許庁

To attain reduction in wiring resistance rising and increase in reliability of Cu wiring even for fine wiring.例文帳に追加

微細配線であっても、Ｃｕ配線の配線抵抗上昇の低減と信頼性向上とを両立する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a wiring board capable of realizing fine wiring.例文帳に追加

微細配線を実現することができる「配線基板の製造方法」を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a printed wiring board, which can form fine wiring pattern.例文帳に追加

微細な配線パターンを形成できるプリント回路板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming fine wiring by which fine wiring having a large aspect ratio can be formed efficiently and to provide electronic parts having fine wiring formed by using the method.例文帳に追加

アスペクト比の大きい微細配線を効率よく形成することが可能な微細配線の形成方法及びかかる方法により微細配線を形成した電子部品を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING FINE CIRCUIT WIRING AND APPARATUS USED FOR THE SAME例文帳に追加

微細回路配線形成方法およびこれに用いる装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING VERY FINE WIRE PRINTED WIRING BOARD OF HIGH RELIABILITY例文帳に追加

信頼性に優れた極細線プリント配線板の製造方法 - 特許庁

To inexpensively manufacture a fine wiring pattern and a conductive pattern.例文帳に追加

微細な配線パターンや導電パターンを低コストで製作する。 - 特許庁

To excellently fill a fine recess with an aluminum wiring material.例文帳に追加

微細な凹部内へアルミ配線材料を良好に充填する。 - 特許庁

MANUFACTURE OF FINE PATTERN AND PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

微細パターンの製造方法及びそれを用いたプリント配線板 - 特許庁

COPPER FINE PARTICLE, METHOD FOR PRODUCING COPPER FINE PARTICLE, INSULATION MATERIAL, STRUCTURE OF ELECTRIC WIRING, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRIC WIRING CIRCUIT-BOARD, AND ELECTRONIC/ELECTRICAL EQUIPMENT例文帳に追加

銅微粒子、銅微粒子製造方法、絶縁材料、配線構造、配線回路板の製造方法、及び電子・電気機器 - 特許庁

METHOD FOR SURFACE TREATMENT OF SUBSTRATE AND METHOD FOR FORMING FINE WIRING例文帳に追加

基板の表面処理方法及び微細配線の形成方法 - 特許庁

PLATING METHOD AND METHOD OF MANUFACTURING FINE PITCH WIRING BOARD例文帳に追加

めっき処理方法及びファインピッチ配線基板の製造方法 - 特許庁

To provide a wiring board which secures fine interlayer connection as well as the formation of a fine wiring pattern, and which is highly reliable.例文帳に追加

確実に微細な層間接続でき、微細な配線パターンを形成でき、且つ信頼性の高い多層配線板を提供する。 - 特許庁

The wiring has a structure where the inorganic fine particles are dispersed into a continuum structure of the metal fine particles.例文帳に追加

配線は、金属微粒子の連続体組織に無機微粒子が分散した構造を有する。 - 特許庁

This wiring board 10A can be applied to a wiring board having a fine wiring pattern and a high speed transmission cable.例文帳に追加

この配線基板１０Ａは、微細配線パターンを有する配線基板や、高速伝送ケーブルへの適用が可能である。 - 特許庁

To form a fine wiring on a board by discharging a wiring material from a discharge opening.例文帳に追加

吐出口から配線材料を吐出することにより、基板上に微細な配線を形成する。 - 特許庁

To simply manufacture and provide a multilayer wiring board having fine wiring on a surface layer.例文帳に追加

表層に微細配線を有する多層配線基板を簡便に製造して提供すること。 - 特許庁

To improve reliability of a semiconductor device having fine-pitch wiring.例文帳に追加

微細配線を有する半導体装置の信頼性を向上させる。 - 特許庁

METHOD OF PRODUCING FINE PATTERN AND PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

微細パターンの製造方法およびそれを用いたプリント配線板 - 特許庁

To realize low impedance of wiring, by increasing the thickness of film on the wiring and to attain formation of fine wiring, at the same time.例文帳に追加

配線の膜厚の増加によって配線の低インピーダンス化を実現すると共に、微細配線の形成をも同時に実現する。 - 特許庁

Accordingly, even if a wiring pitch is fine, a wiring layer hardly breaks, thus improving connection reliability between a wiring layer and a conductor.例文帳に追加

その結果、配線ピッチが微細になっても配線層が切れにくく、配線層と導電体との接続信頼性も向上する。 - 特許庁

To provide a wiring board having high-density fine wiring even for use in a core wiring conductor, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

コア用の配線導体においても高密度な微細配線を有する配線基板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To obtain a precise fine wiring pattern after heating, regardless of whether a photoresist pattern prior to the heating is fine or coarse.例文帳に追加

加熱前のフォトレジストパターンの疎密にかかわらずに加熱後に精密な微細配線パターンを得る。 - 特許庁

To provide a copper foil with support suitable for the formation of fine wiring.例文帳に追加

微細配線の形成に適した支持体付銅箔を提供する。 - 特許庁