「fine wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a simple method for manufacturing an electromagnetic wave control material having excellent conductivity and including metal wiring that can be formed in a fine pattern as designed and has a uniform shape, and to provide an electromagnetic wave control material.例文帳に追加

簡便な製造方法でありながら、導電性に優れ、かつ金属配線を設計どおりの微細なパターンに形成可能であり、その形状が均一である電磁波制御材の製造方法及び電磁波制御材を提供する。 - 特許庁

To provide a polyimide film which is excellent in size stability and suitable for a fine pitch circuit substrate, particularly a COF (Chip on Film) for wiring in a narrow pitch toward a film width; and a copper clad laminate using the film as a base material.例文帳に追加

寸法安定性に優れ、ファインピッチ回路用基板、特にフィルム幅方向に狭ピッチに配線されるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）用に好適なポリイミドフィルム及びそれを基材とした銅張積層体を提供する。 - 特許庁

To provide a method and a device capable of producing a metal film such as copper foil, gold foil and silver foil having fine ruggedness on the surface as shown in a lead frame and printed wiring, or a compact electrode or the like at high precision with high productivity.例文帳に追加

リードフレームやプリント配線、或いは小型電極などの如く、表面に微細な凹凸を有する銅箔、金箔、銀箔などの金属膜を高精度で生産性よく製造することのできる方法と装置を提供すること。 - 特許庁

A metal wiring film 19 electrically connected to a second electrode pad 15 of the semiconductor device is formed by disposing and drying drops (liquid crystal layer 25L) of a conductive ink having fine silver particles dispersed in a dispersion medium.例文帳に追加

半導体装置の第２電極パッド１５に電気的に接続される金属配線膜１９が、銀微粒子を分散媒に分散させた導電性インクからなる液滴（液層２５Ｌ）の配置及び乾燥により形成される。 - 特許庁

The wiring between elements, which are connected electrically between two or more fine elements (2) formed on a substrate (4), in a state not to come in contact with the substrate (4), using carbon nanotube (1) in the shape to float and to be stretched.例文帳に追加

基板（４）上に形成した２個以上複数の微細な素子（２）同士の間を、基板（４）に接触しない状態で中空に張った形のカーボンナノチューブ（１）を用いて電気的に結合した素子間配線を形成する。 - 特許庁

On a substrate, solution containing fine particles is ejected with the growth action force of a film boiling bubble produced instantaneously to form a pattern wiring or an electrode pattern being connected with a device wherein the corner part is beveled.例文帳に追加

基板上において、瞬時に発生させた膜沸騰気泡の成長作用力で微粒子含有溶液を噴射させて形成されるパターン配線あるいはデバイスに接続される電極パターンのコーナー部を面取り形状とする。 - 特許庁

Moreover, for the fine adjustment of the length of the wiring duct 3, the cut-planned length can be checked easily using a groove 31a at the bottom 31 of the adjusting member 2 and a recess 51 at the sidewall 5, so the length adjusting work is not complicated.例文帳に追加

また、配線ダクト３の長さ微調整は、調整部材２の底部３１の溝３１ａ及び側壁５の凹部５１を用いて容易に切断予定長さの確認を行えるので、長さ調整作業が煩雑にならない。 - 特許庁

The terminals 3 of laminated semiconductor chips 1 are connected to each other by forming wiring 5 on the side faces 1b of the chips 1 by dripping a liquid containing fine conductive particles onto the side faces 1b by the ink-jet method.例文帳に追加

積層された半導体チップ１の側面１ｂに、導電性微粒子を含有する液体をインクジェット法で滴下して配線５を形成することにより、積層された半導体チップ１の端子３同士を接続する。 - 特許庁

To provide a driving-element mounted display device that makes intervals of output pads of a driver for display panel fine without narrowing down intervals of connection terminals on a side connected to the driver for display panel as to wiring of a display panel.例文帳に追加

表示パネルの配線における、表示パネル用ドライバと接続する側の接続端子のピッチを狭めることなく、表示パネル用ドライバの出力パッドピッチのファインピッチ化を実現した駆動素子実装表示装置を提供する。 - 特許庁

To improve insulation reliability by preventing fine-wiring wires from conducting to each other at a place where an electroless plating catalyst is present owing to abnormal deposition in a method of supplying the electroless plating catalyst to carry out electroless plating.例文帳に追加

無電解めっき触媒を付与し無電解めっきを行う製造方法において、無電解めっき触媒が存在する箇所での異常析出により微細配線同士が導通するのを防止し、絶縁信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide a plating method capable of applying defectless sound metallic plating having convenience for use equal to that of wafer base electroless plating in particular, e.g. on the surface of a substrate having fine recessed parts or the like for wiring.例文帳に追加

特に水系無電解めっきに相当する使い勝手を有し、例えば配線用の微細な凹部等を有する基板の表面に欠陥のない健全な金属めっきを施すことができるようにしためっき方法を提供する。 - 特許庁

The method for forming fine circuit wiring comprises forming a first plating layer by plating including the metal diffusible into the copper (provided that alloy plating with the copper is precluded) and a second plating layer by copper plating on a substrate for electronic circuits which is provided with fine circuit patterns and is formed with a barrier layer and a seed layer at need.例文帳に追加

微細な回路パターンが設けられ、バリア層および必要によりシード層が形成された電子回路用基板上に、銅の中に拡散可能な金属を含むめっき（但し、銅との合金めっきを除く）による第１めっき層と、銅めっきによる第２めっき層を形成することを特徴とする微細回路配線の形成方法。 - 特許庁

To provide a conductive silver paste which does not contain silver oxide powder deteriorating a thermosetting epoxy resin or hampering its hardening, which can print well a fine pattern such as a fine pitch circuit without generating various abnormalities in printing but with good reproducibility, and which can form conductive wiring etc. which has higher conductivity than before.例文帳に追加

熱硬化性エポキシ樹脂を変質させたり、その硬化を阻害したりする酸化銀粉末を含有せず、また、ファインピッチ回路等の微細なパターンを、種々の印刷異常を生じることなしに、再現性良く、良好に印刷することができる上、これまでよりも導電性の高い導体配線等を形成することができる、導電性銀ペーストを提供する。 - 特許庁

The inexpensive electron emission electrode is manufactured by using thechnology for the orientation control and fixing of vertically attaching fine rod like particles such as carbon nanofibers and carbon nanotubes at a position or a plurality of arbitrary positions to the substrate and further making an electrically conductive condition between the fine rod like particles and the wiring substrate.例文帳に追加

本発明は１カ所または複数の任意位置にカーボンナノファイバーやカーボンナノチューブなどの微細棒状粒子を基板から垂直に取り付ける配向制御と固定の技術を提供し、さらにそれら微細棒状粒子と配線基板との間に電気的導通状態を作り出すことにより安価に電子放出電極を提供できるようにした。 - 特許庁

In the method for forming the printed wiring board, a pattern is drawn on a substrate with a dispersion liquid containing fine particles of a metal oxide or a metal hydroxide and then at least a part of the fine particles of metal oxide or metal hydroxide is reduced to a metal by energy irradiation, thereby a conductive pattern is formed.例文帳に追加

金属酸化物又は金属水酸化物の微粒子を含有する分散液を、基板上にパターン状に描画した後に、エネルギー照射により前記金属酸化物又は金属水酸化物の微粒子の少なくとも一部を金属に還元して導電パターンを形成することを特徴とするプリント配線基板の形成方法。 - 特許庁

To provide a ceramic powder for a green sheet capable of firing at a low temperature of 750-850°C, giving a ceramic layer causing few warpage or defect, and excellent in resistance to plating and dielectric characteristics, and forming a wiring layer having fine and favorable wiring patterns when co-fired with silver-based conductive paste.例文帳に追加

７５０〜８５０℃での低温焼成が可能なグリーンシートを与え、銀系導体ペーストと同時焼成した際に、微細且つ良好な配線パターンを有する配線層の形成が可能で反りや欠陥の発生が少なく、耐メッキ性及び高周波帯での誘電特性に優れたセラミック層を与えるグリーンシート用セラミック粉末を提供する。 - 特許庁

A solar cell polarizing plate 21 includes: a grid-like film 31 where a plurality of fine recesses and protrusions having predetermined pitches or smaller are formed in a stripe pattern; lower layer wiring 33 provided along bottom surfaces of the recesses of the grid-like film 31; and photoelectric conversion layers 34 which are disposed in contact with the lower layer wiring 33 and have elongated shapes along the recesses of the grid-like film 31.例文帳に追加

ソーラセル偏光板２１は、所定のピッチ以下の微細な複数の凹部および凸部が縞状に形成された格子状フィルム３１と、格子状フィルム３１の凹部の底面に沿って設けられた下層配線３３と、下層配線３３に接して配置され、格子状フィルム３１の凹部に沿った細長い形状の光電変換層３４とを備える。 - 特許庁

To provide a laminate for a flexible printed wiring board which is excellent in adherence property and close contact property of a conductor forming a circuit with a polyimide film, is excellent in reliability without impairing characteristics such as dielectric characteristic, humidity resistance, and heat resistance or the like of a polyimide film, and enables fine pattern machining of the flexible printed wiring board, and its manufacturing method.例文帳に追加

回路を形成する導体とポリイミドフィルムとの接着性及び密着性に優れると共に、ポリイミドフィルムが備える誘電特性、耐湿性、耐熱性等の特性を損なうことなく信頼性に優れた積層体であって、フレキシブルプリント配線板のファインパターン加工が可能となるフレキシブルプリント配線板用積層体、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

As an initial manufacturing process of ink jet head, a drive circuit and the terminals thereof are formed on a silicon substrate followed by formation of an oxide film, wiring electrodes, fine resistors (heating elements 15) of Ta-Si-SiO, for example, and electrodes (common electrode 12, individual wiring electrodes 14) of Ni, for example, before determining the position and shape of the heating element 15.例文帳に追加

インクジェットヘッド製造の最初の工程としてシリコン基板に駆動回路とその端子を形成し、酸化膜と配線電極を形成し、Ｔａ−Ｓｉ−ＳｉＯなどの微細抵抗（発熱素子１５）、Ｎｉなどによる電極（共通電極１２、個別配線電極１４）を形成して発熱素子１５の位置と形状を決める。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a glass ceramic multilayer wiring board calsined at a low temperature using a ceramic green sheet, which is excellent in non-binder performance and the handling at the time of row processing because of the moderate sheet strength and moderate flexibility, and especially excellent in property of forming fine via holes at a narrow pitch with a low fusion point metals such as Ag, Cu or Au as a wiring material.例文帳に追加

特にＡｇ、Ｃｕ、Ａｕなどの低融点金属を配線材料とし、脱バインダー性に優れ、生加工時の取り扱い性、具体的には適度なシート強度、適度な柔軟性、特に狭ピッチの微細なビアホールの形成性に優れるセラミックグリーンシートを用いた低温焼成のガラスセラミック多層配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

In the method by which fine wiring is formed through a lift-off process, a deposited-film removing process is performed one or more times in the course of forming a thin film composed of a wiring material on a substrate 1 for widening the planar area of the opening 3 of a resist pattern 2 by partially or wholly removing a film 7 deposited on a resist pattern 2.例文帳に追加

リフトオフプロセスにより、微細配線を形成する方法において、基板１上に配線材料からなる薄膜を形成する成膜工程の途中に、レジストパターン２上の堆積膜７の一部又は全部を除去してレジストパターン２の開口部３の平面面積を広くする堆積膜除去工程を一回以上実施する。 - 特許庁

In the electroless plating method, the metal powder having the average particle size of ≥1 nm and ≤100 μm can be used, and this electroless plating method is applicable to a damascene process or a dual damascene process which is a method for forming a fine metal wiring within a semiconductor element.例文帳に追加

本発明の無電解めっき方法では、金属粉末として平均粒径は１ｎｍ以上１００μｍ以下のものを使用でき、半導体素子内の微細金属配線形成方法であるダマシン法ないしデュアルダマシン法にも適用可能である。 - 特許庁

To provide a wiring forming method and apparatus wherein flatness of a solder film is improved in the case that fine holes and large holes mingle on a surface of a substrate and CMP work which is performed after improvement of flatness is enabled in a short time while generation of dishing is prevented.例文帳に追加

基板表面に微細穴と大穴が混在しても、めっき膜の平坦性を向上させて、その後のＣＭＰ加工をディッシングの発生を防止しつつ短時間で行うことができるようにした配線形成方法及び装置を提供する。 - 特許庁

To provide insulation-coated conductive fine-grains which can be applied to finer wiring, which have no problems related to electric capacity at the time of connection to achieve stable connection without causing a leak phenomenon, and which can achieve electric continuity without using a high temperature or a high pressure.例文帳に追加

より微細な配線に対応でき、接続時の電気容量の問題がなく、接続が安定していて、リーク現象を起こさず、しかも高温や高圧を用いることなく導通をとることができる絶縁被覆導電性微粒子を提供する。 - 特許庁

Consequently, since wiring, a motion transfer mechanism and the like are not used, the shape can be fixed using a transparent support or a fine wire as a part of the design and thus the free design of the shape in the air and the water can be achieved.例文帳に追加

したがって配線、運動伝達機構などを使用しないため、デザインの一部として透明な支持具や細いワイやーで造形物を固定でき空中、水中の自由なデザインが出来ることを特徴とする浮遊造形物表現装置。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing apparatus by which short circuit between inter-wirings having a fine interval is prevented by suppressing the invasion of foreign matter into a lamination structure part in an Al alloy wiring, and to provide a method for manufacturing a semiconductor device, and the semiconductor device utilizing it.例文帳に追加

Ａｌ合金配線における積層構造部への異物の発生を抑え、微細な間隔の配線間ショートを防止する半導体製造装置、半導体装置の製造方法及びこれを利用した半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing electronic equipment by which the occurrence of defects caused by distortion errors can be prevented, even when the margin of alignment accuracy is small manufacturing of a system LSI, etc., having fine wiring, and to provide an exposure control system.例文帳に追加

微細な配線を持つシステムＬＳＩ等の製造において、合わせ精度の余裕が小さい場合においても歪み誤差による欠陥の発生を防ぐことが可能となる電子部品の製造方法および露光制御システムを提供することにある。 - 特許庁

A light emitting element array 4 is mounted on an iron substrate 5 where a fine wiring pattern is formed by photoresist etching method and the iron substrate 5 is bonded through an adhesive to a heat sink 3 for dissipating heat generated from the light emitting element array 4.例文帳に追加

発光素子アレイ４は、フォトレジストエッチング方法により微細な配線パターンが形成された鉄基板５に実装され、鉄基板５は、発光素子アレイ４からの熱を放出するためのヒートシンク３に接着剤により固定されている。 - 特許庁

To a photosensitive composition for soldering resistant resin layer which is excellent in fine workability and does not degrade the insulation characteristic of the resultant soldering resistant resin layer and a wiring board having the soldering resistant resin layer formed by using the same and an electronic device.例文帳に追加

微細加工性に優れ、かつ得られる耐半田樹脂層の絶縁性が低下しない耐半田樹脂層用感光性組成物およびこれを用いて形成された耐半田樹脂層を有する配線基板ならびに電子装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a manufacturing method capable of stably (reliably and rapidly) a tape carrier for a semiconductor device, such as a TAB tape for LCD, having an ultra-fine wiring pattern while reducing waste in material resources and in time.例文帳に追加

超微細配線パターンを有するＬＣＤ用ＴＡＢテープのような半導体装置用テープキャリアを、材料資源的および時間的な無駄を削減して、安定的に（確実かつ迅速に）製造することが可能な製造方法を提供する。 - 特許庁

A base film having a metal oxide film layer and added with 15-70 vol.% of conductive fine metal powder is employed in a plastic film becoming the base of a copper clad laminated board in a flexible printed wiring board.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線基板における銅貼り積層板のベースとなるプラスチックフィルム中に、金属酸化膜層を有する導電性金属微粉末を１５〜７０％（Ｖｏｌ）添加したベースフィルムを用いた銅貼り積層板とすることによって、解決される。 - 特許庁

To improve plating adhesion properties and resist coating properties when a metal foil-clad laminated plate suppressed in thermal expansion in a surface direction by lowering the elastic modulus of an epoxy resin by adding silicone rubber fine particles is to be used as a printed wiring board material.例文帳に追加

シリコーンゴム微粒子の添加によってエポキシ樹脂の弾性率を低下させ面方向の熱膨張を抑えた金属箔張り積層板をプリント配線板材料に使用する場合に、メッキ付き性およびレジストの塗布性を良好にする。 - 特許庁

To keep fine sight and scene of a residential street division by eliminating installation of a utility pole at the side portion of a road thus enhancing various wiring services to the residential street division and living environment, and to make traffic of various vehicles smooth by ensuring the road width in the residential street division.例文帳に追加

道路側部への電柱設置をなくして住宅街区の美観・景観を守り、住宅街区への各種配線サービスや生活環境を向上させるとともに、住宅街区の道路幅を確保して、各種車両の通行を円滑化する。 - 特許庁

For this thin image forming device, an electron source array 4, formed with a dispersion system of fine particles of an electron emission material and a binder material, a thin-film transistor 9 and a cathode wiring pattern 2, are disposed in the recessed part of a support board, and a convergence electrode 18 is disposed on a projecting part of the support board.例文帳に追加

支持基板の凹部に、電子放出材料の微粒子とバインダー材料の分散系で構成される電子源アレイ４、薄膜トランジスタ９、カソード配線２を配設し、支持基板の凸部に集束電極１８を配設する。 - 特許庁

To easily remove the limit on the shifter width, prevent the narrowing of a gate wiring pattern, wire breaking and retraction, and distortion of a gate electrode pattern, and facilitate the shrinking processing of the device area, and improve the uniformity of the size of an extremely fine gate.例文帳に追加

シフタ幅の制限解消が容易になると共に、ゲート配線パターンの細り、断線及び後退の発生や、ゲート電極パターンの歪みを防止し、デバイス面積のシュリンク処理も容易となり、極微細ゲートの寸法均一性を向上させる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method, for a multilayer printed circuit board, in which a fine hole having a diameter of 50 μm or less can be formed surely in a resin insulating layer, between a plurality of conductor layers and in which the conductor layers having a narrow wiring width can surely be set to continuity.例文帳に追加

複数の導体層間の樹脂絶縁層に直径５０μｍ以下の微細な孔を確実に形成でき、配線幅の狭い導体層同士間でも確実に導通を取ることを可能にする多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed wiring board which can form a circuit consisting of fine wirings strongly bonded on a substrate having excellent smoothness while preventing deterioration of circuit shape in the etching process and can ensure insulation characteristics among the wirings.例文帳に追加

平滑性に優れた基板上に強固に接着された微細配線からなる回路を、エッチング工程での回路形状の悪化を防ぎつつ形成し、かつ配線間の絶縁特性を確保できる、配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a hole of high accuracy of form without nonconformities and a ceramic wiring board, which has a fine hole of high accuracy of form and corresponds to high density or the like, when a hole is formed in an insulation layer formed of glass ceramic.例文帳に追加

ガラスセラミックからなる絶縁層に孔を形成する際に、形状精度の高い孔を不具合なく形成し得る製造方法、及び形状精度の高い微小孔を有してなり、高密度化等に対応し得るセラミック配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a reliable semiconductor device that is fine multilayer interconnection for composing an integrated circuit, suppresses an increase in wiring capacity, and has an interlayer insulating film, where hygroscopicity is low and strength is high, and to provide a method for manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

集積回路を構成する微細な多層配線で、配線容量の増大を抑えると共に、より低吸湿で高い強度が得られる層間絶縁膜を有する高信頼性の半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To form a ferromagnetic tunnel junction without using an ion milling method, to surely connect an upper wiring electrode to the fine ferromagnetic tunnel junction, and to manufacture a ferromagnetic tunnel junction device having a high yield and excellent reproducibility at a lower cost.例文帳に追加

イオンミリング法を用いずに強磁性トンネル接合部を形成することができ、且つ微細な強磁性トンネル接合部に対して上部配線電極の接続を確実に取ることができ、歩留まりと再現性に優れ、製造コストの低減をはかる。 - 特許庁

In the electroless plating method, metallic powder having the average particle diameter larger than 100 μm can be used, and the electroless plating method is applicable to a damascene process or a dual damascene process which is a method for forming fine metal wiring within a semiconductor element.例文帳に追加

本発明の無電解めっき方法では、金属粉末として平均粒径は１００μｍより大きいものを使用でき、半導体素子内の微細金属配線形成方法であるダマシン法ないしデュアルダマシン法にも適用可能である。 - 特許庁

A method for producing a substrate with a fine metal wiring selectively formed on the patternized undercoat for plating comprises, immersing the substrate on which the base film is formed into a catalyzing treatment bath to provide a catalyst layer for plating thereon, and then electroless plating.例文帳に追加

この下地膜を形成した基板を触媒化処理浴中に浸漬してメッキ触媒を付与し、次いで、無電解メッキすることによって、パターン化されたメッキ下地膜上に選択的にメッキ皮膜が形成された微細金属配線付き基板を得る。 - 特許庁

In a bar-like contact pin 1 of a wiring board inspection device 10, the fine particles 4a made of the organic polymer surrounds the conductive polymer 5, and the conductive polymer 5 continuously forms a conductive passage.例文帳に追加

配線基板検査装置１０は、棒状のコンタクトピン１が有機高分子５からなる微粒子４ａを導電性高分子５が取り囲むとともに、導電性高分子５が連続して導電路を形成してなるものである検査装置である。 - 特許庁

To provide a resin film excellent in adhesiveness though the surface roughness of the resin film is smaller than before, enabling formation of fine wiring, enhanced in heat resistance and suitably usable for manufacturing a circuit board such as a flexible printed wiring board (FPC), a build-up circuit board or the like.例文帳に追加

従来よりも小さな表面粗度を有する樹脂フィルムであるにもかかわらず、接着性にも優れ、微細配線が形成することが可能であり、更に耐熱性に優れるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）やビルドアップ回路基板等の回路基板の製造に好適に用いることできる、樹脂フィルム、積層体及び、それを用いてなるプリント配線板とその製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed wiring board and the printed wiring board whereby the electrical and mechanical characteristics of insulation layers are improved and fine vias exceeding the machining limit in the prior art are formed, by forming a multilayer structure composed of insulation layers which are superior in characteristics and suited for roughening the surface to ensure an adhesion to conductor layers.例文帳に追加

特性に優れる絶縁層であり、かつ導体層との密着性を確保するための表面粗化に適した絶縁層から構成される多層構造にすることにより、絶縁層の電気特性、熱機械特性を向上させるだけでなく、従来技術の加工限界を超える微細なビア形成を実現するプリント配線板の製造方法およびプリント配線板を提供する。 - 特許庁