「fine wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

To prevent broken wire defects due to electromigration which occurs in fine wiring of copper by forming a pattern for compensation which supplies copper.例文帳に追加

銅の微細配線で発生することが判ったエレクトロマイグレーションによる断線不良を銅を供給する補償用パターンを形成することで解決を図る。 - 特許庁

To provide a manufacture of dual damascene wiring of a fine electronic element using an inorganic filler which does not contain hybrid type low dielectric constant substance and carbon.例文帳に追加

ハイブリッド型低誘電率物質と炭素を含まない無機充填材を使用する微細電子素子のデュアルダマシン配線の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board in which mountability of component can be enhanced by eliminating protrusions in the central part of lands formed in fine pattern.例文帳に追加

ファインパターンとして形成されたランドにおいて中央部分の突出が解消され、部品実装性を向上することができるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method which can make the width and the interval of wiring fine, by using an existing processing technology, and to provide its semiconductor device.例文帳に追加

既存の加工技術を用いて配線の幅及び間隔を微細化することができる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a film base material for a wiring substrate made of a thermosetting resin or a thermoplastic resin and suitable for a highly fine and high frequency application.例文帳に追加

熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を基材に用いた高精細且つ高周波用途に適した配線基板用フィルム基材を提供すること。 - 特許庁

To provide a film for flexible print wiring exhibiting very firm adhesion between a polyimide film as a substrate and a copper thin film and formation of a fine pattern by etching.例文帳に追加

基材のポリイミドフィルムと銅薄膜の密着性が非常に強固で、エッチングによるファインパターン形成が可能なフレキシブルプリント配線用フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide insulating material for a multilayer printed wiring board wherein clear, uniform and fine anchors can be formed and insulating resin having spreadability is main component.例文帳に追加

明確で均一微細なアンカーを形成でき、かつ塗布性を有する絶縁樹脂を主成分とする多層プリント配線板絶縁材料を提供する。 - 特許庁

To increase yield in the manufacture by reducing an occurrence rate of wiring fault which increases as a liquid crystal display panel is made large and highly fine.例文帳に追加

液晶表示パネルの大型化や高精細化に伴って増大する配線不良発生率を低減し、製造時の歩留りの向上を図る。 - 特許庁

In the method for forming the wiring, the metal fine particle-dispersed liquid is printed or applied on the surface of a substrate, and, baking is performed by heating treatment or laser irradiation.例文帳に追加

配線の形成方法は、金属微粒子分散液を、基板上に印刷または塗布した後、加熱処理するか、またはレーザー照射して焼き付ける。 - 特許庁

To provide a method for producing a semiconductor device by which the device is made acceleratedly fine while appropriately maintaining the pattern precision of the element electrodes and wiring of the device.例文帳に追加

半導体装置の素子電極や配線のパターン精度を好適に維持しつつ、その微細化を促進する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To solve the problem wherein attempt to form fine wiring with the existing method will cause increase in cost, because a highly sophisticated exposure apparatus is them required.例文帳に追加

従来の方法により微細な配線を形成しようとすると、それに伴い、能力の高い露光装置が必要となり、コストが増大してしまう。 - 特許庁

To provide a method for producing a wiring board having highly reliable via holes by removing residue in fine via holes completely.例文帳に追加

微細なバイアホール用孔内の残渣を完全に除去し、信頼性の高いバイアホールを有する配線基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a circuit board in which a fine pattern can be formed, the adhesion strength of a wiring layer is large, and connection is excellent.例文帳に追加

本発明は微細なパターン形成が可能で配線層の接着強度が大きく接続の良好な回路基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

The flexible wiring board for the tape carrier package includes an insulating film 1, a wiring pattern 3 formed on a surface of the insulating film, and an overcoat layer 9 containing a cured resin and porous fine particles, for protecting at least part of a wiring pattern.例文帳に追加

絶縁フィルム１、この絶縁フィルムの表面に形成された配線パターン３、および樹脂硬化物と多孔性微粒子を含み、前記配線パターンの少なくとも一部を保護するオーバーコート層９を備えることを特徴とするテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。 - 特許庁

To provide insulator ink, which enables formation of a flat wiring layer for forming fine wiring lines by a printing method with high accuracy and which gives adhesive force with wiring lines printed on a flat insulating material, and to provide an insulating layer, a composite layer, a circuit board and a semiconductor package using the insulator ink.例文帳に追加

印刷法で微細配線を精度良く形成するための平坦な配線層を形成でき、しかも、平坦な絶縁材料上に印刷した配線との接着力を得ることができる絶縁体インク、これを用いた絶縁層、複合層、回路基板、半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board which can improve the signal transmission efficiency with a simple arrangement even in fine pitching or high frequency conditions by controlling characteristic impedance at a contact between wiring of suspension substrate having a circuit and the wiring circuit board connected thereto.例文帳に追加

簡易な構成によって、回路付サスペンション基板の配線と、それに接続する配線回路基板の端子部との接続点における、特性インピーダンスを制御して、ファインピッチあるいは高周波信号においても、信号の伝達効率の向上を図ることのできる、配線回路基板を提供すること。 - 特許庁

To obtain highly reliable wiring which can cope with further scale down and a higher degree of integration by making desired fine wiring formable, by sufficiently securing not on the surface covering property of a plated Cu film, but also the adhesion between the Cu film and a base film, and a semiconductor device provided with the wiring.例文帳に追加

Ｃｕメッキ膜の表面被覆性のみならず下地膜との密着性を十分に確保して所望の微細配線の形成を可能とし、更なる微細化・高集積化に対応した信頼性の高い配線及びこれを備えた半導体装置を実現する。 - 特許庁

To provide an inkjet head in which processing and forming a fine electrode wiring pattern are easily performed, which has a thermal expansion coefficient close to the thermal expansion coefficient of a head chip, and in which a driving electrode provided in a channel can be connected with the external wiring from the back end of the head chip by using a wiring substrate excellent in ink resistance.例文帳に追加

加工や微細な電極配線パターンの形成が容易であり、かつ、ヘッドチップの熱膨張係数に近く、かつ、耐インク性に優れた配線基板を用いて、ヘッドチップの後端からチャネル内に設けた駆動電極と外部配線との接続ができるインクジェットヘッドの提供。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board, by which an adhesion between an insulating layer and a conductor circuit in the multilayer wiring board to carry out a face-down packaging of a semiconductor chip can be improved, a peeling between the conductor circuit and the insulating layer during a processing process can be reduced, and a fine wiring can be formed.例文帳に追加

半導体チップをフェイスダウン実装するための多層配線板における絶縁層と導体回路の密着性を向上させ、加工工程中の導体回路と絶縁層の剥離を低減し、微細配線を形成きる多層配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a producing method and a machine for test data, and a wiring testing machine that perform a wiring test of printed-wiring boards and semiconductor package substrates with various kinds and small quantity, very fine designs, and low prices.例文帳に追加

多品種少量、高精細、低価格のプリント配線板や各種半導体パッケージ基板等の布線検査を効率的な検査スピードと低いランニングコストで布線検査を行うための検査データの作製方法、検査データ作製機及び布線検査機を提供することを目的とする。 - 特許庁

By defining a maximum value of a wiring width 12 provided by a smallest space width 13 between adjacent wirings, the generation of wiring short-circuit due to the bridge between wirings which consist of copper (Cu) can be prevented even in the semiconductor circuit device in which fine wiring is made.例文帳に追加

隣接する配線との最小スペース幅１３によって、設けられる配線幅１２の最大値を規定することにより、配線が微細化された半導体回路装置でも、銅（Ｃｕ）からなる配線間ブリッジ等による配線ショートの発生を予防することができる。 - 特許庁

To provide a method and a apparatus for electrolytic plating of a substrate in which copper can be imbedded in a fine wiring pattern by using plating solution of high uniform electrodeposition property and high leveling property, the plating film thickness is substantially equal for both a wiring part and a non-wiring part, and CMP is easy.例文帳に追加

均一電着性及びレベリング性が高いめっき液を使用して微細配線パターン内への銅の埋込みを達成でき、しかも配線部と非配線部でめっき膜厚がほぼ等しくなって、ＣＭＰが容易な基板のめっき方法及びめっき装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method where an interlayer insulating resin and the barrier metal of a plated wiring uppermost layer can obtain high adhesiveness, for a method for obtaining the adhesiveness between a fine wiring surface and the interlayer insulating resin especially in the wiring transfer method of a multilayer interconnection board.例文帳に追加

多層配線板の、特に配線転写工法における微細配線表面と層間絶縁樹脂の密着性を得る方法に関する問題に鑑み、層間絶縁樹脂とメッキ配線最上層のバリアメタルとが高い密着性を得ることができる製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer printed wiring board having a high insulating reliability and an excellent signal responsiveness even in a multilayer printed wiring board on which fine wirings are formed, and to provide a multilayer printed wiring board obtained by the method, and a semiconductor apparatus.例文帳に追加

本発明の目的は、微細配線が形成されるような多層プリント配線板においても絶縁信頼性が高く、信号応答性に優れた多層プリント配線板の製造方法およびその方法で得られた多層プリント配線板および半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which suppresses deterioration of resolution and a depth of focus caused when forming a fine wiring pattern using optical lithography in a connection region between regions where wiring pitches are different, reduces possibilities of occurrence of disconnection and a short circuit of the wiring pattern, and attains high integration.例文帳に追加

配線ピッチが異なる領域間の接続領域における光リソグラフィを用いた微細な配線パターンを形成する時の解像度や焦点深度の悪化を抑制し、配線パターンの断線やショートが発生する可能性を低減し、高集積化が可能となる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of easily mounting electronic components to a flexible printed wiring board, in which physical stress to the flexible printed wiring board can be alleviated in the fine adjustment of position and direction of the electronic components and flexible printed wiring board, and thermal stress for electronic components by the soldering can also be alleviated.例文帳に追加

電子部品及びフレキシブルプリント基板の位置及び向きの微調節においてフレキシブルプリント基板への物理的ストレスを軽減でき、半田付けによる電子部品に対する熱的なストレスを軽減でき、かつ簡易な、電子部品のフレキシブルプリント基板への実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for roughening the copper surface and a printed wiring board and its producing method dealing with fine pitch of via hole, thinning of copper plating and multilayered surface layer printed wiring board in which thinning of a wiring line due to etching is minimized while keeping adhesion between the surface of copper wiring and an overlying insulation layer.例文帳に追加

プリント配線板において、銅配線表面とその上の絶縁層との密着性を保持しつつ、配線ラインのエッチングによる細りを最小限に抑えた、バイアホールの狭ピッチ化、銅めっき厚の薄層化、表層プリント配線基板の多層化に対応する銅表面の粗化方法およびプリント配線基板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide techniques for realizing a fine wiring pattern through an energy-saving process without using expensive manufacturing equipment, effectively using materials so as to realize a resource-saving process, and obtaining a wiring member which is high in dimensional accuracy and reliability even when it has a very fine pattern.例文帳に追加

微細な配線パターンを高価な製造装置を必要とせず、また、省エネルギープロセスで実現できる技術、材料の有効利用を図り、省資源のプロセスを実現する技術、極微細なパターンを持つ配線部材であっても、寸法精度が良好で、信頼性の高い配線部材が得られる技術を提供すること。 - 特許庁

This thermosetting resin paste comprising a thermosetting resin and inorganic fine particles and used for a wiring board comprises (A) 100 parts by weight of a thermosetting resin and (B) 10 to 1,000 parts by weight of inorganic fine particles having an average particle diameter less than the half of the distance between two wirings of a wiring board.例文帳に追加

熱硬化性樹脂及び無機微粒子を含む、配線板に使用される熱硬化性樹脂ペーストにおいて、（Ａ）熱硬化性樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）配線板の配線間長さの１／２未満の平均粒子径を有する無機微粒子１０〜１０００重量部を含有する熱硬化性樹脂ペースト。 - 特許庁

To provide a wiring board which is manufactured, while using a forming method for fine via hole for completely filling a hole for fine micro-via hole (having a hole diameter of ≤50 μm and an aspect ratio of ≥1), and to provide a producing method therefore.例文帳に追加

微細なマイクロビアホール用穴（穴径５０μｍ以下、アスペクト比１以上）に導体を完全に埋め込む微細ビアホールの形成方法を用いて作製した配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A first wiring layer 14 is buried in the first insulating film 11 and a second insulating film 15 having a multiplicity of fine protrusions and recesses on the surface is formed on the first insulating film 11 and the first wiring layer 14.例文帳に追加

第１の絶縁膜１１に第１の配線層１４が埋め込まれ、前記第１の絶縁膜１１及び第１の配線層１４上に、表面に多数の微細な凹凸が形成された第２の絶縁膜１５が形成されている。 - 特許庁

To obtain a fine wiring package in which position deviation or the like of each section is unlikely to occur by facilitating electrical connection of a terminal and wiring via a conduction hole connected to each terminal by setting terminal faces of an electronic component to a uniform height.例文帳に追加

電子部品の端子面を均一な高さに設定することにより、各端子に接続する導通孔による端子と配線との電気的接続を容易し、各部の位置ずれ等を生じにくい微細配線パッケージを得る。 - 特許庁

The copper layer is thinned, so that the catalyst layer is not exposed and therefore a wiring pattern is made fine, without the occurrence of the trouble of peeling of a wiring conductor, and the trouble of an air trap can be also solved.例文帳に追加

触媒層が露出しないように銅層を薄化することにより、配線導体の剥離の問題を生じることなく、配線パターンの微細化を達成することができ、また空気トラップの問題を解決することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a manufacturing method thereof, where copper can be filled into a fine hole such as a wiring groove, a via hole, or a contact hole as a principal component for a copper wiring without damaging semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板を破壊させずに良好に配線溝、ヴィアホールあるいはコンタクトホールなどの微細孔を埋め込むことができる銅を配線材料の主成分とした半導体装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a printed wiring board wherein a bulge is not generated on a lid plating layer even if the lid plating layer on a through hole plating layer is thin in which a fine pattern can be formed, and a method for manufacturing the printed wiring board.例文帳に追加

フタめっき層の厚さがスルーホールめっき層上において、微細なパターンを形成することのできる薄い厚さであっても、フタめっき層に膨れが発生することのないプリント配線板及び製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a polyester film suitable for a supporting material to form an interlayer insulating film material to be used for a multilayer printed wiring board manufactured with a build-up method responding to a request for ultra-fine and high-density wiring.例文帳に追加

配線の微細化および高密度化に対応するためのビルドアップ法で製造する多層プリント配線板に用いられる、フィルム状の層間絶縁材料を形成するための支持体として好適なポリエステルフィルムを提供する。 - 特許庁

When determining the fine wiring position, the wiring means 204 arranges a net having a low operation rate in a specific operation mode adjacently to a net having a high operation rate in the specific operation mode based on an operation rate file 207.例文帳に追加

詳細な配線位置を決定する際、配線手段２０４は、動作率ファイル２０７を基に、特定の動作モードで高い動作率を持つネットの隣にその特定の動作モードで低い動作率を持つネットを配するようにする。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board where a fine wiring layer can be obtained by making the thickness of a conductor layer constant at all times after formation of a via hole irrespective of the diameter and the depth of the via hole, and its manufacturing method.例文帳に追加

バイアホール形成後の導体層の厚みを、バイアホールの径や深さに係わらず常に一定にして、微細な配線層が得られるようにした多層プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A method is provided for economically and simply forming fine wiring by alleviating the spread of ink, and for forming the wiring with excellent electric conductivity by having even height of the formed ink.例文帳に追加

インクの広がりを緩和させて低費用で簡単に微細配線を形成することができ、形成されたインクが一定した高さを有して電気伝導度の優れた配線を形成することができる配線の形成方法が提示されている。 - 特許庁

To provide a wiring pattern having a substantially identical wiring width by using a super resolution technology able to realize a fine pattern beyond the resolution of an exposure apparatus by combining process technologies without raising the resolution limit of the exposure apparatus.例文帳に追加

露光装置の解像度を超える微細パターンを、露光装置の露光限界を上げることなくプロセス技術を組み合わせて実現する超解像技術を用いて、略同一の配線幅を有する配線パターンを提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer wiring board that achieves fine wiring and reduces the resistance of a conductor, and stably manufacture a metal foil and a glass ceramic forming body by simultaneous burning.例文帳に追加

ガラスセラミック多層配線基板において、微細配線化、導体の低抵抗化を可能とし、且つ金属箔とガラスセラミック成形体とを同時焼成によって安定して作製することができる多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a precise and fine film pattern, the film pattern obtained by the film pattern forming method, a wiring structure that includes the film pattern, and a semiconductor device that includes the wiring structure.例文帳に追加

精密で微細な膜パターンを得ることができる膜パターンの形成方法、該膜パターンの形成方法により得られた膜パターン、該膜パターンを含む配線構造体、ならびに該配線構造体を含む半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a polyester film suitable for a substrate to form a film interlayer insulation material, which is used for a multilayer printed wiring board manufactured using a build-up method to correspond to fine division and densification of the wiring.例文帳に追加

配線の微細化および高密度化に対応するためのビルドアップ法で製造する多層プリント配線板に用いられる、フィルム状の層間絶縁材料を形成するための支持体として好適なポリエステルフィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a fine wiring package hardly causing positional deviation of each portion by setting the terminal surface of each of electronic components at a uniform height to facilitate electrical connection between the terminal and a wiring by a conduction hole connected to each terminal.例文帳に追加

電子部品の端子面を均一な高さに設定することにより、各端子に接続する導通孔による端子と配線との電気的接続を容易し、各部の位置ずれ等を生じにくい微細配線パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a composite material for electric circuit formation which realizes fine pitch and enables formation of a printed wiring board which is excellent in adhesion property with a base and in heat resistance property.例文帳に追加

ファインピッチが可能であり、かつ基材との密着性および耐熱性に優れたプリント配線板を形成可能な電気回路形成用複合材料を提供する。 - 特許庁