「fine wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

To enable a viahole that is fine and high in reliability to be bored in a multilayer wiring board where layers are electrically connected together with a conductor such as conductive paste or the like.例文帳に追加

導電ペースト等の導電体にて層間の電気的接続を行う多層配線基板において、微細で高い信頼性を有するビアホールを可能とする配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an X-ray reflected wave imaging device for identifying an image of fine aluminum wiring in distinction from an image of a package in a semiconductor integrated circuit device stored in the plastic package.例文帳に追加

プラスチックパッケージに納められ半導体集積回路装置における微細なアルミニューム配線の画像をパッケージの画像から区別して識別可能にするＸ線反射波撮像装置の提供。 - 特許庁

To provide a thin film piezoelectric element which has a simple wiring configuration as an actuator for fine alignment and simplifies the manufacturing processes, to provide its manufacturing method and to provide an actuator using the same.例文帳に追加

微小位置決め用のアクチュエータとして、配線構成が簡便で、かつ製造工程を簡略化可能な薄膜圧電体素子とその製造方法並びにそれを用いたアクチュエータを提供する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for plating a substrate by which copper or a copper alloy is uniformly plated on fine recessed parts such as wiring grooves formed on the substrate without gaps or voids.例文帳に追加

基板に形成された配線用の溝等の微細窪みに銅又は銅合金等の金属を隙間（空洞）なく均一にめっきすることができる基板のめっき方法及び装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, and its manufacturing method, in which fine wiring can be formed, the entire device is made flat even after flip-chip connection of a semiconductor element, and an external connection terminal can be formed easily.例文帳に追加

微細配線が形成でき、半導体素子のフリップチップ接続後も装置全体が平坦になり、外部との接続端子が容易に形成できる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Even if fine pattern circuit is formed by specifying an adhesive and employing a specific layered constitution, the flexible printed wiring board capable of achieving high quality is provided.例文帳に追加

本発明によれば、接着剤が特定され、また特定の層構成が採用されることにより、微細なパターンの回路を形成しても高品質が達成可能なフレキシブルプリント配線基板が提供される。 - 特許庁

After application and drying photosensitive conductor paste on the surface of this fine layer 12, the printed layer 13 of this photosensitive conductor paste is exposed and developed to form a wiring layer 13a.例文帳に追加

この緻密層１２の表面に感光性導体ペーストを印刷して乾燥させた後、この感光性導体ペーストの印刷層１３を露光現像処理して配線パターン１３ａを形成する。 - 特許庁

To provide a copper plated board preferable as a material for a flexible printed circuit board improved in dimensional stability and heat resistance and being able to form fine wiring and also not deformed even if a lead-free solder is used.例文帳に追加

微細な配線形成が可能で、かつ鉛フリー半田を用いても変形しない、寸法安定性や耐熱性に優れたフレキシブルプリント配線板の材料として好適な銅張り板を提供する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board in particular having through holes or IVHs (Interstitial Via Holes) and a method of manufacturing the printed circuit board, which can form a fine wiring pattern.例文帳に追加

特にスルーホールやＩＶＨを有するプリント配線板の製造方法及びプリント配線板において、微細な配線パターンを形成可能とするプリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a copper foil having adhesive for manufacturing a printed circuit board which is stable in a wiring resistance, and can form a fine circuit corresponding to high frequencies, and to provide a copper clad laminated board using the same.例文帳に追加

配線抵抗値の安定した、微細で高周波に対応した回路を形成することができる印刷回路板作製用接着剤付き銅箔、およびそれを用いた銅張り積層板を提供する。 - 特許庁

To provide a one-sided or double-sided flexible printed wiring board, which is modified in dimensional stability without marring the physical properties of the board, excellent in a migration resistance and suitable to a fine patterning.例文帳に追加

フレキシブル印刷配線用基板の物性を損ねることなく、寸法安定性が改善され、耐マイグレーション性に優れ、ファインパターン化に適した片面または両面フレキシブル印刷配線用基板を得ること。 - 特許庁

To provide a method of producing a composite having highly reliable fine wiring of small arithmetic average roughness (Ra) and vias formed in a resin layer of the composite, and to provide the composite.例文帳に追加

複合体の樹脂層に形成された高信頼性、算術平均粗さ（Ｒａ）が小さい微細配線及びビアを有する複合体の製造方法及び複合体を提供するものである。 - 特許庁

To provide a method of more precisely controlling discharge of liquid droplets including discharge position and timing when fine wiring, etc. is formed using a liquid droplet discharge device to produce an electrical circuit.例文帳に追加

電気回路の製造において、液滴吐出装置を用いて微細な配線などを形成する場合、吐出位置や吐出タイミングなどを含めて、より高い精度の吐出制御が要求されている。 - 特許庁

To provide a method for processing a non-through hole of a printed wiring board capable of stably processing a fine non-through hole with high reliability without adding a step of previously thinning a raw material copper foil.例文帳に追加

素材銅箔を予め薄層化する工程を追加することなく、微細で、且つ信頼性の高い非貫通孔を安定して加工できるプリント配線板の非貫通孔加工方法の提供。 - 特許庁

To provide a method for producing a printed wiring board, in which conductors having a high etch factor can be obtained in fine circuit pattern using a subtractive method.例文帳に追加

サブトラクティブ法によるプリント配線板の製造方法においても、回路パターンが微細でエッチファクタの高い導体を得ることができるプリント配線板の製造方法を提供しようとするものである。 - 特許庁

To provide a high connection reliability wiring board, a semiconductor device, and its manufacturing method, capable of connection of fine wirings and capable of high density connection among a plurality of semiconductor elements.例文帳に追加

微細な配線の接続が可能であり、複数の半導体素子間を高密度で接続することができ、接続信頼性が高い配線基板、半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Use of a cleaning agent for a semiconductor device as an aqueous solution, containing polycarboxylic acid, which enables complete removal of fine residues generated on tungsten and insulation film, after the formation of tungsten wiring.例文帳に追加

ポリカルボン酸を含有する水溶液からなる半導体装置用洗浄剤を使用することにより、タングステン配線形成後にタングステンおよび絶縁膜上に生じる微細な残渣物を完全に除去する。 - 特許庁

To provide an ultrasonic two-dimensional probe provided with an ultrasonic transmitting function dispensing with electrical wiring to a large number of fine elements without causing the increase of crosstalk and electrical impedance.例文帳に追加

多数の微細素子への電気的配線の必要がなく、クロストークや電気的インピーダンスの増大を招かず、且つ、超音波の発信機能を備えた超音波用２次元探触子の提供を目的とする。 - 特許庁

Additionally, the wiring side base plate 23 is vibrating at the moment when the fine probe 22 is in contact with the printed circuit board 10 for buckling, thus facilitating buckling and reducing a load to the printed circuit board 10.例文帳に追加

また、ファインプローブ２２がプリント基板１０に当接して座屈する瞬間に配線側ベース板２３が振動していることにより、座屈しやすくプリント基板１０への負荷が軽減される。 - 特許庁

To provide a copper particle or the like used for copper paste, whose treatment is easier compared with copper paste using flake copper powder, with which fine circuit wiring can be formed, and with which an electrically conductive film with low electric resistance can be formed.例文帳に追加

フレーク銅粉を用いた銅ペーストに比べ取扱が容易で、微細回路配線の形成が可能で、低電気抵抗の導電膜形成の可能な銅ペーストに用いる銅粒子等を提供する。 - 特許庁

A part of corner sections in an electrode pattern, which is connected to a pattern wiring or a device formed by injecting a fine particle-containing solution on a substrate with the action force of mechanical displacement, is chamfered.例文帳に追加

基板上において、機械的変位による作用力で微粒子含有溶液を噴射させて形成されるパターン配線あるいはデバイスに接続される電極パターンのコーナー部を面取り形状とする。 - 特許庁

To solve the following problem: disconnection or increase and unevenness in wiring resistance due to resist residue remaining in distribution holes, or impossibility of formation of a fine circuit pattern due to swelling by development, in forming a copper wiring circuit by a dual damascene method in which distribution holes are formed prior to formation of distribution grooves using ArF lithography capable of forming a fine pattern.例文帳に追加

微細パターン形成が可能なＡｒＦリソグラフィを用い、配線孔を配線溝に先だって形成するデュアルダマシン法で銅配線回路を作る場合、配線孔内に残るレジスト残渣の影響で断線や配線抵抗の増大およびバラツキが生じるという問題、あるいは現像膨潤によって微細回路パターン形成ができないという問題を解決することが本発明が解決する課題である。 - 特許庁

To provide: a wiring material avoiding inconveniences occurring by soldering connection and facilitating the work of connecting a conductor with a conductor pattern part when connecting the conductor of the wiring material such as an extra-fine coaxial cable with the conductor pattern part formed on a connected member such as a circuit board; a connection structure of the wiring material; and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

極細同軸ケーブル等の配線材が有する導体を回路基板等の被接続部材に形成された導体パターン部に接続するに際し、半田付け接続により生じる不都合を回避することができるとともに、導体と導体パターン部の接続作業を容易にすることができる配線材、配線材の接続構造およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a barrier film for a highly dense copper wiring semiconductor which can obtain a sufficient barrier effect with a film thickness enough to prevent film peeling and a fine wiring pitch in suppressing diffusion of a copper in the highly dense copper wiring semiconductor, and has no variation in barrier characteristics even if a temperature rises due to heat treatment, and to provide a sputtering target for forming the barrier film.例文帳に追加

高密度銅配線半導体の銅の拡散を抑制するに際し、膜剥離を生じさせない程度の薄い膜厚で、また細かい配線ピッチでも十分なバリア効果を得ることができ、さらに熱処理等により温度上昇があっても、バリア特性に変化がない高密度銅配線半導体用バリア膜及びバリア膜形成用スパッタリングターゲットの提供。 - 特許庁

Another method of manufacturing the wiring board includes a step 1 of forming a conductor agent film by using a conductor agent including fine conductor particles having a mean particle diameter of ≤300 nm and/or fine heated conductor particles, a step 2 of forming a conductor film by heating the conductor agent film, and the step 6 of forming the conductor pattern (12).例文帳に追加

本他方法は、同配線板の製造方法において、平均粒径３００ｎｍ以下の導電性微粒子及び／又は加熱導電化微粒子を含有する導電化剤を用いて同導電化剤膜を形成する工程１と、導電化剤膜を加熱して導電化膜とする工程２と、同工程６と、を備える。 - 特許庁

A method of manufacturing a semiconductor device of the present invention comprises the steps of: forming a ground layer composed of a Ta film or a TaN film on a surface of an insulating layer including a fine shape after forming the insulating layer with the fine shape on a surface of a substrate; and forming a wiring layer composed of a tungsten film on a surface of the ground layer.例文帳に追加

本発明は、基板表面に、微細形状を有する絶縁層を形成した後、この微細形状を含む絶縁層表面に、Ｔａ膜またはＴａＮ膜からなる下地層を形成する工程と、下地層の表面に、タングステンから膜なる配線層を形成する工程とを含む。 - 特許庁

To provide a method by which such a printed wiring board can be manufactured that fine irregularities can be formed easily on the surface of a circuit through a simple step and, even when a fine pattern having narrow line widths and line intervals is formed, the deficit, such as the edge chipping, etc., of the circuit can be suppressed.例文帳に追加

回路の表面に簡易な工程にて容易に微細な凹凸を形成することができ、更に、ライン幅及びライン間隔が狭いファインパターンを形成する場合であっても、回路の表面に凹凸を形成するにあたり、回路の角落ち等の欠損を抑制することができるプリント配線板の製造方法を提供する - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board of high reliability having an insulating layer which is superior in insulation reliability, has high thermal resistance and toughness, is superior in copper wire adhesion, and can form a fine roughened surface suitable for forming a fine pattern, and to provide a method for manufacturing a multilayer printed board which can manufacture the printed board easily at a low cost.例文帳に追加

絶縁信頼性に優れ、高耐熱性で、靱性が強く、銅線密着性が良好で、かつファインパターンの形成に適した微細粗化表面を形成可能な絶縁層を有する信頼性の高い多層プリント配線板及びそれを容易にかつ安価に製造し得る多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To completely bury the fine wiring groove of an LSI substrate, a via hole, or the like for forming a fine pattern with uniform conductivity by eliminating Cu on the substrate other than a recessed part for flattening, and by forming a Cu thin film at the recessed part.例文帳に追加

アスペクト比の大きい凹部を有する半導体基板に対し、凹部にボイドを生じることなくＣｕ金属を埋め込んだり、スパッタ法、メッキ法等により形成された凹凸の大きい膜表面に既に埋め込まれているＣｕ膜よりも研磨されにくい犠牲層としてＣｕ又はＣｕ−Ｃ薄膜を低コストで形成すること。 - 特許庁

To provide a method and a device for plating a substrate where, in a process of closely and uniformly plating fine cavities such as fine grooves for wiring formed on a substrate with copper, a copper alloy or the like, the abnormal rising phenomenon (over plate) of a plating film as the harmful effect of bottom up film deposition (preferential growth from trench or via bottoms) can be suppressed.例文帳に追加

基板に形成された微細な配線用の溝等の微細窪みに銅または銅合金等を隙間なく均一にめっきするプロセスにおける、ボトムアップ成膜（トレンチやビア底からの優先成長）の弊害である、めっき膜の異常盛り上がり現象（オーバープレート）を抑える基板のめっき方法および装置を提供する。 - 特許庁

The circuit board 3 is composed that an aluminum oxide substrate 11 formed by a fine particle deposition method is located on a surface of a copper substrate 10, on which surface patterned conductive wiring 12 is disposed, on which aluminum oxide layers 13, 14 formed by the same fine particle deposition method is located.例文帳に追加

回路基板３の構成は、銅基板１０の表面には微粒子ビーム堆積法にて形成された酸化アルミニウム基板１１が配置され、その表面にあるパターンを描く導電性配線１２が配置され、その上に同じく微粒子ビーム堆積法で形成された酸化アルミニウム層１３、１４が配置される。 - 特許庁

To provide a method for forming a pattern of copper and a copper alloy capable of preventing a short circuit between wirings or a wiring thinning fault due to overetching from occurring in the formation of the fine pattern of forming the pattern of a circuit board.例文帳に追加

回路基板のファインパターン形成において、配線間ショート不良やオーバエッチングによる配線細り不良が防止できる銅および銅合金のパターン形成方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To allow a copper plating to favorably adhere to a mirror-finished surface of a base material, so as to form a fine pitch wiring pattern, and hence to form a circuit having superior high frequency properties.例文帳に追加

各基材における鏡面状の被処理面に銅めっきを良好に密着させることができ、これにより、ファインピッチの配線パターンを形成することができるとともに、高周波特性が良好な回路を形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device and the semiconductor device, where in a state that the increase of capacity between wirings and wiring interlayer capacity is suppressed, a cavity is formed in an insulating film at a fine processing accuracy.例文帳に追加

配線間容量および配線層間容量の上昇を抑制した状態で、加工精度よく絶縁膜に凹部を形成する半導体装置の製造方法および半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a curable resin composition which has excellent flame retardancy and with which an insulating film facilitating placement of a conductive layer including a fine wiring pattern produced by plating, and excellent in adhesive properties of the conductive layer, is obtained.例文帳に追加

難燃性に優れ、しかも、めっきにより微細な回路パターンを備える導体層を設けることが容易であり、その導体層の密着性に優れる絶縁膜を与える硬化性樹脂組成物を提供する - 特許庁

An upper fixture 40 is lowered, and the wiring side base plate 23 is vibrated and the fine probe 22 that has bucked is calibrated before pressing the printed circuit board 10 by the upper and lower fixtures (40, 20) for starting an inspection.例文帳に追加

上側フィクスチャー４０を下降させて、上下のフィクスチャー（４０，２０）によってプリント基板１０をプレスし検査を開始する前に、配線側ベース板２３を振動させ、座屈したままのファインプローブ２２を矯正する。 - 特許庁

To provide a laminated body for a high reliability precision HDD suspension which has an ultra-thin conductive layer, having neither warp nor deformation, but satisfying the requirements of the HDD suspension which is made high density and ultra-fine wiring.例文帳に追加

極薄の導体層を有し、反り、変形がなく、高密度、超微細配線化するＨＤＤサスペンションの要求に応える信頼性の高い高精度のＨＤＤサスペンション用積層体を提供すること。 - 特許庁

An opening 502 is provided to a silicon board 501 by dry etching, and fine through-holes 506 are provided to a lid member 504 by dry etching, and the silicon board 501 and the lid member 504 are joined together through the intermediary of a metal wiring 503.例文帳に追加

シリコン基板５０１にドライエッチングにより開口部５０２を設け、蓋部材５０４に微細貫通孔５０６をドライエッチングにより加工し、金属配線５０３を介しシリコン基板５０１と蓋部材５０４を接合する。 - 特許庁

To provide a high-performance flexible printed wiring board, of which curls are reduced as much as possible, which has superior dimensional stability, and which can cope with a high-density fine circuit, required for miniaturization and multi-functionalization in an electronics device.例文帳に追加

カールが極力抑えられて寸法安定性に優れ、電子機器の小型化や多機能化に要求される高密度化された微細な回路に対応可能な高性能なフレキシブルプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a laminate enhanced in the close adhesion of a metal membrane and a substrate, having low volume resistivity almost equal to that of a bulk metal and excellent in characteristics such as fine wiring forming properties, humidity resistance, etc.例文帳に追加

金属薄膜と基板との密着性が高く、バルク金属並の低い体積抵抗率を有し、微細配線形成性や、耐湿性等の特性にも優れた積層体の製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a method for the surface treatment of a substrate which is capable of suppressing the spread of ink droplets while preventing the deterioration of interface adhesion between the substrate and the droplets, and a method for forming fine wiring using it.例文帳に追加

基板とインク液滴との間の界面接着力の劣化を防止しながら、液滴の拡散を抑制することができる、基板の表面処理方法及びこれを用いた微細配線の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a device for inspecting a glass fiber bundle that can be applied to extra fine glass fiber monofilament used as a raw material of recent high-density printed wiring boards and having a diameter larger than 3 μm and equal to or less than 7 μm.例文帳に追加

昨今の高密度プリント配線板の原材料となる直径が３μｍより大きく７μｍ以下程度の極細ガラス繊維モノフィラメントにも対応可能なガラス繊維束の検査装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wide copper clad laminated board having a copper plating film formed thereon without using a heat-resistant adhesive or the like at all, enabling the formation of a fine wiring pattern and reducing the occurrence of trouble in a post-processing process.例文帳に追加

耐熱性接着剤等を全く使用することなく銅メッキ膜が形成されており、微細な配線パタ−ンが可能で後加工工程で不具合が発生することの少ない銅張り積層基板を提供する。 - 特許庁

To produce a core substrate without through hole working using a mechanical drill or the like in a semiconductor package, to provide high- density fine wiring formation as a result and to contribute to the reduction of production costs.例文帳に追加

半導体パッケージにおいて、機械的ドリル等を用いたスルーホール加工を行わずにコア基板の作製を可能とし、ひいては高密度な微細配線形成を実現し、製造コストの低減化に寄与することを目的とする。 - 特許庁

The flexible printed wiring board employs a polyimide film, having fine irregularities on the surface in which the surface area is in the range of 1.5-15 times as wide as that of a smooth polyimide film, and the height of the irregularities is in the range of 10-50 nm.例文帳に追加

ポリイミドフィルム表面に微細な凹凸を持ち、平滑なポリイミドフィルムに比べてその表面積が１．５〜１５倍と広く、かつその凹凸高さが１０〜５００ｎｍであるポリイミドフィルムを用いることを特徴とする。 - 特許庁