「fine wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

PRINTED CIRCUIT BOARD EQUIPPED WITH FINE WIRING CIRCUIT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

微細配線回路を備えたプリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING FINE WIRING AND ELECTRONIC PARTS MANUFACTURED BY USING IT例文帳に追加

微細配線形成方法及びそれを用いて製造した電子部品 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring capable of accurately forming fine wiring patterns with few steps.例文帳に追加

微細なパターンの配線を、少ない工程数で正確に形成できる配線の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board formed by adhering a wiring pattern to have a more fine wiring pattern shape.例文帳に追加

配線パターンを貼り付けて形成される配線基板であって、より微細な配線パターン形状を有する配線基板を提供する。 - 特許庁

The conductive fine particles are bonded each other by heating the wiring layer 14.例文帳に追加

配線層１４を加熱して導電性微粒子を相互に結合させる。 - 特許庁

A fine protrusion may be provided on a pin connection pad 2 of the wiring board.例文帳に追加

配線基板のピン接続パッド２に微小突起を持つようにしてもよい。 - 特許庁

COPPER PLATING SOLUTION FOR EMBEDDING FINE WIRING AND COPPER PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

微細配線埋め込み用銅メッキ液及びそれを用いた銅メッキ方法 - 特許庁

A wiring means 204 determines a rough wiring position from an arrangement result of an arrangement means 203, and determines a fine wiring position based on the rough wiring position.例文帳に追加

配線手段２０４は、配置手段２０３の配置結果から概略の配線位置を決定し、概略の配線位置を基に詳細な配線位置を決定する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board, wherein fine wiring can be formed and high-reliability inter-layer connections can be made.例文帳に追加

微細な配線を形成することができ、高信頼性の層間接続が可能な多層配線板を提供する。 - 特許庁

To form a fine pattern on a surface wiring layer and to make impedance characteristics of the surface wiring layer satisfactory.例文帳に追加

表面配線層に微細なパターンを形成し、また表面配線層のインピーダンス特性を良好にする。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which has fine-wiring wirability and insulation reliability.例文帳に追加

本発明の課題は、微細配線形成性、絶縁信頼性に優れるプリント配線板を提供することにある。 - 特許庁

To provide continuity between wiring layers by forming a fine via hole simply at a low cost in the manufacture of a multilayer wiring board.例文帳に追加

多層配線板の製造において、安価で簡便に微細なビアホールを形成し、配線層間の導通をとる。 - 特許庁

To provide a method for forming circuit wiring capable of forming the circuit wiring having a fine line width of a circuit wiring film composing the circuit wiring and a uniform film thickness, to provide a circuit substrate including the circuit wiring, and to provide the circuit wiring film having a fine wiring width and a uniform film thickness larger than a wiring film width.例文帳に追加

回路配線を構成する回路配線膜の線幅が微細であって、膜厚が均一である回路配線を形成できる回路配線形成方法、当該回路配線を備える回路基板、及び線幅が微細であって、膜厚が均一である配線膜の膜厚が配線膜の幅より大きい回路配線膜を提供する。 - 特許庁

To provide a copper-clad board for a printed wiring board in which a wiring pattern of a fine pitch is suitably formed, and the printed wiring board using it.例文帳に追加

微細ピッチの配線パタ−ンを好適に形成可能なプリント配線板用銅張板及びこれを用いたプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board for an electrical test facilitating tests of semiconductor devices, wiring boards, or the like having a high-density, ultra-fine wiring pattern.例文帳に追加

高密度、超微細配線パターンの半導体デバイス及び配線基板等のテストを容易にするエレクトリカルテスト用配線基板を提供する。 - 特許庁

The wiring 52a to 52d is separated into a plurality of fine wiring parts along the extending direction of the wiring 52a to 52d by the plurality of slits.例文帳に追加

配線５２ａ〜５２ｄは、複数のスリットによって配線５２ａ〜５２ｄの延在方向に沿った複数の細配線部に分離されている。 - 特許庁

To solve the problem that variation of the working accuracy of wiring of a power supply wiring line to a heating element becomes relatively large following the fact that a wiring width is made fine.例文帳に追加

発熱素子への電源配線が、配線幅の微細化にともない、配線の加工精度のバラツキが相対的に大きくなってきている。 - 特許庁

To provide a wiring substrate having high-density fine wiring of ≤20 μm in width and interval even as a wiring conductor for core.例文帳に追加

コア用の配線導体においてもその幅や間隔を２０μｍ以下とした高密度な微細配線を有する配線基板を提供する。 - 特許庁

METAL FINE PARTICLE-DISPERSED LIQUID, WIRING USING THE SAME AND METHOD FOR FORMING THE SAME例文帳に追加

金属微粒子分散液とそれを用いた配線およびその形成方法 - 特許庁

To provide a technology which forms a fine pattern of fixed density, and forms wiring having the fine pattern.例文帳に追加

本発明は、固定密度の微細なパターンを形成し、そして微細なパターンの配線を形成する技術を提供する。 - 特許庁

In the method of manufacturing a laminated wiring board, an MIM structure covering a part of a wiring layer (14) is formed, and fine irregularities are formed on a wiring layer surface not being covered therewith.例文帳に追加

配線層（１４）の一部を被覆するＭＩＭ構造体を形成し、これに覆われていない配線層表面に微細凹凸を形成する。 - 特許庁

To provide a wiring board, in which a wiring conductor layer can be made fine and an insulating board and the wiring conductor layer are joined firmly and which has high reliability.例文帳に追加

配線導体層の微細化が可能であり、かつ絶縁基板と配線導体層とが強固に接合された高信頼性の配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a flexible printed wiring board excellent in through hole reliability and fine wiring formation property, and to provide a flexible printed wiring board allowing high-density mounting.例文帳に追加

スルーホール信頼性、及び微細配線形成性に優れたフレキシブルプリント配線板、高密度実装が可能なフレキシブルプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board manufacturing method whereby fine pattern formation is enabled and problems are solved concerning a decrease in value and the delamination of the formed wiring pattern.例文帳に追加

ファインパターンの形成を可能とし、形成された配線パターンの目減りや剥離等の問題を解消する。 - 特許庁

To enable a wiring board having high reliability to be easily manufactured by accurately forming a fine wiring pattern.例文帳に追加

微細な配線パターンを高精度に形成することができ、信頼性の高い配線基板を容易に製造可能とする。 - 特許庁

To provide a multi-layered wiring board which enables fine wiring and low resistance and facilitates binder removal from an insulating substrate.例文帳に追加

微細配線化、低抵抗化を可能とし、かつ、絶縁基板の脱バインダを容易にできる多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate surface treatment method, a wiring forming method, and a wiring forming apparatus which can form fine circuit wiring simply, quickly, and economically and a wiring board.例文帳に追加

手短で、高速であり、経済的に微細回路配線を形成することができる基板の表面処理方法、配線形成方法、配線形成装置及び配線基板が提示される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a three-dimensional wiring structure suitably used as a multilayer wiring substrate or a solid wiring substrate which has high freedom of circuit design and is composed of fine wiring.例文帳に追加

回路設計の自由度が高く、かつ微細な配線からなる多層配線基板や立体配線基板として好適に用いられる三次元配線構造を製造する方法を提供する。 - 特許庁

Repairing materials 11 are arranged in the neighborhood of a defective part 3 of a fine wiring 1.例文帳に追加

微細配線１の欠損部分３の近傍に補修材料１１を配置する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board on which solder bumps can be arranged at a fine pitch.例文帳に追加

半田バンプをファインピッチに配置することができるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device having fine wiring in a high yield with high reliability.例文帳に追加

微細配線を有する半導体装置を高信頼性及び高歩留まりで得る。 - 特許庁

ACID COPPER ELECTROPLATING SOLUTION AND METHOD FOR PRODUCING FINE WIRING CIRCUIT USING THE SAME例文帳に追加

酸性電解銅めっき液およびこれを用いる微細配線回路の作製方法 - 特許庁

It becomes easy to form a fine wiring pattern by using a semi additive method.例文帳に追加

また、セミアディティブ法を用いることで、微細な配線パターンを形成しやすくなる。 - 特許庁

To make formable the fine pattern of the wiring, etc., of an optical waveguide element by a liftoff.例文帳に追加

光導波路素子の配線等の微細なパターンをリフトオフで形成可能にする。 - 特許庁

To provide a new wiring formation method for connecting fine structures in a self-organizing manner by a carbon nano-tube in the wiring formation method of an integrated circuit of extra fine elements.例文帳に追加

極微細素子の集積回路の配線形成法において、カーボンナノチューブにより微細構造を自己組織化的に接続する新規な配線形成法を提供する。 - 特許庁

To provide a fabrication method by which a fine wiring structure is formable without using dry etching or ashing process of a wiring trench for a multiple layer fine wiring in a semiconductor device, at the same time the simplification of wiring process, the improvement of wiring reliability, and cost reduction are achieved.例文帳に追加

半導体装置における微細な多層配線において、配線溝のドライエッチングやアッシングプロセスを用いることなく、微細な配線構造の形成が可能であって、配線工程の簡略化、配線信頼性向上、低コスト化を同時に達成する製造方法を提供する。 - 特許庁

Since this fine circuit pattern has relatively fine line width and spacing, the circuit board structure has a higher wiring density.例文帳に追加

この微細回路パターンが相対的に微細な線幅及び間隔を有するので、回路板構造がより高い配線密度を有する。 - 特許庁

METHOD OF FORMING FINE CIRCUIT WIRING, PLATING LIQUID USED THEREFOR, AND PLATING DEVICE例文帳に追加

微細回路配線の形成方法並びにこれに用いるめっき液およびめっき装置 - 特許庁

To maintain a fine structure of wiring, to secure a TDDB lifetime, and to obtain low resistance.例文帳に追加

配線の微細構造の維持、ＴＤＤＢ寿命の確保および低抵抗を実現する。 - 特許庁

SOLUTION JET TYPE MANUFACTURING APPARATUS, FINE PARTICLE-CONTAINING SOLUTION, PATTERN WIRING BOARD AND DEVICE SUBSTRATE例文帳に追加

溶液噴射型製造装置、微粒子含有溶液、パターン配線基板及びデバイス基板 - 特許庁

To provide an etching method capable of forming fine holes in a wiring substrate.例文帳に追加

配線基板における微細な孔を形成できるエッチング方法を提供するものである。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a wiring board having a remarkably fine conductive member.例文帳に追加

非常に微細な導電性部材を有する配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve reliability of gate wiring through highly accurate formation of a fine gate electrode.例文帳に追加

微細なゲート電極を精度良く形成し、ゲート配線の信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide a method which can easily manufacture fine metal wiring on a polymer substrate.例文帳に追加

容易に微細な金属配線をポリマー基板上に作製可能な方法を提供すること。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING FINE PATTERN, PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD OF THE BOARD例文帳に追加

微細パターンの製造方法、それを用いたプリント配線板及びその製造方法 - 特許庁