「fine wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a multilayer printed wiring board which has a filled via structure and is better for formation of a fine pattern and a small diameter blind via hole.例文帳に追加

フィルドビア構造を有し、微細パターン、小径ブラインドビアホールを形成するのに有利な多層プリント配線板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To make a fine zapping adjustment without scattering an aluminum material to short-circuit other wiring parts or without giving damage to elements on lower layers.例文帳に追加

アルミ材料を飛散させて他の配線部分をショートさせたり、下層部の素子にダメージを与えることなく、精密なザッピング調整を行う。 - 特許庁

A wiring is formed by coating a substrate 1 with ink containing metal ultra-fine particles, by using an ink jet method and then heating the ink.例文帳に追加

配線は、インクジェット法を用いて金属超微粒子を含むインクを基板１の上に塗布した後、インクを加熱することによって形成される。 - 特許庁

To provide means for preventing migration by slowing down and suppressing the movement of the copper atoms themselves from fine copper wiring formed by copper plating.例文帳に追加

銅めっきで形成される微細な銅配線から、銅原子そのものの移動を鈍化・抑制させ、マイグレーションを防ぐ手段を提供すること。 - 特許庁

Therefore, the first conductive film 11 is made thin, whereby the first conductive wiring layer 11A can be formed into a fine pattern.例文帳に追加

従って、第１の導電膜１１を薄く形成することにより、第１の導電配線層１１Ａを微細なパターンとすることが可能となる。 - 特許庁

The collected metallic element is arranged in a fine-line shape by self-organization, and a metallic fine line 14 is grown toward an electrode 23 in the penetrating part 11e to connect the wiring 13 and the electrode 23.例文帳に追加

集約された金属元素は自己組織化によって細線状に配列され、金属細線１４が貫通部１１ｅの内部に電極２３に向かって成長し、配線１３と電極２３とを電気的に接続する。 - 特許庁

To form a fine resist pattern consisting of a photosensitive material layer by preventing spread of exposure light caused by scattered light from a surface of a conductor layer, and as a result, to obtain a desired fine wiring interval.例文帳に追加

導体層の表面からの散乱光で露光光が広がることを防止することで、感光性材料層からなる微細なレジストパターンを形成することができ、ひいては、所望の微細な配線間隔を得ること。 - 特許庁

To achieve high-density wiring and fine pitch without arranging an electrically-plated conductor, to improve a bonding property to a gold wire of wire bonding junction, and to respond to usage of a high pin number of a fine pitch.例文帳に追加

電気めっき導線を配置することはなく、高密度配線と微細ピッチの達成ができ、ワイヤボンディング接合の金線との結合性を向上させ、微細ピッチの高ピン数の使用に応じることができるようにする。 - 特許庁

To provide silver particles which are as extremely fine as 3 to 7 nm in mean particle diameter D_TEM and are extremely satisfactory in dispersibility in liquid and are adequate for drawing of fine wiring by an ink jet method in particular.例文帳に追加

平均粒子径Ｄ_TEMが３〜７ｎｍと極めて微細であり、かつ液中分散性が極めて良好な銀粒子であって、特にインクジェット法による微細配線の描画に好適な銀粒子を提供する。 - 特許庁

And, using the flexible copper clad laminate, it may ease manufacture of a flexible printed wiring board as film carrier tape, such as a COF tape and the like, wherein the formed circuit has a fine pitch wiring with pitch being not more than 35 μm.例文帳に追加

そして、このフレキシブル銅張積層板を用いることで、形成した回路が３５μｍピッチ以下のファインピッチ回路を備えるＣＯＦテープ等のフィルムキャリアテープ状のフレキシブルプリント配線板の製造が容易となる。 - 特許庁

To form efficiently and in a high throughput a buried wiring comprised of a sound conductor without defect in recess portions for fine wiring at lower temperature and pressure compared to the conventional method such as high pressure reflow method or the like.例文帳に追加

高圧リフロー法等の従来の方法に比べ、低温低圧で微細な配線用凹部に欠陥のない健全な導電体からなる埋込み配線を高スループット化を図って効率良く形成できるようにする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring substrate having upper and lower conductive layers interconnected to each other through a via hole, the method being characterized in that the conductive layers (wiring layers) are made fine and a via connection with high reliability is made.例文帳に追加

ビアホールを介して上下の導電層が相互接続された配線基板の製造方法において、導電層（配線層）を微細化できて信頼性の高いビア接続が得られる方法を提供する。 - 特許庁

The electronic device include an insulating layer 11, wiring 12a, 12b formed on the insulating layer 11, and a solder resist layer 13 formed to cover the insulation layer 11 and the wiring 12a, 12b and including fine particles of an elastomer 14.例文帳に追加

絶縁層１１及び絶縁層１１に設けられた配線１２ａ、１２ｂと、絶縁層１１及び配線１２ａ、１２ｂを覆うように形成され、エラストマ１４の微粒子を含むソルダーレジスト層１３とを具備する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board superior in insulating reliability and connection reliability, in which there is little unevenness of processing on a conductor circuit for a multilayer wiring board of which a fine circuit is formed by a simple method.例文帳に追加

簡便な方法で、微細回路を形成した多層配線板において、導体回路上の処理むらが少なく、絶縁信頼性や接続信頼性に優れた配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board such that a main circuit wherein a large current flows and a control circuit wherein a fine current flows can be mixedly mounted on the one multilayer printed wiring board with high density although its constitution is simple.例文帳に追加

簡易な構成でありながら大電流が流れる主回路と微小電流が流れる制御回路とを１枚の多層プリント配線基板に高密度に混載することができる多層プリント配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring substrate having upper and lower conductive layers interconnected to each other through a via hole, the method being characterized in that the conductive layers (wiring layers) can be made fine and a via connection with high reliability can be made.例文帳に追加

ビアホールを介して上下の導電層が相互接続された配線基板の製造方法において、導電層（配線層）を微細化できて信頼性の高いビア接続が得られる方法を提供する。 - 特許庁

The manufacture is carried out through processes of preparing the buildup wiring structure 20 by an optional method, preparing the fine wiring structure 30 by a subtractive method separately, and joining both structures 20, 30 with the joining layer 25.例文帳に追加

その製造は、任意の方法でビルドアップ配線構造２０を作製し、別個に、サブトラクティブ法により微細配線構造３０を作製し、両構造２０、３０を接合層２５で接合することによって行なう。 - 特許庁

To provide a wiring board on which a connection by fine wiring is made and a plurality of semiconductor elements are connected with high density, and which has high connection reliability, and to provide a semiconductor device, and a method of manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

微細な配線の接続が可能であり、複数の半導体素子間を高密度で接続することができ、接続信頼性が高い配線基板、半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a heat-resistant polyimide-metal foil laminated plate having an improvement in adhesion between the polyimide and the metal foil in order to achieve fine wiring and multi-lamination of a flexible printed wiring board at a low cost.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板の微細配線化、多層積層化を低コストに実現するため、ポリイミドと金属箔との間の接着性が改善された耐熱性のポリイミド金属箔積層板を提供すること。 - 特許庁

To prevent a shape failure caused in miniaturized metal wiring when a protective insulating film for protecting the fine metal wiring is made of an insulating film containing nitrogen.例文帳に追加

本発明は、前記従来の問題を解決し、微細化した金属配線を保護する保護絶縁膜を窒素を含む絶縁膜により成膜する際に、該金属配線に生じる形状不良を防止できるようにする。 - 特許庁

To realize manufacture of a semiconductor device, etc., having a multilayer wiring structure of fine wiring in high yield even when a material having a brittle mechanical strength is used as an interlayer insulating film.例文帳に追加

たとえ層間絶縁膜として機械的強度が脆弱な材料を用いた場合であっても、微細配線の多層配線構造を有する半導体装置等をより高い歩留りで製造できるようにする。 - 特許庁

To provide a silver-covered copper fine particle which can be subjected to low temperature firing, can obtain low volume resistivity and is suitable for a wiring material, and to provide a dispersed liquid thereof.例文帳に追加

低温焼成が可能で、低い体積抵抗率が得られ、配線材料用として好適な銀被覆銅微粒子及びその分散液を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed wiring board capable of forming a fine conductor pattern of good shape, without degradation in productivity.例文帳に追加

生産性の低下を伴うことなく、形状のよいファインな導体パターンを形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multi-layer wiring structure in which a stopper film consisting of a silicon nitride is used, on the stopper of which a fine photoresist pattern is exactly formed.例文帳に追加

窒化シリコン膜からなるストッパ膜を用いた多層配線構造の製造方法において、微細なレジストパターンをストッパ膜上に正確に形成する。 - 特許庁

To provide an electrooptical device making stable display by exactly covering with a cover material fine wiring formed between narrow terminals.例文帳に追加

狭い端子間に設けられる細い配線をカバー材によって正確に覆うことにより、安定した表示を行うことができる電気光学装置を提供する。 - 特許庁

To ensure to bury Cu in a recessed part such as a fine trench or a hole without causing voids and form Cu wiring having low resistance.例文帳に追加

微細なトレンチまたはホール等の凹部にボイドを発生させずに確実にＣｕを埋め込むことができ、かつ低抵抗のＣｕ配線を形成すること。 - 特許庁

To provide a conductive paste superior in formation accuracy of a fine pattern even when carrying out continuous printing, and to provide a wiring board using the same.例文帳に追加

連続印刷を行う際にも、ファインパターンの形成精度に優れた導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To make the high resolution to be obtained by making wiring pitches of output terminals of electric circuit elements for drive which are to be connected to pixels on a transparent substrate fine.例文帳に追加

透明基板の画素に接続される駆動用電気回路素子の出力端子の配線ピッチを微細にして高い解像度が得られるようにする。 - 特許庁

To form a contact hole and contact wiring that are superior in uniformity and reliability on a large board surface in a fine thin film transistor manufacturing process.例文帳に追加

微細な薄膜トランジスタの製造工程において、大型基板面内で均一性良く信頼性が高いコンタクトコールおよびコンタクト配線を形成する。 - 特許庁

To take a sufficient thickness in a conductor, to obtain good connection in packaging a semiconductor device, etc., and to enable the wiring of a fine pitch.例文帳に追加

十分な導体厚みをとることができ、半導体装置などの実装においても良好な接続が得られるようにし、また微細ピッチの配線を可能とする。 - 特許庁

To provide a conductive paste having high conductivity excellent in fine pattern forming accuracy, and to provide a wiring board using the same.例文帳に追加

高導電性を有するファインパターンの形成精度に優れた導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a connection structure of a flexible wiring board that can cope with the conductive pattern having a fine pitch and has a small thickness in the connection part with another circuit board.例文帳に追加

ファイン・ピッチの導電パターンに対応でき、別の回路基板との接続部の厚みが小さいフレキシブル配線基板の接続構造を提供する。 - 特許庁

To provide a copper foil for printed wiring boards that is satisfactory in both adhesion with an insulating substrate and etching properties is suitable for fine pitch and that is low in the manufacturing cost.例文帳に追加

絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適し、製造コストが良好なプリント配線板用銅箔を提供する。 - 特許庁

To provide a connection structure of printed wiring boards, which can form a fine pitch of electrodes and achieve both of insulating properties and connection reliability.例文帳に追加

電極のファインピッチ化を図ることができ、また、絶縁性と接続信頼性の両立を図ることができるプリント配線基板の接続構造を提供する。 - 特許庁

To provide a copper foil for a printed wiring board which is excellent in both bondability with an insulated substrate and etching performance, suitable for fine pitch, and excellent in manufacturing efficiency.例文帳に追加

絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適し、製造効率の良好なプリント配線板用銅箔を提供する。 - 特許庁

To provide a copper foil for a printed wiring board which is excellent in both bondability with an insulated substrate and etching performance, suitable for fine pitch, and small in environmental load.例文帳に追加

絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適した、環境負荷が小さいプリント配線板用銅箔を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus for forming a metal wiring film of a semiconductor wafer produced according to a fine design rule of 0.1 μm or less through continuous processing.例文帳に追加

０．１μｍ以下の微細な設計ルールによって製造される半導体ウェーハの金属配線膜を連続処理で形成するための装置を提供する。 - 特許庁

To provide an inspection probe substrate having no projections formed on a pad or no exfoliation of the pad even when the pad or a wiring pattern is fine, and its manufacturing method.例文帳に追加

パッドや配線パターンが微細であってもパッド上に形成される突起やパッドの剥離が無い検査用プローブ基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the packaging structure of a semiconductor device that does not lose the connection reliability between a semiconductor chip and a wiring board even if a flip chip packaging becomes fine.例文帳に追加

フリップチップ実装が微細化されても半導体チップと配線基板との接続信頼性を損なわない半導体装置の実装構造を提供する。 - 特許庁

Heat for bonding the conductive fine particles is generated through the curing reaction of the thermosetting resin precursor and fed to the accept layer 10 and the wiring layer 14.例文帳に追加

熱硬化性樹脂前駆体を硬化反応させ、導電性微粒子を相互に結合させる熱を、受理層１０及び配線層１４に供給する。 - 特許庁

Thereafter, the wiring connecting the first and second electrodes to each other is formed by discharging a dispersed liquid containing fine conductive particles in accordance with the data 78 of the bit map.例文帳に追加

ビットマップのデータ７８に従って、導電性微粒子を含む分散液を吐出し、第１及び第２の電極を接続する配線を形成する。 - 特許庁

To obtain a semiconductor apparatus and a method of manufacturing the same for forming a fine penetrating wiring in a penetrating part having a high aspect ratio using a dry process.例文帳に追加

ドライプロセスを用いて、アスペクト比が高い貫通部に、微細な貫通配線を形成可能な半導体装置及びその製造方法を実現する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device, which suppresses faulty contact based on the coverage deficiency of its wiring caused by a fine connection hole.例文帳に追加

微細接続孔に起因する配線のカバレージ不足によるコンタクト不良の発生を抑制できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board, wherein an insulating coating film having a fine aperture hole can be formed and a high density mounting is possible, and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

微小な開口穴を有する絶縁被膜を形成でき，高密度実装が可能なプリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring structure, in which a narrow part is hardly generated in patterning, even when a highly fine Al material with small impurity content is used.例文帳に追加

不純物含有量の少ない純度の高いＡｌ材料を用いた場合にもパターニングによってくびれの生じにくい配線構造を提供すること。 - 特許庁